JP2006512270A - 調整可能なcvdダイアモンド構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願において示した種々のパラメータは、あらゆる適するやり方で決定することができる。本特許出願の目的のため、これらのパラメータは以下に示す方法により決定される。
ダイアモンドの熱伝導度を測定するための方法は、文献にまとめられている(M.A.Prelas et al.,“Thermal Measurement Techniques”,Handbook of Industrial Diamond and Diamond Films,Marcel Dekker,Inc.,pp.193−226(1998)を参照すること)。測定技術には、熱を試料の一部にかけ、試料の残部上の温度分布を測定する定常状態加熱の使用が含まれる。試験構造が線形である場合、熱伝導度(k)は以下の等式から推論することができる:
ダイアモンド中の窒素含量を測定するために用いられる多くの方法があり、最も適切な技術は測定しようとするダイアモンド中に見出される窒素センターのタイプにより決定される。窒素はダイアモンドにおける多くの構造中に存在することができ、最も普通の構造は以下である:単一の置換型形態(ssf);単離窒素原子が格子中の一つの炭素原子を置換する、A−センター;1対の近接置換型窒素原子、B−センターおよび;格子空孔周りに群がる4個の置換型窒素原子に帰因するもの(C.D.Clark et al.,“Absorption and Luminescence Spectroscopy”,The Properties of Natural and Synthetic Diamond,J.E.Field,Academic Press(1992)を参照すること)。ダイアモンド中の窒素含量は、質量分析、光吸収、および電子スピン共鳴(esr)を用いて測定することができる。質量分析(二次イオン質量分析(SIMS)など)は、それがダイアモンド中のすべての形態の窒素を検出するために用いることができるので、特に好ましいが、しかし、それは試料の一部またはすべてを消耗する。分光学的測定技術は非破壊的であるが、しかし、それらはダイアモンド中の一部の形態のみの窒素に敏感である。赤外線吸収は、以下の校正因子を用いて種々の窒素形態の窒素濃度を測定するために用いることができる:
ssf:濃度=22at.ppm/1cm-1 1130cm-1での吸収
Aセンター濃度=17.5at.ppm/1cm-1 1130cm-1での吸収
Bセンター濃度=103.8at.ppm/1cm-1 1130cm-1での吸収
ダイアモンド中のホウ素含量は、また、質量分析を用いて、および光吸収を用いて、ならびに電気測定を通して測定することができる。3563nmでの吸収は、以下の等式を通して非補償ホウ素の濃度を与える:
ダイアモンドの同位元素含量は、質量分析、x線回折、およびラマン分光法を用いて測定することができる。ダイアモンドの同位元素含量を測定するための最も正確な方法は、SIMSまたはダイアモンドを燃焼することにより生成される燃焼生成物の分析などの質量分析技術を用いることによるものである。こうした技術は、0.01%レベルでの実証された分解能により同位元素含量の測定を可能とする(T.R.Anthony,et al.,“Thermal diffusivity of isotopically enriched 12C diamond”Physical Review B42,p.1105(1990)を参照すること)が、一方でSIMS測定は適切な測定技術が用いられる場合にパーツ・パー・ビリオンの分解能であることが知られており、標準試料は入手可能である(J.M.Anthony,“Ion Beam Characterization of Semiconductors”,Semiconductor Characterization;Present Status and Future Needs,W.M.Bullis,D.G.Seiler,and A.C.Diebold,AIP Press(1996)を参照すること)。しかし、質量分析技術が測定の間一部またはすべてのダイアモンドの破壊を必要とすることは、認識されねばならない。
ホットフィラメント法を用いるタイプIA天然ダイアモンド上での(100)方向化単結晶ダイアモンドの成長
天然タイプIAダイアモンド単結晶を、ダイアモンド含浸のこぎりを用いて薄く切って(100)方向の基板を得る。基板をオリービオイル中で懸濁したダイアモンドグリットにより研磨し、鋳鉄板中に注入して溝、擦り傷または穴のない表面を完成する。次に、この基板を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
ホットフィラメント法を用いるタイプIIA天然ダイアモンド上での(100)方向化単結晶ダイアモンドの成長
天然タイプIIAダイアモンド単結晶を、ダイアモンド含浸のこぎりを用いて薄く切って(100)方向の基板を得る。基板をオリービオイル中で懸濁したダイアモンドグリットにより研磨し、鋳鉄板中に注入して平らで、溝、擦り傷または穴のない表面を完成する。次に、この基板を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
