JP2007005664A - スピン注入磁化反転素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 強磁性固定層、分離層および強磁性フリー層備えたスピン注入磁化反転素子において、強磁性固定層が分離層に接している面積が、強磁性フリー層が分離層に接している面積よりも大きいことを特徴とする。
または、強磁性固定層が強磁性第1固定層と強磁性第2固定層に分割され、分離層が第1分離層と第2分離層に分割され、強磁性フリー層の対向する主平面の一方の面に第1分離層を介して強磁性第1固定層が配置され、強磁性フリー層の対向する主平面の他方の面に第2分離層を介して強磁性第2固定層が配置され、強磁性第1固定層と強磁性第2固定層が導通することを特徴とする。
強磁性固定層の磁化と体積の積の値が、強磁性フリー層の磁化と体積の積の値よりも大きいことが好ましい。
【選択図】 図1
Description
素子の動作原理は以下のように説明されている。はじめに素子に十分な磁界を印加し、強磁性固定層205、強磁性フリー層206の磁化状態を同一方向に揃える。図9aは磁化が右向きに揃った場合を示したもので、図中の矢印が各磁性層の磁化の方向を表している。この状態を平行状態(P状態)と呼ぶことにする。この状態で、電流を固定層電極側からフリー層電極の向きに流すと、電子はフリー層電極207から強磁性フリー層206に注入される。フリー層電極中の電子スピンの状態はアップスピンとダウンスピンの分布が一致しているが、強磁性層中では電子スピンと強磁性金属原子のスピンの間に相互作用(s−d相互作用)が働くために、伝導電子のスピンは強磁性フリー層206の磁化の向きに平行なスピンが多数を占めるように分極する。これをスピンの偏極と呼んでいる。しかし、今考えている積層膜の強磁性フリー層206は薄いために、分極はわずかなものにとどまる。このわずかに分極したスピンの伝導電子が分離層204を通過して強磁性固定層205の表面に到達すると、強磁性固定層205の磁化の向きに平行なスピンを持つ電子は強磁性固定層205に注入されるが、強磁性固定層205の磁化と反対のスピンを持つ電子は反射され、再び強磁性フリー層206に注入される。強磁性固定層205は厚いため、自分の持つ磁化に平行なスピンを優先して通過させるスピンフィルタとしての働きをする。この結果、強磁性フリー層206中の多数キャリアは強磁性固定層205の磁化と反対向きのスピンを持つ電子となり、この電子によって、強磁性フリー層206は磁化を反転させる向きのトルクを受ける。電流がある臨界電流を超えると、強磁性フリー層206の磁化はトルクによって回転し、図9bに示すように、強磁性フリー層206と強磁性固定層205の磁化はP状態から反平行状態(AP状態)に変化する。
本発明は上述の問題に鑑みなされたもので、記録された磁化を保持する特性と、少ない電流密度で磁化反転を可能とする磁化反転の容易さとを両立した記憶素子ならびに微弱電流センサーを提供することにある。
即ち、本発明は、強磁性固定層、分離層および強磁性フリー層をこの順に備え、該強磁性固定層と強磁性フリー層の間に流す電流によって、該強磁性固定層と強磁性フリー層の磁化の向きが相互に平行な状態と相互に反平行な状態との間の遷移をもたらすスピン注入磁化反転素子において、前記強磁性固定層が前記分離層に接している面積が、前記強磁性フリー層が前記分離層に接している面積よりも大きいことを特徴とする。
強磁性フリー層の一つの面に電極を接続し、強磁性フリー層の他の面には、分離層を介して強磁性固定層を配置してもよい。
強磁性固定層の磁化と体積の積の値が、前期強磁性フリー層の磁化と体積の積の値よりも大きいことが好ましい。
また、強磁性固定層が相互に導通する複数の電極に接続されていることが好ましい。
分離層は、非磁性金属もしくは絶縁体であることが好ましく、銅または酸化アルミであることが特に好ましい。
強磁性固定層および前記強磁性フリー層は金属コバルトからなることが好ましい。
本発明では、強磁性固定層と強磁性フリー層の新規な配置方法を適用することにより、s−d相互作用に依存せずに、強磁性固定層と強磁性フリー層との間で効率的に偏極したスピンを注入または反射することが可能となる。この結果、強磁性フリー層の磁化反転に必要な臨界電流密度を低減することが可能となり、あるいは、強磁性フリー層の体積または飽和磁化を増加して熱安定性を確保することが可能となる。
