JP2006326902A - 容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ポリエステルフィルムに添加したワックスだけでなく，フィルムに残存するオリゴマー等によるラミネートロールの汚染を防止できるとともに，優れたミートリリース性およびＤＲＤ製缶性をも兼ね備える容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板は，金属板の少なくとも一方の面に，融点が２４５℃以上のポリエステル樹脂を主成分とする表層と該表層よりも低融点のポリエステル樹脂を主成分とする下層とを含む複層ポリエステルフィルムがラミネートされており，上記表層は，ポリエチレンワックスを０．０１〜２．０質量％含有し，上記表層のポリエステル樹脂は，ラミネート後における数平均分子量Ｍｎが１．４×１０^４以上であることを特徴とする。
【選択図】 なし

Description

本発明は，容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板およびその製造方法に関し，特に，製缶工程における加工性・密着性が良好であるとともに，内容物充填後の耐衝撃性，ミートリリース性に優れる容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板に関する。

従来，容器用金属缶には塗装金属板が用いられていたが，塗装焼付け工程が複雑で生産性が低いこと，多量の溶剤を排出すること等の問題があったため，現在では，熱可塑性樹脂フィルムを金属板に熱圧着したラミネート金属板が一般に用いられている。

上記熱可塑性樹脂フィルムとしては，優れた経済性，食品衛生性および熱融着特性を有することから，ポリエステル樹脂フィルムが広く用いられているが，ポリエステル樹脂フィルムは表面自由エネルギーが比較的高いため，缶詰等の缶の内壁面側にこのフィルムを使用した場合には，ミートリリース性が良好でないという問題があった。ここで，「ミートリリース性」とは，缶を開缶して内容物を取り出す際に，内容物が缶の内壁に付着して取り出しにくくなる度合いを示すものであり，「内容物取り出し性」とも呼ばれている。

このような問題を解決するために，例えば，表面自由エネルギーの低いポリプロピレンフィルムを用いること（例えば，特許文献１を参照），プロピレン・エチレン系ランダム共重合フィルムなどの極性基を含まないフィルムを用いること（例えば，特許文献８を参照），ポリエステル樹脂にオレフィン樹脂をブレンドすること（例えば，特許文献９を参照）などにより，ミートリリース性を改善したラミネート金属板が提案されている。

しかし，これらのラミネート金属板は，ミートリリース性は改善されるものの，缶用ラミネート金属板として必要とされるその他の特性（例えば，成形加工性，フレーバー性，被膜密着性等）に関しては，必ずしも満足できるものではなかった。

これに対して，ポリエステル樹脂フィルムに付着防止用のワックスを配合した容器用フィルム金属板が多数提案されている（例えば，特許文献２，３，４，５，６，７および９を参照）。上記各文献においては，上記付着防止用のワックスとして，カルナウバろう（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_２４ＣＯＯ（ＣＨ_２）_２９ＣＨ_３）やステアリン酸エステルなどを使用することにより，ミートリリース性を改善できるとともに，成形加工性，被膜密着性等にも優れる旨が記載されている。

ただし，カルナウバろうやステアリン酸エステルなどの低軟化点のワックスを使用した場合には，ラミネート時の熱でワックスが融解し，融解したワックスがラミネートロールに付着してラミネートロールを汚染することにより，ラミネート作業の生産性を低下させるだけでなく，その後のレトルト熱処理においてワックスが内容物に溶出し易くなる等の問題があった。

このような問題を解決するために，本発明者らは，フィルムに配合するワックスとして高軟化点のワックスであるポリエチレンワックスを使用することにより，上記諸問題を解決することができる容器用金属板を既に提案している（例えば，特許文献１０を参照）。

特開２００１−８８２４１号公報 特開２００１−３２８２０４号公報 特開２００２−２６４２５６号公報 特開２００２−２６４２５７号公報 特開２００２−２６４２５８号公報 特開２００２−２６４２５９号公報 特開２００２−２６４２６０号公報 特開２００２−１２０３２４号公報 特開２００３−２３６９８５号公報 特開２００４−１６８３６５号公報

しかしながら，本発明者らは，その後の研究により，ラミネートロールの表面に付着してフィルム上に疵を付ける等の障害を発生させる原因となる物質としては，ワックス成分の他に，ポリエステルフィルム中の低分子量成分であるオリゴマー成分も含まれるということを見出した。その機構は明らかではないが，本発明者らは，ラミネート時の加熱により，ワックスが融け出す際に，オリゴマーも共に析出してラミネートロールの表面に付着するものと考えている。

本発明は，このような知見に基づいてなされたもので，その目的は，ポリエステルフィルムに添加したワックスだけでなく，フィルムに残存するオリゴマー等によるラミネートロールの汚染を防止できるとともに，優れたミートリリース性およびＤＲＤ製缶性をも兼ね備える，新規かつ改良された容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板およびその製造方法を提供することにある。

本発明者らは，上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果，ポリエステルフィルムの少なくとも表層のポリエステル樹脂の数平均分子量Ｍｎを所定の分子量以上に制御することにより，ポリエステルフィルム中のオリゴマーの含有量を低く抑えるとともに，オリゴマーのフィルム表面への濃化／析出を抑制して，ラミネートロール表面へのオリゴマーの付着を防止できることを見出し，この知見に基づいて本発明を完成するに至った。

