JP2020161724A - ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態に係るヒートシンク1は、パワー半導体ユニット100に備えられている。パワー半導体ユニット100は、図1に示すように、パワー半導体チップ110と、回路基板120と、ヒートシンク1とを備えている。
続いて、上記第1実施形態の変形例を第2実施形態として、図3を参照して説明する。なお、上記第1実施形態と同一の構成については、符号を同一とし、説明を省略する。
流路板5は、略直方体状の部材とされ、回路基板120と最も近い位置に配置される第1面5a(外面)に複数(本実施形態においては4本)の第1溝M1が形成され、第1面5aと対向する第2面5b(外面)に複数(本実施形態においては5本)の第2溝M2が形成されている。複数の第1溝M1及び第2溝M2は、それぞれ、各面の一辺から対抗する一辺へと向けて、互いに平行となるように直線状に形成されている。第1溝M1は、第2溝M2よりも幅、深さ共に大きく形状設定されている。
2……第1冷媒流路層
3……第2冷媒流路層
4……第3冷媒流路層
5……流路板
5a……第1面
5b……第2面
M1……第1溝
M2……第2溝
R1……第1冷媒流路
R2……第2冷媒流路
R3……第3冷媒流路
Claims (6)
- 内部を流通する冷媒により熱源の熱を冷却するヒートシンクであって、
前記冷媒が流通する冷媒流路を複数備え、
熱源からの距離が近い冷媒流路は、熱源からの距離が遠い冷媒流路よりも水力直径が大きくなるように形状設定される
ことを特徴とするヒートシンク。 - 前記冷媒流路は、前記冷媒の流動方向に直交する断面形状が円形または多角形とされることを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
- 前記冷媒流路が形成されると共に、複数積層される冷媒流路層を備えることを特徴とする請求項1または2記載のヒートシンク。
- 熱源に最も近い第1面に第1溝が形成され、前記熱源に最も近い面と対向する第2面に前記第1溝よりも水力直径が小さくなるように形状設定された第2溝が形成された流路板と、
前記第1面および前記第2面に対して設けられる天板と
を拡散接合により接合することを特徴とするヒートシンクの製造方法。 - 前記第1溝及び第2溝は、押出成形または圧延加工、切削加工のいずれかの手法により形成されることを特徴とする請求項4に記載のヒートシンクの製造方法。
- 冷媒が流通する冷媒流路が形成される複数の流路板を備え、
前記複数の流路板は、熱源からの距離が近い冷媒流路が、熱源からの距離が遠い冷媒流路よりも水力直径が大きくなるように形状設定され、
前記複数の流路板同士が拡散接合により接合される
ことを特徴とするヒートシンクの製造方法。
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