JP2006339487A - 光素子の製造方法およびパターニング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 光素子の信頼性を向上させることのできる光素子の製造方法およびパターニング方法を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる光素子の製造方法は、発光素子140と、当該発光素子と並列接続された整流素子120とを備える光素子100の製造方法であって、(a)基板101の上方に基板側から配置された、第1半導体層105、第2半導体層111、および第3半導体層112を積層する工程と、(b)前記第2半導体層の少なくとも一部および前記第3半導体層を第1の形状にパターニングする工程と、(c)前記第1半導体層および前記第3半導体層の材質より前記第2半導体層の材質に対して選択比の高いエッチャントを用いてウェットエッチングすることにより、前記第2半導体層をエッチングする工程と、(d)前記第1半導体層、前記第2半導体層、および前記第3半導体層を、前記第1の形状の内側の一部を覆う第2の形状にパターニングする工程と、を含む。
【選択図】 図7
【解決手段】 本発明にかかる光素子の製造方法は、発光素子140と、当該発光素子と並列接続された整流素子120とを備える光素子100の製造方法であって、(a)基板101の上方に基板側から配置された、第1半導体層105、第2半導体層111、および第3半導体層112を積層する工程と、(b)前記第2半導体層の少なくとも一部および前記第3半導体層を第1の形状にパターニングする工程と、(c)前記第1半導体層および前記第3半導体層の材質より前記第2半導体層の材質に対して選択比の高いエッチャントを用いてウェットエッチングすることにより、前記第2半導体層をエッチングする工程と、(d)前記第1半導体層、前記第2半導体層、および前記第3半導体層を、前記第1の形状の内側の一部を覆う第2の形状にパターニングする工程と、を含む。
【選択図】 図7
Description
本発明は、光素子の製造方法およびパターニング方法に関する。
面発光型半導体レーザは、従来の端面発光型半導体レーザに比べて素子の体積が小さいため、素子自体の静電破壊耐圧が低い。このため、実装プロセスにおいて、機械又は作業者から加えられた静電気によって素子がダメージを受けることがある。特に、面発光型半導体レーザなどの面発光型装置は、順バイアスの電圧にはある程度の耐性を有するが、逆バイアスの電圧には耐性が低く、逆バイアスの電圧が印加されることによって素子が破壊されることがある。通常、実装プロセスでは、静電気を除去するためにさまざまな対策が施されるが、それらの対策には限界がある。
特開2004−6548号公報
本発明の目的は、光素子の信頼性を向上させることのできる光素子の製造方法およびパターニング方法を提供することにある。
本発明にかかる光素子の製造方法は、
発光素子と、当該発光素子と並列接続された整流素子とを備える光素子の製造方法であって、
(a)基板の上方に基板側から配置された、第1半導体層、第2半導体層、および第3半導体層を積層する工程と、
(b)前記第2半導体層の少なくとも一部および前記第3半導体層を第1の形状にパターニングする工程と、
(c)前記第1半導体層および前記第3半導体層の材質より前記第2半導体層の材質に対して選択比の高いエッチャントを用いてウェットエッチングすることにより、前記第2半導体層をエッチングする工程と、
(d)前記第1半導体層、前記第2半導体層、および前記第3半導体層を、前記第1の形状の内側の一部を覆う第2の形状にパターニングする工程と、
を含む。
発光素子と、当該発光素子と並列接続された整流素子とを備える光素子の製造方法であって、
(a)基板の上方に基板側から配置された、第1半導体層、第2半導体層、および第3半導体層を積層する工程と、
(b)前記第2半導体層の少なくとも一部および前記第3半導体層を第1の形状にパターニングする工程と、
(c)前記第1半導体層および前記第3半導体層の材質より前記第2半導体層の材質に対して選択比の高いエッチャントを用いてウェットエッチングすることにより、前記第2半導体層をエッチングする工程と、
(d)前記第1半導体層、前記第2半導体層、および前記第3半導体層を、前記第1の形状の内側の一部を覆う第2の形状にパターニングする工程と、
を含む。
このように、第2半導体層の材質に対して選択比の高いエッチャントを用いてウェットエッチングすることにより、第3半導体層を露出させ、かつ第2半導体層の側面を内側方向に凸状にエッチングすることができる。さらに前記第1の形状の内側の一部を覆う第2の形状にパターニングすることによって、第2半導体層において、凸状にエッチングされていない側面を形成することもできる。
