JP2006286991A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
複数の発光要素を集合化した発光素子において、歩留まりを上げるためには、短絡により不良となった発光要素を正確に選別し、短絡により不良となった発光要素に電流を通電しないように構成する必要がある。
【解決手段】
発光要素に通電し順方向抵抗又は発光強度を測定する工程と、順方向抵抗又は発光強度が規定値より低い発光要素に通電しない手段を付与する工程を有することを特徴とする製造方法により発光装置を製造する。
【選択図】図7
Description
図面を参照して本発明に係る第1実施形態について説明する。図1は、本発明の第1実施形態にかかる発光装置100を示す模式的上面図である。図2は、図1中のAとBを結ぶ一点鎖線に沿った位置での模式的断面図である。
まず、図4に示すような積層構造を基板上に有機金属気相エピタキシー(MOVPE)法を用いて形成する。積層構造の形成方法は以下の通りである。酸素ドープやSiドープなどのn型GaN基板(0001)面基板1(厚さ200〜400μm)のn型GaN基板(0001)Ga面上に、成長温度1150℃で、H2及びN2からなるキャリアガス(H2の含有率は約50%)、原料ガスとしてNH3及びトリメチルガリウム(TMGa)、ドーパントガスとしてSiH4を用いて、単結晶のSiドープGaNからなる層厚5μmのn型層6を成長させる。その後、成長温度1150℃で、H2及びN2からなるキャリアガス(H2の含有率は約1〜3%)、原料ガスとしてNH3、TMGa、トリメチルアルミニウム(TMAl)、ドーパントガスとしてSiH4を用いて、n型層6上に単結晶のSiドープAl0.1Ga0.9Nからなる層厚0.15μmのn型クラッド層7を成長させる。
次に、上記pコンタクト層13上に、p側オーミック電極14および反射金属膜15から構成されるp側電極31を形成する。具体的には、p型コンタクト層13上に、厚さ2nmのPdからなるp側オーミック電極14を形成する。次に、該p側オーミック電極14上に、反射金属膜15として、Agを200nmの厚さに形成する。さらに、反射金属膜15上に、保護層16として、Auを200nmの厚さに形成する。p側オーミック電極14、反射金属膜15及び保護膜16は、それぞれ、スパッタ法や真空蒸着法等により形成する。なお、p側オーミック電極14としては、Ni、Pd又はPtを用いてもよい。さらに、保護層16として、貴金属の薄膜や、透明導電体膜などを用いてもよい。
次に、上記のp側の電極構造が形成された積層構造において、島状の発光要素からなるアレーを形成する。図5は、発光装置100のアレー構造を説明するための模式的上面図、図6は、図5中のAとBを結ぶ一点鎖線に沿った位置での模式的断面図である。まず、保護層16、反射金属膜15、p側オーミック電極14およびp型コンタクト層13表面からn型クラッド層7の途中まで達する幅40μmの格子状の溝51を反応性イオンエッチング(RIE)法により形成し、図5及び図6に示すように、一辺が300μmの島状の発光要素101毎に分離する。なお、発光要素は格子状に多数配列されるが、図6は、そのうち6つの発光要素を抽出して示している。
次に、基板の厚さが約100μmになるまで、基板の裏面を研磨する。基板の裏面をRIEでエッチングした後、上記アレーが形成された基板1の裏面のほぼ全面にn側電極41として、厚さ2nmのAlからなる透光性のn側オーミック電極17、厚さ500nmのITOからなる透明導電体膜18を真空蒸着法等により順次形成する。さらに、透明導電体膜18上に、真空蒸着法により厚さ500nmのAuからなる膜を形成し、フォトリソグラフィーによって、前記Au膜を2040μm間隔、直径200μmにパターニングすることによって、n側パッド電極19を形成する。n側パッド金属19としては、Au−Sn等を用いてもよい。
次に、n側パッド金属19と各発光要素101の保護層16に探針を接触させ、各発光要素の発光強度と電流−電圧特性を測定する。ある電流値(例えば50mA)を標準動作電流値と設定し、正常な発光要素に該標準動作電流を流したときの順方向の電圧値を標準動作電圧、このときの発光強度を標準発光強度とする。このときの抵抗値が規定値としての順方向標準抵抗値となる。
