JP2006341368A - 研磨パッドの製造方法および研磨パッドの溝加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に研磨剤を保持する溝を形成する溝加工工程を有する樹脂製研磨パッドの製造方法であって、溝加工工程は、レーザー光LBを、集光レンズ10および内面鏡12を介して照射することにより溝加工を行うものであり、溝は深さが0.3〜3mmで、研磨パッドの厚さの70%以下、断面形状がU字状ないしコ字状であり、集光レンズ10を通過したレーザー光Lの焦点を内面鏡12の入射口位置に設定し、レーザー光Lが内面鏡内において多重反射によって干渉し、溝加工位置において明部と暗部を形成するように設定し、明部にて溝加工する研磨パッド16の製造方法とする。
【選択図】図1
Description
前記溝加工工程は、レーザー光を、集光レンズおよび内面鏡を介して照射することにより溝加工を行うものであり、
前記溝は深さが0.3〜3mmで、研磨パッドの厚さの70%以下、断面形状がU字状ないしコ字状であり
前記集光レンズを通過した前記レーザー光の焦点を前記内面鏡の入射口位置に設定し、前記レーザー光が前記内面鏡の導光路内において多重反射によって干渉し、溝加工位置において中央部に前記レーザー光が集束した明部を、前記明部の外周に暗部を形成するように設定し、前記明部にて溝加工することを特徴とする。
前記溝加工工程は、補助ガスを加工面に気流として供給しつつ前記吸引孔が前記溝加工方向の後方に位置するように行う工程であることが好ましい。
前記レーザー光を、集光レンズおよび内面鏡を介して照射することにより溝加工を行うものであり、
前記溝は深さが0.3〜3mmで、研磨パッドの厚さの70%以下、断面形状がU字状ないしコ字状であり、
前記集光レンズを通過した前記レーザー光の焦点を前記内面鏡の入射口位置に設定し、前記レーザー光が前記内面鏡の導光路内において多重反射によって干渉し、溝加工位置において中央部に前記レーザー光が集束した明部を、前記明部の外周に暗部を形成するように設定し、前記明部にて溝加工することを特徴とする。
補助ガスを加工面に気流として供給しつつ前記吸引孔が前記溝加工方向の後方に位置するように溝加工を行うことが好ましい。
反応容器内に、ポリエーテル系プレポリマー(ユニロイヤル社製、アジプレンL−325、NCO濃度:2.22meq/g)100重量部、及びシリコーン系ノニオン界面活性剤(東レ・ダウシリコーン社製、SH−192)3重量部を混合し、温度を80℃に調整した。撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように約4分間激しく撹拌を行ってメレンゲ状とした。該メレンゲ状のプレポリマーに予め120℃で溶融した4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(イハラケミカル社製、イハラキュアミンMT)26重量部を添加した。その後、約1分間撹拌を続けてパン型のオープンモールドへ反応溶液を流し込んだ。この反応溶液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、110℃で6時間ポストキュアを行いポリウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。このポリウレタン樹脂発泡体ブロックをバンドソータイプのスライサー(フェッケン社製)を用いてスライスし、ポリウレタン樹脂発泡体シートを得た。次にこのシートをバフ機(アミテック社製)を使用して、所定の厚さに表面バフをし、厚み精度を整えて最終的な厚さが1.27mmシート状の研磨パッドとした。
図2に例示した吸引孔を有する吸引カバーを備えたレーザー加工装置を使用して(研磨パッドの製造例)にて製造したポリウレタン発泡体製の研磨パッドに溝加工を行った。加工条件は次のとおりであった。
(a)レーザー光:
出力100Wの炭酸ガスレーザー(波長10.6μm)
使用レーザー発振器:GEM−100L(COHERENT社製)
直径8mmにて集光レンズに供給
(b)集光レンズ:
焦点距離=63.5mm(内面鏡の入射口集光レンズ中心との距離は63.5mm)
(c)内面鏡:
長さ=7.0mm
導光路の形状:断面円形のテーパー状、入射口の口=0.40mm,照射口の口径=0.23mm
(d)供給補助ガス:
常温の窒素ガスを圧力0.2MPaにて供給した。供給速度は、1000ml/minであった。
(e)吸引速度
吸引速度は10000ml/min以上となるように設定した。
以上の条件下で研磨パッドと内面鏡の照射口との距離を0.2mmに設定し、150mm/sで移動させて加工した。吸引カバーに設けた吸引孔は溝加工方向の後方に位置するように設定した。形成された溝は幅が0.25mm、深さが0.45mmであり、断面は図5に示したような略U字状であった。
12 内面鏡
16 研磨パッド
LB レーザー光
Claims (5)
- 表面に研磨剤を保持する溝を形成する溝加工工程を有する樹脂製の研磨パッドの製造方法であって、
前記溝加工工程は、レーザー光を、集光レンズおよび内面鏡を介して照射することにより溝加工を行うものであり、
前記溝は深さが0.3〜3mmで、研磨パッドの厚さの70%以下、断面形状がU字状ないしコ字状であり、
前記集光レンズを通過した前記レーザー光の焦点を前記内面鏡の入射口位置に設定し、前記レーザー光が前記内面鏡の導光路内において多重反射によって干渉し、溝加工位置において中央部に前記レーザー光が集束した明部を、前記明部の外周に暗部を形成するように設定し、前記明部にて溝加工することを特徴とする研磨パッドの製造方法。 - 前記内面鏡には吸引孔を有する吸引カバーが配設されており、
前記溝加工工程は、補助ガスを加工面に気流として供給しつつ前記吸引孔が前記溝加工方向の後方に位置するように行う工程であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記樹脂製の研磨パッドがポリウレタン樹脂発泡体であることを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨パッドの製造方法。
- 樹脂製のパッドの表面に、レーザー光を照射することにより溝加工を行って研磨剤を保持する溝を形成する研磨パッドの溝加工方法であって、
前記レーザー光を、集光レンズおよび内面鏡を介して照射することにより溝加工を行うものであり、
前記溝は深さが0.3〜3mmで、研磨パッドの厚さの70%以下、断面形状がU字状ないしコ字状であり、
前記集光レンズを通過した前記レーザー光の焦点を前記内面鏡の入射口位置に設定し、前記レーザー光が前記内面鏡の導光路内において多重反射によって干渉し、溝加工位置において中央部に前記レーザー光が集束した明部を、前記明部の外周に暗部を形成するように設定し、前記明部にて溝加工することを特徴とする研磨パッドの溝加工方法。 - 前記内面鏡には吸引孔を有する吸引カバーを配設し、
補助ガスを加工面に気流として供給しつつ前記吸引孔が前記溝加工方向の後方に位置するように溝加工を行うことを特徴とする請求項4に記載の研磨パッドの溝加工方法。
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