本発明にかかる光素子の製造方法において、
前記第2の形状は、前記第1の形状の内側の一部および外側の一部を覆う形状であることができる。
前記第2の形状は、前記第1の形状の内側の一部および外側の一部を覆う形状であることができる。
本発明にかかる光素子の製造方法において、
前記第1の形状は、前記第2の形状と交差していることができる。これにより、第1の形状と第2の形状とが交差する領域に整流素子を形成し、当該整流素子に凸状にエッチングされている側面と、凸状にエッチングされていない側面とを2箇所ずつ形成することができる。
前記第1の形状は、前記第2の形状と交差していることができる。これにより、第1の形状と第2の形状とが交差する領域に整流素子を形成し、当該整流素子に凸状にエッチングされている側面と、凸状にエッチングされていない側面とを2箇所ずつ形成することができる。
本発明にかかる光素子の製造方法において、
前記工程(d)では、順テーパー状にパターニングすることができる。
前記工程(d)では、順テーパー状にパターニングすることができる。
本発明にかかる光素子の製造方法において、
前記第1半導体層は、第1導電型の半導体からなり、
前記第2半導体層は、真性半導体からなり、
前記第3半導体層は、第2導電型の半導体からなり、
前記工程(a)では、
基板の上方に基板側から配置された、第2導電型の第1ミラーと、活性層と、第1導電型の第2ミラーと、前記第1半導体層と、前記第2半導体層と、前記第3半導体層とを積層し、
前記工程(b)では、パターニングにより、前記整流素子の柱状部を形成し、
前記工程(d)では、パターニングにより、前記発光素子の柱状部および前記整流素子の柱状部を形成することができる。
前記第1半導体層は、第1導電型の半導体からなり、
前記第2半導体層は、真性半導体からなり、
前記第3半導体層は、第2導電型の半導体からなり、
前記工程(a)では、
基板の上方に基板側から配置された、第2導電型の第1ミラーと、活性層と、第1導電型の第2ミラーと、前記第1半導体層と、前記第2半導体層と、前記第3半導体層とを積層し、
前記工程(b)では、パターニングにより、前記整流素子の柱状部を形成し、
前記工程(d)では、パターニングにより、前記発光素子の柱状部および前記整流素子の柱状部を形成することができる。
本発明にかかる光素子の製造方法において、
前記工程(d)の後に、
(e)前記第1の形状の内側の領域を含み、かつ前記第2の形状と交差する領域に、第1電極を形成する工程と、
(f)前記第1の形状の外側の領域および前記第2の形状の内側の領域を含む領域に、第2電極を形成する工程と、
をさらに含み、
前記第1電極と前記第2電極は、前記整流素子を駆動するための電極であることができる。
前記工程(d)の後に、
(e)前記第1の形状の内側の領域を含み、かつ前記第2の形状と交差する領域に、第1電極を形成する工程と、
(f)前記第1の形状の外側の領域および前記第2の形状の内側の領域を含む領域に、第2電極を形成する工程と、
をさらに含み、
前記第1電極と前記第2電極は、前記整流素子を駆動するための電極であることができる。
本発明にかかる光素子の製造方法において、
前記第2半導体層は、前記第1半導体層および前記第2半導体層より高いAl組成のAlGaAs層を含むことができる。
前記第2半導体層は、前記第1半導体層および前記第2半導体層より高いAl組成のAlGaAs層を含むことができる。
本発明にかかる光素子の製造方法において、
前記第1半導体層は、不純物を含むGaAs層からなり、
前記第2半導体層は、AlGaAs層からなり、
前記第3半導体層は、不純物を含むGaAs層からなることができる。
前記第1半導体層は、不純物を含むGaAs層からなり、
前記第2半導体層は、AlGaAs層からなり、
前記第3半導体層は、不純物を含むGaAs層からなることができる。
本発明にかかる光素子の製造方法において、
前記工程(c)では、
ウェットエッチングにより、前記第2半導体層の側面がエッチングされることができる。
前記工程(c)では、
ウェットエッチングにより、前記第2半導体層の側面がエッチングされることができる。
本発明にかかるパターニング方法は、
基板の上方に基板側から第1の層、第2の層、および第3の層を積層する工程と、
前記第2の層の少なくとも一部および前記第3の層を第1の形状にパターニングする工程と、
前記第1の層および前記第3の層の材質より前記第2の層の材質に対して選択比の高いエッチャントを用いてウェットエッチングすることにより、前記第2の層をエッチングする工程と、
前記第1の層、前記第2の層、および前記第3の層を、前記第1の形状の内側の一部および外側の一部を覆う第2の形状にパターニングする工程と、
を含む。
基板の上方に基板側から第1の層、第2の層、および第3の層を積層する工程と、
前記第2の層の少なくとも一部および前記第3の層を第1の形状にパターニングする工程と、
前記第1の層および前記第3の層の材質より前記第2の層の材質に対して選択比の高いエッチャントを用いてウェットエッチングすることにより、前記第2の層をエッチングする工程と、
前記第1の層、前記第2の層、および前記第3の層を、前記第1の形状の内側の一部および外側の一部を覆う第2の形状にパターニングする工程と、
を含む。
本発明にかかる光素子は、
発光素子と、当該発光素子と並列接続された整流素子とを備える光素子であって、
前記整流素子として機能するための、基板側から配置された第1半導体層、第2半導体層、および第3半導体層を含み、
前記第2半導体層および前記第3半導体層は、凹状に形成されている第1の側面と、下方に向かって水平面が大きくなるように傾斜した第2の側面とを有する。
発光素子と、当該発光素子と並列接続された整流素子とを備える光素子であって、
前記整流素子として機能するための、基板側から配置された第1半導体層、第2半導体層、および第3半導体層を含み、
前記第2半導体層および前記第3半導体層は、凹状に形成されている第1の側面と、下方に向かって水平面が大きくなるように傾斜した第2の側面とを有する。
たとえば発光素子と整流素子とを備える光素子は、柱状部が多く形成されるため、段差が多い。電極は、この段差で断線してしまう場合がある。そこでこのように第1の側面(122a)と第2の側面(122b)とを有することによって、上方に電極を形成したときに、断線させやすい側面と、断線させにくい側面とを形成することができる。
本発明にかかる光素子において、
前記発光素子の出射面の下方に形成された柱状部と、
前記発光素子および前記整流素子を駆動するための第1電極および第2電極と
をさらに含み、
前記第2の側面は、前記第1半導体層から第3半導体層まで連続的に形成され、
前記第1電極は、前記柱状部の上方から前記第2の側面を介して前記第3半導体層の上方に連続的に形成されていることができる。
前記発光素子の出射面の下方に形成された柱状部と、
前記発光素子および前記整流素子を駆動するための第1電極および第2電極と
をさらに含み、
前記第2の側面は、前記第1半導体層から第3半導体層まで連続的に形成され、
前記第1電極は、前記柱状部の上方から前記第2の側面を介して前記第3半導体層の上方に連続的に形成されていることができる。
本発明にかかる光素子において、
前記第1の側面は、第3半導体層の上面から前記第1半導体層の上面まで形成され、
前記第2電極は、前記第1半導体層の上面に形成されることができる。
前記第1の側面は、第3半導体層の上面から前記第1半導体層の上面まで形成され、
前記第2電極は、前記第1半導体層の上面に形成されることができる。
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図1〜図6は、本発明を適用した光素子の製造工程を説明するための図であり、図7〜図9は、本発明を適用した光素子を模式的に示す図である。図9は、本発明を適用した光素子を模式的に示す平面図である。
本発明を適用した実施の形態の光素子100は、図9に示すように、発光素子の一例としての面発光型半導体レーザ140と、当該面発光型半導体レーザ140と並列接続された整流素子120とを備える。
図8は、図9における整流素子120を構成する半導体層の形状のみを示す図である。図7は、図8のA−A線で切断された断面を示す図である。
まず、本発明を適用した実施の形態の光素子100の製造方法の一例について、図1〜図6を用いて説明する。図1〜図6は、図7に対応している。
(1)まず、n型GaAs層からなる半導体基板101の表面に、組成を変調させながらエピタキシャル成長させることにより、図1に示すように、半導体多層膜150が形成される。ここで、半導体多層膜150は例えば、n型Al0.9Ga0.1As層とn型Al0.15Ga0.85As層とを交互に積層した40ペアの第1ミラー102、GaAsウエル層とAl0.3Ga0.7Asバリア層からなり、ウエル層が3層で構成される量子井戸構造を含む活性層103、p型Al0.9Ga0.1As層とp型Al0.15Ga0.85As層とを交互に積層した25ペアの第2ミラー104、p型GaAs層からなる第1半導体層105、不純物がドーピングされていないAl0.9Ga0.1As層からなる第2半導体層111、およびn型GaAs層からなる第3半導体層112からなる。これらの層を順に半導体基板101上に積層させることにより、半導体多層膜150が形成される。
