JP2007035574A - 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 - Google Patents
導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007035574A JP2007035574A JP2005221026A JP2005221026A JP2007035574A JP 2007035574 A JP2007035574 A JP 2007035574A JP 2005221026 A JP2005221026 A JP 2005221026A JP 2005221026 A JP2005221026 A JP 2005221026A JP 2007035574 A JP2007035574 A JP 2007035574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- conductive
- conductive fine
- substrate
- anisotropic conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005221026A JP2007035574A (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005221026A JP2007035574A (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007035574A true JP2007035574A (ja) | 2007-02-08 |
| JP2007035574A5 JP2007035574A5 (https=) | 2008-05-15 |
Family
ID=37794556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005221026A Pending JP2007035574A (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007035574A (https=) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058159A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料、接続構造及び回路部材の接続方法 |
| CN102474024A (zh) * | 2009-07-02 | 2012-05-23 | 日立化成工业株式会社 | 导电粒子 |
| WO2013085039A1 (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子及びそれを含む異方性導電材料 |
| CN103827981A (zh) * | 2011-09-22 | 2014-05-28 | 株式会社日本触媒 | 导电性微粒及含有导电性微粒的各向异性导电材料 |
| JP2015046144A (ja) * | 2012-12-31 | 2015-03-12 | 株式会社ドクサンハイメタル | タッチスクリーンパネル用導電粒子、およびこれを含む導電材料 |
| WO2020071271A1 (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法 |
| JP2020095941A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-06-18 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005044773A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
-
2005
- 2005-07-29 JP JP2005221026A patent/JP2007035574A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005044773A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058159A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料、接続構造及び回路部材の接続方法 |
| JP4877230B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-02-15 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、回路接続材料、接続構造及び回路部材の接続方法 |
| CN102474024A (zh) * | 2009-07-02 | 2012-05-23 | 日立化成工业株式会社 | 导电粒子 |
| CN102474024B (zh) * | 2009-07-02 | 2014-09-17 | 日立化成株式会社 | 导电粒子 |
| CN103827981A (zh) * | 2011-09-22 | 2014-05-28 | 株式会社日本触媒 | 导电性微粒及含有导电性微粒的各向异性导电材料 |
| WO2013085039A1 (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子及びそれを含む異方性導電材料 |
| CN103946929A (zh) * | 2011-12-08 | 2014-07-23 | 株式会社日本触媒 | 导电性微粒及含有该导电性微粒的各向异性导电材料 |
| JPWO2013085039A1 (ja) * | 2011-12-08 | 2015-04-27 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子及びそれを含む異方性導電材料 |
| JP2015046144A (ja) * | 2012-12-31 | 2015-03-12 | 株式会社ドクサンハイメタル | タッチスクリーンパネル用導電粒子、およびこれを含む導電材料 |
| WO2020071271A1 (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法 |
| JP2020095941A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-06-18 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法 |
| TWI888361B (zh) * | 2018-10-03 | 2025-07-01 | 日商迪睿合股份有限公司 | 異向性導電膜、連接結構體、連接結構體之製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102089832B (zh) | 导电性粒子、各向异性导电膜、接合体以及连接方法 | |
| JP4674096B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
| JP4243279B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
| JP4860163B2 (ja) | 導電性微粒子の製造方法 | |
| KR20100138868A (ko) | 중합체 입자, 도전성 입자, 이방성 도전 재료 및 접속 구조체 | |
| KR20070025518A (ko) | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름 | |
| JP4950451B2 (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
| JP2011040189A (ja) | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 | |
| JP4642286B2 (ja) | 合成樹脂微粒子、導電性微粒子及び異方導電性材料組成物 | |
| JP4718926B2 (ja) | 導電性微粒子、及び、異方性導電材料 | |
| JP2007035574A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
| JP4936678B2 (ja) | 導電性粒子及び異方性導電材料 | |
| JP2007324138A (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
| KR100651177B1 (ko) | 돌기형 도전성 미립자 및 이를 포함하는 이방 도전성 필름 | |
| JP4662748B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
| JP4593302B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
| JP4387653B2 (ja) | 金属微粒子および該微粒子を使用した接着剤、フィルム、電気回路基板 | |
| JP5529901B2 (ja) | 導電性粒子及び異方性導電材料 | |
| JP2005327509A (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
| JPH087658A (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
| JP5421982B2 (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
| JP3766123B2 (ja) | 電極間の導電接続方法及び導電性微粒子 | |
| JP5091416B2 (ja) | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、異方性導電材料 | |
| JP3914206B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
| JP2003157717A (ja) | 導電性粒子及び導電接続部材並びに導電接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080402 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080402 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100708 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20110208 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |