JP2007035242A - フラッシュメモリのリフレッシュ方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複雑なプロセスを増やしていない回路設計方法を用いて高いデータ保持力と耐久性を供給する。
【解決手段】リフレッシュする必要があるかを判断する為にフラッシュメモリの複数のセルがテストされる。セルは読み込まれ、何れかのセルがリフレッシュが必要であるかを判断する為に複数の異なる検出比が使用される。リフレッシュが必要と判断された何れかのセルは、リフレッシュされる。セルは、単一の一定のゲート電圧のみで読み込まれる。
【選択図】図2
【解決手段】リフレッシュする必要があるかを判断する為にフラッシュメモリの複数のセルがテストされる。セルは読み込まれ、何れかのセルがリフレッシュが必要であるかを判断する為に複数の異なる検出比が使用される。リフレッシュが必要と判断された何れかのセルは、リフレッシュされる。セルは、単一の一定のゲート電圧のみで読み込まれる。
【選択図】図2
Description
本発明は、フラッシュメモリの複数のセルのリフレッシュが必要かどうかテストする方法に関する。本出願は、「フラッシュメモリのリフレッシュ方法」と題された2005年6月24日出願の米国特許出願番号60/694,052に対する利益を主張する。
フラッシュメモリは、固体の状態デバイスであり、それは不揮発性であり、RAM(Random Access Memory)及びハードディスクを組合わせた様に機能する書換可能なメモリであり、電力なしでデータを保持する。EEPROMと同様の構造でアドレスライン、データライン、及びコントロールラインを有しており、1ビットのデータを格納する為の各メモリセルに対して1個のトランジスタを使用することが可能である。アドレスラインは、メモリに対してインプットとして一方向性であり、データが格納されている位置を特定する。データラインは、双方向性であり、データの入力及び出力の為に使用される。コントロールラインは、プログラミング及び消去の指令を明確に読み込む為に使用される。フラッシュメモリは、半導体産業の中で急速に成長している産業部門であり、ソフトウェア及びデータを格納する為に、デジタルカメラ、携帯電話、プリンタ、PDA、並びにオーディオレコーダ及びプレーヤにおいて多数の用途がある。
フラッシュメモリは、極めて早いアクセス時間、低消費電力、並びに衝撃及び振動に対する耐性を提供する。フラッシュメモリでデータの品質を維持することは、今日の商業用及び消費者のフラッシュメモリを採用する電子機器の重要な課題である。
フラッシュメモリの為に3つの操作上の機能がある。1個目の機能は、メモリセルに情報又はデータを格納する為のプログラム(書き込み)機能である。2個目の機能は、読み込む機能であり、外部の処理の為に装置から予め格納されたデータが読み込まれる。
データは、プログラム又は読み込み機能が完了した後も装置に保持される。
3個目の機能は、データがメモリセルから削除され、メモリセルは新たなデータを受信する為に準備される消去機能である。
3個目の機能は、データがメモリセルから削除され、メモリセルは新たなデータを受信する為に準備される消去機能である。
米国特許第5,365,486(Schreck)の図2には、標準的なフラッシュメモリが表されている。フラッシュメモリセルは、フローティングゲートを有する修正されたNMOS(N-channel metal-oxide semiconductor)トランジスタである。フローティングゲートはマイナス電荷以外を運び、それ故にフラッシュメモリセルが加工されていない状態は1である。
フラッシュメモリのセルの中身をプログラム、読み込み、特定、及びリフレッシュする為には様々な方法がある。例えば、米国特許第5,365,486(Schreck)の図3aには、セルを比較する為に使用されるゲート制御電圧として2個の別々のレベルの電圧が表されている。先ずセルは、読み込まれると共に、高められたゲート制御電圧と比較される(42)。この様な読み込み動作の結果、メモリセルはデータを格納しているかを判断する。メモリセルがデータを格納している場合、その後、次ぎのメモリセルについて実行される(46)。イニシャルテストが、セルがデータを格納していないと発見された場合(44)、低いゲート制御電圧によってメモリセルを読み込む(48)。この読み込み動作の後、メモリセルがデータを格納しているかを判断する(50)。メモリセルがデータを格納していない場合、次のメモリセルについて実行される(46)。
米国特許第5,365,486(Schreck)の図3a、及び米国特許第5,768,193(Lee et al)の図1に表される様に、各々は、セルをリフレッシュする必要があるかを判断する為に、2種類の異なるWL電圧(ゲート制御電圧)のレベルを使用する。各WL電圧は沈降時間を有する為に、動作を完成させる為の時間を増加させることでスピードに影響する
さらに、2種類のWL電圧レベルを使用することは、信頼性に影響を与える、ゲートでの妨害要因を増加させる。
さらに、2種類のWL電圧レベルを使用することは、信頼性に影響を与える、ゲートでの妨害要因を増加させる。
本発明は、1個のメモリセルが一定のゲート制御電圧Vg(すなわちWL電圧)を使用する複数のメモリセル有するフラッシュメモリのリフレッシュ方法を提供する。本発明の実施の形態は、プログラミング、読み込み、消去、及び電源をオンにする動作の為にフラッシュメモリセルをリフレッシュすることを含む。プログラミング、読み込み、消去、及び電源をオンにする動作のどのような動作の途中であっても、どのビットがリフレッシュされる必要があるかの比較及び判断を完成する為には、組み込まれたアルゴリズムが使用される。単一の低いゲート制御電圧を使用することで、組み込まれたアルゴリズムは、ゲートの妨害要因を防止し、高い耐久性早い動作、及び良いデータ保持力を提供する。
本発明は、プログラム、消去、読み込み、及び電源をオンにする動作の実行中のハイ/ロー電圧(基準電圧)のロス/ゲインバイトを管理する検査方法を提供することによって従前の技術の枠組みを進歩させる。それ故に、本発明にかかる方法は高いチャージロスビット及び高いチャージゲインビットを検知することができる。
本発明の複数の実施例のフラッシュメモリをリフレッシュする方法に関する利益とコンセプトは図面を参照することによって最も良く理解することができる。
以下の図面は、発明の例を示す。
しかし、発明は、実施例を示すために主として提供される例示された正確な配置、手段、比率、及び寸法に限られるものではない。