第2半導体層111は、後述するエッチャントに対するエッチングレートが、エッチャントに対する第1半導体層105のエッチングレートよりも大きいものを用いることができる。また第2半導体層111は、後述するエッチャントに対するエッチングレートが、エッチャントに対する第3半導体層112のエッチングレートよりも大きいものを用いることができる。たとえば第2半導体層111は、第1半導体層105および第3半導体層112のAl組成より大きなAl組成を有するAlGaAs層からなることができる。
エピタキシャル成長を行う際の温度は、成長方法や原料、半導体基板101の種類、あるいは形成する半導体多層膜150の種類、厚さ、およびキャリア密度によって適宜決定されるが、一般に、450℃〜800℃であるのが好ましい。また、エピタキシャル成長を行う際の所要時間も、温度と同様に適宜決定される。また、エピタキシャル成長させる方法としては、有機金属気相成長(MOVPE:Metal−Organic Vapor Phase Epitaxy)法や、MBE法(Molecular Beam Epitaxy)法、あるいはLPE法(Liquid Phase Epitaxy)を用いることができる。
なお、第2ミラー104を成長させる際に、活性層103近傍の少なくとも1層は、後に酸化され、絶縁層となる層に形成される(図7参照)。
(2)次に、第3半導体層112および第2半導体層111を所定の形状にパターニングする(図2および図3参照)。たとえば図8のR1で示す形状に第3半導体層112および第2半導体層111をパターニングする。
まず、半導体多層膜150上にレジスト(図示せず)を塗布した後、リソグラフィ法により該レジストをパターニングすることにより、図2に示すように所定のパターンのレジスト層R1が形成される。
ついで、レジスト層R1をマスクとして、例えばドライエッチング法により、第3半導体層112および第2半導体層111の一部をエッチングする。その後、レジスト層R1が除去される。
(3)次に、第2半導体層111をウェットエッチングする(図4参照)。
第2半導体層111は、上述したように、エッチャントに対するエッチングレートが、エッチャントに対する第1半導体層105、および第3半導体層112のエッチングレートよりも大きいものを用いることができる。すなわち、ウェットエッチングにより、第2半導体層111のみがエッチングされて第1半導体層105の上面を露出させることができる。
第2半導体層111のAl組成は0.9以上であることが好ましい。また第1半導体層105、および第3半導体層112のAl組成は0.3未満であることが望ましい。本実施の形態では、第1半導体層105および第3半導体層112は、GaAs層からなるため、エッチャントとしては、たとえばアンモニアと過酸化水素と水との混合溶液を用いることができる。たとえばアンモニアと過酸化水素と水との混合比率は、1:10:150程度のものを用いることができるが、特にこの混合比率は限定されず、適宜決定される。
(4)次に、第3半導体層112、第2半導体層111、第1半導体層105、第2ミラー104、活性層103および第1ミラー102の一部を第2の形状にパターニングする(図6参照)。具体的には、まず、第1半導体層105の上方にレジスト(図示せず)を塗布した後、リソグラフィ法により該レジストをパターニングすることにより、第2の形状を有するレジスト層R2が形成される。次いで、レジスト層R2をマスクとして、例えばドライエッチング法によりエッチングする。その後、レジスト層R2を除去する。
これにより、第1の形状(R1)および第2の形状(R2)に囲まれた整流素子120の柱状部122と、面発光型半導体レーザ140の柱状部130とを同時に形成することができる(図9参照)。
パターニングは、第1ミラー102から上方に向かって水平面における面積が小さくなるように、すなわち順テーパー状に側面が傾斜するようにエッチングする。このような側面を形成するためには、公知の方法を用いることができるが、たとえば、レジスト層R2を形成した後に熱処理を施してレジスト層R2の側面を順テーパー状にし、その後エッチングしてもよい。
ここで第2の形状は、図8のR2に示す形状である。即ち、第2の形状は、第1の形状と交差した形状であるため、第1の形状(R1)における周縁の2箇所の領域を覆う形状である。第1の形状(R1)における周縁の側面は、第2の形状(R2)で覆われた領域においては、工程(4)でパターニングされないため、図6の側面122aで示す形状となる。一方、第1の形状(R1)における周縁は、第2の形状(R2)で覆われていない領域においては、工程(4)におけるパターニングにより除去される。そのため、第2の形状(R2)における周縁の側面122bが露出する(図6および図7参照)。