すなわち，本発明の要旨は以下のとおりである。
（１）金属板の少なくとも一方の面に，融点が２４５℃以上のポリエステル樹脂を主成分とする表層と前記表層よりも低融点のポリエステル樹脂を主成分とする下層とを含む複層ポリエステルフィルムがラミネートされた容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板であって，前記表層は，ポリエチレンワックスを０．０１〜２．０質量％含有し，前記表層のポリエステル樹脂は，前記ラミネート後における数平均分子量Ｍｎが１．４×１０^４以上であることを特徴とする，容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板。
（２）前記下層のポリエステル樹脂は，前記表層のポリエステル樹脂よりも１５〜４０℃低い融点を有することを特徴とする，(1)に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板。
（３）前記表層のポリエステル樹脂は，面配向係数が０．０８以上であることを特徴とする，(1)に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板。
（４）前記表層のポリエステル樹脂は，テレフタル酸及び／又はテレフタル酸ジメチルと，エチレングリコールとの重合により得られるポリエチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする，(1)に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板。
（５）前記複層ポリエステルフィルムの厚みは，６．０〜４０μｍであり，前記表層の厚みと前記下層の厚みとの比は，４：１〜１：１９であることを特徴とする，(1)〜(4)に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板。
（６）金属板の少なくとも一方の面に，ラミネートロールを用いて樹脂フィルムを熱圧着させるラミネート工程を含む容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法において，前記樹脂フィルムは，融点が２４５℃以上のポリエステル樹脂にポリエチレンワックスを０．０１〜２．０質量％含有させた表層と，前記表層よりも低融点のポリエステル樹脂を主成分とする下層とを積層させた複層ポリエステルフィルムであり，前記ラミネート工程は，前記ラミネートロール通過中における前記複層ポリエステルフィルムの前記金属板との接着面の温度が前記下層のポリエステル樹脂の融点以上となり，前記ラミネートロールによる熱圧着時間が１０〜８０ｍｓｅｃであり，かつ，前記ラミネートロール通過後の前記ポリエステルフィルムの外表面温度が２３５℃未満となる条件で行われ，前記ラミネート工程後の前記表層のポリエステル樹脂の数平均分子量Ｍｎは，１．４×１０^４以上であることを特徴とする，容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。
（７）前記下層のポリエステル樹脂の融点は，前記表層のポリエステル樹脂よりも１５〜４０℃低いことを特徴とする，(6)に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。
（８）前記ラミネート工程における雰囲気のクリーン度は，１００００以下であることを特徴とする，(6)に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。
（９）前記熱圧着時の面圧は，１〜３０ｋｇｆ／ｃｍ^２であることを特徴とする，(6)に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。
（１０）前記ラミネートロールは，ゴムライニングロールであることを特徴とする，(6)に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。
（１１）前記ラミネート工程において，前記金属板は２０５〜３００℃に加熱され，前記ラミネートロールは３０〜２００℃に冷却されることを特徴とする，(6)に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。

本発明によれば，ポリエステルフィルムの少なくとも表層のポリエステル樹脂の数平均分子量Ｍｎを所定の分子量以上に制御することにより，ラミネートロールへのオリゴマーの付着を防止できるとともに，優れたミートリリース性およびＤＲＤ製缶性を兼ね備える，容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板およびその製造方法を提供することができる。

以下に，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。

本発明の一実施形態に係る容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板においては，金属板の少なくとも一方の面（容器成形後に容器内壁側になる面）に，高融点のポリエステル樹脂を主成分とする表層と，表層よりも低融点のポリエステル樹脂を主成分とする下層とが積層された複層ポリエステルフィルムがラミネートされている。そして，この容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板は，表層にポリエチレンワックスを０．０１〜２．０質量％含有し，また，表層のポリエステル樹脂のラミネート後における数平均分子量Ｍｎが，１．４×１０^４以上であることを特徴としている。

ここで，上記容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板において，基板となる金属板としては，缶用材料として広く使用されているアルミニウム板や軟鋼板等を用いることができるが，特に，金属クロムとクロム水和酸化物とからなる表面処理鋼板であるＴＦＳ（Ｔｉｎ Ｆｒｅｅ Ｓｔｅｅｌ）を用いることが最適である。ＴＦＳの金属クロムおよびクロム水和酸化物の付着量については，特に限定はされないが，加工後の密着性や耐食性の点から，クロム換算で，金属クロムは４０〜５００ｍｇ／ｍ^２，クロム水和物は８〜２０ｍｇ／ｍ^２の範囲とすることが好ましい。

本実施形態に係る複層ポリエステルフィルムは，高融点ポリエステルを主成分とする表層と，低融点ポリエステルを主成分とする下層とからなっている。このうち，表層は，主に耐衝撃性に優れる配向層として，下層は，主に金属板との密着性を高めるための接着層としての機能を果たすものである。すなわち，本実施形態に係るラミネート金属板は，表層の高融点ポリエステル被膜と，下層の低融点ポリエステル被膜とを複合化させることにより，加工密着性と耐衝撃性を両立させることができる。以下，表層と下層について，それぞれ詳細に説明する。

本実施形態に係る表層は，上述したように，高融点ポリエステル樹脂を主成分としており，耐衝撃性に優れた配向層としての役割を有している。具体的には，表層のポリエステル樹脂の融点を２４５℃以上とすることが好ましい。表層ポリエステル樹脂の融点が２４５℃未満であると，ラミネート時に下層接着層を融着させるために加える熱により，表層のポリエステル樹脂の二軸配向結晶が融解してしまい，耐衝撃性が低下し，缶用途で使用される際の打撃や衝撃によりフィルム中にクラックが発生し，内容物の透過によるフィルム下金属板の腐食を引き起こす場合等があるため，好ましくない。

ここで，表層のポリエステル樹脂は，エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂であって，ホモポリマー，コポリマー，または，これらの混合物であってもよい。特に，テレフタル酸及び／又はテレフタル酸ジメチルと，エチレングリコールとの重合により得られるポリエチレンテレフタレート樹脂は，結晶化度および融点が高いため，好ましい。また，コポリマーの場合には，ジカルボン成分として，イソフタル酸，ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸，アジピン酸，アゼライン酸，セバシン酸，デカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸，シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族カルボン酸を，また，ジオール成分として，ブタンジオール，ヘキサンジオール等の脂肪族ジオール，シクロヘキサンジメタノール等の脂環族ジオールを，１種または２種以上の共重合成分として用いることができる。

上述したようなポリエチレンテレフタレート系樹脂の具体例としては，ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート（ＰＥＴ／ＩＡ），ポリエチレンテレフタレート・セバケート（ＰＥＴ／ＳＡ），ポリエチレンテレフタレート・アジペート（ＰＥＴ／ＡＡ）などがある。

また，本実施形態に係る下層は，上述したように，低融点ポリエステル樹脂を主成分としており，基板となる金属板との密着性を高めるための接着層としての役割を有している。具体的には，下層のポリエステル樹脂の融点を，表層のポリエステル樹脂の融点よりも１５〜４０℃低く調整することが好ましい。表層と下層との融点差が１５℃未満であると，表層ポリエステル樹脂を融解させず，配向を残す条件でラミネートをした場合に，下層樹脂の融着不足によるフィルム剥離が増加するため，好ましくない。一方，表層と下層との融点差が４０℃以上であると，下層樹脂の耐熱性不足に起因するラミネート時のシワの発生，レトルト熱処理におけるフィルム白化や剥離等の問題が生じるため，好ましくない。

ここで，下層のポリエステル樹脂は，表層樹脂との層間強度を確保するため，化学構造が類似し，融点を表層樹脂より低下させたポリエステル樹脂を選択する必要がある。このような下層ポリエステル樹脂としては，
（１）エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂のコポリマー，
（２）エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂のコポリマーの２種以上の混合物，
（３）エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂のコポリマーの１種以上とポリエチレンテレフタレート・ホモポリマーとの混合物，
（４）ブチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂のホモポリマーとエチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂のコポリマーや，ポリエチレンテレフタレート・ホモポリマーとの混合物，
（５）ブチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂のホモポリマー，またはそのコポリマーの１種または２種以上と，エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂のコポリマーや，ポリエチレンテレフタレート・ホモポリマーとの混合物を使用することができる。

上記ポリブチレンテレフタレート系樹脂の具体例としては，ポリブチレンテレフタレート・イソフタレート（ＰＢＴ／ＩＡ），ポリブチレンテレフタレート・セバケート（ＰＢＴ／ＳＡ），ポリブチレンテレフタレート・アジペート（ＰＥＴ／ＡＡ）などがある。

このようなエチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂のコポリマー化は，結晶化度および融点を下げる効果がある。本実施形態の融点設計は，共重合成分，共重合比率，コポリマーとホモポリマーとの混合比率により調整する。

また，ブチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂のホモポリマー，またはそのコポリマーは，本実施形態に係る低融点樹脂として好適であるが，耐熱性，二軸延伸フィルム製造の安定性等の観点から，エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル樹脂のコポリマーや，ポリエチレンテレフタレート・ホモポリマーと混合して使用することが望ましい。

なお，本実施形態において使用されるポリエステル樹脂の融点は，例えば，示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて，２０℃／分程度の速度で昇温し，融解ピークを求めることにより測定することができる。

また，上述したように，本実施形態に係る表層は，ポリエステル樹脂層にワックスを含有することを特徴としている。これにより，複層ポリエステルフィルムのミートリリース性を向上させることができる。すなわち，ポリエステルフィルムにワックスを含有させると，内容物のレトルト熱処理（１２５〜１３５℃程度に加熱）時に，ワックスがフィルム表面に析出して，内容物が缶などの容器の内面に密着することを防止することができる（ミートリリース性を確保することができる）。

ここで，ワックスの含有量は，０．０１〜２．０質量％とすることが好ましい。ワックスの添加量が０．０１質量％未満では，内容物の一部が缶などの容器内面に密着し，取り出しにくくなり，ミートリリース性が低下する場合があるため好ましくない。一方，ワックスの含有量が２．０質量％超の場合には，ミートリリース性がほぼ飽和する一方で，ワックスマスターバッチペレットの混合比率の増加に伴って表層ポリエステル樹脂の分子量が低下することにより，ラミネートロールの汚染源であるオリゴマ−含有量が増加し，さらに，フィルム製造押出機内のスクリュー樹脂吐出でスリップが生じることで，著しく生産性が低下するため，好ましくない。

添加するワックス成分としては，例えば，天然の植物から採取されるカルナウバろうや脂肪酸エステル系のステアリン酸エステル，合成ワックスであるポリエチレンワックスなどの使用が可能である。ただし，例えば，カルナウバろう（軟化点８０〜８６℃）や，ステアリン酸エステル（軟化点約１００℃）のなどのように，ワックスの軟化点が低い場合は，ラミネート時の熱でワックスが融解し，融解したワックスがラミネートロールに付着・堆積することによりラミネートロール汚染が発生し，ラミネート生産性を低下させる。さらに，内容物充填後の殺菌のため実施されるレトルト熱処理でワックスが内容物に溶出し易くなり，レトルト熱処理後のミートリリース性を確保するためにワックス添加量を多くする必要が生じ，経済的でない。このような問題を生じないワックスとしては，比較的軟化点の高いポリエチレンワックスを使用することが好ましく，軟化点が１２０℃以上のポリエチレンワックスを使用することがさらに好ましい。なお，ここでいう軟化点としては，ＪＩＳ Ｋ２５３１の環球法により測定された値を使用している。

上記のようなポリエチレンワックスは，エチレンの重合やポリエチレンの熱分解により製造される。具体的な製品としては，例えば，三井化学製の三井ハイワックス（登録商標），三洋化成工業製のサンワックス（登録商標），Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ製のエポレン（登録商標），Ａｌｌｉｅｄ Ｓｉｎｇｎａｌｓ製のアライドワックス（登録商標）等がある。

また，上述したようなワックスを添加する際に，ラミネート金属板にワックスを後塗りする方法では，レトルト熱処理時に表面ワックスが内容物中に溶出してしまい，ミートリリース性を得ることができない。本実施形態に係る表層ポリエステル樹脂に含有させるワックスは，レトルト熱処理時に均一に表面析出し，安定したミートリリース性を発現させるために，ポリエステル樹脂中に均一に分散させる必要がある。そのためには，表層に使用するポリエステル樹脂とワックスとを，フィルム製造の押出機に直接投入／混練するのではなく，表層に使用するポリエステル樹脂とワックスとを高濃度に均一分散させたマスターバッチペレットをあらかじめ製造する。マスターバッチペレットは，ポリエステル樹脂にワックスを押出機で均一に融解混練して製造することができる。

ワックスマスターバッチの製造について，より詳しく説明すると，表層ポリエステル樹脂原料に，ポリエチレンワックスをブレンドし，乾燥および脱水を行う。その後，押出機で加熱融解およびスクリュー剪断混練をすることにより，ポリエステル樹脂に高濃度ワックスが均一分散したペレットを製造することができる。

