JP2006351753A - 電界効果型トランジスタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表面にチャネル層が形成された半導体基板と、半導体基板上に離間して形成されたソース電極及びドレイン電極と、ソース電極とドレイン電極との間に配置され、チャネル層とショットキ接合されたゲート電極と、ゲート電極のドレイン電極側に庇状に形成されたフィールドプレート電極と、フィールドプレート電極とチャネル層との間及びゲート電極とドレイン電極との間のチャネル層上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上に設けられ、ゲート電極からドレイン電極に向かって電位勾配を有する複数の電極とを含む。
【選択図】 図1
Description
図1は、実施の形態1に係る半導体装置を示す断面図である。半絶縁性のGaAsからなる半導体基板11の表面に、Siをドープしたn型GaAsからなるチャネル層12が形成されている。そして、半導体基板11上に離間して、Au等からなるソース電極13及びドレイン電極14が形成されている。
図2は、実施の形態2に係る半導体装置を示す断面図である。図1と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。本実施の形態では、最もドレイン電極14側の電極18が接地されている。これにより、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図3は、実施の形態3に係る半導体装置を示す上面図である。図1と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。本実施の形態では、抵抗19は、トランジスタの動作領域外に配置されている。これにより、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図4は、実施の形態4に係る半導体装置を示す上面図である。図1と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。本実施の形態では、抵抗19は、トランジスタの動作領域外に配置された薄膜抵抗である。これにより、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
図5は実施の形態5に係る半導体装置を示す断面図であり、図6はその上面図である。図1と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。本実施の形態では、絶縁膜17上に、複数の空孔22を有する比較的高低抗の伝導体薄膜21が設けられている。
図7は、実施の形態6に係る半導体装置を示す断面図である。図1と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。本実施の形態では、フィールドプレート電極16が複数の電極に分割され、等間隔に配置して接続されている。
図8は、実施の形態7に係る半導体装置を示す断面図である。図1と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。本実施の形態では、フィールドプレート電極16が複数の電極に分割されている。そして、複数の電極の間隔は、ドレイン電極14に向かうほど広く、不均一ピッチになっている。これにより、フィールドプレート電極16の端の絶縁膜17中に集中する電界を緩和することができる。
12 チャネル層
13 ソース電極
14 ドレイン電極
15 ゲート電極
16 フィールドプレート電極
17 絶縁膜
18 電極
19 抵抗
21 伝導体薄膜
22 空孔
Claims (7)
- 表面にチャネル層が形成された半導体基板と、
前記半導体基板上に離間して形成されたソース電極及びドレイン電極と、
前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置され、前記チャネル層とショットキ接合されたゲート電極と、
前記ゲート電極の前記ドレイン電極側に庇状に形成されたフィールドプレート電極と、
前記フィールドプレート電極と前記チャネル層との間及び前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間の前記チャネル層上に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜上に設けられ、前記ゲート電極から前記ドレイン電極に向かって電位勾配を有する複数の電極とを含むことを特徴とする電界効果型トランジスタ。 - 前記複数の電極は、隣接するもの同士が抵抗で接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電界効果型トランジスタ。
- 前記抵抗は、トランジスタの動作領域外に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の電界効果型トランジスタ。
- 前記抵抗は、トランジスタの動作領域外に配置された薄膜抵抗であることを特徴とする請求項2に記載の電界効果型トランジスタ。
- 表面にチャネル層が形成された半導体基板と、
前記半導体基板上に離間して形成されたソース電極及びドレイン電極と、
前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置され、前記チャネル層とショットキ接合されたゲート電極と、
前記ゲート電極の前記ドレイン電極側に庇状に形成されたフィールドプレート電極と、
前記フィールドプレート電極と前記チャネル層との間及び前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間の前記チャネル層上に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜上に設けられ、複数の空孔を有する高低抗の伝導体薄膜とを含むことを特徴とする電界効果型トランジスタ。 - 表面にチャネル層が形成された半導体基板と、
前記半導体基板上に離間して形成されたソース電極及びドレイン電極と、
前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置され、前記チャネル層とショットキ接合されたゲート電極と、
前記ゲート電極の前記ドレイン電極側に庇状に形成されたフィールドプレート電極と、
前記フィールドプレート電極と前記チャネル層との間及び前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間の前記チャネル層上に設けられた絶縁膜とを含み、
前記フィールドプレート電極は、複数の電極に分割されていることを特徴とする電界効果型トランジスタ。 - 前記複数の電極の間隔は、前記ドレイン電極に向かうほど広いことを特徴とする請求項6に記載の電界効果型トランジスタ。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008069074A1 (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2010519754A (ja) * | 2007-02-22 | 2010-06-03 | フォルシュングスフェアブント ベルリン エー ファウ | 半導体素子およびその製造方法 |
JP2010199241A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2011119366A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Nec Corp | 半導体装置、電子装置、半導体装置の製造方法および使用方法 |
WO2013027722A1 (ja) * | 2011-08-22 | 2013-02-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
WO2015104900A1 (ja) * | 2014-01-10 | 2015-07-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2017059743A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2017092147A (ja) * | 2015-11-05 | 2017-05-25 | トヨタ自動車株式会社 | スイッチング素子 |
