JP2006294840A - 半導体固片の仕上げ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ダイシングライン17に沿って分割された保護シート89上の半導体固片90群を対象とし、それらのダイシング加工した側面を少なくとも含む機械加工面90a、90bにつき、ダメージ域h1、h2をエッチング処理して除去することにより、上記の目的を達することができる。
【選択図】図4
Description
2 裏面
3 表面
4 半導体ウエハ
7 グラインダ
10 円盤型ブレード
14 下部電極
15 上部電極
17 ダイシングライン
90 半導体固片
90a、90b 機械加工面
76 プラズマ
86 エッチング装置
89 バックグラインディング保護シート
101 ノズル
102 シャワー管
Claims (8)
- ダイシングラインに沿って分割された保護シート上の半導体固片群を対象とし、それらのダイシング加工した側面を少なくとも含む機械加工面につき、ダメージ域をエッチング処理して除去することを特徴とする半導体固片の仕上げ加工方法。
- 機械加工面は、半導体固片のダイシング加工した側面とグラインディング加工した裏面とである請求項1に記載の半導体固片の仕上げ加工方法。
- ダイシング加工による機械加工面のエッチング処理による除去量は、裏面からのグラインディング加工による機械加工面のエッチング処理による除去量よりも大きい請求項2に記載の半導体固片の仕上げ加工方法。
- ダイシング加工による機械加工面のエッチング処理による除去量は、4μm以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体固片の仕上げ加工方法。
- グラインディング加工による機械加工面のエッチング処理による除去量は、1〜2.5μmである請求項3、4のいずれか1項に記載の半導体固片の仕上げ加工方法。
- エッチング処理は、半導体固片の間隔を通常より大きく設定して行う請求項1、2のいずれか1項に記載の半導体固片の仕上げ加工方法。
- エッチング処理は、半導体固片群の裏面側からプラズマをランダム照射して行う請求項1、2のいずれか1項に記載の半導体固片の仕上げ加工方法。
- エッチング処理は、半導体固片群の裏面側から、半導体固片の裏面よりも半導体固片間へのプラズマ照射率を高くして行う請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体固片の仕上げ加工方法。
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