しかし、発明は、実施例を示すために主として提供される例示された正確な配置、手段、比率、及び寸法に限られるものではない。
〔定義〕
以下の定義は、発明の理解を促進させる為に提供される。
検出比SA(検出アンプ) RWL(ワードラインの読み込み)によって割られた検出電圧
電圧
b Icell (実際の)セル電流測定値
c Iref セル電流参考値
d Icell−0 チャージロスセルのセル電流
e Icell−1 チャージゲインセルのセル電流
f V〔Icell〕 (実際の)セル電流測定値の転換電圧値
g V〔Iref〕 セル電流参考値の転換電圧値
h V〔Icell−0〕 チャージロスセルの電流の変換電圧
i V〔Icell−1〕 チャージゲインセルの電流の変換電圧
j V〔Iref―R〕 チャージロスセルの参考電流の変換電圧
k V〔Iref―RE〕 チャージゲインセルの参考電流の変換電圧
i V〔(Icell−0)x(X)〕 検出比1:X(X>1)を用いたチャージゲインセルの電流の変換電圧
j V〔(Icell−1)x(X)〕 検出比1:Y(Y<1)を用いたチャージゲインセルの電流の変換電圧
k V〔(Iref)x(X)〕 検出比1:X(X>1)を用いたセル電流参考値の転換電圧
l V〔(Iref)x(Y)〕 検出比1:Y(Y>1)を用いたセル電流参考値の転換電圧
以下の定義は、発明の理解を促進させる為に提供される。
検出比SA(検出アンプ) RWL(ワードラインの読み込み)によって割られた検出電圧
電圧
b Icell (実際の)セル電流測定値
c Iref セル電流参考値
d Icell−0 チャージロスセルのセル電流
e Icell−1 チャージゲインセルのセル電流
f V〔Icell〕 (実際の)セル電流測定値の転換電圧値
g V〔Iref〕 セル電流参考値の転換電圧値
h V〔Icell−0〕 チャージロスセルの電流の変換電圧
i V〔Icell−1〕 チャージゲインセルの電流の変換電圧
j V〔Iref―R〕 チャージロスセルの参考電流の変換電圧
k V〔Iref―RE〕 チャージゲインセルの参考電流の変換電圧
i V〔(Icell−0)x(X)〕 検出比1:X(X>1)を用いたチャージゲインセルの電流の変換電圧
j V〔(Icell−1)x(X)〕 検出比1:Y(Y<1)を用いたチャージゲインセルの電流の変換電圧
k V〔(Iref)x(X)〕 検出比1:X(X>1)を用いたセル電流参考値の転換電圧
l V〔(Iref)x(Y)〕 検出比1:Y(Y>1)を用いたセル電流参考値の転換電圧
〔詳細の開示〕
図1は、フラッシュハイ電圧(閾値電圧)及び読み込んだ余白のロー電圧の図である。ハイ電圧の設計パラメータは、データ保持、気温の影響、センサ動作の欠陥、配列の影響、及び初期の程度によって特定される。プログラムマージン(PM)は、ハイ電圧の設計パラメータの総和である。ロー電圧設計パラメータは、チャージゲイン、気温の影響、センサ動作の欠陥、並びに2次的ビットエフェクト、及びサイクルマージンによって特定される。消去マージン(EM)は、ロー電圧設計パラメータの総和である。
図1は、フラッシュハイ電圧(閾値電圧)及び読み込んだ余白のロー電圧の図である。ハイ電圧の設計パラメータは、データ保持、気温の影響、センサ動作の欠陥、配列の影響、及び初期の程度によって特定される。プログラムマージン(PM)は、ハイ電圧の設計パラメータの総和である。ロー電圧設計パラメータは、チャージゲイン、気温の影響、センサ動作の欠陥、並びに2次的ビットエフェクト、及びサイクルマージンによって特定される。消去マージン(EM)は、ロー電圧設計パラメータの総和である。
図2乃至図4は、フラッシュメモリのセル側の検出比の概略図であるところ、図2はハイ電圧チャージロスセルを判断し、図3はロー電圧チャージゲインセルを判断し、さらに図4はハイ電圧チャージロスセル及びロー電圧チャージゲインセルの両者を示す。図2乃至4は、セル電流を電圧に直接変換するI−Vコンバーターを示す。
図5は、SA信号の電圧に対する、図2乃至図4の検出比A、B、及びCのWL電圧を示す図である。例えば、Aの検出比は1:1であり、Xが2のときBは1:X(X>1)であり、さらにYが2/3のときCは1:Y(Y<1)である。
図6乃至図8は、フラッシュメモリ側のセルの参考値の検出比の概略図であるところ、図6はハイ電圧チャージロスセルを判断し、図7はロー電圧チャージゲインセルを判断し、図8はハイ電圧チャージロスセル及びロー電圧チャージゲインセルの両者を判断する。
図9は、SA(検出アンプ)の信号電圧に対する、図6乃至図8の検出比A、B、及びCのRWL(ワードラインの読み込み)の電圧を示すグラフである。例えばAの検出比が1:1であり、Xが3/2のときBが1:X(X>1)であり、Yが1/2のときCが1:Y(Y<1)である。
図10は、SA信号の電流―電圧のグラフであり、図11は、セル側の検出比を用いたチャージロスセルのリフレッシュ動作の検出比のフロー図である。電流―電圧のグラフは、プログラムされた、及び初期の又は消去された状態の転換特性を示す。図11は、一定のゲート電圧Vgを用いてセルを読み込むことで開始し、その後、V〔Icell−1〕>C〔Iref〕>V〔Icell−0〕を決定することで0/ハイ電圧、又は1/ロー電圧の為にセルを判断する為に検出比A(1:1)を用いた方法を示す。仮に、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも高いことを発見した場合、他のテストがこれが最後のセルであるかを判断する。仮に、それが最後のセルでない場合は、それは次にセルを読み再スタートする。しかし、もしV〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合は、その後検出比B(1:X、X>1)が、リフレッシュする必要がある原型の0ビットを示すV〔Iref〕<V〔(Icell−0)x(X)〕、又は原型のチャージロスビットを示すV〔Iref〕>V〔(Icell−0)x(X)〕を決定することによって0/ハイ電圧の為にセルを判断する。
