JP2006351728A - 光半導体素子用ステム及び光半導体装置 - Google Patents
光半導体素子用ステム及び光半導体装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 基体部を構成する絶縁性アイレット100の上に、外側側面Aと、該外側側面Aと反対側の光半導体素子5を実装するための実装側面Bとを備えた金属立体から構成される放熱部20が立設され、放熱部20はその外側側面Aの少なくとも一部に円弧状側面A2を有し、さらに前記絶縁性アイレットの下側にリードが延在して設けられている。
【選択図】 図7
Description
図4及び図5は本発明の第1実施形態の光半導体素子用ステムを示す斜視図である。図4に示すように、本実施形態の光半導体素子用ステム1は、基体部を構成する絶縁性アイレット10とその上側に立設する放熱部20と絶縁性アイレット10に設けられたリード30とにより基本構成されている。絶縁性アイレット10の材料としては、プラスチックなどが使用される。また、放熱部20の材料としては、銅(Cu)、銅(Cu)合金、又は鉄(Fe)などが使用され、高い放熱性を必要とする場合は熱伝導性の高いCuが好適に使用される。また、リード20の材料としては、鉄(Fe)、銅(Cu)、又はコバール(鉄(Fe)、ニッケル(Ni)及びコバルト(Co)からなる合金)などが使用される。
図13は本発明の第2実施形態の光半導体装置を示す斜視図である。第2実施形態は、本実施形態の光半導体素子用ステムに半導体レーザ素子の他にその出力をモニタする受光素子が実装された形態である。第2実施形態では、第1実施形態と同一要素には同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
Claims (14)
- 基体部を構成する絶縁性アイレットと、
前記絶縁性アイレットの上に立設され、外側側面と、該外側側面と反対側の、光半導体素子を実装するための実装側面とを備えた金属立体から構成された放熱部であって、前記外側側面の少なくとも一部に円弧状側面をもつ前記放熱部と、
前記絶縁性アイレットの下側に延在して設けられたリードとを有することを特徴とする光半導体素子用ステム。 - 前記放熱部には、前記実装側面の幅方向の両端部に、該実装側面から突出する防御部がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子用ステム。
- 前記放熱部の前記外側側面は、該外側側面の幅方向において中央部が平坦側面で、両端側に前記円弧状側面がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の光半導体素子用ステム。
- 前記放熱部の前記外側側面は、半円柱状になっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の光半導体素子用ステム。
- 前記絶縁性アイレットには前記放熱部及び前記リードに対応部する開口部がそれぞれ設けられており、前記放熱部はその下部が前記開口部にはめ込まれて固定されており、前記リードは前記開口部を貫通してはめ込まれて固定されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光半導体素子用ステム。
- 前記放熱部の円弧状側面を含んで構成される円の中心部に、前記光半導体素子が実装されるように前記放熱部が構成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光半導体素子用ステム。
- 前記絶縁性アイレットの裏側の前記開口部に露出する前記放熱部の面にリードがさらに設けられていることを特徴とする請求項5に記載の光半導体素子用ステム。
- 前記放熱部の前記実装側面に実装される前記光半導体素子は、気密封止して実装する必要がない半導体レーザ素子であり、前記光半導体素子用ステムには前記半導体レーザ素子を気密封止するキャップを設けないことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の光半導体素子用ステム。
- 前記絶縁性アイレットはプラスチックからなり、前記放熱部は銅からなることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の光半導体素子用ステム。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の光半導体素子用ステムと、
光出射面が上側になって前記放熱部の実装側面に実装され、前記リードに電気的に接続された半導体レーザ素子とを有することを特徴とする光半導体装置。 - 前記リードは半導体レーザ素子用リードとグランドリードとを含み、前記半導体レーザ素子は、前記半導体レーザ素子用リード及び前記グランドリードにワイヤを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項10に記載の光半導体装置。
- 前記リードは、前記半導体レーザ素子用リード、受光素子用リード及び前記放熱部に電気接続されて固定された共通グランドリードより構成され、
前記放熱部の実装側面の半導体レーザ素子の下側に実装されて、前記半導体レーザ素子の光出力をモニタする受光素子をさらに有し、
前記半導体レーザ素子は、前記半導体レーザ素子用リード及び前記放熱部にワイヤで電気的に接続され、前記受光素子は、前記受光素子用リード及び前記放熱部にワイヤで電気的に接続されていることを特徴とする請求項10に記載の光半導体装置。 - 前記素子は、気密封止して実装する必要がないものであり、前記素子はキャップによって気密封止されていないことを特徴とする請求項10乃至12のいずれか一項に記載の光半導体装置。
- 前記光半導体装置は、光モジュールに組み込まれる際、前記放熱部の前記円弧状側面が、前記光モジュールを構成するための金属ケースの開口部の側面に接触した状態で前記金属ケースに挿入されて実装されることを特徴とする請求項10乃至13のいずれか一項に記載の光半導体装置。
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