JP2006312778A - 表面波プラズマによる蒸着膜の形成方法及び装置 - Google Patents

表面波プラズマによる蒸着膜の形成方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006312778A
JP2006312778A JP2006101529A JP2006101529A JP2006312778A JP 2006312778 A JP2006312778 A JP 2006312778A JP 2006101529 A JP2006101529 A JP 2006101529A JP 2006101529 A JP2006101529 A JP 2006101529A JP 2006312778 A JP2006312778 A JP 2006312778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
vapor deposition
surface wave
roller
plasma
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006101529A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Yamada
幸司 山田
Ichiro Kunihiro
一郎 國廣
Hajime Inagaki
肇 稲垣
Hideo Kurashima
秀夫 倉島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Seikan Group Holdings Ltd
Original Assignee
Toyo Seikan Kaisha Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Seikan Kaisha Ltd filed Critical Toyo Seikan Kaisha Ltd
Priority to JP2006101529A priority Critical patent/JP2006312778A/ja
Publication of JP2006312778A publication Critical patent/JP2006312778A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】多層構造を有する蒸着膜を、フィルム基材表面、特に長尺フィルムの表面に形成することが可能な蒸着膜の形成方法及び装置を提供する。
【解決手段】真空領域内にマイクロ波による表面波発生装置を配置し、該表面波発生装置に対面する位置に、フィルム基材を連続的に流し、該フィルム基材と表面波発生装置との間の空間に、少なくとも有機金属化合物を含む反応ガスを連続的に供給し、該表面波発生装置からのマイクロ波の表面波によってプラズマ反応を実行することにより前記フィルム基材表面に連続的に蒸着膜を形成することを特徴とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、表面波プラズマによって蒸着膜を形成する方法及び装置に関するものであり、より詳細には、マイクロ波による表面波プラズマを利用してのプラズマCVD法によって蒸着膜を形成する方法及び装置に関するものである。
従来、各種基体の特性を改善するために、その表面にプラズマCVD法による蒸着膜を形成することが行われている。例えば、包装材料の分野では、容器やフィルムなどのプラスチック基材に対して、プラズマCVD法により蒸着膜を形成させて、ガス遮断性を向上させることが公知である。例えば、有機ケイ素化合物等の有機金属化合物と酸素ガスを用い、プラズマCVD法によりプラスチック基材の表面にケイ素酸化物や、炭素、ケイ素及び酸素を構成元素として含む化合物などからなる蒸着膜を形成する方法が知られている。
ところで、プラズマCVDとは、プラズマを利用して薄膜成長を行うものであり、基本的には、減圧下において原料ガスを含むガスを高電界による電気的エネルギーで放電させ、分解して生成する反応種(プラズマ)を気相中或いは基板上での化学反応を経て、基板上に堆積させるプロセスから成る。このようなプラズマ状態を、マイクロ波グロー放電を利用して実現する方法が知られている。
このようなマイクロ波によるプラズマCVDによる蒸着膜の形成方法として、最近ではマイクロ波の表面波を利用した表面波プラズマが種々提案されている(特許文献1、2)。
このマイクロ波による表面波プラズマでは、大きな面積で均一な高密度プラズマを発生することができるため、例えば液晶基板や半導体ウエハなどの基板表面への蒸着に利用されている。
特開平10−158847 特開2001−118698
しかしながら、従来公知の表面波プラズマによる蒸着膜の形成方法や装置は、所謂バッチ式で行われるものであり、連続生産には適しておらず、例えばフィルム、特にローラに巻かれた長尺フィルムの表面に蒸着膜を形成するには適していないという問題がある。また、前述した有機ケイ素化合物などの有機金属化合物を反応ガス成分として用いて蒸着膜を形成する場合には、反応ガスの組成やプラズマ生成条件などを変えることにより組成が連続的に変化した層状構造を有する蒸着膜を成膜できることが知られており、これを利用し、例えば基材表面には有機成分に富んだ密着性の良好な膜を形成し、その上には金属酸化物成分に富んだガスバリア性の良好な膜を形成することなどが考えられるが、このような層状構造を有する蒸着膜を形成するにも、公知の表面波プラズマによる方法や装置は適当ではなかった。
従って、本発明の目的は、マイクロ波の表面波プラズマにより、フィルム基材表面、特に長尺フィルムの表面に蒸着膜を連続的に形成することが可能な蒸着膜の形成方法及び装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、多層構造を有する蒸着膜を、フィルム基材表面、特に長尺フィルムの表面に形成することが可能な蒸着膜の形成方法及び装置を提供することにある。
本発明によれば、真空領域内にマイクロ波による表面波発生装置を配置し、該表面波発生装置に対面する位置に、フィルム基材を連続的に流し、該フィルム基材と表面波発生装置との間の空間に、少なくとも有機金属化合物を含む反応ガスを連続的に供給し、該表面波発生装置からのマイクロ波の表面波によってプラズマ反応を実行することにより前記フィルム基材表面に連続的に蒸着膜を形成することを特徴とする蒸着膜形成方法が提供される。
本発明の蒸着膜の形成方法においては、
(1)前記フィルム基材の移動方向に沿って、複数の前記表面波発生装置をサイドバイサイドに配列し、隣り合う表面波発生装置の間を該フィルム基材の移動が可能な程度に仕切り、該フィルム基材を連続的に移動させながら、各表面波発生装置によるプラズマ反応によって該フィルム基材表面に連続的に蒸着膜を形成すること、
(2)前記複数の表面波発生装置によるプラズマ反応は、供給する反応ガスの種類もしくは組成、或いはマイクロ波出力を、表面波発生装置毎に変えることにより、多層構成の蒸着膜をフィルム基材表面に形成すること、
(3)前記基材フィルムとして長尺フィルムを使用すること、
(4)原反ローラと巻き取りローラとを真空領域内に配置し、該原反ローラに巻いた長尺フィルムを巻き取りローラで巻き取る間に、該長尺フィルム表面に蒸着膜を連続的に形成すること、
が好適である。
本発明によれば、また、真空状態に保持されるハウジング内において、互いに連通するように形成されている基材搬送室と蒸着室とからなり、
前記基材搬送室には、原反ローラと巻き取りローラとが配置され、
前記蒸着室には、支持ローラが配置されているとともに、該支持ローラの周囲には、仕切り部材によって区画されたプラズマ領域が、該支持ローラの表面に沿って複数形成されており、
前記プラズマ領域には、それぞれ、前記蒸着室を形成しているハウジング壁に支持されたマイクロ波による表面波発生装置と、該表面波発生装置と支持ローラ表面との間の空間に挿入されたガス供給管とが設けられており、
前記原反ローラに巻かれた長尺フィルムを、前記支持ローラを介して前記巻き取りローラで巻き取りながら、前記プラズマ領域において、表面波発生装置からのマイクロ波の表面波の供給とガス供給管からの反応ガスの供給とによるプラズマ反応を行うことにより、長尺フィルム表面に蒸着膜が連続的に形成されることを特徴とする蒸着膜形成装置が提供される。
上記の蒸着膜形成装置においては、
(1)前記仕切り部材が脱気部材であること、
(2)前記蒸着室を形成しているハウジング壁は、前記支持ローラ表面と同心円状に形成されていること、
(3)前記基材搬送室内には、フィルム表面処理装置装置が配置されており、該フィルム表面処理装置による表面処理が行われた後に、前記長尺フィルムが支持ローラ上に供給されて蒸着膜の形成が行われること、
が好適である。
本発明方法によれば、真空領域内に配置されているマイクロ波による表面波発生装置に対面するように、フィルム基材を移動させながら、表面波プラズマによる蒸着膜の形成が行われるため、連続的に蒸着膜を形成することができ、極めて高い生産性を確保することができる。特に原反ローラと巻き取りローラを真空領域内に配置し、長尺フィルムを原反ローラから巻き取りローラにより巻き取る際に、本発明方法を採用することにより、長尺フィルムに対しても連続的に大面積の蒸着膜を形成することができる。
また、上記の方法を好適に実施するための装置では、表面波発生装置及び反応ガス供給管が設けられているプラズマ領域が、支持ローラに張架されている長尺フィルムの移動方向に沿ってサイドバイサイドに形成されているため、各プラズマ領域において、異なる反応条件(例えば、反応ガスの種類や組成、表面波発生装置におけるマイクロ波出力など)を採用することができ、多層構造を有する蒸着膜を連続的に長尺フィルムに形成することができる。
本発明においては、マイクロ波の表面波によるプラズマ反応により蒸着膜を基材フィルム表面に形成するものであるが、この原理を図1により説明する。
図1において、チャンバ1には、脱気口2,2が形成されており、チャンバ1内が所定の真空度に保持されるようになっている。このチャンバ1の側壁には、ガス供給源3に連なるガス供給管5が接続されており、チャンバ1内に所定の反応ガスが供給されるようになっている。また、チャンバ1の上壁には、全体として10で示す表面波発生装置が取り付けられており、この表面波発生装置10に対面するように、支持ステージ11が配置され、この支持ステージ11上に、蒸着膜を形成すべき基材フィルム13が位置している。
表面波発生装置10は、マイクロ波供給源10aに接続された導波管10bを備えており、この導波管10bには、その側面のシールド壁にスロットアンテナ10cが形成されており、このスロットアンテナ10cを覆うようにして誘電体電極10dが設けられている。即ち、図1から明らかな通り、スロットアンテナ10c及び誘電体電極10cに対面するように、支持ステージ11上に基材フィルム13が配置される。
尚、スロットアンテナ10cは、アルミニウム等の金属からなり、伝送されるマイクロ波の半波長(1/2λ)に相当する間隔で複数のスロット15が配列されたものである。また、誘電体電極10dは、誘電損失が低く耐熱性に優れた誘電体、例えば石英ガラス、アルミナ、窒化ケイ素などから形成され、その厚みは、一般に10乃至50mm程度である。
上記のような表面波発生装置10を用いての蒸着膜の形成は、以下のようにして行われる。
即ち、チャンバ1内を、マイクロ波の導入によりグロー放電が発生する程度の真空度(例えば1〜500Pa、好ましくは5〜50Pa程度)に減圧し、この状態でマイクロ波発生装置10によりマイクロ波を供給し、且つチャンバ1内にガス供給管5から有機金属化合物を含む反応ガスを供給することにより、フィルム基材13の表面に蒸着膜が形成される。
即ち、マイクロ波供給源10aから導波管10bに伝送されたマイクロ波は、スロットアンテナ10cのスロット15から誘電体電極10d内に漏洩し、誘電体電極10dの壁面に沿って拡散し、表面波を形成する。この表面波は、誘電体電極10dからチャンバ1内に放出され、グロー放電を生じ、これにより反応ガス中の有機金属化合物等が分解し、プラズマ状態の反応種が発生し、反応物がフィルム基材13の表面に膜状に堆積していき、蒸着膜が形成される。
既に述べたように、このようなマイクロ波の表面波によるプラズマ反応では、大面積で高密度のプラズマを均一に生成することができるため、フィルム基材13の表面に蒸着膜を形成するのに適している。
本発明においては、上記のようなマイクロ波の表面波を用いてのプラズマ反応による蒸着膜の形成を、フィルム基材13を連続的に移動させながら行うのであり、これにより、長尺フィルムのようなフィルム基材に対しても高生産性で蒸着膜を形成することができる。
このような方法を好適に実施し得る装置を図2に示した。尚、図2においては、図1と同様の部材は、図1と同じ印照数字で示されている。
図2の蒸着膜形成装置において、この装置は、全体として30で示されるハウジングを有しており、このハウジング30内には、基材搬送室33と蒸着室35とが形成されており、図2から明らかな通り、基材搬送室33と蒸着室35とは互いに連通している。
基材搬送装置33には、原反ローラ51と巻き取りローラ53とが収容されており、さらに、これらローラ51,53の間に複数の中間ローラ55が配置されている。また、蒸着室35内には、支持ローラ57が収容されている。
図2から明らかなように、原反ローラ51には、長尺フィルム(フィルム基材)13が巻かれており、この長尺フィルム13は、複数の中間ローラ55、蒸着室35内の支持ローラ57及び複数の中間ローラ55を介して、原反ローラ51から巻き取りローラ53に弛み無く巻き取られるようになっている。基材搬送装置33には、脱気口61が形成されており、基材搬送装置33内が所定の真空度に保持されるようになっている。
また、蒸着室35には、支持ローラ57の周面上に、該ローラ57によって搬送される長尺フィルム13の移動方向に沿って、複数のプラズマ領域A〜Dが形成されている。(このプラズマ領域A〜Dの数は、4個に限定されるものではなく、2〜3でもよいし、5以上であってもよい。)
即ち、これらのプラズマ領域A〜Dのそれぞれに表面波プラズマによる蒸着膜の形成が行われるのであり、長尺フィルム13を原反ローラ51から支持ローラ57を介して巻き取りローラ55に巻き取るに際して、支持ローラ57上を通過するときに、各領域A〜Dで順次蒸着膜が形成されるのである。
プラズマ領域A〜Dは、前述した図1に示す原理にしたがって蒸着膜の形成が行われるものであり、各領域A〜Dには、それぞれ、前述した導波管10b、スロットアンテナ10c及び誘電体電極10dを備えた表面波発生装置10(図1において、マイクロ波供給源10aは省略)が設けられ、さらに、ガス供給源3(図2において省略)に連結されたガス供給管5が各領域A〜Dに挿入されている。尚、ガス供給管5は、多数の孔が穿孔された金属パイプ或いは多孔質パイプからなっており、図2の例では、一対のガス供給管5,5が表面波発生装置10の誘電体電極10dの端部近傍に配置されている。また、表面波発生装置10は、蒸着室35を形成するハウジング壁35aに取り付けられている。
さらに、各領域A〜Dは、長尺フィルム13の搬送を妨げない程度に設けられている仕切り壁59によって区画されている。図2の例において、この仕切り壁59としては、脱気口59aを備えた脱気部材が用いられており、各領域A〜D内の空間は、脱気部材からなる仕切り壁59により脱気されるように構成されている。
即ち、上記のようなプラズマ領域A〜Dを支持ローラ57上の長尺フィルム13が通過する際に、それぞれの領域A〜Dで蒸着膜が形成されるのであり、従って、最終的に長尺フィルム13の表面に形成される蒸着膜は、プラズマ領域A、B、C、Dの順に形成された蒸着膜が積層した構造となる。
各プラズマ領域A〜Dでの蒸着膜の形成は、図1で説明した原理にしたがって行われる。即ち、脱気部材からなる仕切り壁59からの脱気により、各領域A〜Dを所定の真空度に減圧し(この際、蒸着室35内の全体が減圧される)、この状態でガス供給管5により反応ガスが供給され、表面波発生装置10によりマイクロ波の表面波が供給され、プラズマ状態が発生し、プラズマ反応による蒸着膜が各領域A〜Dにより形成されることとなる。尚、ガス供給管5から各領域A〜Dに供給される反応ガスは、仕切り壁59となる脱気部材の脱気口59aから排気され、これにより、常に一定濃度の反応ガスが各領域A〜Dに流れるようになっている。
尚、上記の装置においては、図2に示されているように、蒸着室35を形成するハウジング壁35aは、支持ローラ57の周面と同心円状の曲率面となっていることが好ましく、これにより、各プラズマ領域A〜Dに設けられている表面波発生装置10の誘電体電極10dと長尺フィルム13との間隔を一定に保持することができ、プラズマ領域A〜D毎での物理的なフィルム形成条件を一致させることができる。一般に、この誘電体電極10dと長尺フィルム13の処理面との間隔は、5乃至100mm程度の間隔に設定することが高密度の蒸着膜を均一に形成させる上で好ましい。さらに、表面波発生装置10は、誘電体電極10dと長尺フィルム13の処理面との間隔を自由に設定出来るようそれぞれ可動式となっており、その際ガス供給管5も追従する。また、プラズマ領域を削減したい場合や誘電体電極10d等のメンテナンスを行う場合は、表面波発生装置10をそれぞれ取り外すことも可能である。
また、前述した基材搬送室33内には、原反ローラ51と支持ローラ57との間となる位置にフィルム表面処理装置60を設けておくことが好ましい。即ち、長尺フィル13が支持ローラ57上に移行し、各プラズマ領域A〜Dでの蒸着膜の形成が行われる前の段階で、長尺フィルム13の処理面をフィルム表面処理装置60によって表面処理しておくことにより、形成される蒸着膜と長尺フィルム13の表面との密着性を向上させることができる。
尚、フィルム表面処理装置60は、一般に、コロナ処理、及びアルゴン、酸素等を用いたプラズマ処理などを行うものである。
本発明において、上記の蒸着膜を形成すべき長尺フィルム13としては、それ自体公知の樹脂フィルムを使用することができ、例えば低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ1−ブテン、ポリ4−メチル−1−ペンテンあるいはエチレン、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン等のα−オレフィン同志のランダムあるいはブロック共重合体等のポリオレフィン、環状オレフィン共重合体など、そしてエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・塩化ビニル共重合体等のエチレン・ビニル化合物共重合体、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体、ABS、α−メチルスチレン・スチレン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のポリビニル化合物、ナイロン6、ナイロン6−6、ナイロン6−10、ナイロン11、ナイロン12等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の熱可塑性ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフエニレンオキサイド等や、ポリ乳酸など生分解性樹脂、あるいはそれらの混合物のいずれかの樹脂であってもよい。また、ポリイミドやエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなるものであってもよい。
また、長尺フィルム13は、オレフィン系樹脂等を内外層とし、これらの内外層の間に酸素吸収性層を有するガスバリア性の多層構造を有するであってもよく、このような多層構造の長尺フィルムの表面に蒸着膜を形成することにより、酸素バリヤー性を著しく向上させることができる。
本発明において使用される反応ガスは、有機金属化合物を含むものであり、一般には、有機金属化合物のガスと酸化性ガスを反応ガスとして使用されるが、必要により、これらとともに、炭素源となる炭化水素も併用することができる。
有機金属化合物としては、有機ケイ素化合物が好適に使用されるが、酸化性ガスと反応して金属酸化物を形成するものであれば、有機ケイ素化合物に限定されるものではなく、例えばトリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物、その他、有機チタン化合物など、種々のものを使用することができる。有機ケイ素化合物としては、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメチルシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン等の有機シラン化合物、オクタメチルシクロテトラシロキサン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン等の有機シロキサン化合物等が使用される。また、これらの材料以外にも、アミノシラン、シラザンなどを用いることもできる。これらの有機金属化合物は、単独でも或いは2種以上の組合せでも用いることができる。また、上述した有機ケイ素化合物とともに、シラン(SiH)や四塩化ケイ素を併用することもできる。
酸化性ガスとしては、酸素やNOが使用され、キャリアーガスとしては、アルゴンやヘリウムなどが使用される。
また炭素源としては有機ケイ素化合物、有機金属化合物のほかCH,C,C,C等の炭化水素を使用しても良い。
上述した本発明においては、プラズマ領域A〜Dにおいて異なるプラズマ反応条件を採用することができ、これにより、特性の異なる膜が層状に積層された蒸着膜を連続的に長尺フィルム上に形成することができ、これは本発明の大きな利点である。
例えば、各領域A〜D毎に異なる有機金属化合物を用いることにより、異なる種類の金属酸化物を主体とする層が積層された蒸着膜を形成することができる。
また、一般に、有機度の高い蒸着膜はプラスチックに対する密着性が高く、また撥水性も高いことが知られており、金属酸化物成分量の多い(無機性が高い)蒸着膜は、プラスチックに対する密着性は低いが、ガスバリア性が高いことが知られている。従って、これを利用して、長尺フィルム13の表面側に有機性の高い層を形成し、中間の層では無機性の高い層を形成し、外面には、再び有機性の高い層を形成することにより、長尺フィルム13に対する密着性が優れ、且つガスバリア性に優れているとともに、撥水性も良好な蒸着膜を形成することができ、このような蒸着膜が形成されたフィルムは、各種飲料などが充填された包装袋としての用途に最適である。
上記のような層構造の蒸着膜は、例えば、反応ガスの組成を各領域A〜Dで調整することにより、容易に形成することができる。即ち、有機金属化合物に比して、酸化性ガスの供給量が少ない場合には、有機金属化合物の酸化分解のレベルが低く、重合物が形成され、この結果、カーボン量の多い有機性に富んだ層となり、プラスチックに対する密着性が高く、且つ撥水性の高い層となる。また、有機金属化合物に比して、酸化性ガスの供給量を多くすることにより、有機金属化合物の酸化分解が高いレベルにまで進行するため、ほぼ完全な金属酸化物が形成される。この結果、カーボン量の少ない無機性に富んだガスバリア性の高い層となる。従って、前述したプラズマ領域A及びDでは、有機金属化合物のガスのみを供給するか、或いは有機金属化合物とともに供給する酸素などの酸化性ガスの供給量を少なくすることにより、基材である長尺フィルム13の表面側に密着性の高い層を形成し、さらに外表面には撥水性の高い層が形成される。一方、プラズマ領域B,Cでは、有機金属化合物に比して、酸化性ガスの供給量を多くすることにより、上記の層の中間には、C含量が少なく、無機性の高いガスバリア性に優れた層を形成することができる。
また、上記のような積層構造は、反応ガスの組成調整による以外にも、マイクロ波の出力を調整することによっても形成することができる。即ち、マイクロ波出力を低出力とすると、カーボン量の多いプラスチックに対する密着性が高く、また撥水性にも優れた層が形成され、マイクロ波出力を高出力とすると、カーボン量の少ない無機性に富んだガスバリア性の高い層を形成することができる。
この出力変化による方法は、以下の原理に基づくものである。
例えば、有機ケイ素酸化物を例にとって説明すると、有機ケイ素化合物と酸化性ガスにより、次の反応経路を経てケイ素酸化膜が形成するものと考えられる。
(a)水素の引き抜き:SiCH→SiCH
(b)酸化:SiCH→SiOH
(c)脱水縮合:SiOH→SiO
即ち、高出力、例えば100W以上の出力でマイクロ波によるグロー放電を実行すると、有機ケイ素化合物が(c)の段階まで一挙に反応し、この結果、酸化分解レベルが高く、カーボン量の少ないガスバリア性の高い層が形成される。一方、低出力、例えば20乃至80W程度でマイクロ波によるグロー放電を行うと、(a)の段階で生成したSiCHのラジカル同士の反応が生じ、有機ケイ素化合物重合体が生成し、この結果、カーボン量の多い層、即ち、プラスチックに対する密着性が高く、撥水性の良好な層が形成される。従って、例えば、プラズマ領域A及びDでは、低出力でマイクロ波を出力し、プラズマ領域B、Cでは、高出力でマイクロ波を出力し、ガスバリア性の高い層とするのが好適となる。
勿論、上述した反応ガスの組成調整やマイクロ波の出力調整は、装置に設けられているプラズマ領域の数や要求される蒸着膜の特性によって適宜設定されるものであり、例えば撥水性などの特性が要求されない場合には、蒸着膜の最外面が無機性に富んだガスバリア性の高い層となるように、反応条件を設定することができる。
尚、上述した本発明において、仕切り壁59には、各プラズマ領域A〜D毎に1つの脱気孔59aが形成するようにすればよく、プラズマの発生を阻害するようなガスの流れとならないように、各仕切り壁59での脱気孔59aの位置を設定すればよい。
また、各プラズマ領域A〜Dにおいて、反応ガスの組成を同一とし、マイクロ波出力のみによってプラズマ反応条件を変更するような場合には、各プラズマ領域の間の仕切り壁59(例えばプラズマ領域AとBとの間、BとCとの間、CとDとの間)は省略することも可能である。
マイクロ波の表面波を利用してのプラズマ反応による蒸着膜の形成方法の原理を説明するための図。 本発明の蒸着膜形成装置の構造を示す図。
符号の説明
5:ガス供給管
10:マイクロ波発生装置
13:長尺フィルム
51:原反ローラ
53:巻き取りローラ
57:支持ローラ

Claims (9)

  1. 真空領域内にマイクロ波による表面波発生装置を配置し、該表面波発生装置に対面する位置に、フィルム基材を連続的に流し、該フィルム基材と表面波発生装置との間の空間に、少なくとも有機金属化合物を含む反応ガスを連続的に供給し、該表面波発生装置からのマイクロ波の表面波によってプラズマ反応を実行することにより前記フィルム基材表面に連続的に蒸着膜を形成することを特徴とする蒸着膜形成方法。
  2. 前記フィルム基材の移動方向に沿って、複数の前記表面波発生装置をサイドバイサイドに配列し、隣り合う表面波発生装置の間を該フィルム基材の移動が可能な程度に仕切り、該フィルム基材を連続的に移動させながら、各表面波発生装置によるプラズマ反応によって該フィルム基材表面に連続的に蒸着膜を形成する請求項1に記載の蒸着膜形成方法。
  3. 前記複数の表面波発生装置によるプラズマ反応は、供給する反応ガスの種類もしくは組成、或いはマイクロ波出力を、表面波発生装置毎に変えることにより、多層構成の蒸着膜をフィルム基材表面に形成する請求項2に記載の蒸着膜の形成方法。
  4. 前記基材フィルムとして長尺フィルムを使用する請求項1乃至3の何れかに記載の蒸着膜の形成方法。
  5. 原反ローラと巻き取りローラとを真空領域内に配置し、該原反ローラに巻いた長尺フィルムを巻き取りローラで巻き取る間に、該長尺フィルム表面に蒸着膜を連続的に形成する請求項4に記載の蒸着膜の形成方法。
  6. 真空状態に保持されるハウジング内において、互いに連通するように形成されている基材搬送室と蒸着室とからなり、
    前記基材搬送室には、原反ローラと巻き取りローラとが配置され、
    前記蒸着室には、支持ローラが配置されているとともに、該支持ローラの周囲には、仕切り部材によって区画されたプラズマ領域が、該支持ローラの表面に沿って複数形成されており、
    前記プラズマ領域には、それぞれ、前記蒸着室を形成しているハウジング壁に支持されたマイクロ波による表面波発生装置と、該表面波発生装置と支持ローラ表面との間の空間に挿入されたガス供給管とが設けられており、
    前記原反ローラに巻かれた長尺フィルムを、前記支持ローラを介して前記巻き取りローラで巻き取りながら、前記プラズマ領域において、表面波発生装置からのマイクロ波の表面波の供給とガス供給管からの反応ガスの供給とによるプラズマ反応を行うことにより、長尺フィルム表面に蒸着膜が連続的に形成されることを特徴とする蒸着膜形成装置。
  7. 前記仕切り部材が脱気部材である請求項6に記載の蒸着膜形成装置。
  8. 前記蒸着室を形成しているハウジング壁は、前記支持ローラ表面と同心円状に形成されている請求項6または7に記載の蒸着膜形成装置。
  9. 前記基材搬送室内には、フィルム表面処理装置が配置されており、該フィルム表面処理装置による表面処理が行われた後に、前記長尺フィルムが支持ローラ上に供給されて蒸着膜の形成が行われる請求項6乃至8の何れかに記載の蒸着膜形成装置。
JP2006101529A 2005-04-06 2006-04-03 表面波プラズマによる蒸着膜の形成方法及び装置 Pending JP2006312778A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006101529A JP2006312778A (ja) 2005-04-06 2006-04-03 表面波プラズマによる蒸着膜の形成方法及び装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005109337 2005-04-06
JP2006101529A JP2006312778A (ja) 2005-04-06 2006-04-03 表面波プラズマによる蒸着膜の形成方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006312778A true JP2006312778A (ja) 2006-11-16

Family

ID=37534380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006101529A Pending JP2006312778A (ja) 2005-04-06 2006-04-03 表面波プラズマによる蒸着膜の形成方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006312778A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008115412A (ja) * 2006-11-01 2008-05-22 Fujifilm Corp プラズマ装置およびプラズマ処理方法
JP2009283547A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Dainippon Printing Co Ltd 導電性パターンの形成方法とその形成装置並びに導電性基板
JP2010229478A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 成膜装置
WO2010131366A1 (ja) * 2009-05-15 2010-11-18 株式会社島津製作所 表面波プラズマcvd装置および成膜方法
WO2010131365A1 (ja) * 2009-05-15 2010-11-18 株式会社島津製作所 表面波プラズマcvd装置および成膜方法
JP2011042848A (ja) * 2009-08-24 2011-03-03 Fujifilm Corp 成膜装置
WO2011042949A1 (ja) * 2009-10-05 2011-04-14 株式会社島津製作所 表面波プラズマcvd装置および成膜方法
JP2013127126A (ja) * 2013-03-06 2013-06-27 Shimadzu Corp 表面波プラズマcvd装置および成膜方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0613335A (ja) * 1992-03-30 1994-01-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマcvd成膜方法
JPH06216039A (ja) * 1993-01-14 1994-08-05 Canon Inc マイクロ波プラズマcvd装置
JPH07121855A (ja) * 1993-10-20 1995-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法及びプラズマcvd成膜方法
JPH0841645A (ja) * 1994-07-29 1996-02-13 Sony Corp 薄膜形成装置
JPH11193466A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Canon Inc プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2001152350A (ja) * 1996-09-10 2001-06-05 Hitachi Maxell Ltd プラズマcvd装置
JP2002105649A (ja) * 2000-09-28 2002-04-10 Toppan Printing Co Ltd 真空成膜装置及び真空成膜方法
JP2003027234A (ja) * 2001-07-19 2003-01-29 Hirano Koon Kk 連続シート状材料の表面処理装置及びそのガスシール構造
JP2004336019A (ja) * 2003-04-18 2004-11-25 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd 成膜方法、半導体素子の形成方法、半導体素子、表示装置の形成方法及び表示装置
JP2005002417A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Konica Minolta Holdings Inc 薄膜形成方法、薄膜形成装置及び高機能性薄膜
JP2005076063A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Konica Minolta Opto Inc プラズマ放電処理装置、プラズマ放電処理方法及びそれを用いて薄膜形成された光学フィルム
WO2006093168A1 (ja) * 2005-03-04 2006-09-08 Youtec Co., Ltd. Cvd装置と、それを用いた多層膜形成方法と、それにより形成された多層膜

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0613335A (ja) * 1992-03-30 1994-01-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマcvd成膜方法
JPH06216039A (ja) * 1993-01-14 1994-08-05 Canon Inc マイクロ波プラズマcvd装置
JPH07121855A (ja) * 1993-10-20 1995-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法及びプラズマcvd成膜方法
JPH0841645A (ja) * 1994-07-29 1996-02-13 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2001152350A (ja) * 1996-09-10 2001-06-05 Hitachi Maxell Ltd プラズマcvd装置
JPH11193466A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Canon Inc プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2002105649A (ja) * 2000-09-28 2002-04-10 Toppan Printing Co Ltd 真空成膜装置及び真空成膜方法
JP2003027234A (ja) * 2001-07-19 2003-01-29 Hirano Koon Kk 連続シート状材料の表面処理装置及びそのガスシール構造
JP2004336019A (ja) * 2003-04-18 2004-11-25 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd 成膜方法、半導体素子の形成方法、半導体素子、表示装置の形成方法及び表示装置
JP2005002417A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Konica Minolta Holdings Inc 薄膜形成方法、薄膜形成装置及び高機能性薄膜
JP2005076063A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Konica Minolta Opto Inc プラズマ放電処理装置、プラズマ放電処理方法及びそれを用いて薄膜形成された光学フィルム
WO2006093168A1 (ja) * 2005-03-04 2006-09-08 Youtec Co., Ltd. Cvd装置と、それを用いた多層膜形成方法と、それにより形成された多層膜

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008115412A (ja) * 2006-11-01 2008-05-22 Fujifilm Corp プラズマ装置およびプラズマ処理方法
JP2009283547A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Dainippon Printing Co Ltd 導電性パターンの形成方法とその形成装置並びに導電性基板
JP2010229478A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 成膜装置
WO2010131366A1 (ja) * 2009-05-15 2010-11-18 株式会社島津製作所 表面波プラズマcvd装置および成膜方法
WO2010131365A1 (ja) * 2009-05-15 2010-11-18 株式会社島津製作所 表面波プラズマcvd装置および成膜方法
JP5218651B2 (ja) * 2009-05-15 2013-06-26 株式会社島津製作所 表面波プラズマcvd装置および成膜方法
JP5218650B2 (ja) * 2009-05-15 2013-06-26 株式会社島津製作所 表面波プラズマcvd装置および成膜方法
JP2011042848A (ja) * 2009-08-24 2011-03-03 Fujifilm Corp 成膜装置
WO2011042949A1 (ja) * 2009-10-05 2011-04-14 株式会社島津製作所 表面波プラズマcvd装置および成膜方法
WO2011043297A1 (ja) * 2009-10-05 2011-04-14 株式会社島津製作所 表面波プラズマcvd装置および成膜方法
JP2013127126A (ja) * 2013-03-06 2013-06-27 Shimadzu Corp 表面波プラズマcvd装置および成膜方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080000630A (ko) 표면파 플라즈마에 의한 증착막의 형성 방법 및 장치
JP4747605B2 (ja) プラズマcvd法による蒸着膜
JP2006312778A (ja) 表面波プラズマによる蒸着膜の形成方法及び装置
KR101162377B1 (ko) 플라즈마 cvd법에 의한 화학 증착막 및 그 형성 방법
KR102018878B1 (ko) 제어되는 에어 갭 형성
WO2006090602A1 (ja) プラズマcvd法による蒸着膜
JP4424033B2 (ja) プラズマcvd法による蒸着膜
WO2014123201A1 (ja) ガスバリア性フィルム、およびその製造方法
WO2012046778A1 (ja) プラズマcvd成膜による積層体の製造方法
JP2006342423A (ja) プラズマcvd法による蒸着膜
JP2014534336A (ja) 大気圧プラズマ法によるコーティング作製方法
WO2010092383A1 (en) Two layer barrier on polymeric substrate
US11158838B2 (en) Flexible organic-inorganic passivation layer and method of fabricating the same
JP5849371B2 (ja) 成膜装置及び成膜方法
JP5017906B2 (ja) プラズマcvd用マイクロ波供給装置及び該マイクロ波供給装置を備えた蒸着膜形成装置
JP6888455B2 (ja) ガスバリア性プラスチック容器の製造方法
JP7261547B2 (ja) 積層フィルム
JP2013040378A (ja) プラズマcvd成膜装置、成膜方法
JP5719106B2 (ja) 透明ガスバリア性フィルム及び透明ガスバリア性フィルムの製造方法
JP2019038260A (ja) 積層フィルム
JP4556610B2 (ja) 表面被覆プラスチック材
JP2012082466A (ja) プラズマcvd成膜装置、成膜方法
JP2006082818A (ja) ガスバリア性プラスチック容器及びその製造方法
JP2020117793A (ja) ガスバリア膜
JP2017057459A (ja) バリアフィルムの製造方法及びプラズマcvd装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090325

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110516

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110524

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110927