ホットフィラメント法を用いるタイプIB高圧合成ダイアモンド上での(100)方向化単結晶ダイアモンドの成長
高圧合成タイプIbダイアモンド単結晶をひき、研磨して、(100)方向の基板を得る。次に、この基板を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
ホットフィラメント法を用いるタイプIB高圧合成ダイアモンド上での(100)方向化ホウ素ドーピング単結晶ダイアモンドの成長
高圧合成タイプIbダイアモンド単結晶をひき、研磨して、(100)方向の基板を得る。次に、この基板を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
ホットフィラメント法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化13C単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向を有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
ホットフィラメント法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化ホウ素および13C共ドーピング単結晶ダイアモンド膜の成長
(100)方向を有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
ホットフィラメント法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化燐および13C共ドーピング単結晶ダイアモンド膜の成長
(100)方向を有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
ホットフィラメント法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上でのホウ素ドーピング単結晶ダイアモンド層その後に非ドーピング単結晶ダイアモンド層を有する構造の成長
(100)方向および75ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。基板が線条消失型光高温計による測定で950℃の温度に達するまで電力を基板加熱器にかけるとすぐに、2100℃の温度を達成するために、レニウムフィラメントに電力をかける。フィラメントおよび基板の温度を5分間にわたり安定化させた後、最終混合物が全体ガス流量を100sccmで保持しながら水素99%およびジボラン100ppmを含有するメタン1%であるように、メタンガスおよびジボランをガス流に添加する。水素の一部はフィラメント表面上で原子水素に転換され、メタンは基板表面上で原子水素の存在下で分解してダイアモンドのエピタキシャル層を形成する。1ミクロン/時間の速度で15分間にわたり成長を保持して、0.25ミクロン厚さの単結晶蒸着を形成する。この時間帯の終りにジボラン流を終了させ、メタン流はさらに75時間にわたり継続する。この時間帯の終りでメタン流を止め、フィラメント電力および基板電力を止め、膜を有する基板を室温に冷却する。この時点で、反応器を真空引きしてすべての水素を除去し、次に室内空気で満たして大気圧とする。
ホットフィラメント法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上でのホウ素ドーピング単結晶ダイアモンドおよび非ドーピング単結晶ダイアモンド層の非ドーピング層の交互層を有する構造の成長
(100)方向および75ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
マイクロ波プラズマ法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化ホウ素ドーピング単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向および75ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデン基板ホルダーを有するマイクロ波プラズマ反応器(MWCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
アーク・ジェット法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向および75ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデン基板ホルダーを有するアーク・ジェットマイクロ波プラズマ反応器(MPCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、5000sccmの流量で100トールの圧力まで埋め戻す。
燃焼法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向および75ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデン基板ホルダーを有し大気圧で運転する燃焼炎反応器(CFCVD)中に置く。線条消失型光高温計による測定で1000℃に基板を加熱するために、アセチレンと酸素のガス混合物を利用する。炎および基板温度を5分間にわたり安定化させた後、組成が炭素リッチとなり、ダイアモンド成長が始まるように、アセチレン濃度を上げる。水素の一部は炎中の原子水素に転換され、アセチレンおよび他の炭化水素は基板表面上で原子水素の存在下で分解してダイアモンドのエピタキシャル層を形成する。20ミクロン/時間の速度で25時間にわたり成長を保持して、500ミクロン厚さの単結晶非ドーピングダイアモンドを形成する。この時間帯の終りで、アセチレンおよび酸素流を終了させ、膜を有する基板を室温に冷却する。
