JP2006351658A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 エッチングレートの異なるポリシリコン層を同時にエッチングしたとしても、半導体基板にダメージを与えることなくゲート電極を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置11の製造方法は、まず、シリコン基板12上に、不純物がドープされた第1ポリシリコン層17aと、ドープされていない第2ポリシリコン層20aとを形成する。次に、第1及び第2ポリシリコン層17a,20aに含まれる不純物の濃度に依存して形成される酸化膜の膜厚差を利用して、第1ポリシリコン層17a上に、シリコン酸化膜からなるマスク36を形成する。そのあと、マスク36を利用して第2ポリシリコン層20aにエッチング処理を施すことにより、第2ポリシリコン層20aの膜厚を、第1ポリシリコン層17aと第2ポリシリコン層20aとのエッチングレートが、相互に実質的に同一になるような膜厚にエッチングする。
【選択図】 図2
【解決手段】 半導体装置11の製造方法は、まず、シリコン基板12上に、不純物がドープされた第1ポリシリコン層17aと、ドープされていない第2ポリシリコン層20aとを形成する。次に、第1及び第2ポリシリコン層17a,20aに含まれる不純物の濃度に依存して形成される酸化膜の膜厚差を利用して、第1ポリシリコン層17a上に、シリコン酸化膜からなるマスク36を形成する。そのあと、マスク36を利用して第2ポリシリコン層20aにエッチング処理を施すことにより、第2ポリシリコン層20aの膜厚を、第1ポリシリコン層17aと第2ポリシリコン層20aとのエッチングレートが、相互に実質的に同一になるような膜厚にエッチングする。
【選択図】 図2
Description
本発明は、Pチャネル領域及びNチャネル領域にゲート電極を有する半導体装置の製造方法に関する。
上記した半導体装置の製造方法は、図5に示すように、まず工程101では、Nチャネル領域111及びPチャネル領域112を有するシリコン基板113(例えば、特許文献1)上に、酸化膜からなるゲート絶縁膜114を形成する。次に、Nチャネル領域111におけるゲート絶縁膜114上に第1ポリシリコン(Poly Si)層115を形成するとともに、Pチャネル領域112におけるゲート絶縁膜114上に第2ポリシリコン層116を形成する。そのあと、第1ポリシリコン層115中の空乏化を防ぐために、第1ポリシリコン層115のみに不純物117をドープする。
工程102では、第1ポリシリコン層115及び第2ポリシリコン層116上に、第1ゲート電極118及び第2ゲート電極119(工程103参照)を形成するための第1レジストパターン120及び第2レジストパターン121を形成する。
工程102では、第1ポリシリコン層115及び第2ポリシリコン層116上に、第1ゲート電極118及び第2ゲート電極119(工程103参照)を形成するための第1レジストパターン120及び第2レジストパターン121を形成する。
工程103では、第1ゲート電極118及び第2ゲート電極119を形成するためにエッチング処理を行う。詳しくは、第1レジストパターン120をマスクとして、Nチャネル領域111における第1ポリシリコン層115及びゲート絶縁膜114をエッチングするとともに、第2レジストパターン121をマスクとして、Pチャネル領域112における第2ポリシリコン層116及びゲート絶縁膜114をエッチングする。つまり、ドープされた第1ポリシリコン層115、及びドープされていない第2ポリシリコン層116の両層を同時にエッチングして、第1ゲート電極118及び第2ゲート電極119を形成する。
しかしながら、不純物117がドープされた第1ポリシリコン層115は、ドープされない第2ポリシリコン層116に比べてエッチングレート(単位時間に削る量)が大きく、エッチングレートが小さい第2ポリシリコン層116に合わせてエッチングを行うと、Nチャネル領域111における第1ポリシリコン層115及びゲート絶縁膜114がエッチングされるとともに、更にエッチングしようとすることからオーバーエッチングになる。これにより、Nチャネル領域111におけるシリコン基板113にダメージが加えられ、その結果、例えば図5の工程103に示すように、シリコン基板113における素子の形成領域122,123に、半導体装置の電気的特性に影響を与えるピンホール状の穴124が発生するという問題があった。
