JP2006298680A - 誘電体セラミック及び積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 BaTiO3に微量のCa及び/又はHoを固溶させた誘電体セラミックにおいて、結晶格子のc/a軸比が1.008以上で、DSCピーク温度が117℃以上であることを特徴とする。また、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層した積層チップの表面に外部電極を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記セラミック誘電体層が、上記の誘電体セラミックであることを特徴とする。
Description
そして、このような問題に関して、電界がかかることによりコア部に存在する酸素欠陥が負極側に移動し、電極−誘電体界面に溜まることで寿命に至るまでのモデルも報告されている(非特許文献1参照)。
Jpn.J.Appl.Phys.40(2001)5624
(1)BaTiO3に微量のCa及び/又はHoを固溶させた誘電体セラミックにおいて、結晶格子のc/a軸比が1.008以上で、DSCピーク温度が117℃以上であることを特徴とする誘電体セラミックである。
(2)前記BaTiO3に微量のCaを固溶させた誘電体セラミックが、一般式(Ba1-xCax)mTiO3で表され、x<0.05、0.990≦m≦1.010であることを特徴とする前記(1)の誘電体セラミックである。
(3)前記xが、0.001≦x≦0.01であることを特徴とする前記(2)の誘電体セラミックである。
(4)前記BaTiO3に微量のHoを固溶させた誘電体セラミックが、一般式(Ba1-yHoy)nTiO3で表され、y<0.005、0.990≦n≦1.005であることを特徴とする前記(1)の誘電体セラミックである。
(5)前記yが、0.0005≦y≦0.001であることを特徴とする前記(4)の誘電体セラミックである。
(6)セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層した積層チップの表面に外部電極を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記セラミック誘電体層が、BaTiO3に微量のCa及び/又はHoを固溶させた誘電体セラミックであり、結晶格子のc/a軸比が1.008以上で、DSCピーク温度が117℃以上であることを特徴とする積層セラミックコンデンサである。
(7)前記BaTiO3に微量のCaを固溶させた誘電体セラミックが、一般式(Ba1-xCax)mTiO3で表され、x<0.05、0.990≦m≦1.010であることを特徴とする前記(6)の積層セラミックコンデンサである。
(8)前記一般式(Ba1-xCax)mTiO3で表される誘電体セラミックのxが、0.001≦x≦0.01であることを特徴とする前記(7)の積層セラミックコンデンサである。
(9)前記BaTiO3に微量のHoを固溶させた誘電体セラミックが、一般式(Ba1-yHoy)nTiO3で表され、y<0.005、0.990≦n≦1.005であることを特徴とする前記(6)の積層セラミックコンデンサである。
(10)前記一般式(Ba1-yHoy)nTiO3で表される誘電体セラミックのyが、0.0005≦y≦0.001であることを特徴とする前記(9)の積層セラミックコンデンサである。
その手段としては、誘電体主原料のBaTiO3中に均一に、CaやHoを微量に固溶させることが有効である。しかし、通常、BaTiO3にある金属元素を固溶させると、固溶量によっては、c/aが低下し、DSCピーク温度も低下するため、誘電率の低下や、温度特性の悪化が引き起こされる。どの元素を固溶させる場合でも、c/a値とDSCピーク温度が規定値より低下しないように、Ca量、Ho量を調節する。
なお、1粒子内の空孔の占める面積は、セラミック粉末を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察し、2次元像で現れる粒子の面積に対する空孔の面積割合を求めたものである。
製品にした場合も粒内空孔が出来るだけ存在せず、DSCピーク温度が117℃以上となるようにする.
なお、DSCピーク温度とは、DSC(示差走査熱量測定)において、毎秒10℃の昇温速度で得られる吸熱ピークのピークトップ温度を意味する。
Caの場合は、(Ba1-xCax)mTiO3としたとき
x<0.05、好ましくはx=0.01(±0.002)
0.990≦m≦1.010
Hoの場合は、(Ba1-yHoy)nTiO3としたとき
y<0.005、好ましくはy=0.001(±0.0002)
0.990≦n≦1.005
BaTiO3にCaを添加すると、Caは主にAサイトに固溶する。Caの方が、Baに比べ酸素イオンとの親和性が高いといわれており、このため焼成時に酸素欠陥の生成が起こりにくくなる。
BaTiO3にHoを添加し、2価、3価でBサイトに固溶すると、アクセプタとして働き酸素欠陥が生成する。あらかじめ酸素欠陥が生成しているため、化学平衡の関係で還元焼成時にはそれ以上酸素欠陥が起こりにくくなる。
Hoが3価でBaサイトに入った場合は、ドナーとして働き、陽イオン欠陥が生成し、還元焼成時に生成する酸素欠陥を補償する。
原材料にBaCO3、TiO2、CaCO3、Ho2O3を用いる固相法により粉体を合成する。所定の組成となるように、上記の原材料を配合し、ボールミルにて混合の後、仮焼し、粒径0.4μm以下の仮焼粉体を得る。
粉体の合成法は、固相法の他、蓚酸法やクエン酸法などの粒内空孔の生成しない方法であれば何でも良い。
