JPH08153926A

JPH08153926A - 半導体レーザチップの搭載方法およびその搭載装置

Info

Publication number: JPH08153926A
Application number: JP29257294A
Authority: JP
Inventors: Tadaaki Ishikawa; 忠明石川; Makoto Shimaoka; 誠嶋岡; Tetsuo Kumazawa; 鉄雄熊沢; Kazuyuki Fukuda; 和之福田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-11-28
Filing date: 1994-11-28
Publication date: 1996-06-11

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体レーザチップを基板もしくはステム上の
予め決められた位置に精度良く位置決めをし、搭載する
方法とその搭載装置を提供する。【構成】半導体レーザチップ１上のステム２に接触する
側に位置計測用のマーカ３があり、ステム２上の半導体
レーザチップ１に接触する側の面とは反対側の面に位置
計測用のマーカ４がある。半導体レーザチップ１とステ
ム２の各々の初期位置および姿勢は、撮像装置により取
り込まれたマーカ３とマーカ４の反射光画像から、画像
処理をすることにより導かれる。これから、ステム２上
の予め決められた位置に半導体レーザチップ１を搭載す
るための位置および姿勢の修正量が計算でき、その量に
従って半導体レーザチップ１およびステム２の位置，姿
勢を修正し、搭載を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体レーザチップを
基板もしくはステムに搭載する装置において、半導体レ
ーザチップを高い位置精度で搭載することを半導体レー
ザチップ搭載方法およびその搭載装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】光通信用光モジュールの低価格化、小型
化のためには半導体レーザチップと光ファイバの直接の
光結合が不可欠であり、その生産自動化のためには半導
体レーザチップを精度良く、基板もしくはステム上の予
め決められた位置に搭載することが必要である。例え
ば、半導体レーザチップとファイバ（シングルモードフ
ァイバ、コア径１０μｍ）との光結合の場合、１ｄＢの
光結合劣化は相対位置１０μｍ、相対横ずれは１μｍで
ある。このように高精度位置合わせが必要となる。この
ため、文献（Passive Laser−Fiber Aligmnment by Ind
ex Method（IEEE TRANSACTIONS PHOTONICS TECHNOLOGY
LETTERS，VOL.３，NO.１１，NOVEMBER１９９１））に示
されるような位置決め用のマーカ付の透明プレートと半
導体レーザチップ上の位置決めマーカを利用し、透明プ
レートに半導体レーザチップを密着させ、半導体レーザ
チップ上のマーカを透明プレート上のマーカと重ねあわ
せ、その画像を画像処理により解析することにより、半
導体レーザチップの位置確認するものや、Ｓｉ基板上へ
の光結合ユニットの試作（１９９３年電子情報通信学会
秋季大会予稿集Ｃ−１８６）に示されるようなＳｉ基
板上に付けられた位置決め用マーカと半導体レーザチッ
プ上の位置決めマーカとＳｉ基板を透過することが出来
る赤外光を利用し、Ｓｉ基板上に付けられた位置決め用
マーカと半導体レーザチップ上の位置決め用マーカを重
ねあわせて、そこを透過してくる赤外の透過光を利用し
て位置合わせをするものがあった。しかし、前者の方法
では、半導体レーザチップと基板の他に搭載装置側に半
導体レーザチップや基板の形状毎に精度良く加工された
透明プレートが必要であり、部品のコストが高くなる問
題があった。また、後者の方法では、透過光を利用して
いるために光を透過しない基板やステムでは利用できな
い等の問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術における問題点である、搭載装置側に専用の透明プ
レートが必要になる点、および光を透過する基板やステ
ムにしか利用できない点をなくし、半導体レーザチップ
や基板の形状が変わっても、専用の部品を必要とせず、
光を透過しない基板やステムに対しても精度良く部品を
搭載する、あるいは特殊な赤外光ではなく、通常の白色
光で搭載できる方法とその方法を実現するための装置を
提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明では、上記問題を
解決するために半導体レーザチップ上の基板もしくはス
テムに接触する側の面に設けられた位置決め用の第一の
マーカからの反射光と、基板もしくはステム上の半導体
レーザチップに接触する側の面とは反対側の面に設けら
れた位置決め用の第二のマーカからの反射光を撮像装置
で写し、得られた第一および第二のマーカの画像から半
導体レーザチップと基板もしくはステムの相対位置，姿
勢を計測し、それを基にして半導体レーザチップまたは
基板もしくはステムの位置，姿勢を修正し、基板もしく
はステム上の予め定められた位置に半導体レーザチップ
を搭載する。