本発明により素子を構成することにより、磁気的なセンサーやメモリーを構成することが可能となる。たとえば、本発明の素子を多数個集積するとともに、シリコン半導体CMOS回路を集積した基板上に組み合わせて集積することにより、記録容量の大きな機械的な駆動部分を含まない磁気的なランダムアクセスメモリが実現できる。また、本発明の素子は、電極端子間に流れる電流の向きによって、素子内部の磁化状態が変化し、電極端子間の電気抵抗が変わる磁気抵抗効果を発現するため、微弱な電流センサーとしても利用が可能である。
はじめに、図7を参照して、本発明の原理について説明する。
図7は、本発明の原理を説明するための模式図で、絶縁基板100上に第2固定層電極112、強磁性第2固定層111、第2分離層114、強磁性フリー層106、第1分離層104、強磁性第1固定層105、第1固定層電極108が順次形成されており、第1固定層電極108と第2固定層電極112とは、素子の外部にて配線115により導通され、外部電源(図示せず)と接続されている。また、フリー層電極107が強磁性フリー層106に接続され、フリー層電極107も外部電源と接続されている。
強磁性第1固定層105と強磁性第2固定層111は、強磁性フリー層106に比べて、磁化が固定されやすい構成とする。具体的には、飽和磁化が大きいか、体積が大きいかまたはその両者を満たすように構成して、本素子に電流を印加した際に、強磁性フリー層106の磁化だけが反転するように構成する。
<第1の経路>
配線115、第2固定層電極112、強磁性第2固定層111、第2分離層114、強磁性フリー層106、フリー層電極107
<第2の経路>
配線115、第1固定層電極108、強磁性第1固定層105、第1分離層104、強磁性フリー層106、フリー層電極107
はじめに、外部磁界を印加して、第1、第2固定層105、111の磁化を同じ方向に磁化しておく。この磁化の向きに平行な電子スピンをアップスピンとする。この状態で、電流をフリー層電極107から配線115に流す場合を考える。この時、電子は配線115からフリー層電極107に流れることとなる。第1、第2固定層105、111の膜厚を厚くすることにより、電子はスピン緩和距離に比べて長い距離を第1、第2固定層105、111中で移動することとなり、この間に電子スピンはアップスピンに偏極される。従って、大部分がアップスピンである電子が強磁性フリー層106の上下の界面から同時に注入される。この結果、強磁性フリー層106はトルクをより効率的に受け、第1、第2固定層の磁化の方向に速やかに反転する。従来技術である図8のように片側の強磁性固定層だけからスピン偏極した電子を注入する方法に対して、臨界電流密度は1/2程度に減少する。
なお、取り囲む構造を部分的に採用することにより、完全な閉じ込め効果にいたらないまでも、効果の一部を実現することが可能である。この場合の部分的に取り囲む構造は、分離層と接している部分の強磁性フリー層の面積と比べて、分離層と接している部分の強磁性固定層の面積を大きくすることで達成することができる。例えば、強磁性フリー層に凸型の曲面を形成し、この曲面に分離層を配置し、この分離層を介して強磁性固定層を配置することにより、分離層と接している部分の強磁性フリー層の面積と比べて、分離層と接している部分の強磁性固定層の面積を大きくすることができる。
強磁性フリー層の磁性材料としては、磁性金属、強磁性半導体もしくは強磁性酸化物を使用することができる。なかでも、Co、パーマロイ(たとえばNi80Fe20、Ni81Fe19)、CoFe(好ましくはCo90Fe10)、Fe、NiMnSb、Co2MnAl、Co2MnSi、Co2MnGe、CoCrFeAl、FePt、Sr2FeMoO6、Fe2O3、CoFeB、CoHfTa、NiCoFe、Ni45Fe55、NiFe、CoZrNb、FeCoN合金、FeAlN合金、NiFeMo合金、FeTaN合金等が好ましい。
強磁性固定層の磁性材料としては、磁気異方性定数および保磁力の大きな材料が好ましく、なかでも、Co、CoPt合金、FePt、CoCr、CoPtCr、CoPtCrB、CoPtCrTaB、CoPt人工格子膜、CoPd人工格子膜、CoPtCr−SiO2グラニュラー膜等が特に好ましい。
以下、本発明の実施例に付き、さらに詳細に説明する。
