JP2006315347A - 光学部品用金型の製造方法およびそれに用いる光学部品用金型の製造装置 - Google Patents
光学部品用金型の製造方法およびそれに用いる光学部品用金型の製造装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 金型用部材13の表面13aに感光性材料層14を形成する工程と、感光性材料層14を光学部品の形状の構造パターン17に感光させる工程と、感光した感光性材料層14を現像し、構造パターン17の形状を凹凸形状パターン18として形成する工程と、凹凸形状パターン18をドライエッチングして、金型用部材13内に、構造パターン17に対応した形状を形成することにより光学部品用金型を製造する。
【選択図】 図3
Description
例えば、特許文献1には、スタンパ用ガラス基板上にマスクを配置して、湿式エッチング(ウェットエッチング)を施してスタンパを製造し、このスタンパの金型面形状が転写された樹脂を、平板状マイクロレンズを製造するためのMLA(マイクロレンズアレイ)ガラス基板上に配置し、その樹脂形状に沿ってリアクティブイオンエッチングしてガラス製の平板状マイクロレンズを製造する方法が記載されている。
一方、シート状の光学部品の製造効率を高めるために、スタンパをロール状に形成することが知られている。
例えば、特許文献2には、略半球状のレンズが複数2次元配置された比較的小面積の平面状原版を第1転写ロールに押し込み転写彫刻し、第1転写ロールの形状を第1転写ロールより大径の第2転写ロールに押し込み転写彫刻して原版ロールを形成し、原版ロールと第3転写ロールとを押し込みながら転動することにより、ロールスタンパを製造するマイクロレンズアレイシート用ロールスタンパの製造方法が記載されている。
特許文献1に記載の技術では、レンズ形状を備える樹脂を形成するのに、等方性エッチングであるウェットエッチングを用いるため、半球もしくは半楕円体などの単純な形状に限定されてしまうという問題がある。ウェットエッチングのプロセスを多数繰り返すことにより形状を可変することも考えられるが、例えば光学性能を出すために正確な形状制御が必要な非球面レンズや、平面もしくは平面を湾曲させた形状からなるプリズムレンズなどの形成は困難である。また、形成可能な形状だとしてもきわめて製造の手間がかかるものとなるという問題がある。
特許文献2に記載の技術では、レンズ形状を形成した平板状の原版を3回押し込み転写彫刻することによりロールスタンパを作成するので、ウェットエッチングに比べて比較的自由なレンズ形状を備えるロールスタンパを形成できるものの、互いに異なる大きさを有する平板状の原版と複数の転写ロールとの間で複数回転写を繰り返して製造するので、転写ズレが起こりやすいという問題がある。そのため、このようなロールスタンパにより製造されるマイクロアレイレンズシートの光学性能が劣化してしまうという問題がある。また、転写ずれが大きくなると、ロールスタンパが不良となり、製造効率が低下するという問題がある。
この発明によれば、金型用部材の表面に感光性材料層を形成し、その感光性材料層に光学部品の形状の構造パターンを感光させ、感光した感光性材料層を現像して構造パターンの形状を形成し、エッチング工程において、ドライエッチングにより構造パターンの形状を金型用部材に形成し、光学部品用金型を製造する。つまり、構造パターンを、感光性材料層に感光させて形成するので、例えばレーザ露光などの露光制御が容易な手段を用いることにより、ウェットエッチングでは形成困難な複雑な形状あるいは高精度な形状であっても、容易かつ迅速に形成できる。そして、ドライエッチングにより、その構造パターンを略一定方向にエッチングして(異方性エッチング)、金型用部材に正確な構造パターンを形成することができる。
この発明によれば、ドライエッチングとして、イオンエッチング、反応性イオンエッチング、イオンビームエッチング、または反応性イオンビームエッチングを用いるので、良好な異方性エッチングを行うことができる。そのため、構造パターンに応じた形状が表面に形成された感光性材料層の表面をエッチングのマスター面として、略一定方向に異方性エッチングすることで、金型用部材に構造パターンに対応する形状を高精度に形成することができる。
なお、
この発明によれば、エッチング工程により、マイクロレンズアレイの形状の構造パターンが高精度に形成されるので、高性能を有するマイクロレンズアレイを容易に製造することができる。
この発明によれば、エッチング工程により、プリズムアレイの形状の構造パターンが高精度に形成されるので、高性能を有するプリズムアレイを容易に製造することができる。
この発明によれば、エッチング工程により、光導波路の形状の構造パターンが高精度に形成されるので、高性能を有する多数の光導波路を容易に製造することができる。
この発明によれば、金型用部材がドラム状形状であるので、高精度なロールスタンパを製造することができる。
この発明によれば、金型用部材が平板形状であるので、高精度な平板形状の金型を製造することができる。
この発明によれば、保持機構に、光学部品の形状の構造パターンが形成された感光性材料層を表面に有する金型用部材を保持し、真空槽に収容された金型用部材に対して、照射機構によりエッチング物質を照射するので、金型用部材を感光性材料層に形成された構造パターンに沿う形状にドライエッチングすることができる。
本製造装置は、請求項1〜7に記載の光学部品用金型の製造方法におけるエッチング工程を行うのに好適な製造装置となっている。
