JP2007031535A - 粘着シートおよびそれを用いた電子部品の製造方法。 - Google Patents
粘着シートおよびそれを用いた電子部品の製造方法。 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】カルボキシル基を有するビニル化合物単位を有する多元共重合体の金属配向性樹脂(アイオノマ樹脂)を含有する基材層。本発明の基材層、粘着シートをダイシング工程に供することにより、ダイシング加工時における切削屑の発生がなく、高効率高信頼性ダイシング処理を行い、電子部品を製造することができる。
【選択図】なし
Description
各樹脂をTダイ押し出し成型により、厚さ100μm、封止樹脂パッケージ用として150μmの基材層を製造した。基材層の一方の表面にシボロール#600を使用しエンボス処理を施した。得られ基材層のエンボスの未処理面にコロナ処理を施し、コロナ処理面にコンマコータを用いて感圧性粘着剤を転写塗工により15μm塗布して半導体ウエハダイシング用の粘着シートを得た。
ダイシング装置はDISCO社製 DAD341を用いた。ダイシングブレードはDISCO社製NBC−ZH2050−27HEEEを用いた。形状は外径55.56mm、刃幅35μm、内径19.05mmを用いた。ダイシングブレードの回転数は40,000rpmとし、送り速度は80mm/秒とした。切削水の水温は25℃、切削水量は1.5L/分とした。
ダイシング装置はDISCO社製 DAD341を用いた。ダイシングブレードは三菱マテリアル社製の#40/60μのMタイプ、形状は外径58.2mm、溝深さ1.8mm、刃幅0.2mm、溝幅1mm、溝の数16、内径40mmを用いた。ダイシングブレードの回転数は30,000rpmとし、送り速度は40mm/秒とした。冷却水の水温は25℃とし、切削水量は1.5L/分とした。
樹脂の融点測定方法;JIS K 7121法に基づき測定した。
測定装置:DSC−200(セイコー電子社製)
試料:アルミパンに10mgの試料を充填し、アルゴンガス雰囲気下でγ―アルミナを対照試料として測定した。
エキスパンド装置:HUGLE社製ELECTRONICS HS−1800
試験条件:引き落とし量20mm、引き落とし速度20mm/秒、加温条件40℃×1分
評価基準:エキスパンド後、チップの間に形成される隙間のうち最も狭いものが0.3mm以上の場合を◎(優)、0.3mm未満0.2mm以上の場合を○(良)、0.2mm未満0.1mm以上の場合を△(可)、0.1mm未満の場合を×(不可)とした。
本実施例におけるダイシングテープの基材層の材料として、アイオノマ樹脂A(エチレン−メタアクリル酸共重合体、メタアクリル酸15質量%、Zn塩、イオン化度50%)を用いた。
基材層の材料がアイオノマ樹脂B(エチレン−メタアクリル酸共重合体、メタアクリル酸15質量%、Zn塩、イオン化度30%)とした以外は、実施例1と同様とした。
基材層の材料がアイオノマ樹脂C(エチレン−メタアクリル酸共重合体、メタアクリル酸9質量%、Na塩、イオン化度50%)とした以外は、実施例1と同様とした。
基材層の材料がアイオノマ樹脂D(エチレン−メタアクリル酸共重合体、メタアクリル酸9質量%、Na塩、イオン化度30%)した以外は、実施例1と同様とした。
基材層の材料がアイオノマ樹脂E(エチレン−メタアクリル酸共重合体、メタアクリル酸11質量%、Na塩、イオン化度30%)とした以外は、実施例1と同様とした。
基材層の材料がアイオノマ樹脂F(エチレン−メタアクリル酸共重合体、メタアクリル酸11質量%、Zn塩、イオン化度30%)とした以外は、実施例1と同様とした。
基材層の材料がアイオノマ樹脂G(エチレン−メタアクリル酸共重合体、メタアクリル酸10質量%、Na塩、イオン化度20%)とした以外は、実施例1と同様とした。
基材層の材料がアイオノマ樹脂H(エチレン−メタアクリル酸共重合体、メタアクリル酸11質量%、Zn塩、イオン化度20%)とした以外は、実施例1と同様とした。
基材層の材料がアイオノマ樹脂I(エチレン−メタアクリル酸−(アクリル酸−2−メチルプロピル)共重合体、メタアクリル酸16質量%、アクリル酸−2−メチルプロピル3質量%、Zn塩、イオン化度10%)とした以外は、実施例1と同様とした。
比較例1;基材層の材料をポリエチレンテレフタレート樹脂(PET樹脂)とした以外は、実施例1と同様とした。
比較例2;基材層の材料をポリエチレン樹脂とした以外は、実施例1と同様とした。
Claims (3)
- JIS K7121に準拠するDSC法で測定した融点が80℃以上であり、かつ200℃で測定した伸張粘度が剪断速度375s−1において25000Pa・s以上であるアイオノマ樹脂を基材層に用いた粘着シート。
- エチレン−(メタ)アクリル酸金属塩系アイオノマ樹脂を基材層に用いた粘着シート。
- 請求項1または請求項2記載の粘着シートを用いることを特徴とする電子部品の製造方法。
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