JP2006513301A - ポリ(フェニレンエーテル)−ポリビニル熱硬化性接着剤、フィルム、及びそれから製造した基板 - Google Patents
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Abstract
Description
Jは下記の構造3を有する繰返し単位からなり、
Kは下記の構造を有する。
Jは下記の構造3を有する繰返し単位からなり、
Kは下記の構造を有する。
本発明の好ましい封鎖ポリ(フェニレンエーテル)には、封鎖触媒の存在下でポリ(フェニレンエーテル)を例えば無水メタクリル酸と反応させて製造したメタクリレート封鎖ポリフェニレンエーテルがある。一実施形態では10%以上、別の実施形態では50%以上、さらに別の実施形態では実質的にすべてのヒドロキシル末端基が封鎖される。
加熱攪拌しながらトルエン中にPPE−PV(ポリ(フェニレンエーテル)−ポリビニル樹脂)を溶解し(配合する場合にはモノマー及び/又は難燃剤を添加し)、均質な溶液又は(ATHのような不溶性添加剤の場合には)均質なスラリーが得られるまで過熱攪拌を続けることで、混合物を調製した。室温に冷却後、所要量の過酸化物を添加した。すべての組成物中で使用した過酸化物は、Aldrich社の2,5−ビス(tert−ブチルペルオキシ)−2,5−ジメチル−3−ヘキシン、工業用、90%[Lupersol 130]であった。
PPE−PV−本発明のポリ(フェニレンエーテル)−ポリビニル樹脂
ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート(DMPTA)−Sartomer社のSR355
1,6−ヘキサンジオールジアクリレート(1,6−HD)−Sartomer社のSR238
エポキシアクリレート(EA)−Sartomer CN104
トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)−Sartomer社のSR351
エトキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート(ETMPTA)−Sartomer社のSR454
エトキシル化BPAジアクリレート(EBPAA)−Sartomer社のSR349
エトキシル化BPAジメタクリレート−Sartomer社のSR348
TAC−トリアリルシアヌレート(Degussa社)
エトキシル化TBBPAジアクリレート(ETBBPADA)−Aldrich社の[2,2’,6,6’−テトラブロモビスフェノールAエトキシレート(1EO/フェノール)ジアクリレート]
ジブロモスチレン(DBS)−Great Lakes社のDBS
ATH−水酸化アルミニウム(Alcoa社)
DER−Dow社のDER542臭素化エポキシ樹脂
TBBPA−テトラブロモビスフェノールA(Great Lakes社のBA−59)
ETHACURE−Albemarle社のEthacure 100アミン硬化剤
TAIC−トリアリルイソシアヌレート(Degussa社)
Hycar−Noveon社のHYCAR 2000X168
RDX PPE−PV−(0.40IVから0.15IVへの)再分配PPEを単離して封鎖したもの−Global Noryl Technology社製
0.30IV PPE−PV−General Electric Corporate Research社製
0.40IV PPE−PV−General Electric Corporate Research社製
OP930−Clariant Exolit社のOP930
TTT−Ameribrom社のFR−245[2,4,6−トリス(2,4,6−トリブロモフェノキシ)−1,3,5−トリアジン]
上述の場合と同様にして、成形用及び接着剤用組成物の例を調製した。目的は、臨界膨張特性に対する効果を評価することであった。
クロロホルム−塩化メチレン−トルエン系中で加熱撹拌することにより、使用する場合には反応性モノマーも含む8〜12%PPE−PVの溶液を調製した。得られた溶液を室温に冷却し、開始剤を添加した場合及び添加しない場合について比較を行った。線巻アプリケーターバーを用いて溶液を剥離シートに塗布した。溶媒は周囲温度で除去し、適宜加熱した対流乾燥炉内で除去した。次いで、得られた自立フィルムを剥離シートから分離した。ガラス転移温度(Tg)は示差走査熱量測定法で測定し、熱膨張率は熱機械分析器で測定し、1GHzでのDkはHP4292B誘電分析器(Hewlett Packard社)で測定した。
Claims (73)
- (a)約900〜約75000の分子量を有する1種以上のポリ(アリーレンエーテル)−ポリビニル樹脂と、
(b)1種以上のビニル置換又はアクリル置換樹脂と