この発明によれば、保持機構に保持された金型用部材と照射機構とが金型用部材のドラム軸を中心に相対的に回転移動可能とされるので、照射機構から照射されるエッチング物質を、照射機構が対向する金型用部材の被エッチング面の面積より狭い範囲に照射する場合でも金型用部材の被エッチング面全面をエッチングすることができる。そのため、照射機構を簡素化することができる。
また、エッチング物質の照射範囲を相対的に狭めることができ、例えばビーム状に照射してもよいので、指向性の高い異方性エッチングを行うことにより、構造パターンの形状に忠実な高精度のエッチングを行うことができる。
また、照射機構の照射ムラも少なくなるため、周方向に均一性の高いドライエッチングを施すことができる。
この場合、照射位置により本来のエッチング方向と異なる方向へのエッチングが進行しすぎて形状精度が劣化しないように、照射機構からのエッチング物質の照射領域を周方向において金型用部材のドラム径に対して十分狭い範囲とすることが好ましい。例えば、ドラム径に対して10%以下の範囲で径方向に照射することが好ましい。また同じく5%以下の範囲であればより好ましい。
この発明によれば、保持機構によりドラム形状の金型用部材をそのドラム軸を中心に回転させて、照射機構に対して回転移動を行うことができるので、照射機構を回転させることなく簡素な構成により、金型用部材の周方向に均一性の高いドライエッチングを施すことができる。
この発明によれば、金型用部材と照射機構とが、互いに平行な状態で記金型用部材の表面に沿って1軸方向に相対的に金型用部材のドラム軸に沿う方向に相対移動可能とされるので、照射機構の照射領域を相対的移動方向において、金型用部材の表面積よりも狭くすることができる。そのため照射機構を簡素な構成とすることができる。
本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法およびそれにより製造される光学部品用金型について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の一例について説明するため模式的な斜視説明図である。図2は、図1のA−A線を含む平面に沿う断面説明図である。図3(a)、(b)、(c)、(d)は、本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法の各工程について説明するための図1のA−A線に直交する断面に沿う工程説明図である。図4(e)、(f)、(g)は、同じく図3に続く各工程について説明する工程説明図である。
光学部品用金型10は、複数の光学素子がアレイ状に配列された光学部品を製造するための金型であり、特にシート状の光学素子アレイを製造するロールスタンパとして用いるのに好適となるものである。
光学部品用金型10は、図1、2に示すように、例えば略中空円筒のドラム状形状をなす金型本体11の外周面となる表面に、不図示の被転写基材に光学部品としての形状を転写する金型面12が形成されてなる。
光学部品は、配列される光学素子が、例えば、レンズ、プリズム、ミラー、偏光素子、位相差板、フィルタ、および光導波路などからなるものを挙げることができる。
この場合、金型面12は、図1、2に示すように、上記レンズアレイのマイクロレンズ群の外形に対応して、略半球状をなす微細な凹部が格子状に複数配列されたものとなり、上記レンズアレイのレンズ面形状を反転させた凹形状とされている。
例えば、マイクロレンズアレイのように、単位金型面12aの平面視の代表寸法(例えばレンズ径など)が、光学部品用金型10のドラム径に比べて十分小さい場合、転動の影響が無視されるので、単位金型面12aの形状は光学部品の形状と同一形状とすることができる。
また、金型面12は、例えば転写後の収縮や戻り変形など、成形工程上の生じる加工誤差に応じて、光学部品の形状とわずかに異なる形状とすることもできる。ただし、金型面12は、光学部品の表面の形状に対応する最適な形状に形成されている。例えば、光学部品の表面の形状が、非球面であれば、金型面12も略同じ非球面形状に形成される。
また、いずれの光学部品の場合でも、金型面の構成要素として単位金型面12aに代えて、凹凸形状や平面視の大きさなどが異なる複数の部分金型面を組み合わせることにより金型面12を構成するように変形することができる。例えばマイクロレンズであればレンズ曲率やレンズ径などが異なる部分金型面に代えることができる。その場合、部分金型面の凹凸形状や平面視の大きさは、規則的に変化させてもよいし、場所により不規則に変化させてもよい。また、配置位置も規則的でもよいし、不規則でもよい。
また、金型面12は、単位金型面12aや部分金型面といった明確な構成要素を組み合わせた形状に限定されるものではなく、必要に応じて、連続的な形状、不規則な形状など、いかなる形状に形成されていてもよい。
まず、図3(a)に示すように、少なくとも金型本体11の形状を内部に含む外形を有することによりドライエッチングを行うための加工代を有する金型用部材13を形成する。本実施形態の場合、金型用部材13は、金型本体11に外接するか、わずかに外形が大きい中空円筒を採用している。
具体的には、金型用部材13として、例えばCuからなる金属により、例えば、長さ2m、直径100mm〜300mm、厚み10mm、表面(外周面)の表面精度が2〜3μm/mとなるような中空円筒を用意する。