【０００５】請求項２は、請求項１に示す半導体レーザ
チップの搭載方法において、基板もしくはステムの表面
に設けられる第二のマーカを作成する方法を示すもので
ある。

【０００６】また、請求項３は、請求項１または請求項
２に示す半導体レーザチップの搭載方法において、基板
もしくはステムの表面に設けられた第二のマーカに代わ
り、基板もしくはステムのうち位置決めの基準となる面
を撮像装置で写し、その画像を解析することにより基板
もしくはステムの位置，姿勢を計測するものである。

【０００７】請求項４は、請求項１または請求項２に示
される搭載方法を実現する搭載装置の構成であり、請求
項５は、請求項３に示される搭載方法を実現する搭載装
置の構成である。

【０００８】請求項６は、請求項１または請求項２に示
される搭載方法を利用する上で、更に精度良く位置決め
を行うために搭載待機位置を用意し、半導体レーザチッ
プと基板もしくはステムの位置，姿勢計測と位置，姿勢
の修正の順番を示したものである。

【０００９】請求項７は、請求項３に示される搭載方法
を利用する上で、更に精度良く位置決めを行うために、
搭載待機位置半導体レーザチップと基板もしくはステム
の位置，姿勢計測と位置，姿勢の修正の順番を示したも
のである。

【００１０】請求項８は、請求項６に示される搭載方法
を実現する搭載装置の構成であり、請求項９は、請求項
７に示される搭載方法を実現する搭載装置の構成であ
る。

【００１１】請求項１０は、請求項８，９に示される搭
載装置について、半導体レーザチップの側面画像を画像
計測する事により、半導体レーザチップの搭載待機位置
での位置決め精度を向上することにより搭載精度を向上
した搭載装置である。

【００１２】請求項１１は、請求項９に示される搭載装
置について、半導体レーザチップの側面画像を画像計測
する事により、半導体レーザチップの搭載待機位置での
位置決め精度を向上することにより搭載精度を向上する
とともに、基板もしくはステムのうち位置決めの基準と
なる面を撮像し、画像計測を行うことにより、半導体レ
ーザチップ上の基板もしくはステムに接触する側の面と
基板もしくはステムのうち位置決めの基準となる面との
位置関係を示すことで、レンズや光ファイバ等の部品を
搭載する際の位置決定のためのデータを提供するもので
ある。

【００１３】

【作用】本発明では、半導体レーザチップ上の基板もし
くはステムに接触する側に位置計測用の第一のマーカ
を、基板もしくはステム上の半導体レーザチップに接触
する側の面とは反対側の面に第二のマーカを設け、それ
ぞれの反射光を撮像装置によって取り込み、その反射光
画像から半導体レーザチップと基板もしくはステムの位
置，姿勢を計測している。そのため、光を透過しない基
板やステムであっても精度良く位置合わせが可能であ
る。

【００１４】請求項２に示す方法では、基板もしくはス
テム上の第二のマーカを印刷で形成することにより、基
板もしくはステムのコストダウンを図ることができる。

【００１５】また、請求項３に示す方法では、基板もし
くはステム上の第二のマーカの代わりに基板もしくはス
テムの位置決めの基準となる面自体を写し、画像計測に
より基板もしくはステムの位置および姿勢を検出するた
め、第二のマーカを作成する必要が無く、作業コストダ
ウンを図ることが出来る。

