JP2006293065A - 金属膜パターニング用レチクルおよびそれを用いた露光法と半導体ウエハ - Google Patents
金属膜パターニング用レチクルおよびそれを用いた露光法と半導体ウエハ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ICパターン集合領域とTEGパターン領域が光非透過ベタ領域(領域A)をはさんで並んでパターニングされている金属膜パターニング用レチクルにおいて、前記領域Aにスクライブラインを有する金属パターニング用レチクルとした。また、前記領域Aと接しているTEGパターン領域の辺の対辺と接している光非透過ベタ領域(領域B)にスクライブラインを有する金属パターニング用レチクルとした。
【選択図】 図1
Description
本発明は、上記のような金属膜のベタ部発生を防ぎ、ダイシング時の金属膜剥れを防止することを目的とする。
(手段4)TEGパターン領域内以外の全ての領域にスクライブラインを有する金属膜パターニング用レチクルおよびこれを用いた露光法とした。
(効果4)金属膜パターニング用レチクルのTEGパターン領域内以外の全ての領域に設けられたスクライブラインによって前記発明の効果3の効果が得られるだけでなく、全てのショットにおいてICパターン集合領域のTEG側の領域以外は必ず露光し、TEG領域がウエハエッジに掛かる部分に関してはTEG側の領域も含めて露光することにより、ウエハ外周部の金属膜ベタ残り領域にスクライブラインを挿入することができ、ダイシング時にウエハ外周部の金属膜剥れを防止する。この方法は機能が不十分でウエハ外周部のショットが露光できない露光装置を用いた場合に有効である。
002 光非透過性ベタ部
003 TEGパターン領域
004 スクライブライン(ICパターン集合領域内)
005 ICパターン
006 露光ブレード
008 金属膜ベタ部(TEG領域の右側)
009 露光ブレードマージン幅
010 半導体ウエハ
011 露光不可能ショット
012 金属膜ベタ部(ウエハ外周部)
013 露光可能ショット
014 領域A(ICパターン集合領域とTEGパターン間領域)
015 領域B(TEGパターンの右側の領域)
016 金属ベタ部
017 スクライブライン(領域A)
018 スクライブライン(領域B)
019 スクライブライン挿入幅
020 金属膜無しスクライブライン(領域B)
021 ICパターン集合領域の上側
022 ICパターン集合領域の下側
023 ICパターン集合領域の左側
024 ICパターン集合領域の右側
025 ウエハ外周金属膜ベタ部A
026 ウエハ外周金属膜ベタ部B
Claims (12)
- ICパターン集合領域とTEGパターン領域が第一の光非透過ベタ領域をはさんで並んでパターニングされている金属膜パターニング用レチクルにおいて、前記第一の光非透過ベタ領域にスクライブラインを有する金属膜パターニング用レチクル。
- 前記第一の光非透過ベタ領域と接しているTEGパターン領域の辺の対辺と接している第二の光非透過ベタ領域にスクライブラインを有する金属膜パターニング用レチクル
- ICパターン集合領域とTEGパターン領域が第一の光非透過ベタ領域をはさんで並んでパターニングされている金属膜パターニング用レチクルにおいて、前記第一の光非透過ベタ領域および前記第一の光非透過ベタ領域と接しているTEGパターン領域の辺の対辺と接している第二の光非透過ベタ領域にスクライブラインを有する金属膜パターニング用レチクル。
- TEGパターン領域内以外の全ての領域にスクライブラインを有する金属膜パターニング用レチクル
- ICパターン集合領域とTEGパターン領域が第一の光非透過ベタ領域をはさんで並んでパターニングされている金属膜パターニング用レチクルを用いた露光法において、前記第一の光非透過ベタ領域にスクライブラインを有する金属膜パターニング用レチクルを用いた露光法。
- 前記第一の光非透過ベタ領域と接しているTEGパターン領域の辺の対辺と接している第二の光非透過ベタ領域にスクライブラインを有する金属膜パターニング用レチクルを用いた露光法。
- ICパターン集合領域とTEGパターン領域が第一の光非透過ベタ領域をはさんで並んでパターニングされている金属膜パターニング用レチクルにおいて、前記第一の光非透過ベタ領域および前記第一の光非透過ベタ領域と接しているTEGパターン領域の辺の対辺と接している第二の光非透過ベタ領域にスクライブラインを有する金属膜パターニング用レチクルを用いた露光法。
- TEGパターン領域内以外の全ての領域にスクライブラインを有する金属膜パターニング用レチクルを用いた露光法。
- 露光ステップのステップ幅は一定の長さであることを特徴とする請求項5乃至8の一項に記載の金属膜パターニング用レチクルを用いた露光法
- 露光ブレードを使用することを特徴とする請求項5乃至8の一項に記載の金属膜パターニング用レチクルを用いた露光法
- 請求項1乃至4の一項に記載の金属膜パターニング用レチクルを用いて製造された半導体ウエハ。
- 請求項5乃至8の一項に記載の金属膜パターニング用レチクルを用いた露光法により製造された半導体ウエハ。
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