なお、図3、4(以下、他の図面も同様)は、見やすさのため寸法比などを誇張しており、実際の寸法とは異なる。
このとき、感光性材料層14が乗りやすくなるように、必要に応じて金型用部材13の表面13aに不図示の下地層を設けてから、感光性材料層14を形成してもよい。
構造パターン17は、金型面12の形状に対応する凹凸であり、単位金型面12aに対応した形状の単位構造パターン17aが複数配列されたものである。
構造パターン17は、レーザ走査装置Mの露光光学系15により、例えばビーム径が10μm程度の微小スポットに集光されたレーザビーム16を強度変調しつつ露光し、感光性材料層14の厚さ方向にわたる凹凸形状を描画することにより形成する。強度変調は、適宜の分解能のデジタル的な強度変調を採用することができる。
例えば、金型用部材13とレーザ走査装置Mとを、金型用部材13の周方向に相対的に回転移動し、軸方向に相対移動することができるように保持する。
そして、図示矢印方向に相対的に回転移動しつつレーザビーム16を露光するとともに、描画形状に対応した強度変調を行い、周方向に凹凸を有する構造パターン17を形成する。回転移動のピッチは、構造パターン17の形状の分解能を考慮して設定する。例えば1μm程度とすれば、1μm程度の分解能を有する構造パターン17を描画することができる。
また、図示奥行き方向(金型用部材13の軸方向)に対しても、金型用部材13とレーザ走査装置Mとを相対移動することにより、金型用部材13の軸方向に対しても構造パターン17を描画する。
これらの周方向、軸方向の移動は、周方向を描画してから軸方向に移動してもよいし、同時に移動することにより螺旋状の移動を行ってもよい。
このように感光性材料層14が露光されると、所定強度以上の露光部分で、感光性材料層14を構成する感光性材料の化学結合が切断される。
凹凸形状パターン18が形成された感光性材料層14は、マイクロレンズアレイのドラムレジストマスターを構成する。
ドライエッチングは、エッチングモードにより、反応性イオンエッチングとスパッタエッチング(イオンエッチング)、イオンビームエッチング(反応性イオンビームエッチングとイオンビームエッチング)などがある。これらのドライエッチングは、いずれの方式も良好な異方性エッチングを行うことができるので、本実施形態に採用することができる。
RIEの方式は、例えば、CCP(Capacitively Coupled Plasma)−RIE、ECR(Electron Cyclotron Resonance Plasma)−RIE、ICP(Inductively Coupled Plasma)−RIE、HWP(Helicon Wave Plasma)−RIE、NLD(Magnetic Neutral Loop Discharge)−RIEなどが知られており、いずれを採用してもよい。
金型用部材13がCuの場合、Cl2、SiCl4/Cl2/N2/NH3、SiCl4/Ar/N2、BCl3/SiCl4/N2/Ar、BCl3/N2/Arなどのガスを用いることができる。
またCrの場合、CCl4/O2、Cl2/O2/Ar、CCl4/O2/Arなどのガスを用いることができる。
またAlの場合、CCl4、CCl4/Ar、BCl3、BCl3/Cl2などのガスを用いることができる。
またWの場合、CF4、CF4/O2、SF6、SF6/Arなどのガスを用いることができる。
またMoの場合、CF4、CF/O2、CF4/SF6/O2などのガスを用いることができる。
エッチング速度は、用いるガスやワークの材質により異なるが、RIBEの例を挙げると、例えば、Arガスを用いて、Zn、Cu、Crのワークをエッチングする場合、それぞれ、200μm/h、2μm/h、1μm/h程度のエッチング速度が得られることが知られている。
例えば、RIE、RIBEでは、相対的に低強度の感光性材料層14では、物理的エッチングのみで凹凸形状パターン18の形状が径方向に沿って中心に向かってエッチングされる。相対的の高強度の金型用部材13が露出すると、反応性ガスにより化学的エッチングを伴って効率的にエッチングが進行する。
なお、図示では模式図のため、全周方向からエッチングが進行するように描いているが、実際に全周方向かつ軸方向の全長にわたって、同時進行する全面的なエッチングを行ってもよいし、金型用部材13の表面積に比べて狭い範囲にイオンを照射し、その照射領域を移動させることにより、全面をエッチングするようにしてもよい。
照射領域の移動は、金型用部材13と不図示のイオン源との間で周方向に相対的に回転移動し、軸方向に相対移動することができればよく、金型用部材13とイオン源とのいずれを移動させてもよい。
なお、図4は、模式図のため、単位凹凸形状18aと単位金型面12aとの形状に大きな差があるように見えるが、これは、誇張されている。金型面12は微細構造を有するため、金型用部材13の径に対して、エッチング深さは十分小さく、個々の単位金型面12aは、実際には単位凹凸形状18aと略同形状に形成される。
例えば、金型用部材13として、Alなどの金属を採用する場合、被転写基材の材質によっては強度や耐久性が不足する場合がある。この場合、金型面12の表面にメッキなどにより硬質の金属層、例えばCr層を0.5μm程度設けるなどすれば、良好な金型面12が得られる。
図5は、本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法に用いる光学部品用金型の製造装置の一例の概略構成について説明するための模式的な正面説明図である。図6(a)は、図5の平面視の概略構成について説明するための模式的な平面説明図である。