【００１６】請求項６および請求項７に示す方法では、
第一のマーカを利用し、半導体レーザチップの予め決め
られた搭載待機位置への位置，姿勢の修正を行った後、
基板もしくはステムの位置，姿勢を搭載待機位置にある
半導体レーザチップに合わせて修正するため、基板もし
くはステムで第一のマーカが遮蔽されることにより生じ
る位置，姿勢計測精度の低下による搭載精度の低下を無
くす事が出来る。また、半導体レーザチップと基板もし
くはステムの位置，姿勢を同時に修正しようとするため
に生じる搭載装置の揺れやたわみによる搭載精度への影
響も軽減できる。

【００１７】請求項１０に示す搭載装置では、半導体レ
ーザチップ上の基板もしくはステムに接触する側の面を
側方から撮像し、画像計測を行う事により、請求項８，
９に示した搭載装置では比較的難しい半導体レーザチッ
プ上の基板もしくはステムに接触する側の面が含まれる
水平面に垂直な方向の位置を計測し、半導体レーザチッ
プの搭載待機位置での位置決め精度を向上させる。

【００１８】請求項１１に示す搭載装置では、半導体レ
ーザチップ上の基板もしくはステムに接触する側の面を
側方から撮像装置により撮像し、画像計測を行う事によ
り、請求項９に示した搭載装置では比較的難しい半導体
レーザチップ上の基板もしくはステムに接触する側の面
が含まれる水平面に垂直な方向の位置を計測し、半導体
レーザチップの搭載待機位置での位置決め精度を向上さ
せる、また撮像装置の視野の中心線が半導体レーザチッ
プ上の基板もしくはステムに接触する側の面が含まれる
水平面内にある状態で、基板もしくはステムのうち位置
決めの基準となる面を撮像することにより、その画像中
で視野中心に対する基板もしくはステムのうち位置決め
の基準となる面の位置を求める事が、半導体レーザチッ
プ上の基板もしくはステムに接触する側の面の基板もし
くはステムのうち位置決めの基準となる面に対する位置
を求める事となり、後から搭載されるレンズや光ファイ
バ等の部品を搭載する際の位置決定のためのデータを提
供できる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。図１は、半導体レーザチップ１と搭載対象のステム
２を示したものであり、半導体レーザチップ１上のステ
ム２に接触する側に位置計測用のマーカ３があり、ステ
ム２上の半導体レーザチップ１に接触する側の面とは反
対側の面に位置計測用のマーカ４がある。半導体レーザ
チップ１は約０.３mm 角の大きさで、約０.８５μｍか
ら約１.５５μｍの間に発振波長を持ち、特に０.８５
μｍの近く、１.３μｍの近く、１.５５μ の近くに
発振波長を持つものが使われる。半導体レーザチップ１
上のマーカ３は、金属の蒸着により半導体レーザチップ
１をメタライズし作られたもので電極も兼ねており、電
流を流すのに十分な大きさであり、平行でない二つ以上
の直線部分を持つ形状である。ステム２の半導体レーザ
チップ取り付け部位は約１mm程度の幅を持つ。ステム２
上のマーカ４も、平行でない二つ以上の直線部分を持つ
形状であり、けがきあるいはレーザ加工により形成する
ことも可能であるが、コスト低減のためにはインクジェ
ット等の方法による印刷による形成が有効である。半導
体レーザチップ１とステム２の各々の初期位置および姿
勢は、撮像装置により取り込まれたマーカ３とマーカ４
の反射光画像からエッジ抽出等の手法により、各マーカ
の直線部分を検出し、この画像上での位置，方向，大き
さを求め、計算処理をすることにより導かれる。これか
ら、ステム２上の予め決められた位置に半導体レーザチ
ップ１を搭載するための位置および姿勢の修正量が計算
でき、その量に従って半導体レーザチップ１およびステ
ム２の位置，姿勢を修正し、図２に示すような位置関係
で正確に搭載を行うことが出来る。