図12は、SA信号の電流―電圧グラフを示し、図13は、セル側の検出比を使用して「1」チャージゲインセルリフレッシュ検出比のフロー図を示す。図13は、一定のゲート電圧Vgを用いてセルを読み込むことによって始まり、その後V〔Icell−1〕>V〔Iref〕>V〔Icell−0〕を決定することにより0/ハイ電圧又は1/ロー電圧の為にセルを判断する為に検出比A(1:1)を使用する方法を示す。仮に、それが最後のセルでないと判断すると、それは次のセルを読み込み、再度スタートする。しかし、もしV〔Icell〕がV〔Iref〕よりも高い場合、検出比C(1:Y、Y<1)は、リフレッシュが必要な原型の1ビットを示すV〔Iref〕<V〔(Icell−1)x(X)〕又はチャージゲインビットを示すV〔Iref〕>V〔(Icell−1)x(Y)〕を決定することで1/ロー電圧の為にセルを判断する。仮に、検出比CがV〔(Icell−1)x(Y)〕がV〔Iref〕よりも高いと判断した場合、最後のセルであるかを判断するテストが行われる。もし、最後のセルである場合は、処理は終了する。もし、最後のセルでない場合は、処理は次のセルの為に再スタートする。しかし、もし検出比CがV〔(Icell−1)x(Y)〕がV〔Iref〕よりも低いと判断した場合、それはリフレッシュユニット(RU)からメモリへデータを読み込み、その後それはRUを消去し、その後メモリからのデータをRUにプログラムし、終了する。
図14は、セル側の検出比を用いてリフレッシュされる「1」チャージゲインセル及び「0」チャージロスセルの両方のフロー図を示す。処理は、一定のゲート電圧Vgを使用することによって開始し、検出比A(1:1)はV〔Icell〕>V〔Iref〕を判断する。仮に、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合は、検出比B(1:X、X>1)はV〔(Icell−0)x(X)〕>V〔Iref〕を判断する。
仮に、V〔(Icell−0)x(X)〕がV〔Iref〕よりも低い場合、それが最後のセルであるかをチェックする他のテストが行われる。もし、それが最後のセルであれば、処理は終了する。仮に、それが最後のセルでない場合は、次のセルを読み込み、処理は再スタートする。しかし、もしV〔(Icell−0)x(X)〕がV〔Iref〕よりも大きい場合、それはセルをリフレッシュし再プログラムする。そして、それは最後のセルであるかをテストする。
仮に、検出比A(1:1)が、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも高いことを発見した場合、検出比C(1:Y、Y<1)はV〔(Icell−1)x(Y)〕>V〔Iref〕を判断する。仮に、V〔(Icell−1)x(Y)〕がV〔Iref〕よりも高い場合、それが最後のセルであるかを判断するテストが行われる。もし、それが最後のセルであるならば、処理は終了する。仮に、それが最後のセルでない場合、それは一定のゲート電圧Vgで次のセルを読み込み、処理は終了する。仮に、それが最後のセルでない場合、それは一定のゲート電圧Vgで次のセルを読み込み、検出比Aを再スタートする。仮に、V〔(Icell−1)x(Y)〕がV〔Iref〕よりも低い場合、それはリフレッシュユニット(RU)からメモリへデータを読み込み、RUを消去し、メモリからのデータでRUをプログラムし、終了する。
図15は、SA信号の電流―電圧グラフを示し、図16は、セル側の検出比を用いた「0」チャージロスセルのリフレッシュ動作のフロー図を示す。図16は、一定のゲート電圧Vgセルを読み込むことで開始し、その後検出比A(1:1)は、V〔Icell−1〕>V〔Iref〕>V〔Icell−0〕を決定することで0/ハイ電圧又は1/ロー電圧セルを判断する処理を示す。仮に、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも高い場合、そのセルが最後であるかを決定する他のテストが行われる。仮にそれが最後のセルである場合、処理は終了する。仮に、テストでそれが最後のセルでないと発見した場合、それは次のセルを読み込み再スタートする。しかし、仮にV〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、検出比C(1:Y、Y<1)は、リフレッシュが必要なチャージロスビットを示すV〔(Iref)x(Y)〕>V〔Icell−0〕を示す原型の0/ビットをV〔(Iref)x(X)〕<V〔Icell−0〕決定することでセルを判断する。
図17は、SA信号の電流―電源グラフを示し、図18は、セル側の検出比を用いた「1」チャージゲインセルのリフレッシュ動作のフロー図を示す。図18は、一定のゲート電圧Vgセルを読み込むことで開始し、その後検出比A(1:1)は、V〔Icell−1〕>V〔Iref〕>V〔Icell−0〕を決定することで0/ハイ電圧又は1/ロー電圧セルを判断する処理を示す。仮に、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、そのセルが最後であるかを決定する他のテストが行われる。仮にそれが最後のセルである場合、処理は終了する。仮に、テストでそれが最後のセルでないと発見した場合、それは次のセルを読み込み再スタートする。しかし、仮にV〔Icell〕がV〔Iref〕よりも高い場合、検出比B(1:X、X>1)は、リフレッシュが必要なチャージゲインビットを示すV〔(Iref)x(X)〕<V〔Icell−1〕を示す1/ビットをV〔(Iref)x(X)〕>V〔Icell−1〕決定することでセルを判断する。仮に、検出比BがV〔Icell−1〕〕がV〔(Iref)x(X)〕よりも高いと判断した場合、最後のセルであるかを判断するテストが行われる。もし、最後のセルである場合は、処理は終了する。もし、最後のセルでない場合は、処理は次のセルの為に再スタートする。しかし、もし検出比BがV〔Icell−1〕〕がV〔(Iref)x(X)〕よりも低いと判断した場合、それはリフレッシュユニット(RU)からメモリへデータを読み込み、その後それはRUを消去し、その後メモリからのデータをRUにプログラムし、終了する。
図19は、参考セル側の検出比を用いた「1」チャージゲインセル及び「0」チャージロスセルのリフレッシュ動作のフロー図を示す。処理は、一定のゲート電圧Vgを用いてセルを読み込むことによって始まる。次に、検出比A(1:1)は、V〔Icell〕>V〔Iref〕を判断する。仮に、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、検出比C(1:Y、Y<1)は、V〔(Icell−0)〕>V〔(Iref)x(Y)〕を判断する。