ホットフィラメント法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(110)方向化単結晶ダイアモンドの成長
天然タイプIAダイアモンド単結晶を、ダイアモンド含浸のこぎりを用いて薄く切って(110)方向の基板を得る。基板をオリービオイル中で懸濁したダイアモンドグリットにより研磨し、鋳鉄板中に注入して溝、擦り傷または穴のない表面を完成する。次に、この基板を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
ホットフィラメント法を用いる天然単結晶合成ダイアモンド上での(111)方向化単結晶ダイアモンドの成長
天然タイプIAダイアモンド単結晶を(111)面に沿って裂き、(100)方向の基板を得る。基板をオリービオイル中で懸濁したダイアモンドグリットにより研磨し、鋳鉄板中に注入して、溝、擦り傷または穴のない表面を完成する。次に、この基板を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
ホットフィラメント法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化ホウ素および13C共ドーピング単結晶ダイアモンド膜の成長
(100)方向を有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有すると共に、基板から約10mm離れたレニウムフィラメントを有するホットフィラメント化学蒸着反応器(HFCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
マイクロ波プラズマ法を用いる高圧成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化非ドーピング単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向および75ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデン基板ホルダーを有するマイクロ波プラズマ反応器(MWCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で100トールの圧力まで埋め戻す。
マイクロ波プラズマ法を用いる高圧成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化非ドーピング単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向および75ミクロンの厚さを有する研磨高圧成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデン基板ホルダーを有するマイクロ波プラズマ反応器(MWCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で100トールの圧力まで埋め戻す。
DCプラズマ法を用いる高圧成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化非ドーピング単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向および75ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデン基板ホルダーを有するDCプラズマ反応器(MWCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で100トールの圧力まで埋め戻す。
DCプラズマ法を用いる高圧成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化非ドーピング単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向および75ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデン基板ホルダーを有するマイクロ波プラズマ反応器(MWCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で150トールの圧力まで埋め戻す。
RFプラズマ法を用いる高圧成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化非ドーピング単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向および75ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデン基板ホルダーを有するRFプラズマ反応器(MWCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で100トールの圧力まで埋め戻す。