(5)次に、例えば400℃程度の水蒸気雰囲気中に、上記工程によって面発光型半導体レーザ140の柱状部130および整流素子120の柱状部122が形成された半導体基板101を投入することにより、前述の第2ミラー104中のAl組成が高い層を側面から酸化して、面発光型半導体レーザ140の電流狭窄層(図示せず)および絶縁層109(図7参照)が形成される。
(6)次に、半導体基板101上の所定の領域に、絶縁層をパターニングして形成する(図示せず)。絶縁層は、窒化シリコンや酸化シリコンなどの無機物質からなってもよいし、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂からなってもよい。なお、樹脂層は、複数層であってもよいし、単層であってもよい。
(7)次に、第1電極113および第2電極114が形成される(図7および図9参照)。第1電極113および第2電極114は、半導体層と接するコンタクト電極と、コンタクト電極同士を接続する配線とを含む。電極形成工程前に、必要に応じて、プラズマ処理等を用いて、それぞれの電極形成位置を洗浄してもよい。
第1電極113は、図9に示すように、面発光型半導体レーザ140の柱状部130の上方から、整流素子120の上面をとおってボンディングパッドまで連続して形成される。とくに第1電極113は、整流素子120上においては、第1の形状の内側の領域を含み、かつ第2の形状と交差する領域に形成することが好ましい。第2電極114は、整流素子120上においては、第1半導体層105上面の第1の形状の外側の領域および第2の形状の内側の領域を含む領域に形成することが好ましい。
また、電極の形成方法は、例えば、スパッタ法または真空蒸着法によって少なくとも1層の導電層を形成し、その後、リフトオフ法によって導電層の一部を除去してもよい。なお、リフトオフ法のかわりに、ドライエッチング法を適用してもよい。第1電極113の開口部は、面発光型半導体レーザ140の出射面108を形成する。さらに、電極形成と同時にアライメントマーク220を形成してもよい(図9参照)。
こうして、整流素子120を形成し、面発光型半導体レーザ140とは逆方向の整流作用を有する向きに並列接続する。これによれば、面発光型半導体レーザ140に逆バイアスの電圧が印加されても、整流素子120に電流が流れるので、逆バイアスの電圧に対する静電破壊耐圧が著しく向上する。したがって、実装プロセス等における静電破壊を防止して、信頼性の向上を図ることができる。
なお、本実施の形態に係る光素子の製造方法は、上述の光素子の説明から導き出せる内容を含む。
以上の工程により、本実施の形態の光素子100が得られる。
図7および図8に示すように、整流素子120は、互いに異なる形状の側面122aと、側面122bとを有する。側面122aは、第2半導体層111の側面が凸状にエッチングされている。このため、第1電極113は、側面122aが凹状に形成され、側面122aの上面で切断されやすい。これにより、たとえば、第1半導体層105上において、第2の形状(R2)の端部に形成されている第2電極114の形成位置の誤差により、第2電極114と第1電極113とが連続した場合でも、第1電極113は、側面112aで切断されているため、ショートによりそれぞれの電極が機能しなくなるのを防止することができる。
一方、側面122bは、図7に示すように傾斜した形状を有する。これにより、第1電極113は、側面122bの上面にも形成されることができるため、切断されるのを防止することができる。したがって図9に示すように、面発光型半導体レーザ140とボンディングパッドとの間に整流素子120が形成されている場合であっても、整流素子120と面発光型半導体レーザ140との並列接続を可能とすることができ、信頼性の高い光素子を提供することができる。
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
100 光素子、101 半導体基板、102 第1ミラー、103 活性層、104 第2ミラー、105 第1半導体層、111 第2半導体層、112 第3半導体層、113 第1電極、114 第2電極、120 整流素子、130 柱状部、140 面発光型半導体レーザ
Claims (13)
- 発光素子と、当該発光素子と並列接続された整流素子とを備える光素子の製造方法であって、
(a)基板の上方に基板側から配置された、第1半導体層、第2半導体層、および第3半導体層を積層する工程と、
(b)前記第2半導体層の少なくとも一部および前記第3半導体層を第1の形状にパターニングする工程と、