もし、V〔(Icell−0)〕がV〔(Iref)x(Y)〕よりも低い場合、最後のセルであるかを判断するテストが行われる。もし、最後のセルである場合は、処理は終了する。もし、最後のセルでない場合は、処理は次のセルの為に再スタートする。しかし、V〔(Icell−0)〕がV〔Iref〕よりも大きい場合、アルゴリズムはセルをリフレッシュし、再プログラムする。その後、それはセルが最後のセルであるかをテストする。
もし、検出比A(1:1)がV〔Icell〕がV〔Iref〕よりも大きいことを発見した場合、検出比B(1:X、X>1)は、V〔(Icell−1)〕>V〔(Iref)x(X)〕を判断する。もし、V〔(Icell−1)〕がV〔(Iref)x(X)〕よりも大きい場合、最後のセルであるかを判断するテストが行われる。もし、最後のセルである場合は、処理は終了する。もし、V〔(Icell−1)〕がV〔(Iref)x(X)〕よりも低い場合、それはRUからメモリへデータを読み込み、その後それはRUを消去し、その後メモリからのデータをRUにプログラムし、終了する。
図20乃至22は、フラッシュメモリの参考セル側の検出比を示すところ、図20はハイ電圧チャージロスセルを判断し、図21はロー電圧チャージゲインセルを判断し、さらに図22はハイ電圧チャージロスセル及びロー電圧チャージゲインセルの両者を判断する。図20乃至22は、セル電流を電圧に直接変換する電流―電圧コンバーターを示す。
図23は、SA信号の電圧に対する図20乃至22の検出比A、B、及びCRWL電圧を示す。例えば、Iref−RE=(3/2)x(Iref)及びIref−R=(1/2)x(Iref)である。
図24は、SA信号の電流―電圧の図を示し、図25は、「0」チャージロスセルのリフレッシュ動作の為の参考セルのフロー図を示す。図25のフロー図は、一定のゲート電圧Vgを用いてセルを読み込むことで開始し、その後、Irefセルが、V〔Icell−1〕>V〔Iref〕>V〔Icell−0〕を決定することにより0/ハイ電圧又は1/ロー電圧を判断する方法を示す。もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも大きい場合、他のテストがこれが最後のセルであるかを判断する。仮に、それが最後のセルでない場合は、それは次にセルを読み再スタートする。しかし、もしV〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合は、その後Iref−Rセルが、リフレッシュする必要がある原型の0ビットを示すV〔Iref―R〕<V〔(Icell−0)〕、又はチャージロスビットを示すV〔Iref―R〕>V〔(Icell−0)〕を決定することによって0/ハイ電圧の為にセルを判断する。図20乃至22は、セル電流を電圧に直接変換するI−Vコンバーターを示す。
図26は、SA信号の電流―電圧グラフを示し、図27は、「1」チャージゲインセルのリフレッシュ動作のフロー図を示す。図27のフロー図は、一定のゲート電圧でセルを読み込むことで開始し、IrefセルがV〔Icell−1〕>V〔Iref〕>V〔Icell−0〕を判断することで0/ハイ電圧又は1/ロー電圧を決定する。もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、それが最後のセルであるかを判断する他のテストが行われる。もし、それが最後のセルであれば処理は終了する。もし、それが最後のセルでない場合は、それは次のセルを読み込み、再度スタートする。しかしながら、V〔Icell〕がV〔Ired〕よりも高い場合、Iref−REは、リフレッシュが必要なチャージゲインビットを示す原型の「1」ビット又はV〔Iref−RE〕>V〔(Icell−1)〕V〔Iref−RE〕<V〔(Icell−1)〕を決定することによって1/ロー電圧の為にセルを判断する。もし、Iref−REがV〔(Icell−1)〕がV〔Iref−RE〕よりも高いと判断した場合、テストがこれが最後のセルであるかを判断する。もし、それが最後のセルであれば、処理は終了する。もし、それが最後のセルでない場合、次のセルの為に処理は再開する。
しかしながら、もし、Iref−REセルがV〔(Icell−1)〕がV〔Iref−RE〕よりも低いと判断した場合、それはリフレッシュユニット(RU)からのデータをメモリへ読み込み、それはRUを消去し、さらにメモリからのデータをRUをプログラムし、終了する。
しかしながら、もし、Iref−REセルがV〔(Icell−1)〕がV〔Iref−RE〕よりも低いと判断した場合、それはリフレッシュユニット(RU)からのデータをメモリへ読み込み、それはRUを消去し、さらにメモリからのデータをRUをプログラムし、終了する。
図28は、「1」チャージゲインセル及び「0」チャージロスセルの両者のリフレッシュ動作の参考セルのフロー図を示す。処理は、一定のゲート電圧Vgを用いて開始し、Irefセルは、V〔Icell〕>V〔Iref〕判断する。もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、Iref−Rは、V〔(Icell−0)〕>V〔Iref−R〕を判断する。もし、V〔(Icell−0)〕がV〔Iref−R〕よりも低い場合、他のテストはが、これが最後のセルかを判断する。もし、それが最後のセルである場合、処理は終了する。もし、それが最後のセルでない場合、それは次のセルを読み込み、処理は再スタートする。しかしながら、もし、V〔(Icell−0)〕がV〔Iref−R〕よりも大きい場合、アルゴリズムはセルをリフレッシュし、再プログラムする。そして、それは最後のセルについて、セルをテストする。
もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも大きい場合、Iref−REセルは、V〔(Icell−1)〕>V〔Iref−RE〕を判断する。もし、V〔(Icell−1)〕がV〔Iref−RE〕よりも大きい場合、テストはそれが最後のセルであるかを判断する。もし、それが最後のセルであれば、処理は終了する。もし、V〔(Icell−1)〕がV〔Iref−RE〕よりも低い場合、それはリフレッシュユニット(RU)からデータを読み込み、RUを消去し、さらにメモリからのデータをRUにプログラムし、終了する。
図29乃至32は、フラッシュメモリの参考セル側のカレントミラーの概略図であるところ、図29はハイ電圧チャージロスセルを判断し、図30はロー電圧チャージゲインセルを判断し、さらに図31はハイ電圧チャージロスセル及びロー電圧チャージロスセルの両者を判断する。