本発明の目的は、エッチングレートの異なるポリシリコン層を同時にエッチングしたとしても、半導体基板にダメージを与えることなくゲート電極を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板上に、不純物がドープされた第1領域と不純物がドープされていない第2領域とを有するポリシリコン層を形成するポリシリコン層形成工程と、前記ポリシリコン層における前記第1領域及び前記第2領域の膜厚を調整する膜厚調整工程と、前記膜厚を調整したあとの前記第1領域及び前記第2領域を同時にエッチングすることによって、前記第1領域上に第1ゲート電極を形成するとともに前記第2領域上に第2ゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、を有し、前記膜厚調整工程では、前記第1領域及び前記第2領域の膜厚の調整を、前記ゲート電極形成工程における、前記膜厚調整工程で膜厚を調整したあとの前記第1領域と前記第2領域とをエッチングするエッチングレートが相互に実質的に同一になるように行う。
この方法によれば、膜厚調整工程で、ポリシリコン層形成工程においてドープされた第1領域及びドープされていない第2領域の膜の厚みの調整を、前記第1領域のエッチングレートと前記第2領域のエッチングレートとが実質的に同一になるように行うことから、ゲート電極形成工程で第1領域及び第2領域を同時にエッチングしたとしても、第1領域及び第2領域のエッチング処理を同じ時間で終了することができる。これにより、第1領域がオーバーエッチングにならないことから、半導体基板上に、半導体装置の電気的特性に影響を与えるピンホールが発生することを抑えることができる。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、前記膜厚調整工程は、前記第2領域の膜の厚みを、前記第1領域と前記第2領域との前記エッチングレートの差を相殺すべく厚みにエッチングすることが望ましい。
この方法によれば、膜厚調整工程によって第2領域の厚みをエッチングレートの差を相殺すべく厚みにエッチングするので、ゲート電極形成工程で、ドープされてエッチングレートの大きい第1領域と、ドープされておらずエッチングレートの小さい第2領域とを、同時にエッチングを行ったとしても、同じ時間でエッチング処理を終了することが可能となる。これにより、オーバーエッチングにならないことから、半導体基板上に、半導体装置の電気的特性に影響を与えるピンホールが発生することを抑えることができる。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、前記ポリシリコン層形成工程のあと、前記ポリシリコン層における前記第1領域上に一の膜を形成する膜形成工程を更に有し、前記膜厚調整工程は、前記一の膜をマスクとして前記半導体装置にエッチング処理を施すことにより、前記ポリシリコン層における前記第2領域の厚みを前記エッチングレートの差を相殺すべく厚みにエッチングすることが望ましい。
この方法によれば、膜形成工程で第1領域上に形成された一の膜をマスクとして、ポリシリコン層における第2領域の厚みをエッチングレートの差を相殺すべく厚みにエッチングするので、比較的容易な形成方法で、所定領域をエッチングすることができる。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、前記膜形成工程は、前記第1領域及び前記第2領域を酸化させることにより、前記第1領域及び前記第2領域にドープされた前記不純物の量に依存して、前記第1領域上及び前記第2領域上に形成される酸化膜の厚みが変わる特性を利用しており、前記第1領域上に第1酸化膜を形成するとともに前記第2領域上に第2酸化膜を形成する第1の酸化膜形成工程と、前記第1酸化膜の厚みから前記第2酸化膜の厚みをエッチング処理によって除くことにより、前記第1領域上に前記一の膜を形成する第2の酸化膜形成工程とを有することが望ましい。
この方法によれば、第1領域及び第2領域にドープされた不純物の濃度に依存して酸化膜の厚みに差が生じる特性を利用しているので、第2の酸化膜形成工程のエッチング処理によって、第1の酸化膜形成工程で第1領域上に形成された第1酸化膜の厚みから第2の酸化膜の厚みを除くことによりマスクとして用いられる一の膜を形成することができる。よって、例えば、フォトリソグラフィ法のようなレジスト膜を塗布したりレジストパターンを形成したりする工程が不要となる。その結果、かかるコストを抑えることができる。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、前記ポリシリコン層における前記第1領域は、前記半導体装置におけるNチャネル領域に形成されており、前記ポリシリコン層における前記第2領域は、前記半導体装置におけるPチャネル領域に形成されていることが望ましい。
