JP2006336005A - イマージョンリソグラフィー用ポリマー及びこれを含むフォトレジスト組成物 - Google Patents

イマージョンリソグラフィー用ポリマー及びこれを含むフォトレジスト組成物 Download PDF

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Abstract

【課題】光酸発生剤がイマージョンリソグラフィー用液体に溶解されないようにすることができるイマージョンリソグラフィー用ポリマー、及びこれを含むフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で示される反復単位を含むイマージョンリソグラフィー用ポリマーを含むフォトレジスト組成物により形成されたフォトレジスト膜は、水溶性イマージョンリソグラフィー用液体に長時間接触させても光酸発生剤がイマージョンリソグラフィー用液体に溶解されないため露光レンズの汚染を防止する。

(Xはアルキレン、硫黄又は酸素、Aは光酸発生基)
【選択図】図3a

Description

本発明はイマージョンリソグラフィー用ポリマー及びこれを含むフォトレジスト組成物に関するものであり、本発明によれば微細パターンを好ましく形成することができる。
現在まで用いられてきたリソグラフィー工程は乾式リソグラフィー(dry lithography)であり、乾式リソグラフィーは露光レンズとウェハとの間が空気で満たされる露光システムを利用する。このような乾式リソグラフィーを利用して60nm級デバイスの開発を行なおうとすれば、Fレーザー又はEUVレーザーを光源とする新しい露光システムを用いなければならないが、Fレーザーを用いる場合にはペリクル(pellicle)の開発が難しく、EUVレーザーを用いる場合にはマスク及び光源の開発に問題があるので現実的に量産が困難な実情である。
前記のような問題点を克服するため新しく開発されているリソグラフィー工程がイマージョンリソグラフィー(immersion Lithography)である。
イマージョンリソグラフィーは最終投影レンズとウェハとの間に任意の水溶性液体を満たし、その液体の屈折率ほど光学系の開口数(Numerical Aperture:以下、NAと記す)を増加させて分解能を改善させる技術である。このとき、前記液体から伝播して行く光源はその実際波長が空気中での波長を当該媒質の屈折率で分けた値に該当する。193nmの光源(ArFレーザー)を用いるとき、水を媒質に選択する場合水の屈折率が1.44なので実際水を経由したArFレーザーの波長は193nmから134nmに低減する。これは、通常分解能を増加させるためFレーザー(157nm)のように波長がさらに短い光源を用いるのと同一の効果をもたらす。
しかし、イマージョンリソグラフィーは最終投影レンズとウェハとの間が空気でない水のような任意の水溶性イマージョンリソグラフィー用液体で満たされるため、フォトレジストを構成する成分である光酸発生剤が露光時、前記水溶性イマージョンリソグラフィー用液体に溶解される現象が発生する。これにより、露光レンズが汚染されるだけでなく形成されたフォトレジストパターンに変形が現れるという問題点がある。
本発明は前記従来の技術の問題点を解決するため案出されたものであり、イマージョンリソグラフィー工程に用いるとき光酸発生剤がイマージョンリソグラフィー用液体に溶解されないようにすることができるイマージョンリソグラフィー用ポリマー、及びこれを含むフォトレジスト組成物を提供することに目的がある。
本発明の他の目的は、前記イマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物を利用してフォトレジストパターンを形成する方法、及び前記方法により得られる半導体素子を提供することである。
本発明では、イマージョンリソグラフィーに用いられるもので、フォトレジスト重合体と光酸発生剤の役割を同時に行なうことができるポリマー、前記ポリマーを含むフォトレジスト組成物、前記フォトレジスト組成物を利用したフォトレジストパターン形成方法、及び前記フォトレジスト組成物により得られる半導体素子を提供する。
以下、本発明を詳しく説明する。
先ず、本発明では光酸発生剤をフォトレジスト重合体に直接結合させた形態の新しい概念のポリマーとして、下記式(1)で示される反復単位を含むイマージョンリソグラフィー用ポリマーを提供する。
上記の式で、
は炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素、好ましくは炭素数1〜3のアルキレンであり、
Aは光酸発生基である。光酸発生基は光により酸を発生させる作用を行なう基であり、このような作用を示すのであれば特別な制限はないが、Aを含む前記反復単位は下記式(1a)で示されるのが好ましい。
上記の式で、
は炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルである。
さらに、前記式(1a)で示される反復単位は下記式(1b)で示されるのが好ましい。
前記本発明のポリマーにおいて、実際に光により酸を発生させる光酸発生剤の役割を果たす部分はスルホン酸塩(−SO )部分であり、露光により光を受けることになればスルホン酸(−SOH)が発生する。