図32は、SA信号電圧に対する図29乃至31のカレントミラーA、B、及びCのRWL電圧を示す。例えば、参考電流がIrefであり、X=3/2、IrefB=(3/2)x(Iref)であり、Y=1/2xであり、Iref−C=(1/2)x(Iref)である。
図33乃至図36は、フラッシュメモリのセル側のカレントミラーを示すところ、図33はハイ電圧チャージロスセルを判断し、図34はロー電圧チャージゲインセルを判断し、さらに図35はハイ電圧チャージロスセル及びロー電圧チャージゲインセルの両者を判断する。
図36は、SA信号電圧に対する図33乃至35のカレントミラーのWL電圧を示す。
例えば、セル電流はIcellであり、X=2ならばセル電流=2x(Icell)、及びY=2/3、ならばセル電流=(2/3)x(Icell)である。
例えば、セル電流はIcellであり、X=2ならばセル電流=2x(Icell)、及びY=2/3、ならばセル電流=(2/3)x(Icell)である。
図37は、SA信号の電流―電圧グラフであり、図38は、「0」チャージロスセルの参考セル側のカレントミラーのリフレッシュ動作のフロー図である。図38は、一定のゲート電圧Vgでセルを読み込むことで開始し、カレントミラーAはV〔Icell−1〕>V〔Iref〕>V〔Icell−0〕を決定することで0/ハイ電圧又は1/ロー電圧の為にセルを判断する。もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも大きい場合、他のテストが最後のセルであるかを判断する。もし、それが最後のセルであれば、処理は終了する。もし、テストが最後のセルでないと判断した場合、処理は終了する。もし、テストが最後のセルでないと判断した場合、それは次のセルを読み込み、再度スタートする。しかしながら、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、原型の「0」ビットを示すV〔Iref−C〕=V〔(Iref)x(Y)〕>V〔Icell−0〕、又はV〔Iref−C〕0/ハイ電圧セルを判断する為にカレントミラーCはセルを判断する。例えば、カレントミラーAは、Irefを使用しY=1/2、カレントミラーC参考電流はIref−C=(1/2)xIrefと同一となる。
図39は、SA信号の電流―電圧グラフを示し、図40はセル側のカレントミラーを用いた「1」チャージゲインセルのリフレッシュ動作のフロー図を示す。図40は、一定のゲート電圧Vgを用いてセルを読み込むことで開始し、その後カレントミラーAがV〔Icell−1〕>V〔Iref〕>V〔Icell−0〕を決定することで0/ハイ電圧又は1/ロー電圧の為にセルを判断する処理を示す。もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、他のテストがそれが最後のセルであるかを判断する。もし、それが最後のセルであれば処理は終了する。もしそれが最後のセルでなければ、それは次のセルを読み込み、再度スタートする。
しかしながら、もしV〔Icell〕がV〔Iref〕よりも大きい場合、カレントミラーBは、リフレッシュが必要なチャージゲインビットを示す原型の「1」ビット又はV〔Iref−B〕=V〔(Iref)x(X)〕>V〔Icell−1〕を示すV〔Iref−B〕=V〔(Iref)c(X)〕<V〔Icell−1〕を決定することで1/ロー電圧セルを判断する。もし、カレントミラーBがV〔(Icell−1)〕がV〔Iref−B〕よりも大きいと判断した場合、テストはそれが最後のセルであるかを判断する。もし、それが最後のセルであれば、処理は終了する。もし、それが最後のセルでなければ、処理は次のセルについて再スタートする。しかしながら、もしV〔(Icell−1)〕がV〔Iref−B〕よりも低い場合、それはリフレッシュユニット(RU)からメモリへデータを読み込み、RUを消去し、さらにメモリからのデータをRUにプログラムし、終了する。
図41は、参考セル側のカレントミラーを用いた「1」チャージゲインセル及び「0」チャージロスセルのリフレッシュのフロー図を示す。処理は、一定のゲート電圧Vgを用いて開始し、次にカレントミラーAは、V〔Icell〕>V〔Iref〕を判断する。もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、カレントミラーCはV〔(Icell−0)〕>V〔Iref−C〕を判断する。もし、V〔(Icell−0)〕がV〔Iref−C〕よりも低い場合、他のテストはそれが最後のセルであるかを判断する。もし、それが最後のセルであれば、処理は終了する。もし、それが最後のセルでない場合は、それは次のセルを読み込み、処理を再スタートする。しかしながら、もし、V〔(Icell−0)〕がV〔Iref−C〕よりも大きい場合、それはセルをリフレッシュし、再プログラムする。その後、それは最後のセルであるかをテストする。
もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも大きい場合、カレントミラーBは、V〔(Icell−1)〕>V〔Iref−B〕を判断する。もし、V〔(Icell−1)〕がV〔Iref−B〕よりも大きい場合、テストはそれが最後のセルであるかを判断する。もし、それが最後のセルならば、処理は終了する。もし、V〔(Icell−1)〕がV〔Iref−B〕よりも低い場合、それはリフレッシュユニット(RU)からデータを読み込み、その後、RUを消去し、さらにメモリからのデータをRUにプログラムし終了する。
図42は、1セクタ当たり1Mbitのセクタを256個含むフラッシュメモリのセクタ地図を示す。それは、それぞれのセクタが4個のリフレッシュユニット(RU)含み、それぞれのRUが対応するリフレッシュインデックス(RI)を有することを示す。それぞれの操作において、それがセクタを消去、パワーオン又はスリープモードであろうと、リフレッシュ処理は組み込まれた機能となる。
図43は、セル側の差異の検出比処理を用いた高閾値電圧チャージロスセルのブロック図を示す。例えば、検出比Aは1:1であり、検出比Bは1:X、X>1、例えばX=2である。
図44は、ブロック図を示すセル側の差異の検出比処理を用いた低閾値電圧チャージゲインセルのブロック図を示す。例えば、検出比Aは1:1であり、検出比Bは1:Y、Y<1、例えばY=2/3である。
図45は、ブロック図を示すセル側の差異の検出比処理を用いた高閾値電圧チャージロスセル及び低閾値電圧チャージゲインセルの両者のブロック図を示す。例えば、検出比Aは1:1であり、検出比Bは1:X、X>1、例えばX=2であり、さらに検出比Cは1:Y、Y<1、例えばY=2/3である。