真空槽21は、排気部30が接続され、ドライエッチングを行うために必要な真空度を有する真空状態が真空槽21の内部に形成できるようになっている。符号39は、内圧を急峻に戻すためのリークバルブを示す。
排気部30は、例えば、真空槽21から粗引きバルブ34bを介して接続されたロータリポンプ37により、リークバルブ35に排気することにより概略の真空状態を形成する経路と、真空槽21からメインバルブ34aを介して接続されたトラップ33、イオンポンプ36により、補助バルブ34cを介してリークバルブ35に排気することにより高精度の真空状態を形成する経路とを備える真空ポンプ機構を採用することができる。ただし、排気部30は、ドライエッチングに必要な真空度が得られればどのような構成でもよい。例えばイオンポンプ36に代えて、真空容器内に極低温面を設置しこれに容器内の気体分子を凝縮または吸着させて捕捉し排気するクライオポンプ38などを用いてもよい。
真空槽21の内部には、上記に、図3(a)、(b)、(c)、図4(e)を参照して説明した工程により、金型用部材13の表面に、構造パターン17に対応する凹凸形状パターン18が形成された感光性材料層14を備えるワーク19が配置されている。ここで、ワーク19の外径をD、軸方向の有効加工領域の長さ寸法をW0とする。
なお、簡単のために、図5、6では、表面の凹凸形状パターン18の詳細形状については図示を省略している。
このような高周波電圧印加部24は、例えば、高周波電源25、マッチング整合計26、フィルタ27などから構成されたものを採用することができる。
イオン源22と高周波電圧印加部24とは、エッチング物質を照射する照射機構を形成している。
ここで、幅Hは、イオン23の照射位置により本来のエッチング方向と異なる方向へのエッチングが進行しすぎて形状精度が劣化しないように、ワーク19の外形Dに比べて十分狭い幅とすることが好ましい。例えば、幅Hは、Dに対して、10%以下の幅が好ましく、5%以下の幅とすればより好ましい。
保持機構40の構成としては、例えば、ワーク19を軸支持するためのチャック部が軸受に支持された機構などを採用することができる。そして、一端側のチャック部の軸が、回転制御部42により速度制御される回転駆動源としてのモータ41に接続されている。
保持機構40は、真空環境下で、使用可能な機構であれば、ワーク19とともに真空槽21の内部に配置されていてもよいし、真空槽21の一部として例えば側面部などに設けられていてもよい。
一方、保持機構40には、回転制御部42により回転制御されたモータ41が接続されているので、保持機構40に保持されたワーク19が、そのドラム軸回りに、図5の矢印方向に一定速度で回転する。そのため、イオン23によるドライエッチングがワーク19の径方向に進行するとともに、イオン23の照射領域がワーク19の表面の周方向に移動する。照射領域の移動速度は、エッチング速度および移動量の分解能に応じて回転制御部42に適宜設定しておく。
その結果、イオン23が照射された感光性材料層14、金型用部材13がワーク19の径方向に異方性エッチングされ、図4(g)に示すような金型面12が形成される。
すなわち、エッチング装置20は、上記に説明した本実施形態に係る光学部品用金型の製造方法におけるエッチング工程を行うのに好適な装置となっている。
図6(b)は、本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法に用いる光学部品用金型の製造装置の第1変形例の概略構成について説明するための模式的な平面説明図である。
移動機構44は、ワーク19、イオン源43のいずれを移動させてもよいが、図6(b)には、イオン源43をスライド移動可能に保持するスライド移動部45と、スライド移動部45の移動制御を行う移動制御部46とからなる構成を示した。イオン源43を固定して相対移動する構成は、特に図示しないが、移動機構44の代えて、保持機構40にワーク19を軸方向の移動機構を形成すれば容易に実現できる。
また、例えば、保持機構40の回転と、イオン源43の相対的平行移動とを同時に行って、ワーク19に対して螺旋状にイオン23を照射して、全面をドライエッチングするようにしてもよい。この場合、イオン源43を軸方向に往復移動させることにより全面をドライエッチングしてもよい。
図7は、本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法に用いる光学部品用金型の製造装置の第2変形例の概略構成について説明するための模式的な正面説明図である。
そして、イオンビーム48のビーム形状を適宜制御することにより上記実施形態に比べて狭い照射領域にイオンビーム48を集中して照射することができるから、より効率的なエッチング工程を行うことができる。
図8は、本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法に用いる光学部品用金型の製造装置の第3変形例の概略構成について説明するための模式的な正面説明図である。
マグネットコイル50のうち中央のコイルに上下のコイルと逆方向の電流を流すことにより、中央コイル内側にループ状の磁場ゼロの磁気中性線を含む領域を生じさせ、磁気中性線に沿って設けられた高周波電圧印加コイル51により、放電プラズマを形成できるようになっている。そして、ワーク19に向けてエッチング物質として用いるイオンを加速せしめ、イオンビーム48を形成する。
磁気中性線プラズマイオン源49は、プラズマの制御が容易なため、低圧で高密度低温のプラズマが得られ、均一性も良好となるという利点がある。そのため、微細加工に優れるものである。
図9は、本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法に用いる光学部品用金型の製造装置の第4変形例の概略構成について説明するための模式的な正面説明図である。図10(a)は、図9の平面視の概略構成について説明するための模式的な平面説明図である。
一方、ワーク19には、金型用部材13に高周波電圧印加部24により高周波電圧が印加されるため、バルブ32を介して導入された反応性ガスなどによりプラズマが形成されると、円筒電極53と金型用部材13との間に形成される電界によりエッチング物質となるイオン23がワーク19に向けて垂直に照射され、RIEによるエッチング工程を行うことができるようになっている。
すなわち、円筒電極53と高周波電圧印加部24とはエッチング物質をワーク19に照射する照射機構を構成している。
図11は、本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法に用いる光学部品用金型の製造装置の第5変形例の概略構成について説明するための模式的な正面説明図である。
ここで、高周波電源24Aは、高周波電圧印加部24とは異なる周波数の高周波電圧を円筒電極53に印加するものであり、円筒電極53、高周波電圧印加部24、および高周波電源24Aは、エッチング物質の照射機構を構成している。
本変形例のエッチング装置204によれば、円筒電極53とワーク19との間で、複数の周波数を有する電界を形成してイオン23を照射することができる。そのため、ワーク19の材質やイオン23の種類に応じてこれらの周波数の組み合わせを調整することにより、RIEの効率を向上することができる。
図12は、本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法に用いる光学部品用金型の製造装置の第6変形例の概略構成について説明するための模式的な正面説明図である。図13は、図12の平面視の概略構成について説明するための模式的な平面説明図である。
そのため、マイクロ波を導波管54に導波すると、誘電体表面に沿ってマイクロ波による表面弾性波が伝搬し、真空槽21内にバルブ32を介して導入された反応性ガスなどにより誘電体の近傍で高密度のプラズマが生成される。そして、プラズマはスロットアンテナ55を通して真空槽21に導入される。
一方、ワーク19には、金型用部材13に高周波電圧印加部24により高周波電圧が印加されるため、その電界によりエッチング物質となるイオン23がワーク19に向けて法線方向から均等に照射され、RIEによるエッチング工程を行うことができるようになっている。
すなわち、導波管54と高周波電圧印加部24とは、エッチング物質をワーク19に照射する照射機構を構成している。
図14(a)は、本発明の第1の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法に用いる光学部品用金型の製造装置の第7変形例の概略構成について説明するための模式的な正面説明図である。図14(b)は、図14(a)の平面視の概略構成について説明するための模式的な平面説明図である。
ここで、巻き電極57と高周波電圧印加部24とは、ワーク19にエッチング物質を照射する照射機構を構成している。
次に、本発明の第2の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法およびそれにより製造される光学部品用金型について説明する。
図15(a)、(b)は、本発明の第2の実施形態に係る光学部品用金型の一例について説明するため模式的な平面説明図およびそのB−B断面図である。
まず、本実施形態の光学部品用金型の製造方法で製造される光学部品用金型の一例である光学部品用金型60について説明する。
図16(a)、(b)、(c)、(d)は、本発明の第2の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法の各工程について説明するための図15(a)のB−B線に沿う断面視の工程説明図である。図17(e)、(f)、(g)は、同じく図16に続く各工程について説明する工程説明図である。
すなわち、本実施形態の図16(a)、(b)、(c)、(d)、図17(e)、(f)、(g)に示す工程は、それぞれ第1の実施形態の図3(a)、(b)、(c)、(d)、図4(e)、(f)、(g)に示す工程に対応している。
したがって、上記第1の実施形態の説明のうち、金型用部材13、金型面12などを、金型用部材62、金型面600などと読み替えることで、容易に理解することができる。
図18は、本発明の第2の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法により製造される光学部品用金型の他例について説明するため模式的な平面説明図およびそのC−C断面図である。図19は、本発明の第2の実施形態に係る光学部品用金型の図18とは異なる他例について説明するためその一部を抜出した模式的な斜視説明図である。
光学部品用金型601は、例えばプロジェクション装置の投影スクリーンとして用いるプリズムレンズシートを好適に製造することができる金型である。
光学部品用金型601の概略構成は、例えば略平板状の金型本体602の一方の面に、断面が三角形状で、平面視同心円状の溝からなる金型面603が形成されてなる。金型本体602の材質は、金型本体11と同様の材質を採用することができる。
光学部品用金型601は、上記第2の実施形態に係る光学部品用金型の製造方法における金型面600の形状を金型面603の形状となるように、構造パターン17を設定すればよい。
本例は、金型面が単位金型面の繰り返しを有しない場合の光学用金型の例となっている。
金型面606は、導波路の形状に応じてY字溝以外にも適宜の形状に形成することができる。
基体部の材質としては、例えば、金属やセラミックなどが採用できる。これらの材質はドライエッチング可能である必要はないので、強度や部品コストなどから適宜の材質を選定することができる。
11、61、602、605 金型本体
12、600、603、606 金型面
12a 単位金型面
13、62 金型用部材
14 感光性材料層
15 露光光学系
19 ワーク
16 レーザビーム
17 構造パターン
20、200、201、202、203、204、205、206 エッチング装置(光学部品用金型の製造装置)
21 真空槽
22、43 イオン源(照射機構)
23 イオン(エッチング物質)
24 高周波電圧印加部(照射機構)
24A 高周波電源(照射機構)
40 保持機構
41 モータ
42 回転制御部
44 移動機構
45 スライド移動部
46 移動制御部
47 イオンビーム源(照射機構)
48 イオンビーム(エッチング物質)
49 磁気中性線プラズマイオン源(照射機構)
M レーザ走査装置
Claims (11)
- 被転写基材に光学部品の形状を転写する金型面を備える光学部品用金型の製造方法であって、
金型用部材の表面に感光性材料層を形成する工程と、
前記感光性材料層を前記光学部品の形状の構造パターンに感光させる工程と、
感光した前記感光性材料層を現像し、前記構造パターンの形状を形成する工程と、
現像された前記感光性材料層の前記構造パターンの形状を前記金型用部材に形成するためのドライエッチングを行うエッチング工程とを備えることを特徴とする光学部品用金型の製造方法。 - 前記エッチング工程のドライエッチングが、イオンエッチング、反応性イオンエッチング、イオンビームエッチング、または反応性イオンビームエッチングであることを特徴とする請求項1に記載の光学部品用金型の製造方法。
- 前記光学部品の形状の構造パターンが、複数のレンズを配列したマイクロレンズアレイを形成するためのものであることを特徴とする請求項1または2に記載の光学部品用金型の製造方法。
- 前記光学部品の形状の構造パターンが、複数のプリズムを配列したプリズムアレイを形成するためのものであることを特徴とする請求項1または2に記載の光学部品用金型の製造方法。
- 前記光学部品の形状の構造パターンが、光導波路を形成するためのものであることを特徴とする請求項1または2に記載の光学部品用金型の製造方法。
- 前記金型用部材がドラム状形状であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光学部品用金型の製造方法。
- 前記金型用部材が平板形状であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光学部品用金型の製造方法。
- 被転写基材に光学部品の形状を転写する金型面を備える光学部品用金型の製造装置であって、
前記光学部品の形状の構造パターンが形成された感光性材料層を表面に有する金型用部材を保持する保持機構と、
該保持機構に保持された前記金型用部材に対向して、前記金型用部材をドライエッチングするためのエッチング物質を照射する照射機構と、
少なくとも前記金型用部材をドライエッチング時に収容する真空槽とを備えることを特徴とする光学部品用金型の製造装置。 - 前記金型用部材がドラム状形状を有し、
前記保持機構に保持された前記金型用部材と、前記照射機構とが、前記金型用部材のドラム軸を中心として相対的に回転移動可能とされたことを特徴とする請求項8に記載の光学部品用金型の製造装置。 - 前記保持機構が、前記金型用部材をそのドラム軸を中心に回転可能に保持することを特徴とする請求項9に記載の光学部品用金型の製造装置。
- 前記保持機構に保持された前記金型用部材と、前記照射機構とが、互いに平行な状態で前記金型用部材の表面に沿って1軸方向に相対的に移動可能とされたことを特徴とする請求項8〜10のいずれかに記載の光学部品用金型の製造装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101952093A (zh) * | 2008-01-25 | 2011-01-19 | 旭化成株式会社 | 无缝塑模的制造方法 |
JP2013045792A (ja) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Asahi Kasei Corp | ロール状モールド |
JP2013200548A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Orafol Americas Inc | 再帰性反射体成形型および再帰反射微細構造を製作するための方法およびその装置 |
WO2016013452A1 (ja) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | デクセリアルズ株式会社 | 原盤の製造方法、転写物、およびレプリカ原盤 |
JP2016144874A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 旭化成株式会社 | 円筒形モールド、ドライエッチング装置及び円筒形モールドの製造方法 |
EP2980610A4 (en) * | 2013-03-28 | 2016-11-16 | Mitsubishi Rayon Co | METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL FILM, OPTICAL FILM, SURFACE-EMBROIDERING BODY AND DEVICE FOR PRODUCING AN OPTICAL FILM |
WO2016071760A3 (en) * | 2014-11-03 | 2016-12-22 | Mycronic Mydata Ab | Laser patterning of cylinders for printing, imprinting, embossing, and inverse offset, for 3d patterning |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03150738A (ja) * | 1989-11-04 | 1991-06-27 | Fujitsu Ltd | スタンパの製造方法及び光ディスクの製造方法 |
JPH08174563A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-09 | Hoya Corp | 三次元形状の形成方法、該方法により形成した三次元構造体およびプレス成形型 |
JPH093220A (ja) * | 1995-04-21 | 1997-01-07 | Nippondenso Co Ltd | 表面改質装置及び有機物質表面への薄膜形成方法及び薄膜形成物 |
JPH11134725A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Seiko Epson Corp | 樹脂板製造用鋳型の製造装置および樹脂板製造用鋳型の製造方法 |
JP2001343540A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Hitachi Cable Ltd | ポリマ光導波路 |
JP2003080598A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-19 | Ricoh Co Ltd | マイクロレンズシートの形成方法及びこの形成方法によるマイクロレンズシート |
JP2003186203A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Toppan Printing Co Ltd | 成型用型の製造方法 |
JP2003245925A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-02 | Towa Corp | 導光板成形用金型の加工方法及び金型と導光板 |
JP2004314539A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Towa Corp | 導光板成形用金型の加工方法及び金型と導光板 |
-
2005
- 2005-05-13 JP JP2005141886A patent/JP5061425B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03150738A (ja) * | 1989-11-04 | 1991-06-27 | Fujitsu Ltd | スタンパの製造方法及び光ディスクの製造方法 |
JPH08174563A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-09 | Hoya Corp | 三次元形状の形成方法、該方法により形成した三次元構造体およびプレス成形型 |
JPH093220A (ja) * | 1995-04-21 | 1997-01-07 | Nippondenso Co Ltd | 表面改質装置及び有機物質表面への薄膜形成方法及び薄膜形成物 |
JPH11134725A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Seiko Epson Corp | 樹脂板製造用鋳型の製造装置および樹脂板製造用鋳型の製造方法 |
JP2001343540A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Hitachi Cable Ltd | ポリマ光導波路 |
JP2003080598A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-19 | Ricoh Co Ltd | マイクロレンズシートの形成方法及びこの形成方法によるマイクロレンズシート |
JP2003186203A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Toppan Printing Co Ltd | 成型用型の製造方法 |
JP2003245925A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-02 | Towa Corp | 導光板成形用金型の加工方法及び金型と導光板 |
JP2004314539A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Towa Corp | 導光板成形用金型の加工方法及び金型と導光板 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2246170B1 (en) * | 2008-01-25 | 2017-03-15 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for seamless mold |
JP4977212B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2012-07-18 | 旭化成株式会社 | シームレスモールドの製造方法 |
JP2012158178A (ja) * | 2008-01-25 | 2012-08-23 | Asahi Kasei Corp | モールドのエッチング装置 |
KR101220641B1 (ko) | 2008-01-25 | 2013-01-10 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 심리스 몰드의 제조 방법 |
US10399254B2 (en) | 2008-01-25 | 2019-09-03 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Seamless mold manufacturing method |
KR101316469B1 (ko) * | 2008-01-25 | 2013-10-08 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 몰드의 에칭 장치 및 에칭 방법 |
CN101952093A (zh) * | 2008-01-25 | 2011-01-19 | 旭化成株式会社 | 无缝塑模的制造方法 |
JP2013045792A (ja) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Asahi Kasei Corp | ロール状モールド |
US9910357B2 (en) | 2012-03-23 | 2018-03-06 | Orafol Americas Inc. | Methods for fabricating tooling and sheeting |
JP2013200548A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Orafol Americas Inc | 再帰性反射体成形型および再帰反射微細構造を製作するための方法およびその装置 |
EP2980610A4 (en) * | 2013-03-28 | 2016-11-16 | Mitsubishi Rayon Co | METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL FILM, OPTICAL FILM, SURFACE-EMBROIDERING BODY AND DEVICE FOR PRODUCING AN OPTICAL FILM |
US10174905B2 (en) | 2013-03-28 | 2019-01-08 | Mitsubishi Chemical Corporation | Optical film production method, optical film, surface light-emitting body and optical film production device |
WO2016013452A1 (ja) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | デクセリアルズ株式会社 | 原盤の製造方法、転写物、およびレプリカ原盤 |
US10095105B2 (en) | 2014-07-25 | 2018-10-09 | Dexerials Corporation | Method for manufacturing master, transfer copy, and replica master |
WO2016071760A3 (en) * | 2014-11-03 | 2016-12-22 | Mycronic Mydata Ab | Laser patterning of cylinders for printing, imprinting, embossing, and inverse offset, for 3d patterning |
JP2016144874A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 旭化成株式会社 | 円筒形モールド、ドライエッチング装置及び円筒形モールドの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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