次に、図1に示すような一辺が2040μmの6行6列(36個)の発光要素101からなる発光装置100にスクライブなどを用いて分割する。図7は、発光装置100と外部との接続状態を説明するための模式的断面図である。次に、図7に示すように、p側電極31をp側共通電極111に接続されるリードフレーム51やサブマウントなどに融着する。これにより、p側共通電極には、上記1−5の工程で不良の発光要素であると選別された発光要素c1のp側電極31は絶縁膜10により電気的に接続されず、不良の発光要素c1以外の発光要素のみのp側電極31が電気的に接続される。またn側パッド電極19をワイヤーボンド26などで外部のn側共通電極112と電気的に接続する。
図面を参照して本発明に係る第2実施形態について説明する。図8は、本発明の第2実施形態にかかる発光装置200を示す模式的上面図である。図9は、図8中のCとDを結ぶ一点鎖線に沿った位置での模式的断面図である。本実施形態においては、発光装置200は、導電体基板22上に島状の発光要素201が10行10列(100個)で格子状に配置された構成である。具体的には、発光要素201のうち、図8において、一点鎖線CDに沿って、発光要素a2、b2、c2、d2、e2、f2、g2、h2、i2、j2が直線状に配列されている。また、発光要素g2は、不良の発光要素であり、その表面が樹脂からなる絶縁膜10によって被覆されている。なお、不良の発光要素は、後述する製造方法の2−6の工程により選別される。本実施形態の発光装置200は、導電性基板22上の全域に、p側電極31、p型コンタクト層13、p型クラッド層12が形成され、該p型クラッド層12上に、保護層11、発光層9、n型クラッド層7、n型コンタクト層4、n側電極41が各発光要素毎に分離されて形成されている。p側電極31は、保護層16、反射金属膜15、p側オーミック電極14、が導電性基板22側から順に形成されている。発光層9は、障壁層9a及び井戸層9bが交互に積層されたMQW構造である。また、n型コンタクト層4、n型クラッド層7、障壁層9a、井戸層9b、保護層11、p型クラッド層12の壁面及び溝51の底面は、絶縁膜20により被覆されている。また、図9に示すように、不良の発光要素であるg2のn側電極41の表面全体は、絶縁膜10により被覆されている。また、図9に示すように、各発光要素201のn側電極41側の表面全体は、透明導電体膜21によって覆われている。したがって、各発光要素201は、透明導電体膜21によって、それぞれが電気的に接続されている。ただし、不良の発光要素であるg2は、n側電極41及びn型コンタクト層4上と、透明導電体膜21の間に絶縁膜10が存在するため、他の正常な発光要素201と電気的に絶縁されている。また、正常な発光要素201の一つであるj2の透明導電体層21上には、n側パッド電極19が形成されている。なお、n側パッド電極19は、不良の発光要素の透明導電体層21上に形成されてもよい。n側パッド電極19は各発光要素201共通のパッド電極となる。本実施形態は、透明導電体層21側が光の取り出し側となる。
なお、基板1としては前記各半導体層の成長の可能な基板、例えば、サファイア、SiC,Si,GaAs,MgO、ZnO,スピネル等が使用可能である。
次に、図11のように、p型コンタクト層13上に、厚さ2nmのPdからなるp側オーミック電極14を形成する。次に、p側オーミック電極14上に、反射金属膜15として、厚さ200nmのAgを形成する。さらに、反射金属膜15上に、保護層16として、厚さ200nmのAuを形成する。
次に、図12に示すように、保護層16上にSiの導電性基板22を接着する。接着方法としてはハンダ等の材料、導電性ペースト等の材料、または直接接着方式などを用いることができる。
次に、n型コンタクト層4上に、Alを蒸着により成膜し、フォトリソグラフィーによりパターニングすることによって、n側電極41を格子状に配列させて形成する(図14
、図15)。
次に、上記のn側の電極構造が形成された積層構造において、島状の発光要素からなるアレーを形成する。図14は、発光装置200のアレー構造を説明するための模式的上面図、図15は、図14中のCとDを結ぶ一点鎖線に沿った位置での模式的断面図である。
