JP2003245925A - 導光板成形用金型の加工方法及び金型と導光板 - Google Patents
導光板成形用金型の加工方法及び金型と導光板Info
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- JP2003245925A JP2003245925A JP2002049594A JP2002049594A JP2003245925A JP 2003245925 A JP2003245925 A JP 2003245925A JP 2002049594 A JP2002049594 A JP 2002049594A JP 2002049594 A JP2002049594 A JP 2002049594A JP 2003245925 A JP2003245925 A JP 2003245925A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反射ドット１を備えた導光板２における光の
透過性を効率良く向上させることを目的とする。 【解決手段】 まず、シリコン基材６におけるレジスト
膜非形成部１１を所定の深さ２４にドライエッチング２
３してレジスト膜形成部を除去することにより、所定の
高さ２４を有するドット状パターンを備えた金型製作用
のマスター１３を形成し、次に、前記マスター１３にニ
ッケル電鋳して前記マスター１３を溶解除去することに
より、当該電鋳型１５を反射ドット成形面４を備えた分
割金型５として得ると共に、前記ドット状パターンを有
する分割金型５を備えた導光板成形用金型３でドット状
パターンを備えた導光板２（成形品）を成形する。
透過性を効率良く向上させることを目的とする。 【解決手段】 まず、シリコン基材６におけるレジスト
膜非形成部１１を所定の深さ２４にドライエッチング２
３してレジスト膜形成部を除去することにより、所定の
高さ２４を有するドット状パターンを備えた金型製作用
のマスター１３を形成し、次に、前記マスター１３にニ
ッケル電鋳して前記マスター１３を溶解除去することに
より、当該電鋳型１５を反射ドット成形面４を備えた分
割金型５として得ると共に、前記ドット状パターンを有
する分割金型５を備えた導光板成形用金型３でドット状
パターンを備えた導光板２（成形品）を成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に用
いられる導光板を樹脂成形する導光板成形用金型の加工
方法及び金型と導光板の改良に関するものである。
いられる導光板を樹脂成形する導光板成形用金型の加工
方法及び金型と導光板の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】まず、前記した液晶表示装置における導
光板が備えられたバックライト部（サイドライト方式）
について説明する。即ち、従来より、プリズムシート、
拡散シート、導光板、反射シート等から構成される多層
型のバックライトユニットが主流であったが、コストダ
ウン、部品点数の削減、製造工程の短縮、液晶表示装置
の薄型化等のため、図４に示すような構成のバックライ
トユニットが検討されている。また、前記したバックラ
イトユニットには、図４に示すように、光源となる冷陰
極管（蛍光ランプ）５１と、前記光源５１からの光を液
晶パネル方向に導く導光板５３（前記した導光板５３の
出光面側から液晶パネル方向に照射される光を符号５６
で示す）と、前記した光源５１からの光を反射して前記
した導光板５３方向に導くランプリフレクタ５７と、前
記導光板５３の出光面側に設けた明るさのムラを低減す
る拡散シート５４と、前記した導光板５３の出光面側と
は反対側に漏れた光を反射する反射シート５５とが備え
られている。また、前記した導光板５３には、その出光
面側に設けたプリズム面５２と、前記プリズム面５２と
は反対面側に設けた所要数の反射ドット５８（反射部）
とが備えられて構成されている。なお、前記した反射ド
ット５８等の反射部の形状は、前記導光板５３内におけ
る光の行路に対応して設定されるものである。従って、
前記光源５１からの光（前記ランプリフレクタ５７で反
射された光を含む）は、前記導光板５３内で前記反射ド
ット５８で反射して前記導光板５３のプリズム面５２か
ら出光し、且つ、前記導光板５３から前記プリズム面５
２とは反対の方向に漏れた光は前記反射シート５５で反
射され、再び、前記導光板５３を通して前記プリズム面
５２から出光することになる。更に、前記導光板５３の
プリズム面５２からの出た光は、前記拡散シート５４を
通して前記した液晶パネル方向に照射されることにな
る。なお、前記導光板５３における反射部のパターンと
しては、例えば、ドット状パターン、ライン状パターン
等がある。
光板が備えられたバックライト部（サイドライト方式）
について説明する。即ち、従来より、プリズムシート、
拡散シート、導光板、反射シート等から構成される多層
型のバックライトユニットが主流であったが、コストダ
ウン、部品点数の削減、製造工程の短縮、液晶表示装置
の薄型化等のため、図４に示すような構成のバックライ
トユニットが検討されている。また、前記したバックラ
イトユニットには、図４に示すように、光源となる冷陰
極管（蛍光ランプ）５１と、前記光源５１からの光を液
晶パネル方向に導く導光板５３（前記した導光板５３の
出光面側から液晶パネル方向に照射される光を符号５６
で示す）と、前記した光源５１からの光を反射して前記
した導光板５３方向に導くランプリフレクタ５７と、前
記導光板５３の出光面側に設けた明るさのムラを低減す
る拡散シート５４と、前記した導光板５３の出光面側と
は反対側に漏れた光を反射する反射シート５５とが備え
られている。また、前記した導光板５３には、その出光
面側に設けたプリズム面５２と、前記プリズム面５２と
は反対面側に設けた所要数の反射ドット５８（反射部）
とが備えられて構成されている。なお、前記した反射ド
ット５８等の反射部の形状は、前記導光板５３内におけ
る光の行路に対応して設定されるものである。従って、
前記光源５１からの光（前記ランプリフレクタ５７で反
射された光を含む）は、前記導光板５３内で前記反射ド