このように、本発明では単分子形態の水溶性光酸発生剤を有機フォトレジスト重合体形態の化合物に直接結合させることにより、露光時に光酸発生剤がイマージョンリソグラフィー用液体に溶解される現象を防止することができる。
前記本発明に係るポリマーは下記式(2)又は式(3)で示される重合反復単位を含むのが好ましい。
上記の式で、
、X及びXはそれぞれ炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであるか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであり、
は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキレンであるか、一部がハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキレンであり、
は酸に敏感な保護基(acid labile protecting group)であり、
a、b、c及びdの重量相対比は、aの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。
前記の式で、
Xは炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであり、
は酸に敏感な保護基(acid labile protecting group)であり、
及びRはそれぞれ水素又はメチルであり、
a、b、c及びdの重量相対比はaの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。
前記で、酸に敏感な保護基とは酸により脱離され得るグループであり、酸に敏感な保護基が付いている場合にはフォトレジストがアルカリ現像液により溶解されるのが抑制され、露光により発生した酸により敏感な保護基が脱離すればアルカリ現像液に溶解され得る。
このような酸に敏感な保護基は前記のような役割を果たすことができるものであれば何れも可能であり、これはUS 5,212,043(1993.5.18)、WO 97/33198(1997.9.12)、WO 96/37526(1996.11.28)、EP 0 794 458(1997.9.10)、EP 0 789 278(1997.8.13)、US 5,750,680(1998.5.12)、US 6,051,678(2000.4.18)、GB 2,345,286 A(2000.7.5)、US 6,132,926(2000.10.17)、US 6,143,463(2000.11.7)、US 6,150,069(2000.11.21)、US 6,180,316 B1(2001.1.30)、US 6,225,020 B1(2001.5.1)、US 6,235,448 B1(2001.5.22)及びUS 6,235,447 B1(2001.5.22)などに開示されたものを含み、好ましくはt−ブチル、テトラヒドロピラン−2−イル、2−メチルテトラヒドロピラン−2−イル、テトラヒドロフラン−2−イル、2−メチルテトラヒドロフラン−2−イル、1−メトキシプロピル、1−メトキシ−1−メチルエチル、1−エトキシプロピル、1−エトキシ−1−メチルエチル、1−メトキシエチル、1−エトキシエチル、t−ブトキシエチル、1−イソブトキシエチル又は2−アセチルメント−1−イルである。
前記式(2)又は式(3)の重合反復単位の好ましい例としては下記式(2a)又は式(3a)の化合物が挙げられる。
a、b、c及びdの重量相対比は、aの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。
a、b、c及びdにおいてaの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。
前記本発明のポリマーは主鎖内に前記重合反復単位を含み、必要に応じてその他の共単量体又は添加剤などをさらに含むことができる。
本発明では、さらに前記本発明のイマージョンリソグラフィー用ポリマー及び有機溶媒を含むフォトレジスト組成物を提供するが、必要に応じて通常の光酸発生剤及び/又はフォトレジスト重合体、添加剤をさらに含むことができる。このフォトレジスト組成物はイマージョンリソグラフィー用に用いられるのが好ましい。
前記フォトレジスト重合体としては化学増幅型フォトレジスト重合体を用い、好ましくは下記式(4)の反復単位を含む重合体を用いることができる。
前記の式で、
e、f及びgの重量相対比は、eの100重量部に対しf及びgはそれぞれ5〜30及び40〜70重量部である。
前記有機溶媒としては、フォトレジスト組成物に通常用いられる有機溶媒は何れも使用可能であり、さらに前記文献に開示されているものを含み、好ましくはメチル3−メトキシプロピオネート、エチル3−エトキシプロピオネート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、又はエチルラクテートを単独に又は混合して用い、前記イマージョンリソグラフィー用ポリマーに対し500〜3000重量部の比率で用いられるのが好ましい。