図46は、参考セル側の差異の検出比処理を用いた高閾値電圧チャージロスセルのブロック図を示す。例えば、検出比Aは1:1であり、検出比Cは1:Y、Y<1、例えばX=1/2である。
図47は、参考セル側の差異の検出比処理を用いた低閾値電圧チャージゲインセルのブロック図を示す。例えば、検出比Aは1:1であり、検出比Bは1:X、X>1、例えばX=3/2である。
図48は、ブロック図を示す参考セル側の差異の検出比処理を用いた高閾値電圧チャージロスセル及び低閾値電圧チャージゲインセルの両者のブロック図を示す。例えば、検出比Aは1:1であり、検出比Bは1:X、X>1、例えばX=3/2であり、さらに検出比Cは1:Y、Y<1、例えばY=1/2である。
図49は、参考セル側の差異の検出比処理を用いた高閾値電圧チャージロスセルのブロック図を示す。例えば、Iref−R=(1/2)x(Iref)である。
図50は、参考セル側の差異の検出比処理を用いた低閾値電圧チャージゲインセルのブロック図を示す。例えば、Iref−RE=(3/2)x(Iref)である。
図51は、参考セル側の差異の検出比処理を用いた高閾値電圧チャージロスセル、及び低閾値電圧チャージゲインセルの両者のブロック図を示す。例えば、Iref−RE=(3/2)x(Iref)であり、Iref−R=(1/2)x(Iref)である。
図52は、参考セル側のカレントミラーでのカレントミラー処理を用いて高閾値電圧チャージロスセルをリフレッシュするブロック図を示す。例えば、カレントミラーAはIrefであり、カレントミラーC、Iref−C=(1/2)x(Iref)である。
図53は、参考セル側のカレントミラーでのカレントミラー処理を用いて低閾値電圧チャージゲインセルをリフレッシュするブロック図を示す。例えば、カレントミラーAはIrefであり、カレントミラーB、Iref−B=(3/2)x(Iref)である。
図54は、参考セル側のカレントミラーでのカレントミラー処理を用いて高閾値電圧チャージロスセル及び低閾値電圧チャージゲインセルをリフレッシュするブロック図を示す。例えば、カレントミラーAはIrefであり、カレントミラーBはIref−B=(3/2)x(Iref)であり、さらにカレントミラーC、Iref−C=(1/2)x(Iref)である。
図55は、フロー図を示し、図56は参考セル側でのリフレッシュ動作で必要なチャージロスビットを示す。
図55は、参考セル側の「0」セルチャージロスの検出比を用いたリフレッシュアルゴリズムのフロー図を示す。アルゴリズムは、Nに0をセットすることで開始する。それは、RI(N)を読み込み、状態を判断する。もし、RI(N)=0であれば、Nは1によってインクリメントされる。その後、それはNの値と1024を比較する。もし、Trueならば、それはRI(0)からRI(1023)を「1」で消去し、アルゴリズムは最初から再スタートする。もし、Falseならば、アルゴリズムはRI(N)のNの次の値のNで再スタートする。
仮に、RI(N)=「1」であれば、それはRU(N)をリフレッシュする。次に、セルは一定のゲート電圧Vgによって読み込まれ、さらに検出比AはV〔Icell〕>V〔Iref〕を判断する。もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも大きい場合、それは最後のセルの為にセルをテストする。もし違えば、それは一定のゲート電圧Vgで次のセルを読み込み、検出比Aを再スタートする。もしそれが最後のセルであれば、それはRI(N)を「0」でプログラムし、アルゴリズムは終了する。もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、検出比CはV〔Icell−0〕>V〔(Iref)x(Y)〕を判断する。もし、V〔Icell−0〕がV〔(Iref)x(Y)〕よりも低い場合、最後のセルのテストが行われる。もしFalseならば、それは次のセルを一定のゲート電圧Vgで読み込み、さらに検出比Aを再スタートする。もしTrueならば、それはRI(N)に0をプログラムし、アルゴリズムは終了する。もし、V〔Icell−0〕がV〔(Iref)x(Y)〕よりも高い場合、それはセルをリフレッシュし、再プログラムする。その後、それは最後のセルのテストを行う。もし、Falseならば、それは一定のゲート電圧Vgで次のセルを読み込み、さらに検出比Aを再スタートする。もし、Trueならば、それはRI(N)に0をプログラムし、アルゴリズムは終了する。
図56は、どのビットが検出比A及びCを用いたリフレッシュが必要かの例を示す。例えば、検出比Aが1:1であり検出比Cが1:Y、Y=1/2であり、図56はリフレッシュがどこで行われるかを示す。
図57及び58は、どのチャージゲインビットが参考セル側でリフレッシュが必要かのフロー図を示す。
図57は、参考セル側の「1」セルチャージゲインの為に検出比を用いたリフレッシュアルゴリズムのフロー図を示す。アルゴリズムは、Nを0にセットすることで開始する。それは、RI(N)を読み、状態を判断する。もし、RI(N)=0ならば、Nは1インクリメントされる。その後、それはNと1024を比較する。もし、Trueならば、それはRI(0)からRI(1023)を「1」によって消去し、アルゴリズムは、最初から再スタートする。もし、Falseならば、アルゴリズムは次のNの値の為にRI(N)を読み、再スタートする。
仮に、RI(N)=「1」であれば、それはRU(N)をリフレッシュする。次に、セルは一定のゲート電圧Vgによって読み込まれ、検出比AはV〔Icell〕>V〔Iref〕を判断する。もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、それはセルが最後のセルであるかをテストする。もし、Falseならば、それは一定のゲート電圧Vgで次のセルを読み込み、検出比Aを再スタートする。もしそれが最後のセルであれば、それはRI(N)に0をプログラムし、アルゴリズムは終了する。
もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも多き場合、検出比BはV〔Icell−1〕>V〔(Iref)x(X)〕を判断する。もし、V〔Icell−1〕がV〔(Iref)x(X)〕よりも高い場合、最後のセルの為のテストが行われる。もし、Falseならばそれは一定のゲートでVgで次のセルを読み込み、検出比Aを再スタートする。もし、TrueならばそれはRI(N)を「0」でプログラムし、アルゴリズムは終了する。もし、V〔Icell−1〕がV〔(Iref)x(X)〕よりも小さい場合、それはRU(N)のデータをメモリへ読み込み、RU(N)を消去し、メモリのデータをRU(N)にプログラムする。最後に、それはRI(N)に「0」をプログラムし終了する。