次に、p側オーミック電極14と各発光要素のn側電極41に探針を接触させ各発光要素の発光強度と電流−電圧特性を測定する。ある電流値(例えば50mA)を標準動作電流値と設定し、正常な発光要素に該標準動作電流を流したときの順方向の電圧値を標準動作電圧、このときの発光強度を標準発光強度とする。このときの抵抗値が規定値としての順方向標準抵抗値となる。
次に、図8、図9のように、透明導電体膜21上に真空蒸着法により厚さ500nmのAuからなる膜を形成し、フォトリソグラフィーによって、前記Au膜を2040μm間隔、直径200μmにパターニングすることによって、n側パッド電極19を形成する。
図面を参照して本発明に係る第3実施形態について説明する。図18は、本発明の第3実施形態にかかる発光装置300を示す模式的上面図である。図19は、図18中のEとFを結ぶ一点鎖線に沿った位置での模式的断面図である。本実施形態においては、発光装置300は、導電体基板22上に島状の発光要素301が10行10列(100個)で格子状に配置された構成である。具体的には、発光要素301のうち、図18において、一点鎖線EFに沿って、発光要素a3、b3、c3、d3、e3、f3、g3、h3、i3、j3が直線状に配列されている。また、発光要素h3は、不良の発光要素であり、n側電極を有していない。なお、不良の発光要素302は、後述する製造方法の3−6の工程により選別される。本実施形態の発光装置300は、導電性基板22上の全域に、p側電極31、p型コンタクト層13、p型クラッド層12が形成され、該p型クラッド層12上に、保護層11、発光層9、n型クラッド層7、n型コンタクト層4、n側電極41が各発光要素毎に分離されて形成されている。p側電極31は、保護層16、反射金属膜15、p側オーミック電極14、が導電性基板22側から順に形成されている。発光層9は、障壁層9a及び井戸層9bが交互に積層されたMQW構造であり、n側電極41は、n側オーミック電極から構成されている。また、n型コンタクト層4、n型クラッド層7、障壁層9a、井戸層9b、保護層11、p型クラッド層12の壁面及び溝51の底面は、絶縁膜20により被覆されている。なお、図19に示すように、各発光要素301のn側電極41側の表面全体は、透明導電体膜21によって覆われている。したがって、各発光要素301は、n側電極41によって、それぞれが電気的に接続されている。ただし、不良の発光要素であるh3は、n側電極41がなく、n型コンタクト層4上が透明導電性膜21に覆われておらず、他の正常な発光要素301と電気的に絶縁されている。また、正常な発光要素301の一つであるj3の透明導電体膜21上には、n側パッド電極19が形成されている。該n側パッド電極19は各発光要素301共通のパッド電極となる。本実施形態は、透明導電体層21側が光の取り出し側となる。
次に、p側オーミック電極14と各発光要素のn側電極41に探針を接触させ各発光要素の発光強度と電流−電圧特性を測定する。ある電流値(例えば50mA)を標準動作電流値と設定し、正常な発光要素に該標準動作電流を流したときの順方向の電圧値を標準動作電圧、このときの発光強度を標準発光強度とする。このときの抵抗値が規定値としての順方向標準抵抗値となる。
次に、図18、図19のように、発光要素301のうちの一つ(図18、図19では、発光要素j3)のn側電極41上に対応する透明導電体膜21上に、透明導電体膜21上に真空蒸着法により厚さ500nmのAuからなる膜を形成し、フォトリソグラフィーによって、前記Au膜を2040μm間隔、直径200μmにパターニングすることによって、n側パッド電極19を形成する。
図面を参照して本発明に係る第4実施形態について説明する。図23は、本発明の第4実施形態にかかる発光装置400を示す模式的上面図である。図24は、図23中のGとHを結ぶ一点鎖線に沿った位置での模式的断面図であり、図25は、図23中のKとLを結ぶ一点鎖線に沿った位置での模式的断面図である。
次に、図27に示すように、p型コンタクト層13上に、厚さ2nmのPdからなるp側オーミック電極14を形成する。次に、スパッタ法により、該p側オーミック電極14上に、透光性電極25として、Auを5nmの厚さに形成する。透光性電極25としては、透明導電膜を用いてもよい。