図4は、実施例1の素子を製作する工程の要部を説明するためのものである。まず、図4aを用いて説明する。基板1として厚さ500μmのシリコン基板を用い、その表面に深さ220nmで水平断面が正方形のトレンチ構造を形成した。引き続き、シリコン基板1の表面を酸素雰囲気中で熱酸化することによって厚さ100nmのシリコン酸化膜を形成して基板絶縁層2とした。引き続き、Coからなる強磁性固定層5を厚さ100nmにて形成した。強磁性固定層5の膜厚は磁化を充分に固定するために、20ないし100nmが好ましい。引き続き、Cuからなる分離層4を厚さ10nmにて形成した。分離層4は強磁性固定層5と強磁性フリー層6の磁気的な分離性を確保するために3nm以上とすることが好ましく、電気的な導通性を確保するために10nm以下とすることが好ましい。その材料は、非磁性金属あるいは酸化アルミ等の絶縁材料を使用することができる。引き続き、強磁性フリー層6を形成するためにCo層を厚さ30nmで形成し、トレンチ構造の内部を強磁性フリー層6で充填した。形成するCo層の厚みはトレンチ構造の内部を充分に充填できる厚みであれば良い。図4aの強磁性フリー層6で埋め込まれたトレンチ構造の幅tは10nmであった。tは、磁化反転を容易にするために2nm以上、10nm以下が好ましい。基板絶縁層2の表面から強磁性フリー層のトレンチ底部までの深さdは10nmであった。dは強磁性固定層5と強磁性フリー層6の界面の面積を充分に確保するために、3nmから200nmが好ましい。次に、図4bに示す如く、表面を基板絶縁層2までエッチバックを行う。次に、図4cに示す如く、フォトレジスト10を100nm厚で全面塗布後、パターニングを行なって、強磁性フリー層6、分離層4および素子周縁部を被覆した後、その上に強磁性固定層5と同一材料の強磁性体で薄膜を形成した。引き続き、図4dに示す如く、フォトレジスト10の上の強磁性薄膜をリフトオフ法によってとり除いた。引き続き、図4eに示す如く、プラズマCVD法によってシリコン酸化膜を200nm形成して絶縁層3とした。引き続き、図4fに示す如く、シリコン酸化膜3の一部を取り除いて、強磁性固定層5および強磁性フリー層6と導通をとるためのスルーホールを設けた。引き続き、図4gに示す如く、金からなるフリー層電極7、固定層電極8を形成して実施例1を得た。
実施例2の動作条件と特性を表1に示す。検知電流300uAで素子の抵抗値を測定した結果、高抵抗の状態が4.6Ω、低抵抗の状態が4.0Ωであった。
シリコン酸化膜による基板絶縁層2を形成した後、Cuからなる積層電極9を膜厚20nmにて形成し、引き続く強磁性固定層5の膜厚を80nmとしたこと以外は実施例1と同様にして素子を製作し実施例3を得た。
実施例3の動作条件と特性を表1に示す。検知電流300uAで素子の抵抗値を測定した結果、高抵抗の状態が3.6Ω、低抵抗の状態が2.8Ωであった。
実施例4の動作条件と特性を表1に示す。検知電流300uAで素子の抵抗値を測定した結果、高抵抗の状態が3.6Ω、低抵抗の状態が2.8Ωであった。
上記の実施例では、トレンチ構造の水平方向の断面形状を正方形、円形としたが、これに限られるものではなく、楕円形、長方形としても良い。また、所望により、星型のようにして凹凸を設けることにより、強磁性固定層と強磁性フリー層界面の面積を増大して、効果を一層増大することも可能である。
また、上記の実施例ではフリー層電極方向を残して、強磁性固定層が強磁性フリー層を取り囲む構成としたが、これに限られるものでなく、例えば半円部で囲む構成のように、一部だけを取り囲むように構成することも可能である。
図5は、本発明の第5の実施例を説明するためのもので、図5bは断面模式図、図5aは図5bの線分C−Cにそった断面模式図である。四角柱状の強磁性フリー層56を取り囲むように、強磁性第1固定層55と強磁性第2固定層61を分離層54を介して配置している。強磁性第1固定層55は第1固定層電極58を介して外部電源(図示せず)と接続し、強磁性第2固定層61は第2固定層電極62を介して外部電源と接続し、強磁性フリー層56はフリー層電極57を介して外部電源と接続している。
本素子の製作は通常の半導体素子形成プロセスを使用して行った。
絶縁基板50としては、シリコン酸化膜を表面に形成した、厚み500μmのシリコン基板を用いた。強磁性第1固定層55および強磁性第2固定層61としては、それぞれ厚み100nmのCoPt合金層を形成した。強磁性フリー層56としては、厚み5nm、底面100nm×100nmの直方体形状のCo層を形成した。分離層54としては、厚み10nmのCu層を形成して強磁性フリー層56と2つの強磁性固定層55、61を離間した。分離層54は強磁性フリー層56の周囲をフリー層電極57の方向を除いて取り囲んでいる。強磁性第1固定層55および強磁性第2固定層61により分離層54の周囲をフリー層電極57の方向を除いて取り囲んでいる。絶縁層53としては、厚み200nmの低温成膜シリコン酸化膜をプラズマCVD法にて形成した。第1固定層電極58および第2固定層電極62としては、Auを用い、絶縁層53に設けた100nm×100nmの開口部を通してそれぞれ強磁性第1固定層55、強磁性第2固定層61と導通した。第1固定層電極58および第2固定層電極62は、素子の外部で導通している。フリー層電極57は、Auを用いて、厚み200nm、底面200μm×200μmの外部電源接続部57−1と幅100nm、長さ200nmの強磁性フリー層接続部57−2を形成した。フリー層電極57と強磁性第1固定層55、フリー層電極57と強磁性第2固定層61はそれぞれ絶縁されている。