図58は、どのビットが検出比A及びBを用いたリフレッシュが必要かの例を示す。例えば、検出比Aが1:1であり検出日Bが1:X、X=3/2であり、図58はリフレッシュがどこで行われるかを示す。
図59は、セル側の検出比の「0」チャージロス及び「1」チャージゲインの両者のリフレッシュ動作のアルゴリズムを示す。
図57は、参考セル側の「0」セルチャージロス及び「1」セルチャージゲインの両者の為に検出比を用いたリフレッシュアルゴリズムのフロー図を示す。
アルゴリズムは、Nを0にセットすることで開始し、次にRI(N)を読む。もし、RI(N)=0ならば、Nは1インクリメントされN=1024の為にテストする。もし、Nが1024であれば、それはRI(0)からRI(1023)を「1」によって消去し、アルゴリズムは次のNの値の為にRI(N)を読み込む。もし、RI(N)が1ならば、アルゴリズムはRU(N)をリフレッシュする。次に、一定のゲート電圧Vgによってセルは読み込まれ、検出比AはV〔Icell〕>V〔Iref〕を判断する。もし、V〔Icell〕がV〔Iref〕よりも低い場合、検出比CはV〔Icell−0〕>V〔(Iref)x(Y)〕を判断する。もし、V〔Icell−0〕が高い場合、それはセルをリフレッシュし、再プログラムする。その後、最後のセルの為のテストをする。もし、それが最後のセルでない場合、それは一定のゲート電圧Vgによって次のセルを読み込み、検出比Aを再スタートする。もしそれが最後のセルならば、それはRI(N)を「0」でプログラムしアルゴリズムは終了する。
しかしながら、もし、V〔Icell〕が高い場合、検出比BはV〔Icell−1〕>V〔(Iref)x(X)〕を判断する。もし、V〔Icell−1〕が高い場合、それは最後のセルの為のテストをする。もし、V〔Icell−1〕が低い場合、それはRU(N)のデータをメモリに読み込み、その後RU(N)を消去する。次に、それはメモリからのデータをRU(N)へプログラムし、RI(N)を「0」にプログラムし、終了する。
本発明の変形した実施例では、実際の参考セルの参考セル電流ではなく、Irefは参考セルの電流レベルで生成されていることも可能である。
本発明の好適な実施例の一つとしては、単一の低いゲート制御電圧は、約0Vから約10Vの範囲とすることが可能である。
図29では、カレント(A)及びカレント(C)を生成する為にカレントミラーを使用した。カレント(A)は、参考セル電流と同一の値であり、Iref及びカレント(C)は参考セル電流のIrefの半分の値である。
本発明はプロセス展開時間を短くし、さらに複雑なプロセスを増やしていない回路設計方法を用いて高いデータ保持力と耐久性を供給する。
当業者がその広い発明のコンセプトを逸脱せずに上記で説明した実施例に変更を加えることは感謝されるであろう。
すなわち、本発明は公開された具体的な例に制限されていない理解され、るが、しかし、添付された請求項によって特定された本発明の精神及び範囲の修正部分をカバーすると意図するものである。
Claims (18)
- フラッシュメモリの複数のセルがリフレッシュされる必要があるかの検査方法において、
前記フラッシュメモリのセルを読み込み、
任意のセルがリフレッシュされることが必要であるかを判断する為に複数の異なる検出比を使用し、さらに
リフレッシュが必要と判断された任意のセルをリフレッシュするステップから成る検査方法。 - 前記フラッシュメモリの前記セルは単一の一定のゲート電圧のみを用いて読み込まれる、
請求項1記載の検査方法。 - 一の検出比が1:1であり、他の検出比がX>1で1:Xである、
請求項1記載の検査方法。 - 一の検出比が1:1であり、他の
請求項1記載の検査方法。 - 前記一定のゲート電圧は約0ボルトから約10ボルトである、
請求項1記載の検査方法。 - 少なくとも幾つかの前記セルがハイ電圧(閾値電圧)チャージロスセルである、
請求項1記載の検査方法。 - 少なくとも幾つかの前記セルがロー電圧(閾値電圧)チャージゲインセルである、
請求項1記載の検査方法。 - 少なくとも幾つかの前記がハイ電圧(閾値電圧)チャージゲインセルであり、少なくとも幾つかのセルがロー電圧(閾値電圧)チャージロスセルである、
請求項1記載の検査方法。 - フラッシュメモリの複数のセルがリフレッシュされることが必要であるかをテストする方法において、
テストすべきそれぞれのセルに対して、
(a)テストの対象となるセルを読み込み、
(b)テストの対象となるセルのセル電流を計測し、第1の検出比でセル電流を変換電圧に変換し、
(c)参考セル電流レベルを供給し、参考セル電流レベルを参考セルの変換電圧に変換し、
(d)前記セル電流の前記変換電圧と前記参考セルの前記変換電圧とを比較し、
(e)(i)前記セル電流の前記変換電圧が前記参考セルの前記変換電圧よりも高い場合、(a)から(d)のステップを次のテスト対象となるセルに実行し、
(e)(ii)前記セル電流の前記変換電圧が前記参考セルの前記変換電圧よりも高くない場合、前記第1の検出比とは異なる第2検出比で前記セル電流を変換電圧に変換し、前記セル電流の前記変換電圧と前記参考セルの前記変換電圧とを比較し、前記セル電流の前記変換電圧が前記参考セルの前記変換電圧よりも高い場合、前記セルをリフレッシュし、前記セル電流の前記変換電圧が前記参考セルの前記変換電圧よりも高くない場合、(a)から(d)のステップを次のテスト対象となるセルに実行するステップから成る検査方法。 - ステップ(a)の前記フラッシュメモリの前記セルは単一のゲート電圧のみを用いて読み込まれている、
請求項9記載の検査方法。 - テスト対象となる前記セルは、チャージロスセルである、
請求項9記載の検査方法。 - 前記第1の検出比は1:1であり、前記第2の検出比はX>1で1:Xである、
請求項9記載の検査方法。 - 前記第1の検出比は1:1であり、前記第2の検出比はY<1で1:Yである、
請求項9記載の検査方法。 - フラッシュメモリの複数のセルがリフレッシュされることが必要であるかをテストする方法において、
テストすべきそれぞれのセルに対して、
(a)テストの対象となるセルを読み込み、
