JP2006336005A - イマージョンリソグラフィー用ポリマー及びこれを含むフォトレジスト組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下記式(1)で示される反復単位を含むイマージョンリソグラフィー用ポリマーを含むフォトレジスト組成物により形成されたフォトレジスト膜は、水溶性イマージョンリソグラフィー用液体に長時間接触させても光酸発生剤がイマージョンリソグラフィー用液体に溶解されないため露光レンズの汚染を防止する。
(X1はアルキレン、硫黄又は酸素、Aは光酸発生基)
【選択図】図3a
Description
イマージョンリソグラフィーは最終投影レンズとウェハとの間に任意の水溶性液体を満たし、その液体の屈折率ほど光学系の開口数(Numerical Aperture:以下、NAと記す)を増加させて分解能を改善させる技術である。このとき、前記液体から伝播して行く光源はその実際波長が空気中での波長を当該媒質の屈折率で分けた値に該当する。193nmの光源(ArFレーザー)を用いるとき、水を媒質に選択する場合水の屈折率が1.44なので実際水を経由したArFレーザーの波長は193nmから134nmに低減する。これは、通常分解能を増加させるためF2レーザー(157nm)のように波長がさらに短い光源を用いるのと同一の効果をもたらす。
本発明の他の目的は、前記イマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物を利用してフォトレジストパターンを形成する方法、及び前記方法により得られる半導体素子を提供することである。
先ず、本発明では光酸発生剤をフォトレジスト重合体に直接結合させた形態の新しい概念のポリマーとして、下記式(1)で示される反復単位を含むイマージョンリソグラフィー用ポリマーを提供する。
X1は炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素、好ましくは炭素数1〜3のアルキレンであり、
Aは光酸発生基である。光酸発生基は光により酸を発生させる作用を行なう基であり、このような作用を示すのであれば特別な制限はないが、Aを含む前記反復単位は下記式(1a)で示されるのが好ましい。
X1は炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
R1は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルである。
このように、本発明では単分子形態の水溶性光酸発生剤を有機フォトレジスト重合体形態の化合物に直接結合させることにより、露光時に光酸発生剤がイマージョンリソグラフィー用液体に溶解される現象を防止することができる。
X1、X2及びX3はそれぞれ炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
R1は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであるか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであり、
R2は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキレンであるか、一部がハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキレンであり、
R3は酸に敏感な保護基(acid labile protecting group)であり、
a、b、c及びdの重量相対比は、aの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。
X1は炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
R1は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであり、
R2は酸に敏感な保護基(acid labile protecting group)であり、
R3及びR4はそれぞれ水素又はメチルであり、
a、b、c及びdの重量相対比はaの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。
前記本発明のポリマーは主鎖内に前記重合反復単位を含み、必要に応じてその他の共単量体又は添加剤などをさらに含むことができる。
e、f及びgの重量相対比は、eの100重量部に対しf及びgはそれぞれ5〜30及び40〜70重量部である。
(a)前記本発明に係るフォトレジスト組成物を被エッチング層の上部にコーティングしてフォトレジスト膜を形成する段階、
(b)前記フォトレジスト膜を露光する段階、
(c)前記露光されたフォトレジスト膜を現像してフォトレジストパターンを得る段階、及び
(d)前記フォトレジストパターンをエッチングマスクに利用したエッチング工程で、下部の被エッチング層をエッチングして被エッチング層パターンを形成する段階。
一方、前記で現像段階(c)はアルカリ現像液を利用して行なうことができ、アルカリ現像液は0.5〜5重量%のTMAH水溶液であるのが好ましい。
但し、下記の実施例は本発明を例示するためのものであるだけで、本発明の内容が下記の実施例により限定されるものではない。
前記製造例1で合成された前記式(2a)のポリマー1g、トリエタノールアミン0.006gを溶媒のプロピレングリコールメチルエーテルアセテート13gに溶解させ、本発明に係るイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物を製造した。
光酸発生剤で、前記製造例2で合成されたポリマー0.1g、フォトレジスト重合体で製造例3で合成されたポリマー1g及びトリエタノールアミン0.001gを溶媒のプロピレングリコールメチルエーテルアセテート13gに溶解させ、本発明に係るイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物を製造した。
ウェハ上に、前記実施例1で製造されたイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物を240nmの厚さでコーティングしたあと、130℃で90秒間ソフトベークしてフォトレジスト膜を形成した。次に、本発明に係るイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物により形成されるフォトレジストパターンがイマージョンリソグラフィー用液体の影響を受け、どのような形状のパターンになるのかを確認するためフォトレジスト膜が形成された前記ウェハを3分間水に浸漬させた。
その結果、図3aで見られるように本発明のイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物により形成されたフォトレジストパターンが垂直によく形成されるのを確認することができた。
ウェハ上に、前記実施例2で製造されたイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物を200nmの厚さでコーティングすることを除いては前記実施例3と同一の方法でフォトレジストパターンを形成した。
その結果、図3bで見られるように本発明のイマージョンリソグラフィー用フォトレジスト組成物により形成されたフォトレジストパターンが垂直によく形成されるのを確認することができた。
ウェハ上に、光酸発生剤が別途含まれているJSR社の感光剤(商品名:AR1221J)を240nmの厚さでコーティングしたあと、130℃で90秒間ソフトベークしてフォトレジスト膜を形成した。次に、従来のフォトレジスト組成物により形成されるフォトレジストパターンがイマージョンリソグラフィー用液体の影響を受け、どのような形状のパターンになるのかを確認するためフォトレジスト膜が形成された前記ウェハを3分間水に浸漬させた。
その結果、図4で見られるように従来のフォトレジスト組成物に形成されたパターンは垂直によく形成されずパターンに変形が現れるのを確認することができた。
20 イマージョンリソグラフィー用液体
30 イマージョンレンズ部
40 ウェハステージ
50 投影レンズ部
Claims (25)
- 下記式(1)で示される重合反復単位を含むことを特徴とする光酸発生ポリマー:
X1は炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
Aは光酸発生基である。 - 前記式(1)で示される反復単位は下記式(1a)で示されることを特徴とする請求項1に記載のポリマー:
X1は炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
R1は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルである。 - 前記式(1)又は式(1a)のX1は炭素数1〜3のアルキレンであることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリマー。
- 前記式(1a)で示される反復単位は下記式(1b)で示されることを特徴とする請求項2に記載のポリマー:
- 前記ポリマーは下記式(2)で示される重合反復単位を含むことを特徴とする請求項2に記載のポリマー:
X1、X2及びX3はそれぞれ炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
R1は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであるか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであり、
R2は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキレンであるか、一部がハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキレンであり、
R3は酸に敏感な保護基(acid labile protecting group)であり、
a、b、c及びdにおいてaの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。 - 前記ポリマーは下記式(3)で示される重合反復単位を含むことを特徴とする請求項2に記載のポリマー:
X1は炭素数1〜10のアルキレン、硫黄又は酸素であり、
R1は炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルか、一部又は全てがハロゲンに置換された炭素数1〜10の主鎖或いは側鎖に置換されたアルキルであり、
R2は酸に敏感な保護基(acid labile protecting group)であり、
R3及びR4はそれぞれ水素又はメチルであり、
a、b、c及びdにおいてaの100重量部に対しb、c及びdはそれぞれ10〜40、30〜70及び10〜40重量部である。 - 前記式(2)の重合反復単位は下記式(2a)で示されることを特徴とする請求項5に記載のポリマー:
- 前記式(3)の重合反復単位は下記式(3a)で示されることを特徴とする請求項6に記載のポリマー:
- 前記酸に敏感な保護基はt−ブチル、テトラヒドロピラン−2−イル、2−メチルテトラヒドロピラン−2−イル、テトラヒドロフラン−2−イル、2−メチルテトラヒドロフラン−2−イル、1−メトキシプロピル、1−メトキシ−1−メチルエチル、1−エトキシプロピル、1−エトキシ−1−メチルエチル、1−メトキシエチル、1−エトキシエチル、t−ブトキシエチル、1−イソブトキシエチル、及び2−アセチルメント−1−イルでなる群から選択されることを特徴とする請求項5又は7に記載のポリマー。
- 請求項1に記載のポリマー及び有機溶媒を含むことを特徴とするフォトレジスト組成物。
- 前記組成物は光酸発生剤、フォトレジスト重合体及び添加剤でなる群から選択される一つ以上をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のフォトレジスト組成物。
- 前記フォトレジスト重合体は化学増幅型フォトレジスト重合体であることを特徴とする請求項11に記載のフォトレジスト組成物。
- 前記フォトレジスト重合体は下記式(4)で示されることを特徴とする請求項12に記載のフォトレジスト組成物:
e、f及びgの重量相対比は、eの100重量部に対しf及びgはそれぞれ5〜30及び40〜70重量部である。 - ポリマーの使用量は前記フォトレジスト重合体に対し5〜20重量部であることを特徴とする請求項11に記載のフォトレジスト組成物。
- 前記有機溶媒はメチル3−メトキシプロピオネート、エチル3−エトキシプロピオネート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン及びエチルラクテートでなる群から一つ以上選択されたことを特徴とする請求項10に記載のフォトレジスト組成物。
- 前記有機溶媒の使用量は前記フォトレジスト重合体に対し500〜3000重量部であることを特徴とする請求項10に記載のフォトレジスト組成物。
- 前記組成物はイマージョンリソグラフィー用に用いられることを特徴とする請求項10に記載のフォトレジスト組成物。
- (a)請求項10に記載のフォトレジスト組成物を被エッチング層の上部にコーティングしてフォトレジスト膜を形成する段階と、
(b)前記フォトレジスト膜を露光する段階と、
(c)前記露光されたフォトレジスト膜を現像してフォトレジストパターンを得る段階と、