この方法によれば、Nチャネル領域にN型ゲート電極を形成することができるとともに、Pチャネル領域にP型ゲート電極を形成することができる。
以下、本発明に係る半導体装置の製造方法の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、半導体装置の構造を示す模式断面図である。以下、半導体装置の構造を、図1を参照しながら説明する。
図1に示すように、半導体装置11は、半導体基板であるシリコン基板12と、第1ゲート電極13と、第2ゲート電極14とを有する。半導体装置11は、Nチャネルトランジスタが形成されるべくNチャネル領域15と、Pチャネルトランジスタが形成されるべくPチャネル領域16とを有する。
第1ゲート電極13は、N型ゲート電極であり、Nチャネル領域15に形成されている。第1ゲート電極13は、第1ポリシリコン層17と、第1ゲート絶縁膜18と、第1サイドウォール19とを有する。
第1ポリシリコン層17は、例えば、不純物がドープされた多結晶シリコン(Poly Si)であり、Nチャネル領域15におけるシリコン基板12上に形成されている。不純物は、例えば、ヒ素(As)やP(リン)などである。
第1ゲート絶縁膜18は、例えば、シリコン酸化膜(SiO2)からなる絶縁膜であり、シリコン基板12と第1ポリシリコン層17との間に形成されている。
第1サイドウォール19は、例えば、シリコン酸化膜(SiO2)からなる絶縁膜であり、第1ポリシリコン層17及び第1ゲート絶縁膜18の側壁に形成されている。
第2ゲート電極14は、P型ゲート電極であり、Pチャネル領域16に形成されている。第2ゲート電極14は、第2ポリシリコン層20と、第2ゲート絶縁膜21と、第2サイドウォール22とを有する。
第2ポリシリコン層20は、例えば、不純物がドープされていない(ノンドープ)多結晶シリコン(Poly Si)であり、Pチャネル領域16におけるシリコン基板12上に形成されている。
第2ゲート絶縁膜21は、例えば、シリコン酸化膜(SiO2)からなる絶縁膜であり、シリコン基板12と第2ポリシリコン層20との間に形成されている。
第2サイドウォール22は、例えば、シリコン酸化膜(SiO2)からなる絶縁膜であり、第2ポリシリコン層20及び第2ゲート絶縁膜21の側壁に形成されている。
図2〜図4は、半導体装置を製造する方法を工程順に示す模式断面図である。以下、半導体装置の製造方法を、図2〜図4を参照しながら説明する。
図2に示すように、工程11(ポリシリコン層形成工程)では、シリコン基板12上に、不純物31がドープされた第1領域である第1ポリシリコン層17aと、不純物31がドープされていない(ノンドープ)第2領域である第2ポリシリコン層20aとを形成する。まず、シリコン基板12上に、例えば、熱酸化法によって、ゲート絶縁膜32を形成する。ゲート絶縁膜32の膜厚は、例えば、25Åである。次に、ゲート絶縁膜32上に、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法によって、ポリシリコン層33を形成する。
次に、Nチャネル領域15におけるポリシリコン層33の空乏化を防ぐために、第2ポリシリコン層20a上に形成された、図示しないレジストパターンをマスクとして、Nチャネル領域15におけるポリシリコン層33のみに、不純物31の注入及び拡散を行う。不純物31は、例えば、N型イオンであるヒ素(As)やP(リン)などである。これにより、Nチャネル領域15におけるポリシリコン層33は、不純物31がドープされた第1ポリシリコン層17aとなる。第1ポリシリコン層17aは、第1ゲート電極13(図1参照)になる部分を含んでいる。第1ポリシリコン層17aの厚みは、例えば、2000Åである。
また、Pチャネル領域16におけるポリシリコン層33は、不純物31がドープされていない(ノンドープ)第2ポリシリコン層20aである。第2ポリシリコン層20aは、第2ゲート電極14になる部分を含んでいる。第2ポリシリコン層20aの厚みは、第1ポリシリコン層17aと同様に、例えば、2000Åである。
以上により、シリコン基板12上に、不純物31がドープされた第1ポリシリコン層17aと、不純物31がドープされていない第2ポリシリコン層20aとが混在して形成される。
以上により、シリコン基板12上に、不純物31がドープされた第1ポリシリコン層17aと、不純物31がドープされていない第2ポリシリコン層20aとが混在して形成される。