ここで，本実施形態に係るラミネート金属板に使用する複層ポリエステルフィルムの製造方法について述べる。複層フィルムは，共押出し二軸延伸フィルムとして製造する。表層ポリエステル樹脂は，表層に含まれるワックス濃度を目的の濃度（０．０１〜２．０質量％）とするため，上述のワックスマスターバッチペレットと，マスターバッチペレットと同一のポリエステル樹脂を用いた原料ペレットとをブレンドして使用する。下層樹脂としては，上述のようにして融点調整したポリエステル樹脂を使用する。複層フィルムは，表層および下層の樹脂を，各押出機で融解および混練し，共押出キャステング，二軸延伸後，熱処理により二軸配向結晶化させて製造することができる。

このように，高軟化点のワックスを使用することにより，ワックスの融解によるラミネートロールの汚染を防止することはできる。しかし，本発明者らの研究により，ラミネートロールの汚染はワックス成分だけではなく，表層ポリエステル樹脂に含まれている低分子量オリゴマ−によっても発生することが判明した。かかるラミネートロールの汚染原因となるオリゴマ−としては，ポリエステル樹脂原料の未反応物や，ワックスマスターバッチペレット製造，および複層フィルム製造でのポリエステル樹脂の加熱分解物，さらに，加熱した金属板に複層フィルムを熱圧着ラミネートする際の加熱分解物などがある。以下，オリゴマ−によるラミネートロールの汚染について，さらに詳細に説明する。

本実施形態に係る容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板では，表層ポリエステル樹脂の分子量の低下を低分子オリゴマー増加の指標として扱っている。ラミネート後における表層のポリエステル樹脂の数平均分子量Ｍｎを１．４×１０^４以上にすると，（１）ラミネートロール汚染源のフィルム中におけるオリゴマーの含有量が少なくなり，（２）フィルム表面へのオリゴマーの濃化や析出を抑制することができ，オリゴマーの析出・堆積により起こるラミネートロールの汚染を防止できる。

ここで，上記表層のポリエステル樹脂の数平均分子量Ｍｎを測定する手法としては，一般的な高分子分子量測定方法であるゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ：Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を利用することができる。具体的には，フィルム表層をナイフで削り出したサンプル１ｍｇを，ヘキサフルオロイソプロパノール／クロロホルム＝１／１混合溶媒０．５ｍＬに溶解後，さらにクロロホルムで希釈して１０ｍＬとし，メンブレンフィルタ０．４５μｍでろ過して，ＧＰＣ分子量測定を行った。

ラミネート後の上記表層ポリエステル樹脂の数平均分子量Ｍｎは，ラミネートする複層フィルムの表層ポリエステル樹脂の分子量低下を極力抑えることにより，１．４０×１０^４以上に制御している。以下，表層ポリエステル樹脂の分子量制御についてさらに詳細に説明する。表層のポリエステル樹脂の分子量は，例えば，汎用ポリエステル樹脂原料のＭｎ＝１．９６×１０^４→ラミネート前のフィルム（原反フィルム）のＭｎ＝１．５５×１０^４→ラミネート後のフィルムのＭｎ＝１．５０×１０^４と低下する。表層ポリエステル樹脂の分子量低下は，原反フィルム製造段階における低下が大きいため，その低下抑制が重要となる。これは，フィルム製造中の熱負荷がラミネート中の熱負荷に比べて著しく大きいためである。原反フィルム製造においては，ワックスマスターバッチペレット製造の際の加熱分解およびフィルム製造の際の加熱分解，の２段階で分子量低下が発生する。

複層フィルムの表層分子量低下を抑制するための具体的な対策としては，（１）ワックスマスターバッチ製造およびフィルム製造における原料ペレットの乾燥による押出機融解時のポリエステル樹脂加水分解の防止，（２）押出機の加熱／混練条件の最適化による加熱負荷の軽減，（３）ワックス添加マスターバッチ中のワックスの高濃度化による２回加熱加工を受けるポリエステル樹脂量の削減等を行っている。高濃度ワックスマスターバッチを使用することで，複層フィルムの表層樹脂のマスターバッチ混合比率が低下し，分子量が低下していないポリエステル樹脂原料の混合比率が増加する結果，フィルムの表層分子量低下が抑えられる。

以上説明したように，ラミネートロール汚染は，表層から融け出した低軟化点のワックス成分によるものの他に，表層に含まれる低分子量オリゴマー成分によるものもある。これに対して，本実施形態に係る容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板のように，ワックス成分として高軟化点のポリエチレンワックスを所定量配合し，かつ，表層のポリエステル樹脂の分子量低下を抑制することにより，ワックスによるラミネートロールの汚染を防止するとともにオリゴマーによるラミネートロールの汚染を防止することができる。したがって，従来のラミネート金属板よりも，ラミネートロールの汚染防止効果がさらに高くなる。

ラミネートロールの汚染防止効果について，より詳細に説明すると，本実施形態に係るラミネート金属板においては，添加するワックス成分として高軟化点のワックスを使用することにより，表層樹脂の分子量低下（オリゴマー増加）を抑制することができる，という相乗効果も得られる。すなわち，従来のように，低軟化点のワックスを使用すると，内容物充填後の殺菌のためのレトルト熱処理でワックスが内容物に溶出し易くなり，レトルト熱処理後にミートリリース性を確保するために，ワックスの添加量を多くする必要が生じる。そのため，ワックスマスターバッチペレットの混合比率を増加させなければならず，これに伴って表層ポリエステル樹脂の分子量が低下することにより，ラミネートロールの汚染源であるオリゴマ−含有量が増加してしまう。しかし，本実施形態におけるように，高軟化点のワックスを使用すれば，ミートリリース性確保のためにワックス添加量を多くする必要はない。したがって，ワックスマスターバッチペレットの混合比率を増加させる必要もないため，分子量低下を抑制でき，ラミネートロール汚染源であるオリゴマーの増加も抑制することができる。

なお，ポリエステル樹脂には，必要に応じて，酸化防止剤，熱安定化剤，紫外線吸収剤，可塑剤，顔料，染料，帯電防止剤および結晶角剤等を配合してもよい。酸化防止剤としては，ビタミンＥが缶詰内容物の保存性の点から好ましい。