次に、上記のp側電極31が形成された積層構造において、島状の発光要素からなるアレーを形成する。図28は、発光装置400のアレー構造を説明するための模式的断面図、図29は、図28中のGとHを結ぶ一点鎖線に沿った位置での模式的断面図である。まず、保護層16、反射金属膜15、p側オーミック電極14およびp型コンタクト層13表面からn型クラッド層7の途中まで達する幅40μmの格子状の溝51をRIE法により形成し、図28及び図29に示すように、一辺が300μmの島状の発光要素401毎に分離する。なお、発光要素は格子状に多数配列されるが、図28及び図29は、そのうち6つの発光要素を抽出して示している。
次に、基板1の厚さが約100μmになるまで、基板の裏面を研磨する。次に、基板の裏面をRIEでエッチングした後、基板1の裏面のほぼ全面にn側電極41として、厚さ200nmのAlからなるn側コンタクト電極26を真空蒸着法により形成する。さらに、n側コンタクト電極26上に、n側パッド電極19として、厚さ500nmのAuからなる膜を真空蒸着法により形成する(図29)。
次に、n側パッド金属19と各発光要素101の保護層16に探針を接触させ、各発光要素の発光強度と電流−電圧特性を測定する。ある電流値(例えば50mA)を標準動作電流値と設定し、正常な発光要素に該標準動作電流を流したときの順方向の電圧値を標準動作電圧、このときの発光強度を標準発光強度とする。このときの抵抗値が規定値としての順方向標準抵抗値となる。
次に、図23、図24及び図25に示すように、透光性電極25上に、厚さ500nmのITOを真空蒸着法により成膜する。成膜後、フォトリソグラフィーを用いてパターニングすることにより、図23、24及び図25に示すように、直径300μmの透光性のp側パッド電極24を形成する。
図面を参照して本発明に係る第5実施形態について説明する。図32は、本発明の第5実施形態にかかる発光装置500を示す模式的上面図である。図33は、図32中のIとJを結ぶ一点鎖線に沿った位置での模式的断面図である。本実施形態においては、発光装置500は、導電体基板22上に島状の発光要素501が2行10列(20個)で格子状に配置された構成である。具体的には、発光要素201のうち、図33において、一点鎖線IJに沿って、発光要素a5、b5、c5、d5、e5、f5、g5、h5、i5、j5が直線状に配列されている。また、発光要素h5は、不良の発光要素である。なお、不良の発光要素h5は、後述する製造方法の5−7の工程により選別される。図33に示すように、発光装置500の断面構造は、図19に示す第3実施形態にかかる発光装置300と、次の点が異なる。発光装置300は、不良の発光要素h3を除く各発光要素301のn側電極41側の表面全体を覆う透明導電体層21を有するのに対して、発光装置500はこのような透明導電体膜21を有していない。発光装置300では、不良の発光要素h3はn側電極41を有さず、正常な発光要素はそれぞれn側電極41を有し、正常な発光要素の一つ(本実施形態においてはh5)上に各発光要素共通のn側パッド電極19を有しているのに対し、発光装置500では、不良の発光要素h5を含め全ての発光要素がn側電極41及びn側パッド電極19を有している。不良の発光要素h5を除く各発光要素上のn側パッド電極19がワイヤーボンド26と電気的に接続されているのに対して、不良の発光要素h5のn側パッド電極19にはワイヤーボンド26が接続されていない。その他の点については、発光装置500の断面構造は発光装置300の断面構造と同様である。本実施形態は、n側パッド電極19側が光の取り出し側となる。
次に、上記の2−1乃至2−3と同様の工程において形成された積層構造において、島状の発光要素からなるアレーを形成する。図35は、発光装置500のアレー構造を説明するための模式的上面図、図36は、図35中のIとJを結ぶ一点鎖線に沿った位置での模式的断面図である。
次に、n型コンタクト層4上に、厚さ200nmのAlを蒸着により成膜し、さらに、その上に厚さ500nmのAuを真空蒸着により成膜する。次に、Al膜とAu膜をフォトリソグラフィーによりパターニングすることによって、直径100μmのn側電極41、n側パッド電極19を格子状に配列させて形成する(図32、図37)。
次に、スクライブなどを用いて、2行10列(20個)の発光要素501からなる発光装置500に分割する。図38は、発光装置500と外部との接続状態を説明するための模式的断面図である。次に、図38に示すように、導電性基板22をp側共通電極に接続するリードフレーム51やサブマウントなどに融着する。これにより、導電性基板2をリードフレーム51やサブマウントのp側共通電極511と電気的に接続できる。