JP2022550238A (ja) * | 2019-07-12 | 2022-12-01 | パワー・インテグレーションズ・インコーポレーテッド | 高電子移動度トランジスタの高電圧動作を改善するための静電容量ネットワークおよびその方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6420659A (en) * | 1987-07-16 | 1989-01-24 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPH0196966A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電界効果トランジスタ |
JPH04148564A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-21 | Toshiba Corp | 半導体素子のシミュレーション方法 |
JPH04267340A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH07326775A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JPH11204632A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2000003919A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Nec Corp | 電界効果型トランジスタ |
JP2001230263A (ja) * | 2001-01-29 | 2001-08-24 | Nec Corp | 電界効果型トランジスタ |
JP2003008009A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2004200248A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
-
2005
- 2005-06-15 JP JP2005174709A patent/JP2006351753A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6420659A (en) * | 1987-07-16 | 1989-01-24 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPH0196966A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電界効果トランジスタ |
JPH04148564A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-21 | Toshiba Corp | 半導体素子のシミュレーション方法 |
JPH04267340A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH07326775A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JPH11204632A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2000003919A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Nec Corp | 電界効果型トランジスタ |
JP2001230263A (ja) * | 2001-01-29 | 2001-08-24 | Nec Corp | 電界効果型トランジスタ |
JP2003008009A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2004200248A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101033388B1 (ko) | 2006-12-07 | 2011-05-09 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US8154079B2 (en) | 2006-12-07 | 2012-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and fabrication method of the semiconductor device |
WO2008069074A1 (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US8866191B2 (en) | 2007-02-22 | 2014-10-21 | Forschungsverbund Berlin E.V. | HEMT semiconductor component with field plates |
JP2010519754A (ja) * | 2007-02-22 | 2010-06-03 | フォルシュングスフェアブント ベルリン エー ファウ | 半導体素子およびその製造方法 |
JP2010199241A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2011119366A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Nec Corp | 半導体装置、電子装置、半導体装置の製造方法および使用方法 |
JP5676766B2 (ja) * | 2011-08-22 | 2015-02-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
WO2013027722A1 (ja) * | 2011-08-22 | 2013-02-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US9780738B2 (en) | 2011-08-22 | 2017-10-03 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
WO2015104900A1 (ja) * | 2014-01-10 | 2015-07-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP5921784B2 (ja) * | 2014-01-10 | 2016-05-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2017059743A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2017092147A (ja) * | 2015-11-05 | 2017-05-25 | トヨタ自動車株式会社 | スイッチング素子 |
US9923089B2 (en) | 2015-11-05 | 2018-03-20 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Switching device |
DE102016120955B4 (de) * | 2015-11-05 | 2020-11-19 | Denso Corporation | Schaltvorrichtung |
JP2022550238A (ja) * | 2019-07-12 | 2022-12-01 | パワー・インテグレーションズ・インコーポレーテッド | 高電子移動度トランジスタの高電圧動作を改善するための静電容量ネットワークおよびその方法 |
JP7456703B2 (ja) | 2019-07-12 | 2024-03-27 | パワー・インテグレーションズ・インコーポレーテッド | 高電子移動度トランジスタの高電圧動作を改善するための静電容量ネットワークおよびその方法 |
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