さらに、フォトレジスト重合体を追加して含む場合、本発明のポリマーは追加されたフォトレジスト重合体に対し5〜20重量部の比率で用いられるのが好ましい。
本発明のポリマーはフォトレジスト組成物に添加されてイマージョンリソグラフィー用に用いられるのに限定されず、通常の乾式リソグラフィー工程でも使用可能である。この場合、従来には光酸発生剤がフォトレジスト組成物内に単分子形態に含まれていながら、フォトレジスト組成物をコーティングする間フォトレジスト組成物の内部で不均一に分布されるので、少量の露光エネルギーにも非露光部位のフォトレジスト膜まで一度に現像される問題点を発生させる反面、本発明でのように光酸発生剤を有機重合体に直接結合させることによりフォトレジスト組成物の内部に均一に分布され、非露光部位まで現像される問題点を防止するという効果が得られる。
本発明では、さらに下記のような段階を含む半導体素子の製造方法を提供する:
(a)前記本発明に係るフォトレジスト組成物を被エッチング層の上部にコーティングしてフォトレジスト膜を形成する段階、
(b)前記フォトレジスト膜を露光する段階、
(c)前記露光されたフォトレジスト膜を現像してフォトレジストパターンを得る段階、及び
(d)前記フォトレジストパターンをエッチングマスクに利用したエッチング工程で、下部の被エッチング層をエッチングして被エッチング層パターンを形成する段階。
前記過程で、(b)段階の露光はイマージョンリソグラフィー用露光装備を利用するのが好ましく、さらに露光前にソフトベーク工程、又は(b)段階の露光後にポストベーク工程を行なう段階をさらに含むことができ、このベーク工程は70〜200℃で行なわれるのが好ましい。
さらに、前記露光工程は光源としてF(157nm)、ArF(193nm)、KrF(248nm)、E-ビーム、EUV(extreme ultraviolet)又はイオンビームを用い、1〜100mJ/cmの露光エネルギーで行なわれるのが好ましい。
一方、前記で現像段階(c)はアルカリ現像液を利用して行なうことができ、アルカリ現像液は0.5〜5重量%のTMAH水溶液であるのが好ましい。
本発明で用いる前記イマージョンリソグラフィー用露光装備はイマージョンレンズ部、ウェハステージ及び投影レンズ部を含むもので、前記イマージョンレンズ部はイマージョンリソグラフィー用液体の受容部、供給部及び回収部でなり、露光工程時このイマージョンレンズ部にイマージョンリソグラフィー用液体が適用される。
さらに、本発明で用いるイマージョンリソグラフィー用露光装備の形態はシャワー型(shower type)、バス型(bath type)又は潜水型(submarine type)に区分することができ、これらを図を参照して説明する。
図1aのように、ウェハ10の全体をイマージョンリソグラフィー用液体組成物20が囲むようイマージョンレンズ部30を備えるバス型イマージョンリソグラフィー用露光装備を示している。
図1bのように、投影レンズ部50の下段にイマージョンリソグラフィー用液体組成物20を盛ることができるイマージョンレンズ部30を備えるシャワー型イマージョンリソグラフィー用露光装備を示している。
図1cのように、ウェハ10が取り付けられるウェハステージ40がイマージョンリソグラフィー用液体組成物20に浸漬される形態のイマージョンレンズ部30を備える潜水型イマージョンリソグラフィー用露光装備を示している。
さらに、本発明では前記本発明に係る半導体素子の製造方法により製造された半導体素子を提供する。
以上で検討してみたように、本発明では有機重合体形態のポリマーを含む組成物を用いてフォトレジストパターンを形成することにより、前記組成物により形成されたフォトレジスト膜を水溶性イマージョンリソグラフィー用液体に長時間接触させても光酸発生剤が水溶性イマージョンリソグラフィー用液体に溶解されないため、露光レンズの汚染を防止することができ、さらに露光により形成されるフォトレジストパターンの変形を防止することができる。
以下、本発明を実施例に基づき詳しく説明する。
但し、下記の実施例は本発明を例示するためのものであるだけで、本発明の内容が下記の実施例により限定されるものではない。
〈製造例1〉:ポリ(t−ブチルビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチルビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−2−カルボキシレート/N−[(パーフルオロブタンスルホニル)オキシ]−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシルイミド/無水マレイン酸)の合成
t−ブチルビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−カルボキシレート19.41g、2−ヒドロキシエチルビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−2−カルボキシレート5.4g、N−[(パーフルオロブタンスルホニル)オキシ]−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシルイミド9.5g、無水マレイン酸14g、及び重合開始剤であるAIBN(2,2’−アゾビスイソブチロニトリル)1.35gを40gのTHF(テトラヒドロフラン)に溶解させたあと67℃で24時間重合させた。反応完了後、エチルエーテル中から沈殿物を取りフィルタリングして真空乾燥し、前記式(2a)に該当する標題の化合物を合成して本発明に係るイマージョンリソグラフィー用ポリマーにした(図2aのNMRスペクトラム参照)。