(d)前記フォトレジストパターンをエッチングマスクに利用したエッチング工程で、下部の被エッチング層をエッチングして被エッチング層パターンを形成する段階とを含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記(b)段階の露光はイマージョンリソグラフィー用露光装備を利用することを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記(b)段階の露光前にソフトベーク工程、又は(b)段階の露光後にポストベーク工程を行なう段階をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記ベーク工程は70〜200℃で行なわれることを特徴とする請求項20に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記(b)段階の露光は光源としてF2(157nm)、ArF(193nm)、KrF(248nm)、E-ビーム、EUV(extreme ultraviolet)及びイオンビームでなる群から選択されたことを利用して行なわれることを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記(b)段階の露光は1〜100mJ/cm2の露光エネルギーで行なわれることを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記(c)段階の現像はアルカリ現像液を利用して行なわれることを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
- 請求項18に記載の方法を利用して製造された半導体素子。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007009175A (ja) * | 2005-06-02 | 2007-01-18 | Hynix Semiconductor Inc | フォトレジスト重合体、フォトレジスト組成物、これを用いた半導体素子の製造方法及び半導体素子 |
JP2010152344A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-07-08 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | スルホンアミド物質を含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
JP2013145384A (ja) * | 2006-09-08 | 2013-07-25 | Jsr Corp | 感放射線性組成物及びそれに用いられる低分子量化合物の製造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100574496B1 (ko) * | 2004-12-15 | 2006-04-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 상부반사방지막 중합체, 그 제조방법 및 이를 함유하는상부반사방지막 조성물 |
KR100574495B1 (ko) * | 2004-12-15 | 2006-04-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 광산발생제 중합체, 그 제조방법 및 이를 함유하는상부반사방지막 조성물 |
US7534548B2 (en) * | 2005-06-02 | 2009-05-19 | Hynix Semiconductor Inc. | Polymer for immersion lithography and photoresist composition |
US20090042148A1 (en) * | 2007-08-06 | 2009-02-12 | Munirathna Padmanaban | Photoresist Composition for Deep UV and Process Thereof |
KR102417180B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2022-07-05 | 삼성전자주식회사 | Duv용 포토레지스트 조성물, 패턴 형성 방법 및 반도체 소자의 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10221852A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
JP2001290276A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
JP2002251011A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP2004286845A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 化学増幅型樹脂組成物 |
JP2005055890A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0388343B1 (en) | 1989-03-14 | 1996-07-17 | International Business Machines Corporation | Chemically amplified photoresist |
JPH07140666A (ja) * | 1993-06-04 | 1995-06-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | マイクロリトグラフィックレジスト組成物、酸不安定化合物、マイクロリトグラフィックレリーフ画像形成方法及び酸感知性ポリマー組成物 |
KR0178332B1 (ko) * | 1996-02-06 | 1999-05-15 | 김은영 | 엔-캠퍼술폰일옥시말레이미드의 공중합체 및 그의 제조방법 |
US6576392B1 (en) * | 1996-12-07 | 2003-06-10 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
EP0855267B1 (en) * | 1997-01-24 | 2002-04-17 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Planographic printing plate |
US6017683A (en) * | 1997-02-20 | 2000-01-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pattern forming material and pattern forming method |