マイクロ波プラズマ法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化燐および13C共ドーピング単結晶ダイアモンド膜の成長
(100)方向を有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有するマイクロ波プラズマ蒸着反応器(MWPCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
マイクロ波プラズマ法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化硫黄および13C共ドーピング単結晶ダイアモンド膜の成長
(100)方向を有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有するマイクロ波プラズマ蒸着反応器(MWPCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
マイクロ波プラズマ法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化窒素および13C共ドーピング単結晶ダイアモンド膜の成長
(100)方向を有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデンホルダー内に保持されたタングステンフィラメントからなる基板加熱器を有するマイクロ波プラズマ蒸着反応器(MWPCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
マイクロ波プラズマ法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化ホウ素ドーピング単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向および1000ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデン基板ホルダーを有するマイクロ波プラズマ反応器(MWCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
マイクロ波プラズマ法を用いるCVD成長単結晶合成ダイアモンド上での(100)方向化ホウ素ドーピング単結晶ダイアモンドの成長
(100)方向および1000ミクロンの厚さを有する研磨CVD成長ダイアモンド単結晶を、超音波洗浄器中で熱い洗剤により洗浄し、アセトン中ですすぎ洗いをし、乾燥する。洗浄後、基板を、モリブデン基板ホルダーを有するマイクロ波プラズマ反応器(MWCVD)中に置く。反応器を10ミリトール未満の圧力に真空引きし、次に、99.999%純度を有する水素により、100sccmの流量で40トールの圧力まで埋め戻す。
Claims (71)
- 合成単結晶ダイアモンドを形成する方法であって、下記の工程:
a)1以上の不純物および1以上の同位炭素を組み込んだ第1合成ダイアモンド層を化学蒸着法により基板上に形成する工程、および
b)対応レベルの格子歪みを有する所定の格子定数を有する第1合成ダイアモンド層を形成するために、前記第1合成ダイアモンド層の形成中に前記1以上の同位炭素および前記1以上の不純物の濃度を選択する工程
を含む方法。 - 第1合成ダイアモンド層を形成する工程が、1以上の不純物を組込むことにより第1合成ダイアモンド層の原子間隔を拡張させ、かつ1以上の同位炭素を組み込むことにより第1合成ダイアモンド層の原子間隔を縮小させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 1以上の不純物を組み込むことによる拡張効果で、形成される第1合成ダイアモンド層に格子歪みを導入する、請求項2に記載の方法。
- 1以上の同位炭素および1以上の不純物の濃度を選択する工程が、第1合成ダイアモンド層の形成中に第1合成ダイアモンド層に導入される格子歪みが特定レベルに調整されるかまたは実質的に排除されるかのいずれかであるように、第1合成ダイアモンド層の形成において、1以上の不純物を組み込むことによる拡張効果を1以上の同位炭素を組み込むことによる縮小効果により相殺することを含む、請求項2に記載の方法。
- 格子歪みのレベルが、第1合成ダイアモンド層の格子定数が天然ダイアモンドの格子定数といかに異なるかの程度に対応する、請求項1に記載の方法。
- 純粋ダイアモンドの格子定数に対する第1合成ダイアモンド層の格子定数と純粋ダイアモンドの格子定数間の差からなる比率が、第1合成ダイアモンド層をその層の損傷を生じることなく形成することができる臨界厚さを決定することに用いられる、請求項5に記載の方法。
- 1以上の不純物の濃度がダイアモンド層中で増大するにつれて第1合成ダイアモンド層の臨界厚さが低下する、請求項6に記載の方法。
- 第1合成ダイアモンド層の臨界厚さが、それを超えると、ダイアモンド構造における転位とそれに続くダイアモンド構造の破損をもたらすレベルである、請求項6に記載の方法。
- 第1合成ダイアモンド層における転位の形成を、引張および圧縮状態を交互に発現する一連の合成ダイアモンド層を化学蒸着法によってさらに形成することにより、低減するかまたは排除することができる、請求項8に記載の方法。