〈製造例2〉:ポリ(メチルメタクリル酸/t−ブチルアクリレート/無水マレイン酸/N−[(パーフルオロブタンスルホニル)オキシ]−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシルイミド)の合成
メチルメタクリル酸2.0g、t−ブチルアクリレート9.0g、無水マレイン酸2.0g、N−[(パーフルオロブタンスルホニル)オキシ]−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシルイミド2.0g、及び重合開示剤であるAIBN(2,2’−アゾビスイソブチロニトリル)0.3gを45gのアセトン溶媒に溶解させたあと67℃で6時間重合反応させた。重合反応が完了したあと、水中から沈殿物を取りフィルタリングして真空乾燥し、前記式(3a)に該当する標題の化合物を48%の歩留りで得た(図2bのNMRスペクトラム参照)。
〈製造例3〉:ポリ(t−ブチルビシクロ[2,2,1]ヘプト)−5−エン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチルビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−2−カルボキシレート/無水マレイン酸)の合成
t−ブチルビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−2−カルボキシレート23.57g、2−ヒドロキシエチルビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−2−カルボキシレート3.90g、無水マレイン酸14g、及び重合開始剤であるAIBN(2,2’−アゾビスイソブチロニトリル)0.55gを20gのテトラヒドロフラン(THF)に溶解させたあと、67℃で24時間重合反応させた。重合反応が完了したあと、エチルエーテル中から沈殿物を取りフィルタリングして真空乾燥し、前記式(4)に該当する標題の化合物を76%の歩留りで得た。
〈実施例1〉:イマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物の製造(1)
前記製造例1で合成された前記式(2a)のポリマー1g、トリエタノールアミン0.006gを溶媒のプロピレングリコールメチルエーテルアセテート13gに溶解させ、本発明に係るイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物を製造した。
〈実施例2〉:イマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物の製造(2)
光酸発生剤で、前記製造例2で合成されたポリマー0.1g、フォトレジスト重合体で製造例3で合成されたポリマー1g及びトリエタノールアミン0.001gを溶媒のプロピレングリコールメチルエーテルアセテート13gに溶解させ、本発明に係るイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物を製造した。
〈実施例3〉:フォトレジストパターンの形成(1)
ウェハ上に、前記実施例1で製造されたイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物を240nmの厚さでコーティングしたあと、130℃で90秒間ソフトベークしてフォトレジスト膜を形成した。次に、本発明に係るイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物により形成されるフォトレジストパターンがイマージョンリソグラフィー用液体の影響を受け、どのような形状のパターンになるのかを確認するためフォトレジスト膜が形成された前記ウェハを3分間水に浸漬させた。
そのあと、ArF露光装備を利用して露光後再び130℃で90秒間ポストベークしたあとに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で40秒間現像してフォトレジストパターンを形成した(図3aのフォトレジストパターン写真参照)。
その結果、図3aで見られるように本発明のイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物により形成されたフォトレジストパターンが垂直によく形成されるのを確認することができた。
〈実施例4〉:フォトレジストパターンの形成(2)
ウェハ上に、前記実施例2で製造されたイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物を200nmの厚さでコーティングすることを除いては前記実施例3と同一の方法でフォトレジストパターンを形成した。