US6048672A (en) | 1998-02-20 | 2000-04-11 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresist compositions and methods and articles of manufacture comprising same |
KR100376984B1 (ko) | 1998-04-30 | 2003-07-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트중합체및이를이용한미세패턴의형성방법 |
KR100376983B1 (ko) | 1998-04-30 | 2003-08-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트중합체및이를이용한미세패턴의형성방법 |
US6280911B1 (en) * | 1998-09-10 | 2001-08-28 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresist compositions comprising blends of ionic and non-ionic photoacid generators |
US6984482B2 (en) | 1999-06-03 | 2006-01-10 | Hynix Semiconductor Inc. | Top-coating composition for photoresist and process for forming fine pattern using the same |
JP3955419B2 (ja) | 1999-10-20 | 2007-08-08 | 富士フイルム株式会社 | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
KR100413756B1 (ko) | 2000-01-19 | 2003-12-31 | 삼성전자주식회사 | 알킬 비닐 에테르의 공중합체를 포함하는 감광성 폴리머및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
US6623907B2 (en) | 2000-02-04 | 2003-09-23 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
KR100428884B1 (ko) | 2000-06-13 | 2004-04-28 | 에이에스엠엘 마스크툴즈 비.브이. | 가변치수를 갖는 세리프를 이용하는 광근접 보정방법 |
TW538056B (en) | 2000-07-11 | 2003-06-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Resist composition comprising photosensitive polymer having lactone in its backbone |
KR20020009665A (ko) | 2000-07-26 | 2002-02-02 | 밍 루 | 디스크 브레이크의 가이드로드 결합구조 |
EP1179750B1 (en) * | 2000-08-08 | 2012-07-25 | FUJIFILM Corporation | Positive photosensitive composition and method for producing a precision integrated circuit element using the same |
EP1193558A3 (en) | 2000-09-18 | 2002-08-14 | JSR Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
JP2002169293A (ja) | 2000-12-05 | 2002-06-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
WO2002069039A2 (en) * | 2001-02-25 | 2002-09-06 | Shipley Company, L.L.C. | Photoacid generator systems for short wavelength imaging |
US6855476B2 (en) | 2001-04-05 | 2005-02-15 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Photoacid generators for use in photoresist compositions |
US6858371B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-02-22 | Hynix Semiconductor Inc. | Maleimide-photoresist monomers containing halogen, polymers thereof and photoresist compositions comprising the same |
JP3988517B2 (ja) | 2001-04-27 | 2007-10-10 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
KR100557555B1 (ko) | 2001-06-21 | 2006-03-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불소가 치환된 벤질 카르복실레이트 그룹을 포함하는단량체 및 이를 함유한 포토레지스트 중합체 |
KR100493015B1 (ko) | 2001-08-25 | 2005-06-07 | 삼성전자주식회사 | 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 |
AU2002354114A1 (en) | 2001-11-30 | 2003-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bisimide compound, acid generator and resist composition each containing the same, and method of forming pattern from the composition |
EP1481282A4 (en) | 2002-03-04 | 2009-10-28 | Shipley Co Llc | NEGATIVE PHOTORESISTS FOR IMAGING WITH SHORT WAVE LENGTH |