また，複層フィルムの表層及び／又は下層を，ポリエステル樹脂中に顔料や染料などの着色剤を配合した着色層としてもよい。

顔料には，無機顔料と有機顔料とがある。無機顔料は，一般的に隠ぺい力，耐候性に優れるが，着色力に劣り，一方，有機顔料は，一般的に着色力や鮮明な色味に優れるが，隠ぺい力，耐候性が比較的劣る傾向を有している。

無機顔料としては，二酸化チタン，亜鉛華等の白色，カーボンブラック，黒鉛等の黒色，黄鉛，酸化鉄黄等の黄色，鉛丹，べんがら等の赤色，紺青，群青等の青色，酸化クロム緑等の緑色，アルミニウム・フレーク，マイカ・フレーク等のメタリック顔料等が挙げられる。

有機顔料としては，黄色，赤色のアゾ系有機顔料，キナクリドン系有機顔料，青色，緑色のフタロシアニン系有機顔料等が挙げられる。

缶詰用途においては，母材の金属板の暗い色調を嫌って金色にしたり，清潔感を与える白色にしたりすることが好まれる。金色は，黄色，赤色のアゾ系有機顔料を添加した透明性に優れた着色ポリエステルフィルムを，下地金属板の光沢に重ね合わせることにより得られる。白色は，着色力，隠ぺい力に優れる二酸化チタンを添加した着色ポリエステルフィルムを用いることが好ましい。

本実施形態に係る表層と下層とからなる複層ポリエステルフィルムの全厚みは６〜４０μｍであることが好ましい。複層ポリエステルフィルムの全厚みが６μｍ未満では，フィルムの生産性が著しく低下し，さらにラミネートに適用した場合には，内容物の透過によるフィルム下腐食が発生し，食缶用途に利用できなくなるため，好ましくない。一方，４０μｍ超では，経済的でないばかりか曲率の小さな曲げ加工性が悪化するため，好ましくない。

表層と下層との層厚比は，４：１〜１：１９の範囲であることが好ましい。層厚比が４：１より表層の厚みが厚くなる場合には，表層ポリエステルの分子配向が大きくなりすぎて，加工後の残留歪が生じ，レトルト熱処理（熱衝撃）によりフィルム剥離（加工不良）が発生するため好ましくない。一方，層厚比が１：１９より表層の厚みが薄くなる場合には，ポリエステル二軸配向結晶による耐衝撃性が不足するため，好ましくない。

ここで，製缶加工に耐えるフィルムの密着力を確保するため，例えばＴＦＳなどの金属板の接触領域には，少なくとも１〜５μｍ程度のフィルム融解層が必要となる。

なお，上述した本実施形態に係る複層ポリエステルフィルムは，表層と下層の２層フィルムから構成されているが，本発明に係る複層ポリエステルフィルムは，上記表層と下層との間に１または２層以上の中間層を含んでいてもよい。例えば，このような中間層として，（１）表層，下層のガラス転移点，線膨張係数の差による複層フィルムのカール（丸まり）を抑制するための中間的な物性を示す緩衝層を設けたり，（２）下層に高濃度顔料による着色が必要となり，融解粘度が増大して金属板との密着力不足が生じる場合に，表層と接着層との間に着色中間層を設けたりすることができる。

本発明の目的とする耐衝撃性は，ラミネート後の複層ポリエステル配向結晶により発現させており，表層の面配向係数を０．０８以上に制御することが好ましい。面配向係数が０．０８未満の場合には，表層の最表面付近まで，例えばホモＰＥＴなどの表層高融点ポリエステル樹脂が融解し，耐衝撃性が低下するため，缶用途で使用される際の打撃や衝撃によりフィルム中にクラックが発生し，内容物の透過によるフィルム下金属板の腐食を引き起こす場合があり，好ましくない。

ここで，面配向係数とは，二軸配向ポリエステル分子結晶量の指標としたもので，面配向係数が大きい場合には，配向結晶が多く存在していることになる。面配向係数ｆ_ｎは，二軸配向ポリエステルフィルムの縦延伸方向の屈折率ｎ_ＭＤ，横延伸方向の屈折率ｎ_ＴＤおよび厚み方向の屈折率ｎ_ＺＤをアッベ屈折率計で測定し，下記数式１により算出する。

ｆ_ｎ＝（ｎ_ＭＤ＋ｎ_ＴＤ）／２−ｎ_ＺＤ・・・（数式１）

また，本実施形態においては，表層の面配向係数を０．０８以上とするために，ラミネート前のポリエステルフィルム（原反フィルム）の面配向係数が０．１３以上のものを使用して，表層ポリエステル二軸配向結晶の融解による低下を抑制することを行っている。

なお，上記のように，表層のポリエステル樹脂の数平均分子量Ｍｎは，ワックスの添加量の増加により低下するが，ワックスの添加量により，融点や面配向係数は大きく変化しない。

次に，本実施形態に係る容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法について詳細に説明する。本実施形態に係る容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法は，フィルム（下層のポリエステル樹脂）の融点を超える温度に加熱された金属板の少なくとも一方の面に，ラミネートロールを用いて樹脂フィルムを熱圧着させるラミネート工程を含む。

ここで，上記樹脂フィルムは，上述したように，融点が２４５℃以上のポリエステル樹脂にポリエチレンワックスを０．０１〜２．０質量％含有させた表層と，表層よりも低融点のポリエステル樹脂を主成分とする下層とを積層させた複層ポリエステルフィルムである。下層のポリエステル樹脂の融点は，表層のポリエステル樹脂よりも１５〜４０℃低いことが好ましい。このとき，上記ラミネート工程後の表層のポリエステル樹脂の数平均分子量Ｍｎは，１．４×１０^４以上である。

また，上記ラミネート工程は，（１）ラミネートロール通過中における複層ポリエステルフィルムの金属板との接着面の温度が下層のポリエステル樹脂の融点以上であり，（２）ラミネートロールによる熱圧着時間が１０〜８０ｍｓｅｃであり，かつ，（３）ラミネートロール通過後のポリエステルフィルムの外表面温度が２３５℃未満となる条件で行われる。以下，条件（１）〜（３）について説明する。