工程12(第1の酸化膜形成工程)では、一の膜であるマスク36(工程13参照)を形成すべく、第1ポリシリコン層17a及び第2ポリシリコン層20aを酸化させて、第1酸化膜である第1シリコン酸化膜34及び第2酸化膜である第2シリコン酸化膜35を形成する。まず、第1ポリシリコン層17a、及び第2ポリシリコン層20aを、例えば、熱酸化法によって熱処理を行う。熱処理の温度は、例えば、800℃である。熱処理を施すことによって形成されるシリコン酸化膜の厚みは、第1及び第2ポリシリコン層17a,20aの中に含まれる不純物の濃度に依存する。不純物31がドープされている第1ポリシリコン層17a上には、例えば、600Åの厚みの第1シリコン酸化膜34が形成される。不純物31がドープされていない第2ポリシリコン層20a上には、第1ポリシリコン層17aより膜厚の薄い、例えば、300Åの厚みの第2シリコン酸化膜35が形成される。
第1ポリシリコン層17aは、熱処理を行って表面が酸化されたことにより、例えば、2000Åの厚みから1700Åの厚みとなる。第2ポリシリコン層20aは、熱処理を行って表面が酸化されたことにより、2000Åから1850Åとなる。
以上により、第1ポリシリコン層17a上に第1シリコン酸化膜34が形成されるとともに、第2ポリシリコン層20a上に第1シリコン酸化膜34より膜厚の薄い第2シリコン酸化膜35が形成される。
以上により、第1ポリシリコン層17a上に第1シリコン酸化膜34が形成されるとともに、第2ポリシリコン層20a上に第1シリコン酸化膜34より膜厚の薄い第2シリコン酸化膜35が形成される。
工程13(第2の酸化膜形成工程)では、Nチャネル領域15の第1ポリシリコン層17a上に、マスク36を形成する。まず、半導体装置11全体にエッチング処理を施し、第2シリコン酸化膜35を除去することが可能な厚み、例えば、余裕量を含めて400Åをエッチングする。エッチング処理により、第2ポリシリコン層20a上の第2シリコン酸化膜35は、除去されてなくなる。第1ポリシリコン層17a上の第1シリコン酸化膜34は、例えば、600Åから200Åに薄くなる。以上により、第1ポリシリコン層17a上のみに、シリコン酸化膜からなるマスク36が形成される。
図3に示すように、工程14(膜厚調整工程)では、第1ポリシリコン層17aと第2ポリシリコン層20aとのエッチングレートの差を相殺すべく、第2ポリシリコン層20aの膜厚を調整(補正)する。エッチング処理における、第1ポリシリコン層17aと第2ポリシリコン層20aとのエッチングレートの違いから生じる膜厚の残り量の差は、例えば、320Åである。つまり、第2ポリシリコン層20aの厚みを320Å薄くすることにより、第1ポリシリコン層17a及び第2ポリシリコン層20aを、同じ時間でエッチング処理を終了することが可能となる。
まず、工程13で残した第1ポリシリコン層17a上のシリコン酸化膜をマスク36として、第2ポリシリコン層20aをエッチング処理により、例えば、320Åの膜厚をエッチングする。エッチング処理は、例えば、ドライエッチング処理である。エッチング処理で用いるエッチングガスは、例えば、塩素(Cl2)ガスと酸素(O2)ガスとの混合ガスである。エッチングレート比は、例えば、ポリシリコン層(10):シリコン酸化膜(1)である。以上により、第2ポリシリコン層20bの厚みは、例えば、1850Åから1530Åとなる。
工程15では、マスク36として用いたシリコン酸化膜を、エッチング処理により除去する。
工程16では、第1ポリシリコン層17a及び第2ポリシリコン層20b上に、第1ゲート電極13及び第2ゲート電極14(図1参照)を形成するための、第1レジストパターン37及び第2レジストパターン38を形成する。まず、第1ポリシリコン層17a及び第2ポリシリコン層20b上に、図示しないレジスト膜を塗布する。次に、レジスト膜をエッチングすることによって、第1レジストパターン37及び第2レジストパターン38を形成する。以上により、第1ポリシリコン層17a上に第1レジストパターン37が形成されるとともに、第2ポリシリコン層20b上に第2レジストパターン38が形成される。
図4に示すように、工程17(ゲート電極形成工程)では、第1及び第2ゲート電極13,14を形成すべく、第1及び第2ポリシリコン層17a,20bと、ゲート絶縁膜32とを同時にエッチングする。なお、エッチング処理する前の第1ポリシリコン層17aの厚みは、上記したように、例えば1700Åであり、第2ポリシリコン層20bの厚みは、例えば1530Åである。
まず、第1レジストパターン37及び第2レジストパターン38をマスクとして、第1ポリシリコン層17a及びNチャネル領域15におけるゲート絶縁膜32と、第2ポリシリコン層20b及びPチャネル領域16におけるゲート絶縁膜32とを、同時にエッチングする。なお、第1ポリシリコン層17aのエッチングレートは、例えば、2500Å/minである。第2ポリシリコン層20bのエッチングレートは、例えば、2250Å/minである。エッチング処理で用いるエッチングガスは、例えば、塩素(Cl2)、酸素(O2)及び臭化水素(HBr)の混合ガスである。