(c)前記第1半導体層および前記第3半導体層の材質より前記第2半導体層の材質に対して選択比の高いエッチャントを用いてウェットエッチングすることにより、前記第2半導体層をエッチングする工程と、
(d)前記第1半導体層、前記第2半導体層、および前記第3半導体層を、前記第1の形状の内側の一部を覆う第2の形状にパターニングする工程と、
を含む、光素子の製造方法。 - 請求項1において、
前記第2の形状は、前記第1の形状の内側の一部および外側の一部を覆う形状である、光素子の製造方法。 - 請求項2において、
前記第1の形状は、前記第2の形状と交差している、光素子の製造方法。 - 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記工程(d)では、順テーパー状にパターニングする、光素子の製造方法。 - 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
前記第1半導体層は、第1導電型の半導体からなり、
前記第2半導体層は、真性半導体からなり、
前記第3半導体層は、第2導電型の半導体からなり、
前記工程(a)では、
基板の上方に基板側から配置された、第2導電型の第1ミラーと、活性層と、第1導電型の第2ミラーと、前記第1半導体層と、前記第2半導体層と、前記第3半導体層とを積層し、
前記工程(b)では、パターニングにより、前記整流素子の柱状部を形成し、
前記工程(d)では、パターニングにより、前記発光素子の柱状部および前記整流素子の柱状部を形成する、光素子の製造方法。 - 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
前記工程(d)の後に、
(e)前記第1の形状の内側の領域を含み、かつ前記第2の形状と交差する領域に、第1電極を形成する工程と、
(f)前記第1の形状の外側の領域および前記第2の形状の内側の領域を含む領域に、第2電極を形成する工程と、
をさらに含み、
前記第1電極と前記第2電極は、前記整流素子を駆動するための電極である、光素子の製造方法。 - 請求項1ないし6のいずれかにおいて、
前記第2半導体層は、前記第1半導体層および前記第2半導体層より高いAl組成のAlGaAs層を含む、光素子の製造方法。 - 請求項7において、
前記第1半導体層は、不純物を含むGaAs層からなり、
前記第2半導体層は、AlGaAs層からなり、
前記第3半導体層は、不純物を含むGaAs層からなる、光素子の製造方法。 - 請求項1ないし8のいずれかにおいて、
前記工程(c)では、
ウェットエッチングにより、前記第2半導体層の側面がエッチングされる、光素子の製造方法。 - 基板の上方に基板側から第1の層、第2の層、および第3の層を積層する工程と、
前記第2の層の少なくとも一部および前記第3の層を第1の形状にパターニングする工程と、
前記第1の層および前記第3の層の材質より前記第2の層の材質に対して選択比の高いエッチャントを用いてウェットエッチングすることにより、前記第2の層をエッチングする工程と、
前記第1の層、前記第2の層、および前記第3の層を、前記第1の形状の内側の一部および外側の一部を覆う第2の形状にパターニングする工程と、
を含む、パターニング方法。 - 発光素子と、当該発光素子と並列接続された整流素子とを備える光素子であって、
前記整流素子として機能するための、基板側から配置された第1半導体層、第2半導体層、および第3半導体層を含み、
前記第2半導体層および前記第3半導体層は、凹状に形成されている第1の側面と、下方に向かって水平面が大きくなるように傾斜した第2の側面とを有する、光素子。 - 請求項11において、
前記発光素子の出射面の下方に形成された柱状部と、
前記発光素子および前記整流素子を駆動するための第1電極および第2電極と
をさらに含み、
前記第2の側面は、前記第1半導体層から第3半導体層まで連続的に形成され、
前記第1電極は、前記柱状部の上方から前記第2の側面を介して前記第3半導体層の上方に連続的に形成されている、光素子。 - 請求項11または12において、
前記第1の側面は、第3半導体層の上面から前記第1半導体層の上面まで形成され、
前記第2電極は、前記第1半導体層の上面に形成される、光素子。
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JP2005163777A JP2006339487A (ja) | 2005-06-03 | 2005-06-03 | 光素子の製造方法およびパターニング方法 |
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