JP2007012687A - 半導体集積回路の設計支援システム、半導体集積回路の設計方法、半導体集積回路の設計支援プログラム、半導体集積回路の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コンピュータネットワーク9を介して収集されたリソグラフィー処理困難な不良パターンの情報を記憶するデータ記憶装置3と、チップ内に複数の領域を定義し、チップのレイアウトを決定するレイアウト手段10と、不良パターンの情報及びレイアウトの決定結果を読み出して、領域毎に不良パターンの発生頻度を計算し、発生頻度によりレイアウトの製造容易性を解析する製造容易性解析手段20と、発生頻度が規定値以上の領域を選択的に抽出し、領域内のセル、配線及びビアの配置を修正するレイアウト修正手段15とを備える。
【選択図】 図1
Description
(イ)データ記憶装置3が、コンピュータネットワーク9を介して収集されたリソグラフィー処理困難な不良パターンの情報を記憶する手順と、
(ロ)レイアウト手段10が、チップ内に複数の領域を定義し、領域毎にセル、配線及びビアを自動配置配線して、チップのレイアウトを決定する手順と、
(ハ)製造容易性解析手段20が、不良パターンの情報を読み出し、レイアウトの決定結果と照合して、領域毎に不良パターンの発生頻度を計算し、発生頻度によりレイアウトの製造容易性を解析する手順と、
(ニ)レイアウト修正手段15が、発生頻度が規定値以上の領域を選択的に抽出し、領域内のセル、配線及びビアの配置を修正する手順
とを含んでいる。
実施の形態の変形例に係る半導体装置の設計方法について、図12のフローチャートを用いて説明する。ここでは、図11のステップS26に示される配線間隔修正工程における半導体装置の設計方法を例に説明する。
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
8…不良情報収集インターフェース
9…コンピュータネットワーク
10…レイアウト手段
15…レイアウト修正手段
20…製造容易性解析手段
Claims (5)
- コンピュータネットワークを介して収集されたリソグラフィー処理困難な不良パターンの情報を記憶するデータ記憶装置と、
チップ内に複数の領域を定義し、前記領域毎にセル、配線及びビアを自動配置配線して、前記チップのレイアウトを決定するレイアウト手段と、
前記不良パターンの情報を読み出し、前記レイアウトの決定結果と照合して、前記領域毎に前記不良パターンの発生頻度を計算し、前記発生頻度により前記レイアウトの製造容易性を解析する製造容易性解析手段と、
前記発生頻度が規定値以上の前記領域を選択的に抽出し、前記領域内の前記セル、配線及びビアの配置を修正するレイアウト修正手段
とを備えることを特徴とする半導体集積回路の設計支援システム。 - データ記憶装置が、コンピュータネットワークを介して収集されたリソグラフィー処理困難な不良パターンの情報を記憶し、
レイアウト手段が、チップ内に複数の領域を定義し、前記領域毎にセル、配線及びビアを自動配置配線して、前記チップのレイアウトを決定し、
製造容易性解析手段が、前記不良パターンの情報を読み出し、前記レイアウトの決定結果と照合して、前記領域毎に前記不良パターンの発生頻度を計算し、前記発生頻度により前記レイアウトの製造容易性を解析し、
レイアウト修正手段が、前記発生頻度が規定値以上の前記領域を選択的に抽出し、前記領域内の前記セル、配線及びビアの配置を修正することを特徴とする半導体集積回路の設計方法。 - データ記憶装置が、コンピュータネットワークを介して収集されたリソグラフィー処理困難な不良パターンの情報を記憶する手順と、
レイアウト手段が、チップ内に複数の領域を定義し、前記領域毎にセル、配線及びビアを自動配置配線して、前記チップのレイアウトを決定する手順と、
製造容易性解析手段が、前記不良パターンの情報を読み出し、前記レイアウトの決定結果と照合して、前記領域毎に前記不良パターンの発生頻度を計算し、前記発生頻度により前記レイアウトの製造容易性を解析する手順と、
レイアウト修正手段が、前記発生頻度が規定値以上の前記領域を選択的に抽出し、前記領域内の前記セル、配線及びビアの配置を修正する手順
とをコンピュータに実現させることを特徴とする半導体集積回路の設計支援プログラム。 - 前記修正する手順は、前記製造容易性の解析結果に基づいて、前記不良パターンの発生頻度が規定値以上となる前記領域内の前記配線を前記配線の上層又は下層の配線層に層変換して配線すること、或いは、前記製造容易性の解析結果に基づいて前記セルを選択し、前記セルを制動させる又は前記セルを他のセルと交換させること、のいずれかであること特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路の設計支援プログラム。
- 設計支援システムにより、チップ内に複数の領域を定義させ、前記領域毎にセル、配線及びビアを自動配置配線して前記チップのレイアウトを決定させ、コンピュータネットワークを介して収集したリソグラフィー処理困難な不良パターンの情報をデータ記憶装置から読み出させて前記レイアウトの決定結果と照合し、前記領域毎に前記不良パターンの発生頻度を計算させ、前記発生頻度が規定値以上の前記領域を選択的に抽出させて前記領域内の前記セル、配線及びビアの配置を修正させる工程と、
修正された前記レイアウトのデータを用いてマスクを製造する工程と、
前記マスクのパターンを半導体ウエハに転写する工程
とを含むことを特徴とする半導体集積回路の製造方法。
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