JP2007017559A - 光部品の実装方法および実装装置 - Google Patents
光部品の実装方法および実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007017559A JP2007017559A JP2005197003A JP2005197003A JP2007017559A JP 2007017559 A JP2007017559 A JP 2007017559A JP 2005197003 A JP2005197003 A JP 2005197003A JP 2005197003 A JP2005197003 A JP 2005197003A JP 2007017559 A JP2007017559 A JP 2007017559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- waveguide
- optical component
- mounting
- light
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】光源5から出射される光を導波路内に入射し、光が導波路を伝播し、導波路からの出射光を撮像装置7によって撮像し、撮像装置7によって得られた画像に基づき、光部品3の位置決めを確定し、実装対象1に光部品3を実装する方法である。さらに、光は、回路基板に形成される導波路内の光路変換機構9、11によって屈曲し、撮像装置7に撮像されることを特徴とする光部品の実装方法である。さらには、導波路内に光を入射する手段と、導波路からの出射光を撮像する手段と、撮像手段によって得られた画像情報に基づき実装位置を算出する手段とを具備した、光部品の実装装置である。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態における光部品の実装方法を示す概念図である。図1は、例えば石英ガラスなどの導波路2と回路基板4を備える導波路付回路基板1と、導波路付回路基板1に実装される光部品3と、導波路付回路基板1に可視光を入射する可視光源5と、光部品3の実装位置を確認するための撮像装置7を有する。導波路2は、コア2aとクラッド2bから構成される。
続いて、本発明である光部品の実装方法の第2実施形態について説明する。なお、図1に示される光部品の実装方法の概念図の各部と同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
続いて、本発明である光部品の実装方法の第3実施形態について説明する。なお、図1に示される光部品の実装方法の概念図の各部と同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
続いて、本発明である光部品の実装方法の第4実施形態について説明する。なお、図1に示される光部品の実装方法の概念図の各部と同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
2、37 導波路
2a コア
2b クラッド
3 光部品
4、39 回路基板
5 可視光源
7、41 撮像装置
9、33 第1の光路変換機構
11、35 第2の光路変換機構
13 画像
15 光点
21 第3の光路変換機構
23 第4の光路変換機構
25 発光部品
27 電源
29 受光部品
31 測定器
Claims (7)
- 光源から出射される光を導波路内に入射し、
前記光が前記導波路を伝播し、前記導波路から出射する出射光を撮像装置によって撮像し、
前記撮像装置によって得られた画像に基づき、光部品の搭載位置を確定し、
実装対象に光部品を実装する光部品の実装方法。 - 前記実装対象が、導波路付回路基板であることを特徴とする、請求項1に記載の光部品の実装方法。
- 前記実装対象が、回路基板に実装された光部品であることを特徴とする、請求項1に記載の光部品の実装方法。
- 前記光は、前記回路基板に形成される導波路内の光路変換機構によって屈曲し、撮像装置に撮像されることを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載の光部品の実装方法。
- 前記光源の位置を固定し、前記光を前記導波路付回路基板に対し垂直に入射し、前記光が所定の距離の導波路内を透過することを特徴とする、請求項1から4のいずれか1項に記載の光部品の実装方法。
- 前記光源の位置を固定し、前記光を前記導波路付回路基板に対し平行に入射し、前記光が所定の距離の導波路内を透過することを特徴とする、請求項1から4のいずれか1項に記載の光部品の実装方法。
- 光源と、前記光源から出射される光を導波路内に入射させる入射手段と、前記導波路からの出射光が撮像される撮像手段と、前記撮像手段によって得られた画像情報に基づき実装位置が算出される算出手段とを具備した、光部品の実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005197003A JP4652913B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | 光部品の実装方法および実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005197003A JP4652913B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | 光部品の実装方法および実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007017559A true JP2007017559A (ja) | 2007-01-25 |
JP4652913B2 JP4652913B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
ID=37754808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005197003A Expired - Fee Related JP4652913B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | 光部品の実装方法および実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4652913B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7781236B2 (en) | 2007-09-12 | 2010-08-24 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical element mounting method and optical element mounting device |
CN101852892A (zh) * | 2009-03-30 | 2010-10-06 | 日立电线株式会社 | 光波导及光配线部件及光元件向光配线部件的安装方法 |
CN104471455A (zh) * | 2012-06-14 | 2015-03-25 | 日本梅克特隆株式会社 | 光电元件用安装装置以及安装方法 |
KR20150131471A (ko) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | 한국광기술원 | 광전 기판 제조방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0453912A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-21 | Nec Corp | 受光モジュールの光軸調整方法 |
JP2001166186A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光モジュールの光軸調整方法,光モジュール製造方法,光モジュール評価方法および光モジュール調整/評価装置ならびに受光素子 |
JP2004170578A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Mitsui Chemicals Inc | 光導波路を用いた光結合方法 |
JP2004219786A (ja) * | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Hitachi Ltd | 半導体光回路装置製造方法および半導体光回路製造装置、および光システム |
-
2005
- 2005-07-06 JP JP2005197003A patent/JP4652913B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0453912A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-21 | Nec Corp | 受光モジュールの光軸調整方法 |