【００２０】図３は、平行でない複数の直線部分を持つ
形状ではない半導体レーザチップ１上のマーカ３とステ
ム２上のマーカ４の例である。マーカ３は楕円形状をし
ており、この場合、反射光画像から楕円の長軸及び短軸
を導き出す事により、図１と同様に半導体レーザチップ
１の位置，姿勢を計算できる。マーカ４は、円形状であ
り、マーカが一つだけでは姿勢を求めることができない
が、このように複数設ける事により、画像上での各マー
カ反射光画像の重心位置の位置関係より、ステム２の位
置及び姿勢を求めることが可能である。これは、半導体
レーザチップ上のマーカ３の形状とステム２上のマーカ
４の形状が逆であっても同じであり、どちらか一方が平
行でない複数の直線部分を持つ形状であっても同じであ
る。

【００２１】図４は、請求項３に示したマーカ４がない
場合のステム２である。ここで、ステム２のうち位置決
めの基準となる面はステム底部の面５となっており、面
５についてはその形状等が予め決められた大きさと精度
を持つものとなっている。この面を撮像装置で写し、そ
の画像を解析することにより基板もしくはステムの位
置，姿勢を計測する事ができ、半導体レーザチップ１の
マーカ３による位置，姿勢計測結果と合わせて、位置お
よび姿勢を修正し、搭載を行う。

【００２２】図５および図６は請求項６および請求項７
による搭載方法の例の説明図である。図５において、半
導体レーザチップ１とステム２は初期状態では位置決め
されていない。まず半導体レーザチップ１がマーカ３に
よる位置，姿勢計測結果から、搭載待機位置６へ位置，
姿勢の修正を行う。この時、半導体レーザチップ１のマ
ーカ３は、撮像装置７に面しており、搭載待機位置での
位置，姿勢の修正が終了するまで、ステム２により遮蔽
される事はなく、さらに位置，姿勢を計測し、修正をか
ける事が可能である。図６に示す半導体レーザチップ１
ａの搭載待機位置での位置，姿勢の修正が終了後、ステ
ム２がマーカ４もしくは位置決めの基準となる面を利用
した画像計測により、位置，姿勢をを計測され、位置，
姿勢を予め決められた状態に修正して搭載待機位置６に
ある半導体レーザチップ１を、ステム２上の定められた
位置に搭載するために、ステム２の位置，姿勢が修正さ
れる。

【００２３】図７，図８，図９，図１１は、請求項４ま
たは請求項５または請求項８または請求項９に述べた搭
載装置のヘッド部分の構成例である。

【００２４】図７は、半導体レーザチップ１上のマーカ
３を写すための撮像装置７とステム２上のマーカ４また
は位置決めの基準となる面を写すための撮像装置８を持
つ場合の搭載装置のヘッド部分の構成例である。半導体
レーザチップ１は位置，姿勢の修正のための駆動装置１
４に連結した吸着装置９により、保持されている。この
時、半導体レーザチップ１上のマーカ３は、撮像装置７
に面しており、照明装置１５による光の反射光画像とし
て撮像装置７に撮像される。反射光画像により、半導体
レーザチップ１の位置、および姿勢は計測され、計算さ
れた修正量が駆動装置１４に伝えられ、半導体レーザチ
ップ１は搭載待機位置に位置決めされる。ステム２は位
置，姿勢の修正のための駆動装置１３に連結した保持装
置１２により保持され、ステム２上のマーカもしくは位
置決めの基準となる面は照明装置１５により照明され、
反射光画像として撮像装置８に撮像される。この反射光
画像により、ステム２の位置および姿勢は計測され、半
導体レーザチップ１の搭載待機位置への位置決め完了の
後、計算されたステム２の位置，姿勢の修正量が駆動装
置１３に伝えられ、ステム２が移動し、半導体レーザチ
ップ１と接触し、搭載する。

【００２５】図８は、図７における撮像装置７と撮像装
置８のかわりに、一台の撮像装置１６により、半導体レ
ーザチップ１上のマーカ３と、ステム２上のマーカ４ま
たは位置決めの基準となる面を撮像する搭載装置のヘッ
ド部分の構成例である。この場合、半導体レーザチップ
１とステム２の位置，姿勢計測は何れも撮像装置１６に
より撮像された反射光画像により行われる。