次に、p側オーミック電極14と各発光要素のn側パッド電極19に探針を接触させ各発光要素の発光強度と電流−電圧特性を測定する。ある電流値(例えば50mA)を標準動作電流値と設定し、正常な発光要素に該標準動作電流を流したときの順方向の電圧値を標準動作電圧、このときの発光強度を標準発光強度とする。このときの抵抗値が規定値としての順方向標準抵抗値となる。
2…低温バッファ層
4…n型コンタクト層
6…n型層
7…n型クラッド層
9…発光層
9a…障壁層
9b…井戸層
10…絶縁膜
11…保護層
12…p型クラッド層
13…p型コンタクト層
14…p型オーミック電極
15…反射金属膜
16…保護層
17…n型オーミック電極
18…透明導電体膜
19…n側パッド電極
20…絶縁膜
21…透明導電体膜
22…導電性基板
23…配線
24…p側パッド電極
25…透光性電極
26…ワイヤー
31…p側電極
41…n側電極
100、200、300、400、500…発光装置
101、201、301、401、501…発光要素
Claims (13)
- 第1電極が第1共通電極に電気的に接続され、かつ第2電極が第2共通電極に電気的に接続される複数の発光要素が配置された発光装置の製造方法において、前記複数の発光要素が配置された発光要素基板を形成する工程と、前記複数の発光要素から不良の発光要素を選別する工程と、前記選別する工程により選別された前記不良の発光要素を前記第1共通電極から電気的に分離する工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
- 前記発光要素は、前記第1電極が該発光要素ごとに分離されていることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光要素は、前記第1電極と前記第2電極の間に設けられた発光層を有し、該発光層は、前記発光要素ごとに分離されていることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記複数の発光要素から前記不良の発光要素を選別する工程は、前記複数の発光要素の順方向抵抗又は発光強度を測定し、該順方向抵抗又は発光強度が所定の値よりも小さい発光要素を選別する工程であることを特徴とする前記請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1共通電極から電気的に分離する工程は、前記選別された不良の発光要素の前記第1電極を除去する工程を含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1共通電極から電気的に分離する工程は、前記選別された不良の発光要素の前記第1電極を絶縁物で被覆する工程を含むことを特徴とする請求項1乃至4に記載の発光装置の製造方法。
- 基板上に、第1電極が第1共通電極に電気的に接続され、かつ第2電極が第2共通共通電極と電気的に接続される複数の発光要素が配置された発光装置であって、前記複数の発光要素のうち一部の発光要素が前記第1共通電極と電気的に分離されていることを特徴とする発光装置。
- 前記発光要素は、前記第1電極が該発光要素ごとに分離されていることを特徴とする、請求項7に記載の発光装置。
- 前記発光要素は、前記第1電極と前記第2電極の間に設けられた発光層を有し、該発光層は、前記発光要素ごとに分離されていることを特徴とする、請求項7又は請求項8に記載の発光装置。
- 前記一部の発光要素は、不良の発光要素であることを特徴とする請求項7乃至請求項9に記載の発光装置。
- 前記不良の発光要素は、順方向抵抗又は発光強度が所定の値よりも小さい発光要素であることを特徴とする前記請求項10に記載の発光装置。
- 前記一部の発光要素は、前記第1電極が除去されることにより、前記第1共通電極と電気的に分離されていることを特徴とする請求項7乃至請求項11に記載の発光装置。
- 前記一部の発光要素は、前記第1電極が絶縁物で被覆されることにより、前記第1共通電極と電気的に分離されていることを特徴とする請求項7乃至請求項11に記載の発光装置。
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