US20040024803A1 (en) | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Allen Montijo | Cascaded modified PRBS counters form easily programmed and efficient large counter |
JP3912516B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2007-05-09 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4240202B2 (ja) * | 2003-02-10 | 2009-03-18 | 信越化学工業株式会社 | スルホン酸エステル基を有する高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
EP1505439A3 (en) * | 2003-07-24 | 2005-04-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition and method of forming resist pattern |
TWI366067B (en) * | 2003-09-10 | 2012-06-11 | Fujifilm Corp | Photosensitive composition and pattern forming method using the same |
US6864192B1 (en) | 2003-10-28 | 2005-03-08 | Intel Corporation | Langmuir-blodgett chemically amplified photoresist |
KR100574495B1 (ko) * | 2004-12-15 | 2006-04-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 광산발생제 중합체, 그 제조방법 및 이를 함유하는상부반사방지막 조성물 |
KR100574496B1 (ko) * | 2004-12-15 | 2006-04-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 상부반사방지막 중합체, 그 제조방법 및 이를 함유하는상부반사방지막 조성물 |
KR100637450B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2006-10-23 | 한양대학교 산학협력단 | 플루오로알킬술폰늄염의 광산발생기가 치환된 화합물과 이를 중합한 공중합체 |
US7534548B2 (en) * | 2005-06-02 | 2009-05-19 | Hynix Semiconductor Inc. | Polymer for immersion lithography and photoresist composition |
KR101517179B1 (ko) | 2012-11-22 | 2015-05-04 | 임유섭 | 사용자의 펼침조작력 작용에 의해 회전하는 롤러를 갖는 플렉시블 표시장치 |
-
2005
- 2005-12-15 US US11/304,052 patent/US7534548B2/en active Active
- 2005-12-15 DE DE102005060061A patent/DE102005060061A1/de not_active Withdrawn
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- 2005-12-27 TW TW094146712A patent/TWI309341B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-12-27 NL NL1030789A patent/NL1030789C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-04-08 US US12/420,698 patent/US7838201B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10221852A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
JP2001290276A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
JP2002251011A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP2004286845A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 化学増幅型樹脂組成物 |
JP2005055890A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007009175A (ja) * | 2005-06-02 | 2007-01-18 | Hynix Semiconductor Inc | フォトレジスト重合体、フォトレジスト組成物、これを用いた半導体素子の製造方法及び半導体素子 |
JP2013145384A (ja) * | 2006-09-08 | 2013-07-25 | Jsr Corp | 感放射線性組成物及びそれに用いられる低分子量化合物の製造方法 |
JP2010152344A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-07-08 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | スルホンアミド物質を含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200643625A (en) | 2006-12-16 |
US20090191709A1 (en) | 2009-07-30 |
NL1030789C2 (nl) | 2008-02-14 |
JP4907977B2 (ja) | 2012-04-04 |
DE102005060061A1 (de) | 2006-12-07 |
TWI309341B (en) | 2009-05-01 |
US20060275695A1 (en) | 2006-12-07 |
US7838201B2 (en) | 2010-11-23 |
NL1030789A1 (nl) | 2006-12-05 |
US7534548B2 (en) | 2009-05-19 |
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