まず，条件（１）は，本実施形態に係る複層ポリエステルフィルムを金属板に熱圧着させるために必要な条件である。通常は，金属板を下層のポリエステル樹脂の融点以上に加熱することにより，フィルムと金属板との接着面（界面）の温度を下層のポリエステル樹脂の融点以上にしている。これにより，ラミネート時に，フィルムがほぼ完全に融解した状態となって流動性が増すので，フィルムを金属板の表面に濡らしてフィルムと金属板との接触面積を増大させることにより，十分な密着力を得ることができる。また，フィルムの融解によりポリエステル二軸配向結晶が崩れて無配向化し，フィルム伸び率が上昇するとともに，加工性の改善も得られる。

一方，ラミネートロール通過中の金属板の温度が，下層ポリエステル樹脂の融点未満である場合には，フィルムの融解が不十分となるため，金属板の表面にフィルムを十分に濡らすことができず，密着力が不十分となる。

次に，条件（２）は，本実施形態に係る複層ポリエステルフィルムの金属板への十分な密着力を得るための必要条件である。圧着時間を１０〜８０ｍｓｅｃとしたのは，圧着時間が１０ｍｓｅｃ未満であると，接着面の温度が下層のポリエステル樹脂の融点以上であっても時間が短すぎるため十分な密着力を得難く，一方，圧着時間が８０ｍｓｅｃを超えると，ラミネート通板速度の低下によって生産性の低下につながるため，好ましくないからである。

また，上記熱圧着の際の面圧は，１〜３０ｋｇｆ／ｃｍ^２であることが好ましい。面圧が１ｋｇｆ／ｃｍ^２未満であると，接着面の温度が下層のポリエステル樹脂の融点以上であっても圧着時間は上述したように短時間であり十分な密着力を得難いため，好ましくない。一方，面圧が３０ｋｇｆ／ｃｍ^２を超えると，ラミネート金属板の性能上は不都合はないものの，ラミネートロールにかかる力が大きく，設備的な強度が必要となり製造装置の大型化を招き不経済であるため，好ましくない。

このように，熱圧着の条件（圧着時間，面圧）は，ラミネート金属板の品質と経済性を両立する目的で総合的に決定される。

また，上記ラミネート工程においては，雰囲気のクリーン度をクラス１００００以下とすることが好ましい。ラミネート時に雰囲気中の異物が多いと，フィルムと金属板との界面に異物が混入し，製缶加工時にフィルム欠陥を生じる原因となるためである。

また，条件（１）でフィルムと金属板との接着面の温度を，下層樹脂の融点以上とするために金属板を加熱しているが，これにより，複層ポリエステルフィルムの外表面の温度が高くなりすぎると，表層のポリエステル二軸配向結晶が融解し，表層の配向減少による耐衝撃性の低下や，オリゴマーの増加が問題となる。このような問題を起こさずに，本実施形態に係る複層ポリエステルフィルムに必要とされている表層の配向層を確保するために，条件（３）に規定するように，ラミネートロール通過後のポリエステルフィルムの外表面温度が２３５℃未満とすることが必要となる。

上記ラミネート工程において，ラミネートロール通過後のポリエステルフィルムの外表面温度を２３５℃未満とするためには，ラミネートロールを冷却して，フィルムの外表面（ラミネートロールと接触する側の表面）を冷却して，ロールニップ内のフィルムの外表面温度の上昇を抑制する必要がある。

したがって，ラミネートロール通過後のポリエステルフィルムの外表面温度を２３５℃未満とするために，本実施形態においては，金属板の加熱温度と，ラミネートロールの冷却温度と，ラミネートロールの圧着時間とにより調整している。具体的には，金属板の加熱温度を２０５〜３００℃，ラミネートロールの冷却温度を３０〜２００℃，ラミネートロールの圧着時間を１０〜８０ｍｓｅｃとすることにより，ラミネートロール通過後のポリエステルフィルムの外表面温度を２３５℃未満とすることができ，これにより，容器および缶用途での耐衝撃性を有するために必要な表層配向を確保することができる。

ここで，条件（３）におけるフィルム外表面温度をラミネートロール通過後における温度で規定したのは，ラミネート金属板は，金属板の熱容量がフィルムに対して非常に大きいため，ラミネートロールによる冷却から開放されるロール通過直後に金属板およびフィルムが均温化し，フィルム外表面温度が最高温度に到達し，この最高温度が２３５℃未満であれば，表層の配向を確保することができるからである。

なお，金属板の加熱方法は，特に限定されず，例えば，熱風循環伝熱方式，抵抗加熱方式，ヒートロール伝熱方式，誘導加熱方式など，公知の方法を用いることができる。

また，ラミネートロールとしては，例えば，クロムメッキロール，セラミックコーティングロール，ゴムライニングロールなど，様々なロールを選択することができ，特に限定はされないが，ロールニップ内のヒートクラウンや，温度のばらつきにより発生する金属板の形状不良を回避するという観点から，ゴムライニングロールを使用することが好ましい。

また，ラミネートロール通過後のラミネート金属板は，約２００℃の高温であり，そのままコイルとして巻き取ると，コイルラップ間のフィルム融着やブロッキングが発生するため，水冷等により冷却する必要がある。さらに，ポリエステルフィルムは，ラミネート後の約２００℃の高温熱処理でポリエステル分子の再結晶化が発生することがある。したがって，下層の密着強度と，無配向化による加工性を確保するためには，ラミネートロール通過後０．５〜１０秒で水冷し，ラミネート後フィルムの融解構造を凍結し，ポリエステル配向と融解との良好なバランスをとる必要がある。

このように，本実施形態においては，下層の接着層と表層の配向層とを積層することにより，加工密着性と耐衝撃性を両立させている。この場合に，下層の接着層による密着力を確保するためには加熱が必要である一方で，表層配向結晶の融解を防ぐ必要もあることから，ラミネートの際は，困難なフィルム融解制御が必要となる。これに対して，本実施形態に係るラミネート金属板は，低融点のポリエステルを主成分とする下層と，高融点のポリエステルを主成分とする表層の，融点差がある２層のポリエステルフィルムを用いることにより，比較的低温で融着させることにより，表層配向の確保を可能としている。