強磁性第1固定層55の厚みを80nmとし、この上に厚み20nmのCuからなる第1積層電極60を形成し、また絶縁基板50上に厚み20nmのCuからなる第2積層電極63を形成し、この上に強磁性第2固定層61を厚み80nmにて形成したこと以外は実施例5と同様にして素子を製作し実施例6を得た。
実施例6の動作条件と特性を表2に示す。検知電流300uAで素子の抵抗値を測定した結果、高抵抗の状態が2.0Ω、低抵抗の状態が1.4Ωであった。
2 基板絶縁層
3、53 絶縁層
4、54、204 分離層
5、205 強磁性固定層
6、56、106、206 強磁性フリー層
7、57、107、207 フリー層電極
8、208 固定層電極
9 積層電極
10 レジスト
50、100、200 絶縁基板
55、105 強磁性第1固定層
58、108 第1固定層電極
60 第1積層電極
61、111 強磁性第2固定層
62、112 第2固定層電極
63 第2積層電極
104 第1分離層
114 第2分離層
115 配線
Claims (12)
- 強磁性固定層、分離層および強磁性フリー層をこの順に備え、該強磁性固定層と強磁性フリー層の間に流す電流によって、該強磁性固定層と強磁性フリー層の磁化の向きが相互に平行な状態と相互に反平行な状態との間の遷移をもたらすスピン注入磁化反転素子において、
前記強磁性固定層が前記分離層に接している面積が、前記強磁性フリー層が前記分離層に接している面積よりも大きいことを特徴とするスピン注入磁化反転素子。 - 前記強磁性フリー層の一つの面に電極を接続し、
前記強磁性フリー層の他の面には、前記分離層を介して前記強磁性固定層を配置したことを特徴とする請求項1に記載のスピン注入磁化反転素子。 - 強磁性固定層、分離層および強磁性フリー層を備え、該強磁性固定層と強磁性フリー層の間に流す電流によって、該強磁性固定層と強磁性フリー層の磁化の向きが相互に平行な状態と相互に反平行な状態との間の遷移をもたらすスピン注入磁化反転素子において、
前記強磁性固定層が強磁性第1固定層と強磁性第2固定層に分割され、
前記分離層が第1分離層と第2分離層に分割され、
前記強磁性フリー層の対向する主平面の一方の面に前記第1分離層を介して前記強磁性第1固定層が配置され、
前記強磁性フリー層の対向する主平面の他方の面に前記第2分離層を介して前記強磁性第2固定層が配置され、
前記強磁性第1固定層と前記強磁性第2固定層が導通することを特徴とするスピン注入磁化反転素子。 - 前記強磁性固定層の磁化と体積の積の値が、前期強磁性フリー層の磁化と体積の積の値よりも大きいことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子
- 前記強磁性フリー層の飽和磁化が前記強磁性固定層の飽和磁化よりも小さいことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
- 前記強磁性フリー層の保磁力が前記強磁性固定層の保磁力よりも小さいことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
- 前記強磁性固定層が相互に導通する複数の電極に接続されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
- 前記分離層が非磁性金属であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
- 前記分離層が絶縁体であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
- 前記分離層が銅であることを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
- 前記分離層が酸化アルミであることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
- 前記強磁性固定層および前記強磁性フリー層が金属コバルトからなることを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載のスピン注入磁化反転素子。
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