【００２６】図９は、図８の方式を改良したものであ
る。図８の方式では、撮像装置１６により、半導体レー
ザチップ１上のマーカ３と、ステム２上のマーカ４また
は位置決めの基準となる面の両方を撮像するために、図
８における撮像装置１６の視野１７は広角である必要が
生じる。一方、視野が広角であると画像計測による位
置，姿勢の計測精度は低下する。ここで、図９に示すよ
うに反射鏡１９により、撮像装置１６の視野を半導体レ
ーザチップ１上のマーカ３を撮像するための視野１８
と、ステム２上のマーカ４または位置決めの基準となる
面を撮像するための視野２０の二つに分けて撮像するこ
とにより、図１０に示すように半導体レーザチップ１上
のマーカ３と、ステム２上のマーカ４または位置決めの
基準となる面５の二つを含む反射光画像２１が得られ、
かつ必要最低限の視野の広さとできるので画像計測によ
る位置，姿勢の計測精度の低下を押さえる事が出来る。
反射鏡１９の角度は最善の視野を持つように予め計算
し、固定しておけるので、反射鏡１９の位置，姿勢を変
化させる事による計測精度の低下は生じない。またこれ
は、反射鏡１９の代わりにプリズムを用いても実現でき
る。

【００２７】図１１は、図９と同様のことを意図した別
の実施例である。図１１の方式では、反射鏡の代わりに
光ファイバを束ねたもの２３により、撮像装置１６の視
野を半導体レーザチップ１上のマーカ３を撮像するため
の視野１８と、ステム２上のマーカ４または位置決めの
基準となる面を撮像するための視野２０とに分けてい
る。

【００２８】図１２は、請求項１０および請求項１１に
記載した装置のヘッド部分の実施例である。機器構成
は、図７で述べた搭載装置のヘッド部分に加えて半導体
レーザチップ１上のステムに接触する側の面３０を側方
から撮像するための撮像装置２４を持つ。撮像装置２４
は、その視野２６の中心線２５が搭載待機位置にある半
導体レーザチップ１上のステムに接触する側の面３０が
含まれる水平面内に含まれるように配置されている。図
１３は、撮像装置２４で撮像した半導体レーザチップの
側面の画像２７である。画像２７中では視野２６の中心
線２５は、画像２７の中心３１となる。画像２７におい
て半導体レーザチップ１上のステムに接触する側の面３
０が画像の中心３１を通る搭載待機位置の垂直位置基準
線２８に一致するように位置修正をかける事により、搭
載待機位置への位置決め精度を向上させる。

【００２９】図１４，図１５は、請求項１１に示した搭
載装置が、半導体レーザチップ１上のステムに接触する
側の面３０とステム２のうち位置決めの基準となる面５
との位置関係を計測する状態の説明図である。図１４に
示すように、半導体レーザチップ１は既にステム２に接
触しているものとする。この時、撮像装置２４によって
得られる画像３２には、図１５に示すようにステムの位
置決めの基準となる面５が写っている。この画像３２か
ら、画像計測により、ステムの位置決めの基準となる面
５と半導体レーザチップ１上のステムに接触する側の面
３０の位置関係を求める事ができる。これから近似的に
ステムの位置決めの基準となる面５と半導体レーザチッ
プ１のレーザ光線の放出口の相対位置関係を決める事が
でき、これに従ってレンズや光ファイバの搭載位置を決
定する事により光結合効率を高める事が出来る。

【００３０】

【発明の効果】本発明により、半導体レーザチップや基
板の形状が変わっても、専用の部品を必要としないこと
と、光を透過しない基板やステムに対しても精度良く部
品を搭載する、あるいは特殊な赤外光ではなく通常の白
色光で精度良く部品が搭載できるので、材料選択の自由
度が広がることなどにより、光モジュールのコストの低
減，生産性の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の半導体レーザチップ及びス
テムのマーカを示す斜視図。