以下，実施例により本発明をより具体的に説明するが，本発明は，下記実施例にのみ限定されるものではない。

（ラミネート金属板の評価）
まず，下記表１に示した各複層ポリエステルフィルムをラミネートしたラミネート鋼板について，ラミネートロール汚染性，ＤＲＤ缶フィルム密着性，ミートリリース性および缶壁デント後ＥＲＶ（エナメルレータ値）を評価した結果について説明する。

上記表１において，実施例１〜６および比較例１は，表層のポリエステル樹脂の膜厚を変化させたものである。また，実施例７〜９および比較例２は，表層に含まれるワックスの濃度を変化させたものである。また，実施例１０〜１１および比較例３〜４は，下層のポリエステル樹脂の融点を変化させることにより，表層と下層との融点差を変化させたものである。また，実施例１２および比較例５〜６は，表層のポリエステル樹脂の数平均分子量を変化させたものである。また，実施例１３および比較例７は，ＴＦＳの加熱温度を上昇させることにより表層ポリエステルを融解させて，表層の面配向係数を変化させたものである。実施例１４および比較例８は，表層のポリエステル樹脂の融点を変化させることにより，表層と下層との融点差を変化させたものである。

なお，表１の全ての実施例，比較例の表層ポリエステルには，軟化点１３０℃のポリエチレンワックスを添加した。

ここで，ポリエステル樹脂の融点は，Ｄｕｐｏｎｔ Ｉｎｓｔｒｕｍ ９１０ ＤＳＣを用いて，２０℃／ｍｉｎの速度で昇温し，融解ピークを求めることにより測定した。

なお，実施例１０には，下層の融点を２つ示してあるが，これは，ＤＳＣ（示差走査熱量計）による融点測定では，ＰＥＴの融点（高融点）と，ＰＢＴの融点（低融点）が計測されるためである。この場合に，本発明に係る下層ポリエステル樹脂の融点としては，低融点のＰＢＴの融点を採用することとする。ＰＥＴとＰＢＴとは，微細かつ均一に混ざり合い，ポリマーアロイとなる。したがって，少なくともＰＢＴが融解することにより，樹脂が流動性を持つようになるため，良好な密着力を得ることができる。

また，表１において，例えば，「ＰＥＴ／ＩＡ３：５０＋ＰＢＴ：５０」とは，ポリエチレンテレフタレート９７モル％／ポリエチレンイソフタレート３モル％の共重合ポリエステル５０質量％と，ポリブチレンテレフタレート５０質量％とのブレンド樹脂フィルムを示している。

次に，上記各試験の評価方法について説明する。

第１に，ラミネートロール汚染性の評価は以下のようにして行った。すなわち，２４５℃に加熱したＴＦＳの両面に表１に示した各フィルムをラミネートし，トータルの通板量が６０００ｍとなった後のフィルムに接触しているラミネートロールに堆積したオリゴマーを採取し，定量した。ラミネートロールの汚染は，オリゴマーの付着量および目視判定で評価した。具体的には，オリゴマー付着量が７０ｍｇ／ｍ^２未満であって，目視判定でラミネートロールの白化が認められないものを○，オリゴマー付着量が７０ｍｇ／ｍ^２以上２００ｍｇ／ｍ^２未満であって，目視判定でラミネートロールが僅かに白化しているが，ラミネートの継続が可能なラミネートロールの表面性状を有しているものを△，オリゴマー付着量が２００ｍｇ／ｍ^２以上であって，目視判定でラミネートロールが白化しており，ラミネートフィルム表面への転写疵入りが懸念されるラミネートロールの表面性状を有しているものを×とした。

第２に，ＤＲＤ缶フィルム密着性の評価は以下のようにして行った。すなわち，ラミネート金属板からΦ１６０ｍｍの円板を打ち抜き，２段階の絞り加工で内径８７ｍｍの絞り缶を得た。この絞り缶のフランジ部を幅２．５ｍｍになるようにトリミングし，レトルト熱処理（１２５℃×９０分間）後のフランジ部のフィルム剥離を目視観察した。具体的には，フィルム剥離がないものを○，剥離があるものを×とした。

第３に，ミートリリース性の評価は以下のようにして行った。すなわち，ラミネート金属板からΦ１６０ｍｍの円板を打ち抜き，２段階の絞り加工で内径８７ｍｍの絞り缶を得た。この絞り缶のフランジ部を幅２．５ｍｍになるようにトリミングし，鮭の切り身を鮭の皮が缶壁と密着するように充填し，蓋を巻き締めた後，レトルト熱処理（１２５℃×９０分間）を行った。その後，蓋を取り外し，缶を逆さまにして内容物を取り出した後に，缶内面を目視観察してミートリリース性を評価した。具体的には，缶壁に鮭の皮が全く付着していないものを◎，鮭の皮が僅かに付着しているものを○，鮭の皮の大部分が付着しているものを×とした。

第４に，缶壁デント後ＥＲＶ（エナメルレータ値）の評価について説明する。ここで，ＥＲＶの測定は，ラミネート金属板の微小欠陥（ピンホール）を検査するために行った。ＥＲＶは，フィルムの金属板に通ずるピンホール欠陥を電流値で表したものであり，ＥＲＶが０．００であればフィルムピンホールによる通電がなく，フィルムは健全である。評価は以下のようにして行った。すなわち，まず，ミートリリース性を評価したＤＲＤ缶の缶胴部から，缶壁デントＥＲＶ試験用サンプル（幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ）を切り出した。この切り出したサンプルのＥＲＶ評価面に厚さ５ｍｍのシリコンゴムを重ね，下向きとし，他方，衝撃面を上向きとして，先端径１６ｍｍのポンチを載せて，１ｋｇの重りを４０ｍｍの高さから落下させるデュポン衝撃試験を行った。試験片（端面を蜜蝋でシールして絶縁）と，ステンレス板を０．１質量％の界面活性剤を含む０．６質量％の食塩水に浸漬し，試験片とステンレス板との間に６Ｖの電圧を印加し，４秒後の電流値を読み取った。具体的には，電流値が０．０１ｍＡ未満のものを◎，０．０１ｍＡ以上０．５０ｍＡ未満のものを○，０．５０ｍＡ以上１．００ｍＡ未満のものを△，１．００ｍＡ以上のものを×とした。