その結果、図3bで見られるように本発明のイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物により形成されたフォトレジストパターンが垂直によく形成されるのを確認することができた。
〈比較例〉:フォトレジストパターンの形成
ウェハ上に、光酸発生剤が別途含まれているJSR社の感光剤(商品名:AR1221J)を240nmの厚さでコーティングしたあと、130℃で90秒間ソフトベークしてフォトレジスト膜を形成した。次に、従来のフォトレジスト組成物により形成されるフォトレジストパターンがイマージョンリソグラフィー用液体の影響を受け、どのような形状のパターンになるのかを確認するためフォトレジスト膜が形成された前記ウェハを3分間水に浸漬させた。
そのあと、ArF露光装備を利用して露光後再び130℃で90秒間ポストベークしたあとに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に40秒間現像してフォトレジストパターンを形成した(図4のフォトレジストパターン写真参照)。
その結果、図4で見られるように従来のフォトレジスト組成物に形成されたパターンは垂直によく形成されずパターンに変形が現れるのを確認することができた。
なお、本発明について、好ましい実施の形態を基に説明したが、これらの実施の形態は、例を示すことを目的として開示したものであり、当業者であれば、本発明に係る技術思想の範囲内で、多様な改良、変更、付加等が可能である。このような改良、変更等も、特許請求の範囲に記載した本発明の技術的範囲に属することは言うまでもない。
本発明に用いられるバス型イマージョンリソグラフィー用露光装備を示す断面図である。 本発明に用いられるシャワー型イマージョンリソグラフィー用露光装備を示す断面図である。 本発明に用いられる潜水型イマージョンリソグラフィー用露光装備を示す断面図である。 製造例1により製造されたポリマーのNMRスペクトラムである。 製造例2により製造されたポリマーのNMRスペクトラムである。 実施例3により形成されたフォトレジストパターンの写真である。 実施例4により形成されたフォトレジストパターンの写真である。 比較例により形成されたフォトレジストパターンの写真である。
符号の説明
10 ウェハ
20 イマージョンリソグラフィー用液体
30 イマージョンレンズ部
40 ウェハステージ
50 投影レンズ部

Claims (25)

  1. 下記式(1)で示される重合反復単位を含むことを特徴とする光酸発生ポリマー:
    上記の式で、
    は炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
    Aは光酸発生基である。
  2. 前記式(1)で示される反復単位は下記式(1a)で示されることを特徴とする請求項1に記載のポリマー:
    上記の式で、
    は炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
    は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルである。
  3. 前記式(1)又は式(1a)のXは炭素数1〜3のアルキレンであることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリマー。
  4. 前記式(1a)で示される反復単位は下記式(1b)で示されることを特徴とする請求項2に記載のポリマー:
  5. 前記ポリマーは下記式(2)で示される重合反復単位を含むことを特徴とする請求項2に記載のポリマー:
    上記の式で、
    、X及びXはそれぞれ炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
    は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであるか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであり、
    は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキレンであるか、一部がハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキレンであり、
    は酸に敏感な保護基(acid labile protecting group)であり、
    a、b、c及びdにおいてaの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。
  6. 前記ポリマーは下記式(3)で示される重合反復単位を含むことを特徴とする請求項2に記載のポリマー:
    前記の式で、
    Xは炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
    は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであり、
    は酸に敏感な保護基(acid labile protecting group)であり、
