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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4984929B2 (ja) * 2007-02-01 2012-07-25 Ｔｄｋ株式会社 バリスタ素子
JP4984930B2 (ja) * 2006-03-20 2012-07-25 Ｔｄｋ株式会社 バリスタ素子
JP4867511B2 (ja) * 2006-07-19 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 バリスタ及び発光装置
JP4888225B2 (ja) * 2007-03-30 2012-02-29 Ｔｄｋ株式会社 バリスタ及び発光装置
WO2008129877A1 (ja) * 2007-04-17 2008-10-30 Panasonic Corporation Ｌｅｄ実装基板
JPWO2008139981A1 (ja) * 2007-05-09 2010-08-05 シーアイ化成株式会社 発光装置および発光装置用パッケージ集合体
KR100999760B1 (ko) * 2008-09-26 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
WO2010050067A1 (ja) * 2008-10-31 2010-05-06 電気化学工業株式会社 発光素子パッケージ用基板及び発光素子パッケージ
KR101047801B1 (ko) 2008-12-29 2011-07-07 엘지이노텍 주식회사 발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법
JP2012253048A (ja) * 2010-02-26 2012-12-20 Sanyo Electric Co Ltd 電子デバイス
JP5834174B2 (ja) * 2010-03-01 2015-12-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光素子用基板及びその製造方法ならびに発光装置
JP5965158B2 (ja) * 2012-02-20 2016-08-03 スタンレー電気株式会社 発光装置及びその製造方法
DE102012104494A1 (de) 2012-05-24 2013-11-28 Epcos Ag Leuchtdiodenvorrichtung
JP5832956B2 (ja) 2012-05-25 2015-12-16 株式会社東芝 半導体発光装置
JP6108642B2 (ja) * 2012-07-23 2017-04-05 グイジョウ ジーゼットジーピーエス カンパニー・リミテッド 互換性と通用性の高いｌｅｄ電球の構成方法および一体式ｌｅｄ電球および灯具
DE102012113014A1 (de) * 2012-12-21 2014-06-26 Epcos Ag Bauelementträger und Bauelementträgeranordnung
DE102014115375A1 (de) * 2014-08-08 2016-02-11 Epcos Ag Träger für eine LED
KR20160094755A (ko) * 2015-02-02 2016-08-10 서울반도체 주식회사 발광 장치
CN107709502B (zh) 2015-06-29 2021-06-15 拓自达电线株式会社 散热材料粘接用组合物、带粘接剂的散热材料、嵌入基板和其制造方法
JP7150044B2 (ja) * 2018-10-19 2022-10-07 京セラ株式会社 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186053A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合部品およびその製造方法
JP3639428B2 (ja) * 1998-03-17 2005-04-20 三洋電機株式会社 光源装置
JP2001015815A (ja) * 1999-04-28 2001-01-19 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP2002368277A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Rohm Co Ltd チップ型半導体発光装置
JP4211359B2 (ja) * 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP4085917B2 (ja) * 2003-07-16 2008-05-14 松下電工株式会社 高熱伝導性発光素子用回路部品及び高放熱モジュール
JP2005064047A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
EP3699963A1 (en) * 2003-08-19 2020-08-26 Nichia Corporation Semiconductor light emitting diode and method of manufacturing its substrate
JP2005136224A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 発光ダイオード照明モジュール
US7279724B2 (en) * 2004-02-25 2007-10-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Ceramic substrate for a light emitting diode where the substrate incorporates ESD protection

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