(b)テストの対象となるセルのセル電流を計測し、第1の検出比でセル電流を変換電圧に変換し、
(c)参考セル電流レベルを供給し、参考セル電流レベルを参考セルの変換電圧に変換し、
(d)前記セル電流の前記変換電圧と前記参考セルの前記変換電圧とを比較し、
(e)(i)前記セル電流の前記変換電圧が前記参考セルの前記変換電圧よりも高い場合、(a)から(d)のステップを次のテスト対象となるセルに実行し、
(e)(ii)前記セル電流の前記変換電圧が前記参考セルの前記変換電圧よりも高く無い場合、前記第1の検出比とは異なる第2の検出比で前記セル電流を変換電圧に変換し、前記セル電流の前記変換電圧と前記参考セルの前記変換電圧を比較し、前記セル電流の前記変換電圧が前記参考セルの前記変換電圧よりも高い場合、前記セルをリフレッシュし、前記セル電流の前記変換電圧が前記参考セルの前記参考電圧よりも高い場合、ステップ(a)から(d)のステップを次のテスト対象となるセルに実行するステップから成る検査方法。 - ステップ(a)の前記フラッシュメモリの前記セルは単一のゲート電圧のみを用いて読み込まれている、
請求項14記載の検査方法。 - フラッシュメモリのセルをリフレッシュする為に使用される検出アンプ回路において、
(a)
(i)セルのセル電流の変換電圧がテストされることに応じる第1のインプット、及び
(ii)参考セルの参考セル電流の変換電圧に応じる第2のインプット、
を含む検出アンプと、
(b)テストされる前記セルによって補助された複数の電流―電圧コンバーターであって、それぞれの電流―電圧コンバーターは異なる検出比を有し、それぞれの前記電流―電圧コンバーターの前記インプットはテストされる前記セルの前記アウトプットに接続され、それぞれの前記電流―電圧コンバーターの前記アウトプットは前記検出アンプの前記第1のインプットに接続されており、
(c)供給された時間に一つの前記電流―電圧コンバーターの前記アウトプットと前記検出アンプの前記第1のインプットとが電気的に接続されることを許可するスイッチと、
前記検出アンプの前記アウトプットは、前記フラッシュメモリの特定のセルをリフレッシュするか否かを判断する為に使用される、
検出アンプ回路。 - フラッシュメモリのセルをリフレッシュする為に使用される検出アンプ回路において、
(a)
(i)セルのセル電流の変換電圧がテストされることに応じる第1のインプット、及び
(ii)参考セルの参考セル電流の変換電圧に応じる第2のインプット、
を含む検出アンプと、
(b)テストされる前記セルによって補助された複数の電流―電圧コンバーターであって、それぞれの電流―電圧コンバーターは異なる検出比を有し、それぞれの前記電流―電圧コンバーターの前記インプットは前記参考セル電流レベルの前記アウトプットに接続され、それぞれの前記電流―電圧コンバーターの前記アウトプットは前記検出アンプの前記第2のインプットに接続され、
(c)供給された時間に一つの前記電流―電圧コンバーターの前記アウトプットと前記検出アンプの前記第2のインプットとが電気的に接続されることを許可するスイッチと、
前記検出アンプの前記アウトプットは、前記フラッシュメモリの特定のセルをリフレッシュするか否かを判断する為に使用される、
検出アンプ回路。 - フラッシュメモリのセルをリフレッシュする為に使用される検出アンプ回路において、
(a)
(i)参考セルのセル電流の変換電圧がテストされることに応じる第1のインプット、及び
(b)複数の参考セルであって、それぞれの参考セルは異なる参考電流を有し、
(c)供給された時間に一つの前記参考セルの前記アウトプットと前記検出アンプの前記第2のインプットとが電気的に接続されることを許可するスイッチと、
前記検出アンプの前記アウトプットは、前記フラッシュメモリの特定のセルをリフレッシュするか否かを判断する為に使用される、
検出アンプ回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US69405205P | 2005-06-24 | 2005-06-24 | |
US11/449,361 US7551503B2 (en) | 2005-06-24 | 2006-06-08 | Method for refreshing a flash memory |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007035242A true JP2007035242A (ja) | 2007-02-08 |
Family
ID=37954523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006174657A Pending JP2007035242A (ja) | 2005-06-24 | 2006-06-23 | フラッシュメモリのリフレッシュ方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7551503B2 (ja) |
JP (1) | JP2007035242A (ja) |
CN (1) | CN100552824C (ja) |
TW (1) | TWI311761B (ja) |
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US9627085B2 (en) | 2012-11-29 | 2017-04-18 | Silicon Motion Inc. | Refresh method for flash memory and related memory controller thereof |
KR20150020023A (ko) * | 2013-08-15 | 2015-02-25 | 실리콘 모션 인코포레이티드 | 플래시 메모리의 재생 방법 및 이에 관한 메모리 컨트롤러 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1937082A (zh) | 2007-03-28 |
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US7551503B2 (en) | 2009-06-23 |
US20060291294A1 (en) | 2006-12-28 |
TWI311761B (en) | 2009-07-01 |
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