    及びRはそれぞれ水素又はメチルであり、
    a、b、c及びdにおいてaの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。
  7. 前記式(2)の重合反復単位は下記式(2a)で示されることを特徴とする請求項5に記載のポリマー:
    a、b、c及びdにおいてaの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。
  8. 前記式(3)の重合反復単位は下記式(3a)で示されることを特徴とする請求項6に記載のポリマー:
    a、b、c及びdにおいてaの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。
  9. 前記酸に敏感な保護基はt−ブチル、テトラヒドロピラン−2−イル、2−メチルテトラヒドロピラン−2−イル、テトラヒドロフラン−2−イル、2−メチルテトラヒドロフラン−2−イル、1−メトキシプロピル、1−メトキシ−1−メチルエチル、1−エトキシプロピル、1−エトキシ−1−メチルエチル、1−メトキシエチル、1−エトキシエチル、t−ブトキシエチル、1−イソブトキシエチル、及び2−アセチルメント−1−イルでなる群から選択されることを特徴とする請求項5又は7に記載のポリマー。
  10. 請求項1に記載のポリマー及び有機溶媒を含むことを特徴とするフォトレジスト組成物。
  11. 前記組成物は光酸発生剤、フォトレジスト重合体及び添加剤でなる群から選択される一つ以上をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のフォトレジスト組成物。
  12. 前記フォトレジスト重合体は化学増幅型フォトレジスト重合体であることを特徴とする請求項11に記載のフォトレジスト組成物。
  13. 前記フォトレジスト重合体は下記式(4)で示されることを特徴とする請求項12に記載のフォトレジスト組成物:
    前記の式で、
    e、f及びgの重量相対比は、eの100重量部に対しf及びgはそれぞれ5〜30及び40〜70重量部である。
  14. ポリマーの使用量は前記フォトレジスト重合体に対し5〜20重量部であることを特徴とする請求項11に記載のフォトレジスト組成物。
  15. 前記有機溶媒はメチル3−メトキシプロピオネート、エチル3−エトキシプロピオネート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン及びエチルラクテートでなる群から一つ以上選択されたことを特徴とする請求項10に記載のフォトレジスト組成物。
  16. 前記有機溶媒の使用量は前記フォトレジスト重合体に対し500〜3000重量部であることを特徴とする請求項10に記載のフォトレジスト組成物。
  17. 前記組成物はイマージョンリソグラフィー用に用いられることを特徴とする請求項10に記載のフォトレジスト組成物。
  18. (a)請求項10に記載のフォトレジスト組成物を被エッチング層の上部にコーティングしてフォトレジスト膜を形成する段階と、
    (b)前記フォトレジスト膜を露光する段階と、
    (c)前記露光されたフォトレジスト膜を現像してフォトレジストパターンを得る段階と、
    (d)前記フォトレジストパターンをエッチングマスクに利用したエッチング工程で、下部の被エッチング層をエッチングして被エッチング層パターンを形成する段階とを含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
  19. 前記(b)段階の露光はイマージョンリソグラフィー用露光装備を利用することを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
  20. 前記(b)段階の露光前にソフトベーク工程、又は(b)段階の露光後にポストベーク工程を行なう段階をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
  21. 前記ベーク工程は70〜200℃で行なわれることを特徴とする請求項20に記載の半導体素子の製造方法。
  22. 前記(b)段階の露光は光源としてF(157nm)、ArF(193nm)、KrF(248nm)、E-ビーム、EUV(extreme ultraviolet)及びイオンビームでなる群から選択されたことを利用して行なわれることを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
  23. 前記(b)段階の露光は1〜100mJ/cmの露光エネルギーで行なわれることを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
  24. 前記(c)段階の現像はアルカリ現像液を利用して行なわれることを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
  25. 請求項18に記載の方法を利用して製造された半導体素子。
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