【図２】同実施例において、ステム上に半導体レーザチ
ップを搭載した場合の位置関係を示す説明図。

【図３】本発明の別の一実施例の半導体レーザチップ及
びステムのマーカを示す斜視図。

【図４】本発明の別の一実施例の半導体レーザチップの
マーカ及びステムの位置決めの基準となる面を示す斜視
図。

【図５】本発明の一実施例の半導体レーザチップの搭載
待機位置への位置修正を示す説明図。

【図６】本発明の一実施例の搭載待機位置にある半導体
レーザチップに合わせたステムの位置修正を示す説明
図。

【図７】本発明による半導体レーザチップ搭載装置のヘ
ッド部分の構成の一実施例を示す説明図。

【図８】本発明による半導体レーザチップ搭載装置のヘ
ッド部分の構成の別の実施例を示す説明図。

【図９】本発明による半導体レーザチップ搭載装置のヘ
ッド部分の構成の別の実施例を示す説明図。

【図１０】図９に示した実施例における撮像装置により
得られる半導体レーザチップ及びステムの画像の例を示
す説明図。

【図１１】本発明による半導体レーザチップ搭載装置の
ヘッド部分の構成の別の実施例を示す説明図。

【図１２】本発明による半導体レーザチップ搭載装置の
ヘッド部分の構成の別の実施例を示す説明図。

【図１３】図１２に示した実施例における撮像装置によ
り得られる半導体レーザチップ及びステムの画像の例を
示す説明図。

【図１４】本発明による半導体レーザチップ搭載装置の
位置決め方法の別の実施例を示す説明図。

【図１５】図１４に示した実施例における撮像装置によ
り得られる半導体レーザチップ及びステムの画像の例を
示す説明図。

【符号の説明】

１…半導体レーザチップ、２…ステム、３，４…マー
カ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者福田和之茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体レーザチップを、基板もしくはステ
ムに搭載する方法において、前記半導体レーザチップ上
で前記基板もしくはステムに接触する側の面に設けられ
た第一のマーカからの反射光と、前記基板もしくはステ
ム上で前記半導体レーザチップに接触する側の面とは反
対側の面に設けられた第二のマーカからの反射光を撮像
装置で写し、得られた前記第一および第二のマーカの画
像から前記半導体レーザチップと前記基板もしくはステ
ムの相対位置，姿勢を計測し、それを基にして前記半導
体レーザチップまたは前記基板もしくはステムの位置，
姿勢を修正し、前記基板もしくはステム上の予め定めら
れた位置に前記半導体レーザチップを搭載することを特
徴とする半導体レーザチップの搭載方法。
【請求項２】請求項１において、前記基板もしくはステ
ムの表面に設けられた前記第二のマーカが、印刷によっ
て形成される半導体レーザチップの搭載方法。
【請求項３】請求項１において、前記基板もしくはステ
ムの表面に設けられた前記第二のマーカに代わり、前記
基板もしくはステムの位置決めの基準となる面を撮像装
置で写し、その画像を解析することにより前記基板もし
くはステムの位置，姿勢を計測する半導体レーザチップ
搭載方法。
【請求項４】請求項１または２において、前記半導体レ
ーザチップを、前記基板もしくはステムに搭載するため
の照明及び撮像装置から構成され、前記半導体レーザチ
ップ上で前記基板もしくはステムに接触する側の面に設
けられた前記第一のマーカを照らすための照明装置と前
記照明装置によって照らされた前記第一のマーカからの
反射光を写すための撮像装置を持つとともに、前記基板
もしくはステム上の前記半導体レーザチップに接触する
側の面とは反対側の面に設けられた前記第二のマーカを
照らすための照明装置とこの照明装置によって照らされ
た前記第二のマーカからの反射光を写すための撮像装置
を持つ搭載装置で、前記半導体レーザチップを搭載する
搭載装置。
【請求項５】請求項３において、前記半導体レーザチッ