これにより、Nチャネル領域15におけるシリコン基板12上には、第1ゲート絶縁膜18及び第1ポリシリコン層17が形成される。Pチャネル領域16におけるシリコン基板12上には、第2ゲート絶縁膜21及び第2ポリシリコン層20が形成される。
これにより、Nチャネル領域15におけるシリコン基板12上には、第1ゲート絶縁膜18及び第1ポリシリコン層17が形成される。Pチャネル領域16におけるシリコン基板12上には、第2ゲート絶縁膜21及び第2ポリシリコン層20が形成される。
以上のように、第1ポリシリコン層17a及び第2ポリシリコン層20bを同時にエッチングするとき、不純物濃度の違いからエッチングレートに差が生じたとしても、予め、エッチングレートの差を相殺するように、第2ポリシリコン層20bの膜厚を調整(補正)しているので、第1及び第2ポリシリコン層17a,20bのエッチング時間を同じにすることが可能となる。これにより、シリコン基板12をオーバーエッチングすることなく、第1及び第2ポリシリコン層17a,20bと、ゲート絶縁膜32との不要な部分を除去することができる。
工程18(ゲート電極形成工程)では、第1ゲート電極13及び第2ゲート電極14の側壁に、第1サイドウォール19及び第2サイドウォール22を形成する。まず、工程17で用いた、第1レジストパターン37と、第2レジストパターン38とを、エッチングによって除去する。次に、シリコン基板12上の全体に亘って、例えば、CVD法によって、図示しないシリコン酸化膜を堆積する。次に、例えば、異方性のドライエッチングによって、不要なシリコン酸化膜を除去する。これにより、第1ポリシリコン層17及び第1ゲート絶縁膜18の側壁に、シリコン酸化膜からなる第1サイドウォール19が形成される。同時に、第2ポリシリコン層20及び第2ゲート絶縁膜21の側壁に、シリコン酸化膜からなる第2サイドウォール22が形成される。
以上詳述したように、本実施形態の半導体装置の製造方法によれば、以下に示す効果が得られる。
(1)本実施形態の半導体装置の製造方法によれば、膜厚調整工程(工程14)で、ポリシリコン層形成工程(工程11)においてドープされた第1ポリシリコン層17a及びドープされていない第2ポリシリコン層20aの膜の厚みの調整を、第1ポリシリコン層17aのエッチングレートと、第2ポリシリコン層20aとのエッチングレートとが実質的に同一になるように行うことから、ゲート電極形成工程(工程17)で第1ポリシリコン層17aと第2ポリシリコン層20bとを同時にエッチングしたとしても、第1ポリシリコン層17a及び第2ポリシリコン層20bのエッチング処理を同じ時間で終了することができる。これにより、第1ポリシリコン層17aがオーバーエッチングにならないことから、シリコン基板12上にピンホールが発生することを抑えることができる。その結果、半導体装置11の電気的特性の信頼性を維持することができる。
(1)本実施形態の半導体装置の製造方法によれば、膜厚調整工程(工程14)で、ポリシリコン層形成工程(工程11)においてドープされた第1ポリシリコン層17a及びドープされていない第2ポリシリコン層20aの膜の厚みの調整を、第1ポリシリコン層17aのエッチングレートと、第2ポリシリコン層20aとのエッチングレートとが実質的に同一になるように行うことから、ゲート電極形成工程(工程17)で第1ポリシリコン層17aと第2ポリシリコン層20bとを同時にエッチングしたとしても、第1ポリシリコン層17a及び第2ポリシリコン層20bのエッチング処理を同じ時間で終了することができる。これにより、第1ポリシリコン層17aがオーバーエッチングにならないことから、シリコン基板12上にピンホールが発生することを抑えることができる。その結果、半導体装置11の電気的特性の信頼性を維持することができる。
(2)本実施形態の半導体装置の製造方法によれば、第1ポリシリコン層17a及び第2ポリシリコン層20aにドープされた不純物31の濃度に依存して形成されるシリコン酸化膜34,35の膜厚差を利用しているので、第2の酸化膜形成工程(工程13)のエッチング処理によって、第1の酸化膜形成工程(工程12)で第1ポリシリコン層17a上に形成された第1シリコン酸化膜34の厚みから、第2ポリシリコン層20a上に形成された第2シリコン酸化膜35の厚みを除くことによってマスク36を形成することができる。これにより、例えば、フォトリソグラフィ法のようなレジスト膜を塗布したりレジストパターンを形成したりする工程が不要となる。その結果、かかるコストを抑えることができる。