ット５８で反射して前記導光板５３のプリズム面５２か
ら出光し、且つ、前記導光板５３から前記プリズム面５
２とは反対の方向に漏れた光は前記反射シート５５で反
射され、再び、前記導光板５３を通して前記プリズム面
５２から出光することになる。更に、前記導光板５３の
プリズム面５２からの出た光は、前記拡散シート５４を
通して前記した液晶パネル方向に照射されることにな
る。なお、前記導光板５３における反射部のパターンと
しては、例えば、ドット状パターン、ライン状パターン
等がある。
【０００３】さて、従来より、前記した反射ドット５８
を備えた導光板５３を樹脂成形するために、例えば、前
記反射ドット５８のパターン（反射部パターン）を前記
した導光板５３に転写する反射ドット成形面（反射部成
形面）を備えた導光板成形用金型が用いられている。従
って、前記金型を用いて前記導光板５３を樹脂成形する
ことにより前記反射ドット成形面の形状が前記導光板５
３に転写されて前記反射ドット５８が形成されることに
なる。なお、前記した導光板成形用金型には前記した反
射ドット成形面（転写用ドット状パターン）を備えた分
割金型が前記金型のベース部に対して着脱自在に装設す
ることができるように構成されている。
を備えた導光板５３を樹脂成形するために、例えば、前
記反射ドット５８のパターン（反射部パターン）を前記
した導光板５３に転写する反射ドット成形面（反射部成
形面）を備えた導光板成形用金型が用いられている。従
って、前記金型を用いて前記導光板５３を樹脂成形する
ことにより前記反射ドット成形面の形状が前記導光板５
３に転写されて前記反射ドット５８が形成されることに
なる。なお、前記した導光板成形用金型には前記した反
射ドット成形面（転写用ドット状パターン）を備えた分
割金型が前記金型のベース部に対して着脱自在に装設す
ることができるように構成されている。
【０００４】また、従来より、前記した分割金型の反射
ドット成形面を形成するために、機械的な通常切削法が
或いはレジスト膜利用法が検討されている。
ドット成形面を形成するために、機械的な通常切削法が
或いはレジスト膜利用法が検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】即ち、前記した機械的
な通常切削法にて、前記反射ドット成形面に相当する金
型素材の面に転写用のドット状パターンを切削加工する
ことが行われている。しかしながら、前記した機械的な
通常切削法では前記反射ドット成形面に微小な転写用ド
ット状パターンを切削加工することは非常に難しく、前
記した通常切削法による転写用ドット状パターン部にば
り等が発生し易い。従って、前記金型で樹脂成形された
導光板の反射ドットに当該ばり等が転写されることにな
るので、当該ばり等の転写部位が光の反射を阻害する要
因となって前記導光板内における反射ドットにて光を効
率良く反射させることができず、前記導光板における光
の透過性が低いと云う弊害がある。
な通常切削法にて、前記反射ドット成形面に相当する金
型素材の面に転写用のドット状パターンを切削加工する
ことが行われている。しかしながら、前記した機械的な
通常切削法では前記反射ドット成形面に微小な転写用ド
ット状パターンを切削加工することは非常に難しく、前
記した通常切削法による転写用ドット状パターン部にば
り等が発生し易い。従って、前記金型で樹脂成形された
導光板の反射ドットに当該ばり等が転写されることにな
るので、当該ばり等の転写部位が光の反射を阻害する要
因となって前記導光板内における反射ドットにて光を効
率良く反射させることができず、前記導光板における光
の透過性が低いと云う弊害がある。
【０００６】また、前記レジスト膜利用法は、例えば、
次のようにして行われている。即ち、まず、基板にレジ
スト膜を塗布して前記レジスト膜の上にマスクパターン
を重合し、次に、露光して現像することにより、前記し
た基板上にドット状パターンのレジスト膜（凸部）を形
成して分割金型形成用（金型製作用）マスターを得るこ
とができる。従って、次に、前記したマスター（凸部）
にニッケル電鋳することにより、ドット状パターンの反
射ドット成形面（凹部）を備えた分割金型を形成するこ
とができる。しかしながら、前記した塗布レジスト膜は
その塗布厚さにかなりのばらつきが発生し易いので、前
記マスターにおけるドット状パターン（凸部）の高さ
（前記レジスト膜の厚さに相当する）に、ばらつきが発
生し易い。即ち、前記マスターを用いて前記分割金型を
形成した場合、前記分割金型の反射ドット成形面におけ
る転写用のドット状パターン（凹部）の深さにばらつき
が発生し易く、前記分割金型のドット状パターン（凹
部）を所定の深さに効率良く且つ高精度で形成すること
ができない。また、前記金型（前記分割金型）で導光板
を樹脂成形した場合、前記した導光板に転写される凸状
反射ドットの高さにばらつきが発生し易く、前記反射ド
ットを所定の高さに効率良く且つ高精度で形成すること
ができない。従って、前記した反射ドットの高さにおけ
るばらつきが光を反射する阻害要因となり、前記した導
光板内において、前記反射ドットにて光を所定の光路で
効率良く反射させることができず、前記導光板における
光の透過性が低くなると云う弊害がある。
次のようにして行われている。即ち、まず、基板にレジ
スト膜を塗布して前記レジスト膜の上にマスクパターン
を重合し、次に、露光して現像することにより、前記し
た基板上にドット状パターンのレジスト膜（凸部）を形
成して分割金型形成用（金型製作用）マスターを得るこ
とができる。従って、次に、前記したマスター（凸部）
にニッケル電鋳することにより、ドット状パターンの反
射ドット成形面（凹部）を備えた分割金型を形成するこ
とができる。しかしながら、前記した塗布レジスト膜は
その塗布厚さにかなりのばらつきが発生し易いので、前
記マスターにおけるドット状パターン（凸部）の高さ
（前記レジスト膜の厚さに相当する）に、ばらつきが発
生し易い。即ち、前記マスターを用いて前記分割金型を
形成した場合、前記分割金型の反射ドット成形面におけ
る転写用のドット状パターン（凹部）の深さにばらつき
が発生し易く、前記分割金型のドット状パターン（凹
部）を所定の深さに効率良く且つ高精度で形成すること
ができない。また、前記金型（前記分割金型）で導光板
を樹脂成形した場合、前記した導光板に転写される凸状
反射ドットの高さにばらつきが発生し易く、前記反射ド
ットを所定の高さに効率良く且つ高精度で形成すること
ができない。従って、前記した反射ドットの高さにおけ
るばらつきが光を反射する阻害要因となり、前記した導
光板内において、前記反射ドットにて光を所定の光路で
効率良く反射させることができず、前記導光板における
光の透過性が低くなると云う弊害がある。
【０００７】従って、本発明は、導光板における光の透
過性を効率良く向上させることができる導光板成形用金
型の加工方法及びその金型で樹脂成形される導光板を提
供することを目的とする。
過性を効率良く向上させることができる導光板成形用金
型の加工方法及びその金型で樹脂成形される導光板を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る導光板成形用金型の加
工方法は、導光板成形用金型における反射部パターンを
有する反射部成形面を形成する導光板成形用金型の加工
方法であって、金型製作用マスターを形成する基材にレ
ジスト膜を被覆する工程と、前記したレジスト膜の上に
反射部パターン形成用のマスクを重合した状態で露光し
て前記レジスト膜被覆基材を現像することにより、前記
基材に前記反射部パターンを備えたレジスト膜形成部と
レジスト膜非形成部とを形成する工程と、前記した基材
のレジスト膜非形成部を所定の深さにドライエッチング
して前記レジスト膜形成部のレジスト膜を除去すること
により、所定の高さを有する反射部パターンを備えたマ
スターを形成する工程と、前記したマスターに電鋳して
前記マスターに当該電鋳型を付着形成することにより、
前記マスターの反射部パターンを転写した反射部成形面
を備えた電鋳型を形成する工程と、前記マスターを溶解
除去することにより、前記電鋳型を導光板成形用金型の
反射部成形面を備えた分割金型として構成する工程とを
備えたことを特徴とする。
題を解決するための本発明に係る導光板成形用金型の加
工方法は、導光板成形用金型における反射部パターンを
有する反射部成形面を形成する導光板成形用金型の加工
方法であって、金型製作用マスターを形成する基材にレ
ジスト膜を被覆する工程と、前記したレジスト膜の上に
反射部パターン形成用のマスクを重合した状態で露光し
て前記レジスト膜被覆基材を現像することにより、前記
基材に前記反射部パターンを備えたレジスト膜形成部と
レジスト膜非形成部とを形成する工程と、前記した基材
のレジスト膜非形成部を所定の深さにドライエッチング
して前記レジスト膜形成部のレジスト膜を除去すること
により、所定の高さを有する反射部パターンを備えたマ
スターを形成する工程と、前記したマスターに電鋳して
前記マスターに当該電鋳型を付着形成することにより、
前記マスターの反射部パターンを転写した反射部成形面
を備えた電鋳型を形成する工程と、前記マスターを溶解
除去することにより、前記電鋳型を導光板成形用金型の
反射部成形面を備えた分割金型として構成する工程とを
備えたことを特徴とする。
【０００９】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る導光板成形用金型の加工方法は、
導光板成形用金型における反射部パターンを有する反射
部成形面を形成する導光板成形用金型の加工方法であっ
て、金型製作用の基材にレジスト膜を被覆する工程と、
前記したレジスト膜の上に反射部パターン形成用のマス
クを重合した状態で露光して前記レジスト膜被覆基材を
現像することにより、前記した基材にレジスト膜形成部
と、前記した反射部パターンを備えたレジスト膜非形成
部とを形成する工程と、前記した基材のレジスト膜非形
成部を所定の深さにドライエッチングして前記レジスト
膜形成部のレジスト膜を除去することにより、所定の深
さを有する反射部パターンを設けた反射部成形面を備え
た金型を形成する工程とを備えたことを特徴とする。
るための本発明に係る導光板成形用金型の加工方法は、
導光板成形用金型における反射部パターンを有する反射
部成形面を形成する導光板成形用金型の加工方法であっ
て、金型製作用の基材にレジスト膜を被覆する工程と、
前記したレジスト膜の上に反射部パターン形成用のマス
クを重合した状態で露光して前記レジスト膜被覆基材を
現像することにより、前記した基材にレジスト膜形成部
と、前記した反射部パターンを備えたレジスト膜非形成
部とを形成する工程と、前記した基材のレジスト膜非形
成部を所定の深さにドライエッチングして前記レジスト
膜形成部のレジスト膜を除去することにより、所定の深
さを有する反射部パターンを設けた反射部成形面を備え
た金型を形成する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１０】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る導光板成形用金型は、導光板を樹
脂成形する導光板成形用金型であって、反射部成形面を
備えたこと特徴とする。
るための本発明に係る導光板成形用金型は、導光板を樹
脂成形する導光板成形用金型であって、反射部成形面を
備えたこと特徴とする。
【００１１】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る導光板は、反射部成形面が備えられた導
光板成形用金型で樹脂成形されたことを特徴とする。
の本発明に係る導光板は、反射部成形面が備えられた導
光板成形用金型で樹脂成形されたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】前述したように、まず、金型製作
用マスターを形成する基材に被覆したレジスト膜上に反
射部パターン形成用のマスクを重合した状態で、前記し
たレジスト膜基材に露光して現像することにより、前記
基材に、前記反射部パターン（ドットパターン）を備え
たレジスト膜形成部と、前記レジスト膜形成部範囲外の
レジスト膜非形成部とを形成し、次に、前記基材のレジ
スト膜非形成部を所定の深さにドライエッチングして前
記レジスト膜形成部を除去することにより、所定の高さ
を有する反射部パターン（凸部）を備えたマスターを形
成することができる。次に、前記マスターにニッケル電
鋳して前記マスターにニッケルを付着形成することによ
り、前記したマスターの反射部パターンを転写した反射
部成形面を備えた電鋳型を形成する。次に、前記マスタ
ーを溶解除去することにより、前記した電鋳型を反射部
成形面を備えた分割金型として得ることができる。従っ
て、次に、前記した分割金型を装着した導光板成形用金
型で前記した反射部パターンを備えた導光板（成形品）
を樹脂成形することができる。
用マスターを形成する基材に被覆したレジスト膜上に反
射部パターン形成用のマスクを重合した状態で、前記し
たレジスト膜基材に露光して現像することにより、前記
基材に、前記反射部パターン（ドットパターン）を備え
たレジスト膜形成部と、前記レジスト膜形成部範囲外の
レジスト膜非形成部とを形成し、次に、前記基材のレジ
スト膜非形成部を所定の深さにドライエッチングして前
記レジスト膜形成部を除去することにより、所定の高さ
を有する反射部パターン（凸部）を備えたマスターを形
成することができる。次に、前記マスターにニッケル電
鋳して前記マスターにニッケルを付着形成することによ
り、前記したマスターの反射部パターンを転写した反射
部成形面を備えた電鋳型を形成する。次に、前記マスタ
ーを溶解除去することにより、前記した電鋳型を反射部
成形面を備えた分割金型として得ることができる。従っ
て、次に、前記した分割金型を装着した導光板成形用金
型で前記した反射部パターンを備えた導光板（成形品）
を樹脂成形することができる。
【００１３】即ち、前記したドライエッチングにて、前
記基材におけるレジスト膜非形成部を所定の深さに効率
良く且つ高精度で形成することにより、前記した所定の
高さの反射部パターン（前記基材におけるレジスト膜形
成部の凸部）を備えたマスターを効率良く且つ高精度で
形成することができる。従って、前記マスターに電鋳し
て形成される分割金型における反射部パターン（所定の
深さの凹部）を効率良く且つ高精度で形成することがで
きる。
記基材におけるレジスト膜非形成部を所定の深さに効率
良く且つ高精度で形成することにより、前記した所定の
高さの反射部パターン（前記基材におけるレジスト膜形
成部の凸部）を備えたマスターを効率良く且つ高精度で
形成することができる。従って、前記マスターに電鋳し
て形成される分割金型における反射部パターン（所定の
深さの凹部）を効率良く且つ高精度で形成することがで
きる。
【００１４】また、前記分割金型を装着した導光板成形
用金型で樹脂成形される導光板に前記した反射部パター
ン（所定の高さの凸部）を効率良く且つ高精度で形成す
ることができる。従って、前記したように、前記した反
射部を所定の高さに効率良く且つ高精度で形成すること
により、前記した導光板における反射部で効率良く光を
反射することができるので、前記した導光板における光
の透過性を効率良く向上させることができる。
用金型で樹脂成形される導光板に前記した反射部パター
ン（所定の高さの凸部）を効率良く且つ高精度で形成す
ることができる。従って、前記したように、前記した反
射部を所定の高さに効率良く且つ高精度で形成すること
により、前記した導光板における反射部で効率良く光を
反射することができるので、前記した導光板における光
の透過性を効率良く向上させることができる。
【００１５】
【実施例】以下、実施例図に基づいて説明する。
【００１６】まず、図１（１）〜図１（７）・図２
（１）・図２（２）を用いて第１実施例を説明する。ま
た、図１（１）〜図１（７）は、導光板成形用金型に着
脱自在に装設されるドット成形面（反射部成形面）を備
えた分割金型を形成する金型の加工方法の各工程であ
る。また、図１（１）は、レジスト膜の塗布工程であ
る。また、図１（２）は、ドット状パターンの露光工程
である。また、図１（３）は、レジスト膜の現像工程で
ある。また、図１（４）は、ドライエッチング工程であ
る。また、図１（５）は、金型製作用マスターの形成工
程である。また、図１（６）は、マスターにニッケル電
鋳する工程である。また、図１（７）は、マスター溶解
工程（分割金型形成工程）である。また、図２（１）・
図２（２）は、図１（１）〜図１（７）の各工程から成
る金型の加工方法で形成された分割金型を着脱自在に装
設した導光板成形用金型である。また、図２（１）は、
導光板成形前における金型の型締状態を示している。ま
た、図２（２）は、導光板成形後における金型の型開状
態を示している。
（１）・図２（２）を用いて第１実施例を説明する。ま
た、図１（１）〜図１（７）は、導光板成形用金型に着
脱自在に装設されるドット成形面（反射部成形面）を備
えた分割金型を形成する金型の加工方法の各工程であ
る。また、図１（１）は、レジスト膜の塗布工程であ
る。また、図１（２）は、ドット状パターンの露光工程
である。また、図１（３）は、レジスト膜の現像工程で
ある。また、図１（４）は、ドライエッチング工程であ
る。また、図１（５）は、金型製作用マスターの形成工
程である。また、図１（６）は、マスターにニッケル電
鋳する工程である。また、図１（７）は、マスター溶解
工程（分割金型形成工程）である。また、図２（１）・
図２（２）は、図１（１）〜図１（７）の各工程から成
る金型の加工方法で形成された分割金型を着脱自在に装
設した導光板成形用金型である。また、図２（１）は、
導光板成形前における金型の型締状態を示している。ま
た、図２（２）は、導光板成形後における金型の型開状
態を示している。
【００１７】即ち、まず、図１（１）に示すように、金
型製作用マスターを形成するシリコン基材６（基板）に
フォトレジスト膜７を薄く一様に塗布（スピンコート）
して形成する。次に、図１（２）に示すように、前記し
たレジスト膜７を形成したシリコン基材６にドット状パ
ターン形成用（反射部パターン形成用）のマスク８を重
合した状態で露光する（符号２２で示す）ことにより、
前記レジスト膜７に露光部９を形成する。次に、図１
（３）に示すように、前記レジスト膜７の露光部９を現
像して除去することによって、前記したシリコン基材６
に前記レジスト膜によるドット状パターン（非露光部１
０）を形成することができる。なお、前記したレジスト
膜の露光工程及び現像工程において、前記レジスト膜７
の非露光部を現像して除去することにより、前記したシ
リコン基材６に前記レジスト膜のドット状パターン（露
光部）を形成する構成を採用してもよい。
型製作用マスターを形成するシリコン基材６（基板）に
フォトレジスト膜７を薄く一様に塗布（スピンコート）
して形成する。次に、図１（２）に示すように、前記し
たレジスト膜７を形成したシリコン基材６にドット状パ
ターン形成用（反射部パターン形成用）のマスク８を重
合した状態で露光する（符号２２で示す）ことにより、
前記レジスト膜７に露光部９を形成する。次に、図１
（３）に示すように、前記レジスト膜７の露光部９を現
像して除去することによって、前記したシリコン基材６
に前記レジスト膜によるドット状パターン（非露光部１
０）を形成することができる。なお、前記したレジスト
膜の露光工程及び現像工程において、前記レジスト膜７
の非露光部を現像して除去することにより、前記したシ
リコン基材６に前記レジスト膜のドット状パターン（露
光部）を形成する構成を採用してもよい。
【００１８】また、次に、図１（４）に示すように、前
記したレジスト膜のドット状パターン（非露光部１０）
を形成したシリコン基材６に反応性イオン・エッチング
（ＲＩＥ： Reactive Ion Etching ）と呼ばれるドラ
イエッチング法を行う。即ち、前記したシリコン基材の
非レジスト膜形成部１１（前記露光部９）に所定のドラ
イエッチングを行う（符号２３で示す）ことにより、前
記シリコン基材６表面を基準にした所定の深さ（所定の
距離２４で示す）の凹部１２を形成することができる。
従って、次に、図１（５）に示すように、前記したドッ
ト状パターンのレジスト膜を前記したエッチング処理シ
リコン基材６から除去することにより、分割金型形成用
のマスター１３を形成することができる。即ち、前記し
たドライエッチング法にて前記したシリコン基材６の非
レジスト膜形成部１２を前記したシリコン基材６表面を
基準にした所定の深さ２４の凹部１２に効率良く且つ高
精度に形成することができるので、前記凹部１２に隣設
し且つ前記導光板の反射ドットに相当する凸部１４を前
記した所定の高さ（所定の深さ２４）に効率良く且つ高
精度に形成することができる。従って、前記したドライ
エッチング法にて、所定の高さ２４を有する凸部１４を
備えたマスター１３を効率良く且つ高精度に形成するこ
とができる。
記したレジスト膜のドット状パターン（非露光部１０）
を形成したシリコン基材６に反応性イオン・エッチング
（ＲＩＥ： Reactive Ion Etching ）と呼ばれるドラ
イエッチング法を行う。即ち、前記したシリコン基材の
非レジスト膜形成部１１（前記露光部９）に所定のドラ
イエッチングを行う（符号２３で示す）ことにより、前
記シリコン基材６表面を基準にした所定の深さ（所定の
距離２４で示す）の凹部１２を形成することができる。
従って、次に、図１（５）に示すように、前記したドッ
ト状パターンのレジスト膜を前記したエッチング処理シ
リコン基材６から除去することにより、分割金型形成用
のマスター１３を形成することができる。即ち、前記し
たドライエッチング法にて前記したシリコン基材６の非
レジスト膜形成部１２を前記したシリコン基材６表面を
基準にした所定の深さ２４の凹部１２に効率良く且つ高
精度に形成することができるので、前記凹部１２に隣設
し且つ前記導光板の反射ドットに相当する凸部１４を前
記した所定の高さ（所定の深さ２４）に効率良く且つ高
精度に形成することができる。従って、前記したドライ
エッチング法にて、所定の高さ２４を有する凸部１４を
備えたマスター１３を効率良く且つ高精度に形成するこ
とができる。
【００１９】また、次に、図１（６）に示すように、前
記したマスター１３（前記シリコン基材６）にニッケル
を電鋳することによってニッケル製の電鋳型１５（分割
金型５）を前記したマスター１３に付着形成する。ま
た、次に、図１（７）に示すように、前記したニッケル
製の電鋳型１５が形成されたマスター１３（前記シリコ
ン基材６）をフッ化アンモニウム水溶液で溶解して前記
した電鋳型１５が残存させることにより、前記電鋳型１
５を前記分割金型５として得ることになる。なお、前記
したマスター１３の凸部１４は前記した電鋳型１５（前
記分割金型５）に転写されて所定の深さ２４の凹部１６
となる。従って、前述したように構成したので、従来の
レジスト膜利用法に較べて、導光板形成用金型３（前記
分割金型５）におけるドット成形面４にドット状パター
ン（前記凹部１６）を所定の深さ２４に効率良く且つ高
精度に形成することができる。
記したマスター１３（前記シリコン基材６）にニッケル
を電鋳することによってニッケル製の電鋳型１５（分割
金型５）を前記したマスター１３に付着形成する。ま
た、次に、図１（７）に示すように、前記したニッケル
製の電鋳型１５が形成されたマスター１３（前記シリコ
ン基材６）をフッ化アンモニウム水溶液で溶解して前記
した電鋳型１５が残存させることにより、前記電鋳型１
５を前記分割金型５として得ることになる。なお、前記
したマスター１３の凸部１４は前記した電鋳型１５（前
記分割金型５）に転写されて所定の深さ２４の凹部１６
となる。従って、前述したように構成したので、従来の
レジスト膜利用法に較べて、導光板形成用金型３（前記
分割金型５）におけるドット成形面４にドット状パター
ン（前記凹部１６）を所定の深さ２４に効率良く且つ高
精度に形成することができる。
【００２０】次に、図２（１）・図２（２）に示す金型
３について説明する。即ち、前記金型３は、固定上型１
７と可動下型１８とから構成されると共に、前記した固
定型１７には導光板成形用のキャビティ１９が設けられ
ている。また、前記した固定型１７にはドット成形面４
（所定の深さ２４の凹部１６）を備えた分割金型５が着
脱自在に設けられると共に、前記した可動型１８の型面
にはプリズム成形面２０を備えた分割金型２１が設けら
れている。従って、まず、前記した両型３（１７・１
８）を型締すると共に、前記キャビティ１９内に溶融樹
脂を注入充填して冷却し、次に、前記両型３（１７・１
８）を型開きすることにより、前記金型３で、前記した
ドット成形面４を転写した所定の高さ２４を有する反射
ドット１と前記したプリズム成形面２０を転写したプリ
ズム面とを備えた導光板２を樹脂成形することができ
る。
３について説明する。即ち、前記金型３は、固定上型１
７と可動下型１８とから構成されると共に、前記した固
定型１７には導光板成形用のキャビティ１９が設けられ
ている。また、前記した固定型１７にはドット成形面４
（所定の深さ２４の凹部１６）を備えた分割金型５が着
脱自在に設けられると共に、前記した可動型１８の型面
にはプリズム成形面２０を備えた分割金型２１が設けら
れている。従って、まず、前記した両型３（１７・１
８）を型締すると共に、前記キャビティ１９内に溶融樹
脂を注入充填して冷却し、次に、前記両型３（１７・１
８）を型開きすることにより、前記金型３で、前記した
ドット成形面４を転写した所定の高さ２４を有する反射
ドット１と前記したプリズム成形面２０を転写したプリ
ズム面とを備えた導光板２を樹脂成形することができ
る。
【００２１】即ち、前記したシリコン基材６にドライエ
ッチング（２３）することにより、前記したシリコン基
材６に所定の深さ２４の凹部１２を効率良く且つ高精度
に穿設することができるので、前述した膜の厚さにばら
つきが発生し易いレジスト膜利用法によるマスター形成
に較べて、前記したシリコン基材６に所定の深さ２４の
凹部１２（所定の高さ２４の凸部１４）を効率良く且つ
高精度に形成したマスター１３を得ることができる。ま
た、前記したマスター１３に電鋳法にてニッケル製の電
鋳型１５（分割金型５）を形成することができるので、
前記した分割金型５のドット成形面４に所定の深さ２４
の凹部１６を効率良く且つ高精度に形成することができ
る。
ッチング（２３）することにより、前記したシリコン基
材６に所定の深さ２４の凹部１２を効率良く且つ高精度
に穿設することができるので、前述した膜の厚さにばら
つきが発生し易いレジスト膜利用法によるマスター形成
に較べて、前記したシリコン基材６に所定の深さ２４の
凹部１２（所定の高さ２４の凸部１４）を効率良く且つ
高精度に形成したマスター１３を得ることができる。ま
た、前記したマスター１３に電鋳法にてニッケル製の電
鋳型１５（分割金型５）を形成することができるので、
前記した分割金型５のドット成形面４に所定の深さ２４
の凹部１６を効率良く且つ高精度に形成することができ
る。
【００２２】即ち、前記した分割金型５のドット成形面
４にドット状パターン（前記した凹部１６）を所定の深
さ２４に効率良く且つ高精度に形成することができるの
で、前記した導光板２の反射ドット１（凸部）を所定の
高さに効率良く且つ高精度に形成することができる。ま
た、前記した反射ドット１の高さにおけるばらつきを効
率良く防止することができるので、前記した導光板２内
において、前記反射ドット１にて光を所定の光路で効率
良く反射させることができ、前記導光板２における光の
透過性を向上させることができる。従って、導光板にお
ける光の透過性を効率良く向上させることができる導光
板成形用金型の加工方法及びその金型で樹脂成形される
導光板を提供することができる。
４にドット状パターン（前記した凹部１６）を所定の深
さ２４に効率良く且つ高精度に形成することができるの
で、前記した導光板２の反射ドット１（凸部）を所定の
高さに効率良く且つ高精度に形成することができる。ま
た、前記した反射ドット１の高さにおけるばらつきを効
率良く防止することができるので、前記した導光板２内
において、前記反射ドット１にて光を所定の光路で効率
良く反射させることができ、前記導光板２における光の
透過性を向上させることができる。従って、導光板にお
ける光の透過性を効率良く向上させることができる導光
板成形用金型の加工方法及びその金型で樹脂成形される
導光板を提供することができる。
【００２３】なお、前記した第１実施例で、前記電鋳型
を構成する金型材質としてニッケルを用いて前記マスタ
ーに電鋳する構成を例示したが、前記したニッケル金型
材質に代えて、前記した分割金型を形成することが可能
な金型材質を用いることができる。
を構成する金型材質としてニッケルを用いて前記マスタ
ーに電鋳する構成を例示したが、前記したニッケル金型
材質に代えて、前記した分割金型を形成することが可能
な金型材質を用いることができる。
【００２４】次に、図３（１）〜図３（５）を用いて第
２実施例を説明する。図３（１）は、レジスト膜の塗布
工程である。図３（２）は、ドット状パターンの露光工
程である。図３（３）は、レジスト膜の現像工程であ
る。図３（４）は、ドライエッチング工程である。図３
（５）は、レジスト膜の除去工程（分割金型形成工程）
である。
２実施例を説明する。図３（１）は、レジスト膜の塗布
工程である。図３（２）は、ドット状パターンの露光工
程である。図３（３）は、レジスト膜の現像工程であ
る。図３（４）は、ドライエッチング工程である。図３
（５）は、レジスト膜の除去工程（分割金型形成工程）
である。
【００２５】即ち、まず、図３（１）に示すように、例
えば、分割金型形成用のアルミ基材３１（基板）の表面
にフォトレジスト膜３２を薄く一様に塗布（スピンコー
ト）する。次に、図３（２）に示すように、前記したレ
ジスト膜３２を形成した基材３１にドット状パターン形
成用（反射部パターン形成用）のマスク３３を重合した
状態で露光（符号３５で示す）することにより、前記レ
ジスト膜３２に露光部３４を形成する。次に、図３
（３）に示すように、前記レジスト膜の露光部３４を現
像して除去することによって、前記した基材３１に、前
記したドット状パターンを備えたレジスト膜非形成部
（露光部３４）と、レジスト膜形成部（非露光部３６）
とを形成する。なお、前記したレジスト膜３２の露光工
程及び現像工程において、前記レジスト膜３２の非露光
部を現像して除去することにより、前記したドット状パ
ターンを備えたレジスト膜非形成部（非露光部）を形成
する構成を採用してもよい。
えば、分割金型形成用のアルミ基材３１（基板）の表面
にフォトレジスト膜３２を薄く一様に塗布（スピンコー
ト）する。次に、図３（２）に示すように、前記したレ
ジスト膜３２を形成した基材３１にドット状パターン形
成用（反射部パターン形成用）のマスク３３を重合した
状態で露光（符号３５で示す）することにより、前記レ
ジスト膜３２に露光部３４を形成する。次に、図３
（３）に示すように、前記レジスト膜の露光部３４を現
像して除去することによって、前記した基材３１に、前
記したドット状パターンを備えたレジスト膜非形成部
（露光部３４）と、レジスト膜形成部（非露光部３６）
とを形成する。なお、前記したレジスト膜３２の露光工
程及び現像工程において、前記レジスト膜３２の非露光
部を現像して除去することにより、前記したドット状パ
ターンを備えたレジスト膜非形成部（非露光部）を形成
する構成を採用してもよい。
【００２６】次に、図３（４）に示すように、前記した
基材３１をドライエッチング（符号３７で示す）するこ
とにより、前記レジスト膜非形成部３４に前記した基材
表面を基準にした所定の深さ３８の凹部３９を形成する
ことができる。即ち、前記ドライエッチング法にて、前
記した基材３１に前記した反射ドット（凸部）に対応す
る所定の深さ（距離）３８の凹部３９を効率良く且つ高
精度に形成することができる。次に、図３（５）に示す
ように、前記ドライエッチング基材３１から前記したレ
ジスト膜３６を除去することによって、前記ドット成形
面４（反射部成形面）を備えた分割金型５を効率良く且
つ高精度に形成することができる。
基材３１をドライエッチング（符号３７で示す）するこ
とにより、前記レジスト膜非形成部３４に前記した基材
表面を基準にした所定の深さ３８の凹部３９を形成する
ことができる。即ち、前記ドライエッチング法にて、前
記した基材３１に前記した反射ドット（凸部）に対応す
る所定の深さ（距離）３８の凹部３９を効率良く且つ高
精度に形成することができる。次に、図３（５）に示す
ように、前記ドライエッチング基材３１から前記したレ
ジスト膜３６を除去することによって、前記ドット成形
面４（反射部成形面）を備えた分割金型５を効率良く且
つ高精度に形成することができる。
【００２７】従って、前記した第１実施例と同様に、前
記した分割金型を着脱自在に装着した導光板成形用金型
のキャビティ内に溶融樹脂を注入充填して冷却すること
により、前記したドット成形面を転写した所定の高さを
有する反射ドットを備えた導光板を樹脂成形することが
できる。
記した分割金型を着脱自在に装着した導光板成形用金型
のキャビティ内に溶融樹脂を注入充填して冷却すること
により、前記したドット成形面を転写した所定の高さを
有する反射ドットを備えた導光板を樹脂成形することが
できる。
【００２８】即ち、前記した第２実施例において、前記
した分割金型５のドット成形面４にドット状パターン
（前記した凹部３９）を所定の深さ３８に効率良く且つ
高精度に形成することができるので、前記した導光板２
の反射ドット１（凸部）を所定の高さに効率良く且つ高
精度に形成することができる。また、前記した反射ドッ
ト１の高さにおけるばらつきを効率良く防止することが
できるので、前記した導光板２内において、前記反射ド
ット１にて光を所定の光路で効率良く反射させることが
でき、前記導光板２における光の透過性を向上させるこ
とができる。従って、導光板における光の透過性を効率
良く向上させることができる導光板成形用金型の加工方
法及びその金型で樹脂成形される導光板を提供すること
ができる。
した分割金型５のドット成形面４にドット状パターン
（前記した凹部３９）を所定の深さ３８に効率良く且つ
高精度に形成することができるので、前記した導光板２
の反射ドット１（凸部）を所定の高さに効率良く且つ高
精度に形成することができる。また、前記した反射ドッ
ト１の高さにおけるばらつきを効率良く防止することが
できるので、前記した導光板２内において、前記反射ド
ット１にて光を所定の光路で効率良く反射させることが
でき、前記導光板２における光の透過性を向上させるこ
とができる。従って、導光板における光の透過性を効率
良く向上させることができる導光板成形用金型の加工方
法及びその金型で樹脂成形される導光板を提供すること
ができる。
【００２９】また、前記した第２実施例において、アル
ミ基材にドライエッチングする構成を例示したが、鉄系
の鋼材等の金型素材を採用することができる。
ミ基材にドライエッチングする構成を例示したが、鉄系
の鋼材等の金型素材を採用することができる。
【００３０】なお、前記した第２実施例において、前記
したドライエッチング法に代えて、放射光法（ＳＲ：Sy
ncrotron Radiotion）を用いて前記基材に凹部を形成す
る構成を採用することができる。
したドライエッチング法に代えて、放射光法（ＳＲ：Sy
ncrotron Radiotion）を用いて前記基材に凹部を形成す
る構成を採用することができる。
【００３１】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、導光板における光の透
過性を効率良く向上させることができる導光板成形用金
型の加工方法及びその金型で樹脂成形される導光板を提
供することができると云う優れた効果を奏するものであ
る。
過性を効率良く向上させることができる導光板成形用金
型の加工方法及びその金型で樹脂成形される導光板を提
供することができると云う優れた効果を奏するものであ
る。
【図１】図１（１）・図１（２）・図１（３）・図１
（４）・図１（５）・図１（６）・図１（７）は、本発
明に係る金型の加工方法における各工程を概略的に示す
概略縦断面である。
（４）・図１（５）・図１（６）・図１（７）は、本発
明に係る金型の加工方法における各工程を概略的に示す
概略縦断面である。
【図２】図２（１）・図２（２）は、本発明に係る金型
の加工方法で加工された金型を用いて導光板を樹脂成形
する各工程を概略的に示す概略縦断面である。
の加工方法で加工された金型を用いて導光板を樹脂成形
する各工程を概略的に示す概略縦断面である。
【図３】図３（１）・図３（２）・図３（３）・図３
（４）・図３（５）は、発明に係る他の金型の加工方法
における各工程を概略的に示す概略縦断面である。
（４）・図３（５）は、発明に係る他の金型の加工方法
における各工程を概略的に示す概略縦断面である。
【図４】図４は、反射ドットを備えた導光板を用いたバ
ックライトユニットを概略的に示す概略正面図である。
ックライトユニットを概略的に示す概略正面図である。
１ 反射ドット（反射部）
２ 導光板
３ 金型
４ ドット成形面（反射部成形面）
５ 分割金型
６ シリコン基材（基板）
７ レジスト膜
８ マスク
９ 露光部
１０ 非露光部
１１ レジスト膜非形成部
１２ 凹部（マスター）
１３ マスター
１４ 凸部（マスター）
１５ 電鋳型
１６ 凹部（電鋳型）
１７ 固定上型
１８ 可動下型
１９ キャビティ
２０ プリズム成形面
２１ 分割金型
２２ 露光
２３ ドライエッチング
２４ 距離（深さ或いは高さ）
３１ 基材
３２ レジスト膜
３３ マスク
３４ 露光部
３５ 露光
３６ 非露光部
３７ ドライエッチング
３８ 深さ（距離）
３９ 凹部
５１ 光源
５２ プリズム面
５３ 導光板
５４ 拡散シート
５５ 反射シート
５６ 光
５７ ランプリフレクタ
５８ 反射ドット
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H038 AA55 BA06
2H091 FA14Z FA21Z FA23Z FB02
FC19 LA12 LA30
4F202 AH33 CA01 CA30 CB01 CD05
CD12 CD24 CK11 CK41
Claims (4)
- 【請求項１】 導光板成形用金型における反射部パター
ンを有する反射部成形面を形成する導光板成形用金型の
加工方法であって、 金型製作用マスターを形成する基材にレジスト膜を被覆
する工程と、 前記したレジスト膜の上に反射部パターン形成用のマス
クを重合した状態で露光して前記レジスト膜被覆基材を
現像することにより、前記基材に前記反射部パターンを
備えたレジスト膜形成部とレジスト膜非形成部とを形成
する工程と、 前記した基材のレジスト膜非形成部を所定の深さにドラ
イエッチングして前記レジスト膜形成部のレジスト膜を
除去することにより、所定の高さを有する反射部パター
ンを備えたマスターを形成する工程と、 前記したマスターに電鋳して前記マスターに当該電鋳型
を付着形成することにより、前記マスターの反射部パタ
ーンを転写した反射部成形面を備えた電鋳型を形成する
工程と、 前記マスターを溶解除去することにより、前記電鋳型を
導光板成形用金型の反射部成形面を備えた分割金型とし
て構成する工程とを備えたことを特徴とする導光板成形
用金型の加工方法。 - 【請求項２】 導光板成形用金型における反射部パター
ンを有する反射部成形面を形成する導光板成形用金型の
加工方法であって、 金型製作用の基材にレジスト膜を被覆する工程と、 前記したレジスト膜の上に反射部パターン形成用のマス
クを重合した状態で露光して前記レジスト膜被覆基材を
現像することにより、前記した基材にレジスト膜形成部
と、前記した反射部パターンを備えたレジスト膜非形成
部とを形成する工程と、 前記した基材のレジスト膜非形成部を所定の深さにドラ
イエッチングして前記レジスト膜形成部のレジスト膜を
除去することにより、所定の深さを有する反射部パター
ンを設けた反射部成形面を備えた金型を形成する工程と
を備えたことを特徴とする導光板成形用金型の加工方
法。 - 【請求項３】 導光板を樹脂成形する導光板成形用金型
であって、反射部成形面を備えたこと特徴とする導光板
成形用金型。 - 【請求項４】 反射部成形面が備えられた導光板成形用
金型で樹脂成形されたことを特徴とする導光板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002049594A JP2003245925A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | 導光板成形用金型の加工方法及び金型と導光板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002049594A JP2003245925A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | 導光板成形用金型の加工方法及び金型と導光板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003245925A true JP2003245925A (ja) | 2003-09-02 |
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ID=28662061
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|---|---|---|---|
| JP2002049594A Pending JP2003245925A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | 導光板成形用金型の加工方法及び金型と導光板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2003245925A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881369B2 (en) * | 2002-04-18 | 2005-04-19 | Industrial Technology Research Institute | Microelectroforming mold using a preformed metal as the substrate and the fabrication method of the same |
| EP1669782A2 (en) * | 2004-12-07 | 2006-06-14 | Taesan Lcd Co.,Ltd. | Producing method of stamper for light guide plate |
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