を含んでなる硬化性非強化樹脂組成物。 - 前記ポリ(アリーレンエーテル)−ポリビニル樹脂が約10000g/mol未満の平均分子量を有する、請求項1記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- 前記ポリ(アリーレンエーテル)−ポリビニル樹脂が約5000g/mol未満の数平均分子量を有する、請求項2記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- 前記ポリ(アリーレンエーテル)−ポリビニル樹脂が約20000〜75000g/molの平均分子量を有する、請求項1記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- 前記ポリ(アリーレンエーテル)−ポリビニル樹脂が約30000〜約71000の平均分子量を有する、請求項4記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- さらに触媒を含む、請求項4記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- さらに、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂又はエラストマー樹脂の1種以上である補足的な非反応性材料を含む、請求項4記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- 前記補足的な非反応性材料がナイロン、ポリスチレン又はポリプロピレンの1種以上である、請求項7記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- 前記補足的な非反応性材料がナイロン、ポリスチレン又はポリプロピレンの1種以上である、請求項7記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- さらに、触媒、難燃剤、有機溶媒及び硬化剤の1種以上を含む、請求項1記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- 前記ポリ(アリーレンエーテル)−ポリビニル樹脂が約900〜10000の平均分子量を有する、請求項1記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- 前記ポリ(アリーレンエーテル)が、下記の一般構造1を有するポリ(フェニレンエーテル)化合物である、請求項1記載の硬化性非強化樹脂組成物。
Jは下記の構造3を有する繰返し単位からなり、
Kは下記の構造を有し、
上述の「R」置換基のいずれもが適宜部分的又は完全にハロゲン化されていてもよく、R5−8置換基のいずれか1つをR1−4基として使用してもよい。 - 前記ポリ(フェニレンエーテル)(PPE)が、下記の一般構造1を有するものからなる、請求項12記載の硬化性非強化樹脂組成物。
Jは下記の構造3を有する繰返し単位からなり、
Kは下記の構造を有する。
- (a)再分配反応で得られた、約900〜約2900の分子量を有する1種以上のポリ(アリーレンエーテル)−ポリビニル樹脂と、
(b)1種以上のビニル置換又はアクリル置換樹脂と
を含んでなる硬化性非強化樹脂組成物。 - 前記ポリ(アリーレンエーテル)−ポリビニル樹脂が約1200〜7500の平均分子量を有する、請求項13記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- 前記ポリ(アリーレンエーテル)−ポリビニル樹脂が約3000〜10000の平均分子量を有する、請求項13記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- さらに、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂又はエラストマー樹脂の1種以上である補足的な非反応性材料を含む、請求項16記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- 前記ポリ(アリーレンエーテル)−ポリビニル樹脂が約3100〜約5500の数平均分子量を有する、請求項16記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- さらに、触媒、難燃剤、有機溶媒及び硬化剤の1種以上を含む、請求項16記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- さらに触媒を含む、請求項19記載の硬化性非強化樹脂組成物。
- 請求項1記載の硬化性樹脂組成物の部分硬化残留物を含んでなるB段階熱硬化性成形組成物。
- 請求項4記載の硬化性樹脂組成物の部分硬化残留物を含んでなるB段階熱硬化性成形組成物。
- 請求項14記載の硬化性樹脂組成物の部分硬化残留物を含んでなるB段階熱硬化性成形組成物。
- 請求項16記載の硬化性樹脂組成物の部分硬化残留物を含んでなるB段階熱硬化性成形組成物。
- 請求項21記載のB段階熱硬化性組成物から成形した物品を含んでなる製造品。
- 請求項1記載の熱硬化性組成物から成形した物品を含んでなる製造品。