- 1以上の第2合成ダイアモンド層が、化学蒸着法により第1合成ダイアモンド層上に成長でき、かつ実質的に歪みを有しないように、一連の交互合成ダイアモンド層で、交互合成ダイアモンド層の平面中に転位を再び方向づける、請求項9に記載の方法。
- 形成しようとする第1合成ダイアモンド層の格子定数を最初に決定する工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 形成しようとする第1合成ダイアモンド層の臨界厚さを最初に決定する工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 基板と第1合成ダイアモンド間の格子適合または不適合の制御されたレベルを有する単結晶合成ダイアモンドが形成される、請求項1に記載の方法。
- 格子適合の制御されたレベルが、実質的に揃えられた格子定数を有する各第1合成ダイアモンド層および基板を含む、請求項13に記載の方法。
- 第1合成ダイアモンド層および基板のそれぞれが実質的に格子歪みを有さない、請求項14に記載の方法。
- 格子不適合の制御されたレベルが、基板の格子定数に揃えられない格子定数を有する第1合成ダイアモンド層を含む、請求項13に記載の方法。
- 第1合成ダイアモンド層があるレベルの格子歪みを有し、基板が実質的に格子歪みを有さない、請求項16に記載の方法。
- 第1合成ダイアモンド層が実質的に格子歪みを有さず、基板があるレベルの格子歪みを有する、請求項16に記載の方法。
- 第1合成ダイアモンド層および基板がそれぞれあるレベルの格子歪みを有し、但し、基板に対する第1合成ダイアモンド層の形成は、効果的ではあるが完全ではないダイアモンド層と基板の格子定数のアライメントをもたらす、請求項16に記載の方法。
- 第1合成ダイアモンド層が引張下にあり、基板が圧縮下にある、請求項19に記載の方法。
- 第1合成ダイアモンド層が圧縮下にあり、基板が引張下にある、請求項19に記載の方法。
- 効果的ではあるが完全ではない格子定数のアライメントが、第1合成ダイアモンド層および基板上で引張および圧縮力を相殺することにより達成される、請求項19に記載の方法。
- 1以上の不純物の組込みが、ダイアモンド形成過程の間に1以上の不純物を添加することを含む、請求項1に記載の方法。
- 1以上の不純物の組込みが、ダイアモンド形成過程の後に1以上の不純物を添加することを含む、請求項1に記載の方法。
- 基板が、12C同位元素約99%および13C同位元素約1%を有する純粋ダイアモンド層を含む、請求項1に記載の方法。
- 基板が、高圧、高温法により形成されたダイアモンド層を含む、請求項1に記載の方法。
- 基板が、化学蒸着法により形成されたダイアモンド層を含む、請求項1に記載の方法。
- ダイアモンド層が、12C同位元素約99%および13C同位元素約1%を有し、実質的に格子歪みを有さない純粋ダイアモンドに実質的に同じである、請求項27に記載の方法。
- 基板が、1以上の同位炭素を含む、請求項27に記載の方法。
- 基板が、1以上の同位炭素および1以上の不純物を含む、請求項27に記載の方法。
- 1以上の同位炭素が、13C同位元素を含む、請求項1に記載の方法。
- 1以上の同位炭素が、13C同位元素および12C同位元素両方の組合せを含む、請求項1に記載の方法。
- 原子間隔が、12C同位元素においてよりも13C同位元素において小さい、請求項32に記載の方法。
- 1以上の不純物が、1以上の同位炭素の原子サイズよりも大きい原子サイズを有する、請求項1に記載の方法。
- 第1合成ダイアモンド層が、1以上の不純物の使用なしで同様に調製されたダイアモンド層に比べて、1以上の不純物の使用を通して増強された電気的、機械的、または光学的特性を提供する、請求項1に記載の方法。
- 1以上の不純物が、ホウ素、窒素、リチウム、燐、および硫黄からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 請求項1に記載の方法により形成された単結晶合成ダイアモンド。
- a)所定の操作用に保証される特定の電気パラメータを有する電気デバイスを設計し、
b)特定の電気パラメータに基づく請求項37に記載の単結晶合成ダイアモンドを形成し、そして
c)単結晶合成ダイアモンドにより電気デバイスを造りだす、
工程を含む、電気デバイスを製造する方法。 - 特定の電気パラメータを有する電気デバイスを設計する工程が、抵抗率、絶縁破壊電圧、担体寿命、電子移動度、正孔移動度、電荷収集距離、バンドギャップ、および耐酸化度からなる群から電気パラメータを選択することを含む、請求項38に記載の方法。
- 請求項38に記載の方法により製造された電気デバイス。
- 電気デバイスが、半導体デバイス、電界効果トランジスタ、発光ダイオード、高電圧スイッチ、p−n接合、ショットキーダイオード、外科デバイス接触面、センサー、検出器、電極、フィルタ、および量子計算デバイスからなる群から選択される、請求項40に記載の電気デバイス。
- a)所定の操作用に保証される特定の光学パラメータを有する光学デバイスを設計し、
b)特定の光学パラメータに基づく請求項37に記載の単結晶合成ダイアモンドを形成し、そして
c)単結晶合成ダイアモンドにより光学デバイスを造りだす、