上述したような方法で評価した結果を下記表２に示した。

上記表１および表２から以下のことがわかった。まず，比較例１のように，表層の厚みが厚すぎる場合には，加工後の残留歪が発生し，レトルト熱処理によるフィルムの剥離（加工不良）が発生し，加工性に劣っていた。

また，比較例２のように，表層にワックスを添加していない場合には，ミートリリース性が劣っていた。

また，比較例３および４のように，下層樹脂の融点を高くして，表層と下層との融点差を小さくした場合には，表層配向を保てるようなラミネートの条件とすると，下層の融解不足により，密着不良や加工不良が発生し，密着性・加工性に劣っていた。

また，比較例５および６のように，表層のポリエステル樹脂の分子量が低い場合には，具体的には，表層のポリエステル樹脂の分子量が１．３４以下の場合には，ラミネートロールのオリゴマーによる汚染が発生し，表層のポリエステル樹脂の分子量が低い場合には，フィルム中のオリゴマーが増加して，ラミネートロールへの析出も増加することがわかった。

また，比較例７のように，表層の面配向係数が小さい場合には，具体的には，配向係数が０．０８未満の場合には，表層のポリエステル二軸配向結晶量が減少し，耐衝撃性が低下することがわかった。

また，比較例８のように，表層の融点を低くして，表層と下層との融点差を小さくした場合には，下層の接着層の密着力を確保するようにラミネートの条件を設定すると，表層が過融解となり，面配向係数が低下し，衝撃性も低下することがわかった。

（ラミネート金属板の製造例）
次に，上記表１に示した複層ポリエステルフィルムをラミネートした容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造例について説明する。

板厚０．２１ｍｍ，テンパー度Ｔ−４のＴＦＳ（金属クロム量１００ｍｇ／ｍ^２，クロム水和酸化物量１２ｍｇ／ｍ^２に調整）を２５５℃に加熱し，その一方の面には，実施例１の複層ポリエステルフィルムをラミネートし，他方の面には，表層としてポリエチレンテレフタレート樹脂２μｍ，下層としてポリエチレンテレフタレート樹脂とポリブチレンテレフタレート樹脂を質量比で５０：５０にブレンドした樹脂１０μｍの２層ポリエステルフィルムをラミネートした。実施例１のポリエステルフィルムのラミネート後の外表面の最高温度が２１５℃となるように，ラミネートロール表面を１１０℃に冷却した。ラミネート後２．４秒後に水冷して，本実施例に係るラミネート金属板を製造した。

以上説明したように，本実施形態に係る容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板によれば，基板となる金属板に複層のポリエステル樹脂フィルムを熱圧着によりラミネートするに際し，ラミネートロール表面の汚染を抑制することができ，製品歩留まりの向上と，生産性の向上を図ることができる。

また，本実施形態に係る容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板は，ミートリリース性に優れるとともに，表層の高融点ポリエステル被膜と，下層の低融点ポリエステル被膜を複合化させることにより，加工密着性と耐衝撃性を両立させている。

以上，本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は，容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板およびその製造方法に利用可能であり，特に，製缶工程における加工性・密着性が良好であるとともに，内容物充填後の耐衝撃性とミートリリース性に優れる容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板に利用可能である。

Claims (11)

1. 金属板の少なくとも一方の面に，融点が２４５℃以上のポリエステル樹脂を主成分とする表層と前記表層よりも低融点のポリエステル樹脂を主成分とする下層とを含む複層ポリエステルフィルムがラミネートされた容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板であって，
   前記表層は，ポリエチレンワックスを０．０１〜２．０質量％含有し，
   前記表層のポリエステル樹脂は，前記ラミネート後における数平均分子量Ｍｎが１．４×１０^４以上であることを特徴とする，容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板。
2. 前記下層のポリエステル樹脂は，前記表層のポリエステル樹脂よりも１５〜４０℃低い融点を有することを特徴とする，請求項１に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板。
3. 前記表層のポリエステル樹脂は，面配向係数が０．０８以上であることを特徴とする，請求項１に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板。
4. 前記表層のポリエステル樹脂は，テレフタル酸及び／又はテレフタル酸ジメチルと，エチレングリコールとの重合により得られるポリエチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする，請求項１に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板。
5. 前記複層ポリエステルフィルムの厚みは，６．０〜４０μｍであり，
   前記表層の厚みと前記下層の厚みとの比は，４：１〜１：１９であることを特徴とする，請求項１〜４に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板。
6. 金属板の少なくとも一方の面に，ラミネートロールを用いて樹脂フィルムを熱圧着させるラミネート工程を含む容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法において，
   前記樹脂フィルムは，融点が２４５℃以上のポリエステル樹脂にポリエチレンワックスを０．０１〜２．０質量％含有させた表層と，前記表層よりも低融点のポリエステル樹脂を主成分とする下層とを積層させた複層ポリエステルフィルムであり，
   前記ラミネート工程は，前記ラミネートロール通過中における前記複層ポリエステルフィルムの前記金属板との接着面の温度が前記下層のポリエステル樹脂の融点以上となり，前記ラミネートロールによる熱圧着時間が１０〜８０ｍｓｅｃであり，かつ，前記ラミネートロール通過後の前記ポリエステルフィルムの外表面温度が２３５℃未満となる条件で行われ，
   前記ラミネート工程後の前記表層のポリエステル樹脂の数平均分子量Ｍｎは，１．４×１０^４以上であることを特徴とする，容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。
7. 前記下層のポリエステル樹脂の融点は，前記表層のポリエステル樹脂よりも１５〜４０℃低いことを特徴とする，請求項６に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。
8. 前記ラミネート工程における雰囲気のクリーン度は，１００００以下であることを特徴とする，請求項６に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。
9. 前記熱圧着時の面圧は，１〜３０ｋｇｆ／ｃｍ^２であることを特徴とする，請求項６に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。
10. 前記ラミネートロールは，ゴムライニングロールであることを特徴とする，請求項６に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。
11. 前記ラミネート工程において，前記金属板は２０５〜３００℃に加熱され，前記ラミネートロールは３０〜２００℃に冷却されることを特徴とする，請求項６に記載の容器用複層ポリエステルフィルムラミネート金属板の製造方法。