JP2001166186A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光モジュールの光軸調整方法,光モジュール製造方法,光モジュール評価方法および光モジュール調整/評価装置ならびに受光素子 |
JP2004170578A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Mitsui Chemicals Inc | 光導波路を用いた光結合方法 |
JP2004219786A (ja) * | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Hitachi Ltd | 半導体光回路装置製造方法および半導体光回路製造装置、および光システム |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7781236B2 (en) | 2007-09-12 | 2010-08-24 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical element mounting method and optical element mounting device |
CN101852892A (zh) * | 2009-03-30 | 2010-10-06 | 日立电线株式会社 | 光波导及光配线部件及光元件向光配线部件的安装方法 |
US8406585B2 (en) | 2009-03-30 | 2013-03-26 | Hitachi Cable, Ltd. | Optical waveguide, optical wiring member, and method of mounting optical device on optical wiring member |
CN104471455A (zh) * | 2012-06-14 | 2015-03-25 | 日本梅克特隆株式会社 | 光电元件用安装装置以及安装方法 |
US20150153523A1 (en) * | 2012-06-14 | 2015-06-04 | Nippon Mektron, Ltd. | Apparatus and method for mounting photoelectric element |
CN104471455B (zh) * | 2012-06-14 | 2016-07-06 | 日本梅克特隆株式会社 | 光电元件用安装装置以及安装方法 |
US10162137B2 (en) | 2012-06-14 | 2018-12-25 | Nippon Mektron, Ltd. | Apparatus and method for mounting photoelectric element |
KR20150131471A (ko) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | 한국광기술원 | 광전 기판 제조방법 |
KR101599044B1 (ko) | 2014-05-14 | 2016-03-04 | 한국광기술원 | 광전 기판 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4652913B2 (ja) | 2011-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9235014B2 (en) | Optics system module for use in an optical communications module, an optical communications system, and a method | |
KR20040077055A (ko) | 가시광선과 이미지를 이용한 광정렬 장치 및 그 방법 | |
JP2020112811A (ja) | 多チャネル発光モジュールの製造方法、及び多チャネル発光モジュール | |
JPH04309907A (ja) | 光半導体素子モジュールの製造方法 | |
US20170068056A1 (en) | Device mounting apparatus and device mounting method | |
JP2000231041A (ja) | 光半導体素子と光伝送路の結合構造及びその結合方法 | |
JP2009069360A (ja) | 光素子実装方法、及び、光素子実装装置 | |
JP4652913B2 (ja) | 光部品の実装方法および実装装置 | |
JP6331196B2 (ja) | 光学素子、照射光学系、集光光学系および光導波路検査装置 | |
JP2020020990A (ja) | 接合装置および接合方法 | |
US10151878B2 (en) | Optical interconnection substrate including optical transmitter with light source and mark or optical receiver with light receiving unit and mark | |
JP2019203926A (ja) | 接続装置 | |
CN101487991B (zh) | 硅片对准系统 | |
JP7215161B2 (ja) | 光導波路の評価方法および光モジュールの製造方法 | |
US11262660B2 (en) | Image sensor, position sensor device, lithography system, and method for operating an image sensor | |
JP5626458B2 (ja) | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 | |
JP3902112B2 (ja) | 光モジュールの組立方法、光モジュールの組立装置およびプログラム | |
JP2021189130A (ja) | 導波路の特性測定装置および導波路の特性測定方法 | |
US9547126B2 (en) | Optical waveguide sheet, optical unit, and method for manufacturing the same | |
JP3366941B2 (ja) | アライメント方法 | |
KR20040009924A (ko) | 영상 장치를 구비한 광축 정렬 장치 | |
JPH08153926A (ja) | 半導体レーザチップの搭載方法およびその搭載装置 | |
JP2023080540A (ja) | 光通信モジュールの製造方法および光通信モジュール製造装置 | |
JP2019045832A (ja) | 光導波路部品、コアの調芯方法、および光素子の実装方法 | |
US7221830B2 (en) | Method and apparatus for connecting optical transmission module and core position detection method for optical waveguide |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080501 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20081021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100310 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20100427 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100430 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100427 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100524 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100929 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100929 |
|
RD14 | Notification of resignation of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434 Effective date: 20100929 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101130 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101216 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |