JP2007008842A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007008842A JP2007008842A JP2005189782A JP2005189782A JP2007008842A JP 2007008842 A JP2007008842 A JP 2007008842A JP 2005189782 A JP2005189782 A JP 2005189782A JP 2005189782 A JP2005189782 A JP 2005189782A JP 2007008842 A JP2007008842 A JP 2007008842A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- group
- resin
- general formula
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 *c1c(C2(c3ccccc3-c3c2cccc3)c(c(*)c2*)c(*)c3c2OCN(*)C3)c(*)c(CN(*)CO2)c2c1* Chemical compound *c1c(C2(c3ccccc3-c3c2cccc3)c(c(*)c2*)c(*)c3c2OCN(*)C3)c(*)c(CN(*)CO2)c2c1* 0.000 description 1
Abstract
【解決手段】一般式(1)、(2)のベンゾオキサジン樹脂、あるいは一般式(3)、(4)の化合物をホルムアルデヒド存在下、一般式(5)の一級アミンと反応させることで得られることを特徴とするベンゾオキサジン樹脂を含む熱硬化樹脂組成物。さらに、これらの熱硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる成形体。
【選択図】 なし
Description
を硬化剤に用いた成形体が広く用いられている。
R15NH2 (5)
得られた樹脂硬化物から、所定寸法の試験片を切り出し、熱分解温度、ガラス転移温度(動的粘弾性)、および誘電率の測定を行った。
得られた樹脂硬化物から、所定寸法の試験片を切り出し、熱分解温度、ガラス転移温度(動的粘弾性)、および誘電率の測定を行った。
Claims (6)
- 一般式(3)中のR1〜R6が水素原子、一般式(5)中のR15がフェニル基の化合物、ホルムアルデヒドを反応させることによって得られることを特徴とする、請求項2記載のベンゾオキサジン樹脂。
- 一般式(3)中のR1、R4がメチル基、R2、R3、R5、R6が水素原子であり、一般式(5)中のR15がフェニル基の化合物、ホルムアルデヒドを反応させることによって得られることを特徴とする、請求項2記載のベンゾオキサジン樹脂。
- さらに、請求項1〜4のいずれか記載のベンゾオキサジン樹脂を含有してなる熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項5記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005189782A JP5096668B2 (ja) | 2005-06-29 | 2005-06-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005189782A JP5096668B2 (ja) | 2005-06-29 | 2005-06-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007008842A true JP2007008842A (ja) | 2007-01-18 |
JP5096668B2 JP5096668B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=37747798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005189782A Active JP5096668B2 (ja) | 2005-06-29 | 2005-06-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5096668B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101921242A (zh) * | 2010-08-23 | 2010-12-22 | 中科院广州化学有限公司 | 一种芴基苯并恶嗪及其制备方法 |
JP2012087103A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Asahi Organic Chemicals Industry Co Ltd | アントラセン誘導体、硬化性組成物及び硬化物 |
CN102702129A (zh) * | 2012-06-13 | 2012-10-03 | 哈尔滨工程大学 | 含酯基双胺型芴基苯并噁嗪 |
CN102702225A (zh) * | 2012-06-15 | 2012-10-03 | 哈尔滨工程大学 | 四酚芴基苯并噁嗪及其制备方法 |
CN103304578A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-09-18 | 哈尔滨工程大学 | 螺芴氧杂蒽双酚型苯并噁嗪 |
CN103304558A (zh) * | 2013-06-05 | 2013-09-18 | 哈尔滨工程大学 | 含苯甲酰氧基螺芴氧杂蒽基苯并噁嗪及制备方法 |
CN103319501A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-09-25 | 哈尔滨工程大学 | 四官能度螺芴氧杂蒽基苯并噁嗪 |
CN103896867A (zh) * | 2014-03-21 | 2014-07-02 | 哈尔滨工程大学 | N-全芳香烃基双胺-双酚型四官能度芴基苯并噁嗪及其制备方法 |
CN103936686A (zh) * | 2014-03-21 | 2014-07-23 | 哈尔滨工程大学 | N-半芳香烃基双胺-双酚型四官能度芴基苯并噁嗪及制备方法 |
JP2015203040A (ja) * | 2014-04-11 | 2015-11-16 | Jsr株式会社 | 化合物および硬化物 |
JP2016121209A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | Dic株式会社 | ベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン化合物の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、frp材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルム |
JP2018172369A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-08 | 大阪ガスケミカル株式会社 | フルオレン骨格を有するオキサジン化合物及びその製造方法 |
CN110054594A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-26 | 福建泓光半导体材料有限公司 | 一种抗蚀剂下层膜单体和组合物及图案形成方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH111604A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP2000154225A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-06-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 高耐熱低誘電率熱硬化性樹脂 |
JP2001290268A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | 感光性樹脂組成物、及びこれを用いた感光性フイルム |
JP2001323036A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
JP2001323047A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2003041001A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂、樹脂組成物及び硬化物 |
JP2003255487A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-10 | Konica Corp | 光熱写真画像形成材料 |
JP2003286320A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | アリル基含有熱硬化性樹脂及び硬化物 |
JP2004272083A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
-
2005
- 2005-06-29 JP JP2005189782A patent/JP5096668B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH111604A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP2000154225A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-06-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 高耐熱低誘電率熱硬化性樹脂 |
JP2001290268A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | 感光性樹脂組成物、及びこれを用いた感光性フイルム |
JP2001323036A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
JP2001323047A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2003041001A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂、樹脂組成物及び硬化物 |
JP2003255487A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-10 | Konica Corp | 光熱写真画像形成材料 |
JP2003286320A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | アリル基含有熱硬化性樹脂及び硬化物 |
JP2004272083A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101921242A (zh) * | 2010-08-23 | 2010-12-22 | 中科院广州化学有限公司 | 一种芴基苯并恶嗪及其制备方法 |
JP2012087103A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Asahi Organic Chemicals Industry Co Ltd | アントラセン誘導体、硬化性組成物及び硬化物 |
CN102702129A (zh) * | 2012-06-13 | 2012-10-03 | 哈尔滨工程大学 | 含酯基双胺型芴基苯并噁嗪 |
CN102702225A (zh) * | 2012-06-15 | 2012-10-03 | 哈尔滨工程大学 | 四酚芴基苯并噁嗪及其制备方法 |
CN103319501A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-09-25 | 哈尔滨工程大学 | 四官能度螺芴氧杂蒽基苯并噁嗪 |
CN103304578A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-09-18 | 哈尔滨工程大学 | 螺芴氧杂蒽双酚型苯并噁嗪 |
CN103304558A (zh) * | 2013-06-05 | 2013-09-18 | 哈尔滨工程大学 | 含苯甲酰氧基螺芴氧杂蒽基苯并噁嗪及制备方法 |
CN103896867A (zh) * | 2014-03-21 | 2014-07-02 | 哈尔滨工程大学 | N-全芳香烃基双胺-双酚型四官能度芴基苯并噁嗪及其制备方法 |
CN103936686A (zh) * | 2014-03-21 | 2014-07-23 | 哈尔滨工程大学 | N-半芳香烃基双胺-双酚型四官能度芴基苯并噁嗪及制备方法 |
JP2015203040A (ja) * | 2014-04-11 | 2015-11-16 | Jsr株式会社 | 化合物および硬化物 |
JP2016121209A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | Dic株式会社 | ベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン化合物の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、frp材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルム |
JP2018172369A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-08 | 大阪ガスケミカル株式会社 | フルオレン骨格を有するオキサジン化合物及びその製造方法 |
JP7034793B2 (ja) | 2017-03-30 | 2022-03-14 | 大阪ガスケミカル株式会社 | フルオレン骨格を有するオキサジン化合物及びその製造方法 |
CN110054594A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-26 | 福建泓光半导体材料有限公司 | 一种抗蚀剂下层膜单体和组合物及图案形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5096668B2 (ja) | 2012-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5096668B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
KR100941538B1 (ko) | 신규 경화성 수지와 그의 제조 방법, 및 에폭시 수지 조성물, 전자 부품 장치 | |
TWI394791B (zh) | Epoxy resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device | |
US20090054587A1 (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition, and prepreg and laminated plate using the epoxy resin composition | |
WO2013008667A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物およびそれを用いた硬化物の製造方法 | |
JP5664817B2 (ja) | フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 | |
WO2018221682A1 (ja) | 圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP2014019815A (ja) | 硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 | |
TWI786121B (zh) | 密封用液狀樹脂組成物及電子零件裝置 | |
JP5333843B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤の製造方法、それを用いたエポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 | |
JP5750777B2 (ja) | カリックスアレーン誘導体、カリックスアレーン誘導体の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP5924757B2 (ja) | カリックスアレーン系化合物、カリックスアレーン系化合物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
TW202100603A (zh) | 環氧樹脂及其製造方法 | |
JP6900749B2 (ja) | カーボンブラック分散フェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物およびこれらの製造方法 | |
WO2014208132A1 (ja) | フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 | |
JPWO2010087393A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物の製造方法およびその硬化物 | |
JP2004307647A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置 | |
JP2007231041A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP5333842B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤の製造方法、それを用いたエポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 | |
JP6374714B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、接着剤、硬化物及び電子部材 | |
JP4952131B2 (ja) | エポキシ樹脂の硬化剤、エポキシ樹脂の硬化剤の製造方法、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP3852540B2 (ja) | ホスホニウムボレート化合物、その製造方法、エポキシ樹脂組成物用硬化触媒及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP5682804B1 (ja) | フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 | |
WO2022102489A1 (ja) | 樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 | |
JP2576701B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080624 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110720 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20110906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110906 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120418 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120911 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120921 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5096668 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150928 Year of fee payment: 3 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D03 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |