JP2006310485A - パワーモジュール用ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パワーモジュール用ヒートシンク1は、積層体20と第1側板30と第2側板40とを備える。積層体20は、平坦な接合面22に互いに平行な複数本の溝23が凹設された板状をなす複数枚の流路板21を有し、各流路板21が各接合面22によって積層されることにより、各溝23を表面側と平行な平行流路50にしているとともに、各接合面22のうちの各溝23を除く部分が積層方向の各平行流路50への伝熱経路70aをなす。第1、2側板30、40は、積層体20の側面26a、26bに接合されて各平行流路50に連通し、冷却媒体を各平行流路50に流入させる流入路30a、冷却媒体を各平行流路50から流出させる流出路40aが形成されている。流入路30a、各平行流路50及び流出路40aによって冷媒流路が構成されている。
【選択図】図2
Description
平坦な接合面に互いに平行な複数本の溝が凹設された板状をなす複数枚の流路板を有し、各該流路板が各該接合面によって積層されることにより、各該溝を前記一面と平行な平行流路にしているとともに、各該接合面のうちの各該溝を除く部分が該積層方向の各該平行流路への伝熱経路をなす積層体と、
該積層体の一端側の側面に接合されて各該平行流路の一端に連通し、前記冷却媒体を各該平行流路に流入させる流入路が形成された第1側板と、
該積層体の他端側の側面に接合されて各該平行流路の他端に連通し、該冷却媒体を各該平行流路から流出させる流出路が形成された第2側板とを備え、
該流入路、各該平行流路及び該流出路によって前記冷媒流路が構成されていることを特徴とする。
図1〜図3に示すように、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1は、表面側に絶縁回路基板9を介してパワーデバイス5が搭載され、パワーデバイス5からの熱を内部に設けられた冷媒流路50内を流通する冷却媒体により放熱するものであり、積層体20と第1側板30と第2側板40とを備える。
実施例2のパワーモジュール用ヒートシンクは、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1の積層体20に代えて、図6に示す積層体20bを採用する。その他の構成は、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1と同様であるので、説明は省く。
実施例3のパワーモジュール用ヒートシンクは、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1の積層体20に代えて、図7に示す積層体20cを採用する。その他の構成は、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1と同様であるので、説明は省く。
実施例4のパワーモジュール用ヒートシンクは、図8に示すように、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1の積層体20を構成する各流路板21の各溝23内に、長手方向に延在するフィン71が設けられたものである。このフィン71は、アルミニウム等の薄板が波打つように折り曲げられたコルゲートフィンである。その他の構成は、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1と同様であるので、説明は省く。
図9〜図11に示すように、実施例5のパワーモジュール用ヒートシンク2は、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1のスペーサブロック60を取り除いたものである。その他の構成は、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1と同様であるので、説明は省く。
5…パワーデバイス
21…流路板
22…接合面
23…溝
24…貫通孔
26a…積層体の一端側の側面
26b…積層体の他端側の側面
30…第1側板
30a…流入路
40…第2側板
40a…流入路
50…平行流路
70a、70b、70c…伝熱経路
71…フィン
Claims (7)
- 少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
平坦な接合面に互いに平行な複数本の溝が凹設された板状をなす複数枚の流路板を有し、各該流路板が各該接合面によって積層されることにより、各該溝を前記一面と平行な平行流路にしているとともに、各該接合面のうちの各該溝を除く部分が該積層方向の各該平行流路への伝熱経路をなす積層体と、
該積層体の一端側の側面に接合されて各該平行流路の一端に連通し、前記冷却媒体を各該平行流路に流入させる流入路が形成された第1側板と、
該積層体の他端側の側面に接合されて各該平行流路の他端に連通し、該冷却媒体を各該平行流路から流出させる流出路が形成された第2側板とを備え、
該流入路、各該平行流路及び該流出路によって前記冷媒流路が構成されていることを特徴とするパワーモジュール用ヒートシンク。 - 前記伝熱経路は、前記一面側から伝熱面積が徐々に小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項1記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
- 前記各流路板には、前記各溝の底面を貫通し、積層方向の前記各平行流路を連通させる複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
- 前記各貫通孔は積層方向でずれていることを特徴とする請求項3記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
- 前記各貫通孔は積層方向に前記冷却媒体を案内可能に形成されていることを特徴とする請求項3又は4記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
- 前記各流路板は、少なくともプレス成形、切削加工、押出成形又はロールフォーミングにより形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
- 前記溝内には、長手方向に延在するフィンが設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
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---|---|---|---|
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067258A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Mitsubishi Materials Corp | 冷却器及びパワーモジュール |
JP2008251652A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JP2009206271A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Aisin Aw Co Ltd | 発熱体冷却装置 |
WO2011136362A1 (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | 株式会社 豊田自動織機 | 放熱装置および半導体装置 |
US8902589B2 (en) | 2010-04-21 | 2014-12-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and cooler |
KR101540146B1 (ko) * | 2012-06-22 | 2015-07-28 | 삼성전기주식회사 | 전력 모듈용 방열 시스템 |
WO2017077566A1 (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク、それを用いた冷却器及び半導体装置 |
JP2017195226A (ja) * | 2016-04-18 | 2017-10-26 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
US10443957B2 (en) | 2017-09-27 | 2019-10-15 | Fujitsu Limited | Cooling plate and information processing device |
JP2020161724A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 国立大学法人東北大学 | ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法 |
JP7431719B2 (ja) | 2020-12-21 | 2024-02-15 | 日本軽金属株式会社 | パワーデバイス用冷却器 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4697475B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2011-06-08 | トヨタ自動車株式会社 | パワーモジュールの冷却器及びパワーモジュール |
JP4504401B2 (ja) * | 2007-08-07 | 2010-07-14 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージ |
EP2234153B1 (en) * | 2007-11-26 | 2019-07-03 | Showa Denko K.K. | Liquid-cooled type cooling device |
US8472193B2 (en) * | 2008-07-04 | 2013-06-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device |
JP5061065B2 (ja) * | 2008-08-26 | 2012-10-31 | 株式会社豊田自動織機 | 液冷式冷却装置 |
US9255745B2 (en) * | 2009-01-05 | 2016-02-09 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat exchanger |
US20130068433A1 (en) * | 2011-03-17 | 2013-03-21 | Shreekanth Murthy Muthigi | Heat exchanger |
JP5772953B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2015-09-02 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体素子の冷却構造 |
US20130058042A1 (en) * | 2011-09-03 | 2013-03-07 | Todd Richard Salamon | Laminated heat sinks |
CN103890938B (zh) | 2011-10-12 | 2017-10-13 | 富士电机株式会社 | 半导体模块用冷却器及半导体模块 |
EP2772717B1 (en) * | 2011-10-28 | 2019-02-27 | Kyocera Corporation | Channel member, heat exchanger, and semiconductor unit including the same |
US20150159958A1 (en) * | 2012-05-28 | 2015-06-11 | Shikoku Instrumentation Co., Ltd. | High-efficiency heat exchanger and high-efficiency heat exchange method |
JP5523542B1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-18 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
CN105742268B (zh) * | 2014-12-26 | 2019-01-22 | 株式会社东芝 | 布线基板以及包含布线基板的半导体封装 |
WO2019018446A1 (en) | 2017-07-17 | 2019-01-24 | Fractal Heatsink Technologies, LLC | SYSTEM AND METHOD FOR MULTI-FRACTAL THERMAL DISSIPATOR |
JP7205071B2 (ja) | 2018-04-02 | 2023-01-17 | 富士電機株式会社 | 冷却装置、半導体モジュールおよび車両 |
JP6683756B2 (ja) * | 2018-04-16 | 2020-04-22 | 本田技研工業株式会社 | 電動車両のバッテリ冷却装置 |
CN110543069A (zh) * | 2018-05-28 | 2019-12-06 | 中强光电股份有限公司 | 液冷式散热器 |
DE112020001901T5 (de) * | 2019-04-12 | 2022-01-05 | T.Rad Co., Ltd. | Stapelscheibenwärmetauscher |
CN112601347B (zh) * | 2020-12-22 | 2023-04-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | Pcb组件与显示模组 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02306097A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Nhk Spring Co Ltd | ヒートシンク |
JPH06326226A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-11-25 | Toshiba Corp | 冷却装置 |
JPH08227953A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-09-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 基板およびこれを用いた放熱基板、半導体装置、素子搭載装置 |
JP2004128457A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Atotech Deutsche Gmbh | ミクロ構造冷却器とその使用法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4559580A (en) * | 1983-11-04 | 1985-12-17 | Sundstrand Corporation | Semiconductor package with internal heat exchanger |
JPS60229353A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-14 | Hitachi Ltd | 熱伝達装置 |
US4956746A (en) * | 1989-03-29 | 1990-09-11 | Hughes Aircraft Company | Stacked wafer electronic package |
US5088005A (en) * | 1990-05-08 | 1992-02-11 | Sundstrand Corporation | Cold plate for cooling electronics |
US5170319A (en) * | 1990-06-04 | 1992-12-08 | International Business Machines Corporation | Enhanced multichip module cooling with thermally optimized pistons and closely coupled convective cooling channels |
US5053856A (en) * | 1990-09-04 | 1991-10-01 | Sun Microsystems, Inc. | Apparatus for providing electrical conduits in compact arrays of electronic circuitry utilizing cooling devices |
FR2701554B1 (fr) * | 1993-02-12 | 1995-05-12 | Transcal | Echangeur de chaleur pour composants électroniques et appareillages électro-techniques. |
US5437328A (en) * | 1994-04-21 | 1995-08-01 | International Business Machines Corporation | Multi-stage heat sink |
DE19514545A1 (de) * | 1995-04-20 | 1996-10-24 | Daimler Benz Ag | Anordnung von mehreren mit elektronischen Bauelementen versehenen Mikrokühleinrichtungen |
DE19708472C2 (de) * | 1997-02-20 | 1999-02-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Herstellverfahren für chemische Mikroreaktoren |
DE19710783C2 (de) * | 1997-03-17 | 2003-08-21 | Curamik Electronics Gmbh | Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise |
US6386278B1 (en) * | 1998-08-04 | 2002-05-14 | Jurgen Schulz-Harder | Cooler |
US6843308B1 (en) * | 2000-12-01 | 2005-01-18 | Atmostat Etudes Et Recherches | Heat exchanger device using a two-phase active fluid, and a method of manufacturing such a device |
JP2003302176A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-10-24 | Denso Corp | 沸騰冷却器 |
US7156159B2 (en) * | 2003-03-17 | 2007-01-02 | Cooligy, Inc. | Multi-level microchannel heat exchangers |
-
2005
- 2005-04-27 JP JP2005130251A patent/JP4608641B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-04-19 US US11/919,368 patent/US8387685B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-04-19 WO PCT/JP2006/308189 patent/WO2006118032A1/ja active Application Filing
- 2006-04-19 DE DE112006000957T patent/DE112006000957T5/de not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02306097A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Nhk Spring Co Ltd | ヒートシンク |
JPH06326226A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-11-25 | Toshiba Corp | 冷却装置 |
JPH08227953A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-09-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 基板およびこれを用いた放熱基板、半導体装置、素子搭載装置 |
JP2004128457A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Atotech Deutsche Gmbh | ミクロ構造冷却器とその使用法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4600220B2 (ja) * | 2005-09-01 | 2010-12-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 冷却器及びパワーモジュール |
JP2007067258A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Mitsubishi Materials Corp | 冷却器及びパワーモジュール |
JP2008251652A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JP2009206271A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Aisin Aw Co Ltd | 発熱体冷却装置 |
US8902589B2 (en) | 2010-04-21 | 2014-12-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and cooler |
US9379038B2 (en) | 2010-04-28 | 2016-06-28 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Heat dissipation device and semiconductor device |
WO2011136362A1 (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | 株式会社 豊田自動織機 | 放熱装置および半導体装置 |
KR101540146B1 (ko) * | 2012-06-22 | 2015-07-28 | 삼성전기주식회사 | 전력 모듈용 방열 시스템 |
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