JP7436769B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 不純物を含むポリシリコンからなる第1の導電膜を形成した後、該第1の導電膜から前記不純物が外方拡散する条件の製造工程を経て前記第1の導電膜に接続する第2の導電膜を形成する工程を含む半導体装置の製造方法であって、
前記不純物が外方拡散する条件の製造工程前に、前記不純物が外方拡散する温度より低い温度で前記第1の導電膜の表面を酸化してシリコン酸化膜からなる前記不純物の外方拡散防止膜を形成する工程と、
前記不純物が外方拡散する条件の製造工程後に、前記外方拡散防止膜の一部を除去して前記第1の導電膜の表面を露出し、該露出した第1の導電膜表面に前記第2の導電膜を接続させる工程と、を含む半導体装置の製造方法において、
バイポーラトランジスタのエミッタ電極の一部となる第1の導電型の前記不純物を含む前記第1の導電膜を形成する工程と、
該第1の導電膜の表面を酸化して前記不純物の外方拡散防止膜を形成する工程と、
該外方拡散防止膜上にパッシベーション膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜から前記不純物を第2の導電型の半導体領域表面に拡散させ、第1の導電型のエミッタ領域を形成する工程と、
前記パッシベーション膜、前記外方拡散防止膜の一部を除去して前記第1の導電膜の表面に前記第2の導電膜を接続させる工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記外方拡散防止膜を形成する工程は、前記第1の導電膜の表面に前記不純物が外方拡散する温度より低い温度で、酸素プラズマを接触させる工程あるいは過酸化水素水を接触させる工程であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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