得られた仮焼粉体にバインダ及び溶剤を加え、これを数時間ボールミル等で撹拌・混合することにより適度な粘度をもったスラリーを作製する。次に、ドクターブレード法等により、スラリーからセラミックグリーンシートを作製する。このドクターブレード法では、PET等のベースフィルム上にスラリーを流し、その厚みをドクターブレードとの隙間で調整する。この後、これを乾燥させて所定の厚みのセラミックグリーンシートを得る。
予め用意された導体ペーストをスクリーン印刷法等の印刷手法によってグリーンシートの表面に所定パターン、所定厚で印刷することにより内部電極層とする。内部電極としてはNi等の卑金属が好ましい。
印刷後のグリーンシートを所定の単位寸法でカットしてベースフィルムから取り出し、取り出されたグリーンシートを必要枚数積み重ねる。
積み重ねられたグリーンシートを仮圧着し、さらに本圧着する。
本圧着後の積層グリーンシートを回転ブレードや昇降ブレード等のブレードによって個々の積層チップに切断する。
切断した積層チップを脱バインダ炉に投入して、所定の温度及び時間等の条件下で積層チップ本体(グリーンセラミック層)に含まれているバインダを除去する。雰囲気としてはN2雰囲気が好ましい。
積層チップを焼成炉に投入して、所定の温度及び時間等の条件下で焼成する。焼成温度は1100℃〜1350℃が好ましい。
予め用意された導体ペーストをローラ塗布法やディップ法等の塗布手法によって、焼成した積層チップ両端部に所定厚及び所定形状で塗布し、焼付けて外部電極とする。外部電極としてはNi、Cu等の卑金属やAgが好ましい。
なお、外部電極ペーストの塗布を焼成前の積層チップの段階で行い、グリーンセラミック層、内部電極層及び外部電極を同時焼成してもよい。
粉体、チップについての試験結果を表1に示す。
なお、良否判定は、tanδについては3%以内を良品とし、温度特性については、20℃基準の静電容量変化率が−25〜85℃で±10%以内、25℃基準の静電容量変化率が−55〜125℃で±15%以内を良品とする。
粉体、チップのDSC測定の結果、x≦0.01のCa添加量では、DSCピーク温度はすべて117℃以上であり、また、結晶格子のc/a軸比は1.008以上であった。
x=0.05では、寿命は良かったが、tanδと温度特性が悪化し、DSCピーク温度は117℃を下回っていた。
従って、Ca添加量は、好ましくはx<0.05、より好ましくはx≦0.01であり、また、mの値として好ましくは、0.990≦m≦1.010である。
粉体、チップについての試験結果を表2に示す。
なお、良否判定は、実施例1と同様とする。
粉体、チップのDSC測定の結果、y≦0.001のHo添加量では、DSCピーク温度はすべて117℃以上であり、また、結晶格子のc/a軸比は1.008以上であった。
y=0.005では、Ho無添加に比べて寿命は良かったが、tanδが悪化してしまった。また、DSCピーク温度は117℃を下回っていた。
従って、Ho添加量は、好ましくはy<0.005、より好ましくはy≦0.001であり、また、nの値として好ましくは、0.990≦n≦1.005である。
Claims (10)
- BaTiO3に微量のCa及び/又はHoを固溶させた誘電体セラミックにおいて、結晶格子のc/a軸比が1.008以上で、DSCピーク温度が117℃以上であることを特徴とする誘電体セラミック。
- 前記BaTiO3に微量のCaを固溶させた誘電体セラミックが、一般式(Ba1-xCax)mTiO3で表され、x<0.05、0.990≦m≦1.010であることを特徴とする請求項1に記載の誘電体セラミック。
- 前記xが、0.001≦x≦0.01であることを特徴とする請求項2に記載の誘電体セラミック。
- 前記BaTiO3に微量のHoを固溶させた誘電体セラミックが、一般式(Ba1-yHoy)nTiO3で表され、y<0.005、0.990≦n≦1.005であることを特徴とする請求項1に記載の誘電体セラミック。
- 前記yが、0.0005≦y≦0.001であることを特徴とする請求項4に記載の誘電体セラミック。
- セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層した積層チップの表面に外部電極を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記セラミック誘電体層が、BaTiO3に微量のCa及び/又はHoを固溶させた誘電体セラミックであり、結晶格子のc/a軸比が1.008以上で、DSCピーク温度が117℃以上であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
- 前記BaTiO3に微量のCaを固溶させた誘電体セラミックが、一般式(Ba1-xCax)mTiO3で表され、x<0.05、0.990≦m≦1.010であることを特徴とする請求項6に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記一般式(Ba1-xCax)mTiO3で表される誘電体セラミックのxが、0.001≦x≦0.01であることを特徴とする請求項7に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記BaTiO3に微量のHoを固溶させた誘電体セラミックが、一般式(Ba1-yHoy)nTiO3で表され、y<0.005、0.990≦n≦1.005であることを特徴とする請求項6に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記一般式(Ba1-yHoy)nTiO3で表される誘電体セラミックのyが、0.0005≦y≦0.001であることを特徴とする請求項9に記載の積層セラミックコンデンサ。
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