プを、前記基板もしくはステムに搭載するための照明及
び撮像装置から構成され、前記半導体レーザチップ上で
前記基板もしくはステムに接触する側の面に設けられた
前記第一のマーカを照らすための照明装置と前記照明装
置によって照らされた前記第一のマーカからの反射光を
写すための撮像装置を持つとともに、前記基板もしくは
ステムのうち位置決めの基準となる面を照らすための照
明装置と前記照明装置によって照らされた基準となる面
からの反射光を写すための撮像装置を持つ搭載装置で前
記半導体レーザチップを搭載する搭載装置。
【請求項６】請求項１または２において、前記第一のマ
ーカを用いて前記半導体レーザチップの位置，姿勢を計
測し、前記第一のマーカが前記基板もしくはステムによ
り撮像装置から遮蔽されていない状態において予め決め
られた搭載待機位置で予め決められた姿勢をとるように
前記半導体レーザチップの位置，姿勢を修正した後、前
記第二のマーカを用いて基板もしくはステムの位置，姿
勢を計測し、搭載待機位置にある前記半導体レーザチッ
プが基板もしくはステム上のあらかじめ決められた位置
に接触するように前記基板もしくはステムの位置，姿勢
を修正し、前記半導体レーザチップを搭載する半導体レ
ーザチップの搭載方法。
【請求項７】請求項６において、前記基板もしくはステ
ムの表面に設けられた前記第二のマーカに代わり、前記
基板もしくはステムのうち位置決めの基準となる面を撮
像装置で写し、その画像を解析することにより前記基板
もしくはステムの位置，姿勢を計測し、搭載待機位置に
ある前記半導体レーザチップが前記基板もしくはステム
上のあらかじめ決められた位置に接触するように前記基
板もしくはステムの位置，姿勢を修正し、前記半導体レ
ーザチップを搭載する半導体レーザチップの搭載方法。
【請求項８】請求項６において、前記半導体レーザチッ
プ上で前記基板もしくはステムに接触する側の面に設け
られた前記第一のマーカを照らすための照明装置と前記
照明装置によって照らされた前記第一のマーカからの反
射光を写すための撮像装置を持つとともに、前記基板も
しくはステム上の前記半導体レーザチップに接触する側
の面とは反対側の面に設けられた前記第二のマーカを照
らすための照明装置と前記照明装置によって照らされた
前記第二のマーカからの反射光を写すための撮像装置を
持つ搭載装置で、前記半導体レーザチップを搭載する搭
載装置。
【請求項９】請求項７において、前記半導体レーザチッ
プ上で前記基板もしくはステムに接触する側の面に設け
られた前記第一のマーカを照らすための照明装置と前記
照明装置によって照らされた前記第一のマーカからの反
射光を写すための撮像装置を持つとともに、前記基板も
しくはステムのうち位置決めの基準となる面を照らすた
めの照明装置と前記照明装置によって照らされた基準と
なる面からの反射光を写すための撮像装置を持つ搭載装
置で、前記半導体レーザチップを搭載する搭載装置。
【請求項１０】請求項８または９において、搭載待機位
置にある前記半導体レーザチップ上で前記基板もしくは
ステムに接触する側の面が含まれる水平面内に、撮像装
置自身の視野の中心線が含まれるような撮像装置を持
ち、前記撮像装置で撮像した半導体レーザチップの側面
の画像から画像計測を行い、前記半導体レーザチップの
搭載待機位置への位置の修正を行う搭載装置。
【請求項１１】請求項９において、搭載待機位置にある
前記半導体レーザチップ上で前記基板もしくはステムに
接触する側の面が含まれる水平面内に、視野の中心線が
含まれるような撮像装置を持ち、前記撮像装置で撮像し
た前記半導体レーザチップの側面の画像から画像計測を
行い、前記半導体レーザチップの搭載待機位置への位置
の修正を行うと共に、前記撮像装置により前記基板もし
くはステムのうち位置決めの基準となる面を撮像し、画
像計測を行うことにより、前記半導体レーザチップ上の
前記基板もしくはステムに接触する側の面の前記基板も
しくはステムのうち位置決めの基準となる面に対する位
置を計測可能とする搭載装置。