工程を含む、光学デバイスを製造する方法。 - 特定の光学パラメータを有する光学デバイスを設計する工程が、屈折率、伝達効率、およびバンドギャップからなる群から光学パラメータを選択することを含む、請求項42に記載の方法。
- 請求項42に記載の方法により製造された光学デバイス。
- 光学デバイスが、導波路、ウィンドウ、宝石原石、金床、発光ダイオード、およびフィルタからなる群から選択される、請求項44に記載の光学デバイス。
- a)所定の操作用に保証される特定の機械パラメータを有する産業用デバイスを設計し、
b)特定の機械パラメータに基づく請求項37に記載の単結晶合成ダイアモンドを形成し、そして
c)単結晶合成ダイアモンドにより機械デバイスを造りだす、
工程を含む、産業用デバイスを製造する方法。 - 特定の機械パラメータを有する産業用デバイスを設計する工程が、硬度、熱膨張、不活性度、耐磨耗性、摩擦、熱伝導度、および耐酸化度からなる群から機械パラメータを選択することを含む、請求項46に記載の方法。
- 請求項46に記載の方法により製造された産業用デバイス。
- 産業用デバイスが、刃具、当板、ベアリング、ワイヤーダイ、研磨材、ヒートスプレッダー、ワイヤーダイ、マイクロトーム、およびスペーサからなる群から選択される、請求項48に記載の産業用デバイス。
- a)1以上の不純物、および
b)1以上の同位炭素、を含み、これらの1以上の同位炭素および1以上の不純物が、化学蒸着法により形成される第1合成ダイアモンド層が所定の格子定数を有するように選択された濃度にある、第1合成ダイアモンド層。 - 所定の格子定数を有する基板をさらに含み、前記第1合成ダイアモンド層は、化学蒸着法により基板上に形成され、基板および第1合成ダイアモンド層は一定レベルの格子歪みを有する第1合成ダイアモンド層を伴う合成単結晶ダイアモンドを形成する、請求項50に記載の第1合成ダイアモンド層。
- 単結晶合成ダイアモンドにおける第1合成ダイアモンド層および基板が、第1合成ダイアモンド層および基板用に実質的に揃えられた格子定数を提供するために格子適合される、請求項51に記載の第1合成ダイアモンド層。
- 単結晶合成ダイアモンドにおける第1合成ダイアモンド層および基板が、互いに関連して揃えられない第1合成ダイアモンド層および基板用に格子定数を提供するために格子不適合化される、請求項51に記載の第1合成ダイアモンド層。
- 1以上の同位炭素が、13C同位元素を含む、請求項50に記載の第1合成ダイアモンド層。
- 1以上の同位炭素が、13C同位元素および12C同位元素両方の組合せを含む、請求項50に記載の第1合成ダイアモンド層。
- 原子間隔が、12C同位元素においてよりも13C同位元素において小さい、請求項55に記載の第1合成ダイアモンド層。
- 1以上の不純物が、1以上の同位炭素の原子サイズよりも大きい原子サイズを有する、請求項50に記載の第1合成ダイアモンド層。
- 第1合成ダイアモンド層が、1以上の不純物の使用なしで同様に調製されるダイアモンド層に比べて、1以上の不純物の使用を通して増強された電気的、機械的、または光学的特性を提供する、請求項50に記載の第1合成ダイアモンド層。
- 1以上の不純物が、ホウ素、窒素、リチウム、燐、および硫黄からなる群から選択される、請求項50に記載の第1合成ダイアモンド層。
- 基板が、12C同位元素約99%および13C同位元素約1%を有する純粋ダイアモンド層を含む、請求項51に記載の方法。
- 基板が、高圧、高温法により形成されたダイアモンド層を含む、請求項51に記載の方法。
- 基板が、化学蒸着法により形成されたダイアモンド層を含む、請求項51に記載の方法。
- ダイアモンド層が、12C同位元素約99%および13C同位元素約1%を有し、実質的に格子歪みを有さない純粋ダイアモンドに実質的に同じである、請求項62に記載の方法。
- ダイアモンドの層が、1以上の同位炭素を含む、請求項62に記載の方法。
- ダイアモンドの層が、1以上の同位炭素および1以上の不純物を含む、請求項64に記載の方法。
- 基板が、第1合成ダイアモンド層における転位の形成を次にもたらす転位を包含する、請求項1に記載の方法。
- 基板が転位を包含し、かつ前記方法が、イオン注入された基板表面上に形成される第1合成ダイアモンド層内の転位の形成を低減するかまたは排除するために適合される圧縮層を形成するために、基板の表面中にイオンを注入する工程をさらに含む、請求項66に記載の方法。
- a)その上に形成される合成ダイアモンド層内の転位の形成を低減するかまたは排除するために適合される圧縮層を形成するために、基板表面中にイオンを注入し、そして
b)化学蒸着法により基板の圧縮層上に第1合成ダイアモンド層を形成する、
工程を含む合成単結晶ダイアモンドを形成する方法。 - イオン注入が、実質的に歪みを全く有さない第1合成ダイアモンド層が成長することができるように基板内の転位を再び方向づけする、請求項68に記載の方法。
- 第1合成ダイアモンド層内に1以上の不純物または1以上の同位炭素、または両方を組み込む工程をさらに含む、請求項68に記載の方法。
- 対応するレベルの格子歪みを有する所定の格子定数を有する第1合成ダイアモンド層を形成するために1以上の同位炭素および/または1以上の不純物それぞれの濃度を選択する工程をさらに含む、請求項70に記載の方法。
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