(変形例1)上記したように、工程14(膜厚調整工程)のエッチング処理に用いるマスク36の膜厚は、200Åに限定されず、ポリシリコン層とマスク36であるシリコン酸化膜との選択比を基に、エッチング処理を行ってもマスク36として残ることが可能な、例えば50Å〜100Åでもよい。
11…半導体装置、12…半導体基板であるシリコン基板、13…第1ゲート電極、14…第2ゲート電極、15…Nチャネル領域、16…Pチャネル領域、17…第1ポリシリコン層、17a…第1領域である第1ポリシリコン層、18…第1ゲート絶縁膜、19…第1サイドウォール、20,20b…第2ポリシリコン層、20a…第2領域である第2ポリシリコン層、21…第2ゲート絶縁膜、22…第2サイドウォール、31…不純物、32…ゲート絶縁膜、33…ポリシリコン層、34…第1酸化膜である第1シリコン酸化膜、35…第2酸化膜である第2シリコン酸化膜、36…一の膜であるマスク、37…第1レジストパターン、38…第2レジストパターン。
Claims (5)
- 半導体基板上に、不純物がドープされた第1領域と不純物がドープされていない第2領域とを有するポリシリコン層を形成するポリシリコン層形成工程と、
前記ポリシリコン層における前記第1領域及び前記第2領域の膜厚を調整する膜厚調整工程と、
前記膜厚を調整したあとの前記第1領域及び前記第2領域を同時にエッチングすることによって、前記第1領域上に第1ゲート電極を形成するとともに前記第2領域上に第2ゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、を有し、
前記膜厚調整工程では、前記第1領域及び前記第2領域の膜厚の調整を、前記ゲート電極形成工程における、前記膜厚調整工程で膜厚を調整したあとの前記第1領域と前記第2領域とをエッチングするエッチングレートが相互に実質的に同一になるように行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記膜厚調整工程は、前記第2領域の膜の厚みを、前記第1領域と前記第2領域との前記エッチングレートの差を相殺すべく厚みにエッチングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項2に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記ポリシリコン層形成工程のあと、前記ポリシリコン層における前記第1領域上に一の膜を形成する膜形成工程を更に有し、
前記膜厚調整工程は、前記一の膜をマスクとして前記半導体装置にエッチング処理を施すことにより、前記ポリシリコン層における前記第2領域の厚みを前記エッチングレートの差を相殺すべく厚みにエッチングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記膜形成工程は、前記第1領域及び前記第2領域を酸化させることにより、前記第1領域及び前記第2領域にドープされた前記不純物の量に依存して、前記第1領域上及び前記第2領域上に形成される酸化膜の厚みが変わる特性を利用しており、
前記第1領域上に第1酸化膜を形成するとともに前記第2領域上に第2酸化膜を形成する第1の酸化膜形成工程と、
前記第1酸化膜の厚みから前記第2酸化膜の厚みをエッチング処理によって除くことにより、前記第1領域上に前記一の膜を形成する第2の酸化膜形成工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記ポリシリコン層における前記第1領域は、前記半導体装置におけるNチャネル領域に形成されており、
前記ポリシリコン層における前記第2領域は、前記半導体装置におけるPチャネル領域に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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JP2005173268A JP2006351658A (ja) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 半導体装置の製造方法 |
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-
2005
- 2005-06-14 JP JP2005173268A patent/JP2006351658A/ja not_active Withdrawn
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