- 請求項22記載のB段階熱硬化性組成物から成形した物品を含んでなる製造品。
- 請求項4記載の熱硬化性組成物から成形した物品を含んでなる製造品。
- 請求項23記載のB段階熱硬化性組成物から成形した物品を含んでなる製造品。
- 請求項14記載の熱硬化性組成物から成形した物品を含んでなる製造品。
- 請求項24記載のB段階熱硬化性組成物から成形した物品を含んでなる製造品。
- 請求項16記載の熱硬化性組成物から成形した物品を含んでなる製造品。
- 請求項1記載の硬化性組成物の接着剤層を塗布した基板。
- 接着剤層が少なくとも部分的に硬化している、請求項33記載の基板。
- 前記少なくとも部分的に硬化した接着剤組成物で第二の基板に結合されて積層板を形成する、請求項34記載の基板。
- 導電性金属である、請求項33記載の基板。
- 前記導電性金属が銅である、請求項36記載の基板。
- 可撓性である、請求項36記載の基板。
- 請求項14記載の硬化性組成物の接着剤層を塗布した第一の基板。
- (a)当該第一の基板が、請求項14記載の前記樹脂ではない熱可塑性樹脂フィルムであり、
(b)前記接着剤層が当該第一の基板の片面又は両面に塗布されており、
(c)前記接着剤層によって銅層が前記熱可塑性樹脂フィルムに任意に貼り合わされている、請求項39記載の第一の基板。 - 請求項39記載の接着剤塗布第一の基板に前記接着剤層で接着された第二の基板を含んでなる積層物品。
- 請求項1記載の前記硬化性組成物で互いに貼り合わされた2つの可撓性基板からなる可撓性物品。
- 互いに隣接する基板間に配置された請求項34記載の少なくとも部分的に硬化した硬化性接着剤組成物を有する3以上の基板からなる積層板。
- 前記硬化性組成物が完全に硬化している、請求項43記載の積層板。
- 前記基板が導電性金属から形成されている、請求項43記載の積層板。
- 前記基板が銅である、請求項44記載の積層板。
- 可撓性基板から形成される請求項44記載の積層板であって、前記硬化性組成物が硬化しており、当該積層板が可撓性である、請求項44記載の積層板。
- 前記硬化性組成物を熱、紫外線又は電子ビームの1以上で硬化させた、請求項47記載の積層板。
- 2以上の可撓性基板を請求項14記載の硬化性組成物で互いに結合してなる可撓性積層板。
- 請求項48記載の硬化性非強化樹脂組成物の硬化フィルム。
- 基板に結合された、請求項50記載の硬化フィルム。
- 当該硬化フィルム上に堆積させた金属化皮膜を有し、前記金属がジルコニウム、窒化ジルコニウム、チタン、窒化チタン、炭窒化ジルコニウム、クロム、窒化クロム、ニッケル、窒化ニッケル、炭窒化チタン、金、銀、窒化炭素、アルミニウム又はモリブデンの1種以上である、請求項50記載の硬化フィルム。
- 金属が銅からなる、請求項52記載の硬化フィルム。
- 前記銅を当該硬化フィルムの片面のみに堆積させた、請求項53記載の硬化フィルム。
- 前記銅を当該硬化フィルムの両面に堆積させた、請求項53記載の硬化フィルム。
- 当該フィルム上に堆積させた金属化皮膜を有する、請求項6記載の硬化性非強化樹脂組成物のフィルム。
- 請求項53記載の硬化フィルムに請求項32記載の接着剤塗布基板を結合してなる積層板。
- 請求項20記載の硬化性非強化樹脂組成物の硬化残留物。
- 熱、紫外線又は電子ビームの1以上で硬化させた、請求項58記載の硬化残留物。
- 前記硬化に先立って当該硬化残留物の少なくとも片面に施工した金属層を有する、請求項59記載の硬化残留物。
- 前記金属層が、ジルコニウム、窒化ジルコニウム、チタン、窒化チタン、炭窒化ジルコニウム、クロム、窒化クロム、ニッケル、窒化ニッケル、炭窒化チタン、金、銀、窒化炭素、アルミニウム又はモリブデンの1種以上である金属の蒸着で施工される、請求項60記載の硬化残留物。
- 前記金属層が銅からなる、請求項60記載の硬化残留物。
- 前記銅が片面のみに存在する、請求項62記載の硬化残留物。
- 前記銅が両面に存在する、請求項62記載の硬化残留物。
- 請求項61記載の硬化残留物のフィルム上に請求項1記載の組成物の層を塗布してなる物品。
- 請求項61記載の硬化残留物のフィルムの両面に請求項1記載の組成物の層を塗布してなる物品。
- 請求項62記載の硬化残留物のフィルム上に請求項1記載の組成物の層を塗布してなる物品。
- 請求項60記載の硬化残留物に請求項34記載の接着剤塗布基板を結合してなる物品。
- 片面又は両面に銅層を有するか或いはいずれの面にも銅層を有しない異種熱可塑性樹脂フィルムを請求項34記載の接着剤塗布基板に結合してなる物品。
- 硬化性非強化樹脂組成物中にさらにアンチソルベント成分を含む、請求項50記載の触媒添加フィルム。
- 剥離剤フィルムに付着させた、請求項50記載の触媒添加フィルム。
- 硬化性非強化樹脂組成物中にさらにアンチソルベント成分を含む、請求項58記載の触媒添加フィルム。
- 剥離剤フィルムに付着させた、請求項58記載の触媒添加フィルム。
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