JP2006278407A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4679427B2 (ja) * 2006-04-24 2011-04-27 株式会社新川 ボンディング装置のテールワイヤ切断方法及びプログラム
WO2008081630A1 (ja) * 2006-12-29 2008-07-10 Sanyo Electric Co., Ltd. 半導体装置およびその製造方法
JP2009158750A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Fujifilm Corp ワイヤボンディング方法及び半導体装置
EP2133915A1 (de) * 2008-06-09 2009-12-16 Micronas GmbH Halbleiteranordnung mit besonders gestalteten Bondleitungen und Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung
MY152355A (en) 2011-04-11 2014-09-15 Carsem M Sdn Bhd Short and low loop wire bonding
MY181180A (en) * 2011-09-09 2020-12-21 Carsem M Sdn Bhd Low loop wire bonding
US9093515B2 (en) * 2013-07-17 2015-07-28 Freescale Semiconductor, Inc. Wire bonding capillary with working tip protrusion
US9087815B2 (en) * 2013-11-12 2015-07-21 Invensas Corporation Off substrate kinking of bond wire
US9082753B2 (en) * 2013-11-12 2015-07-14 Invensas Corporation Severing bond wire by kinking and twisting
JP5686912B1 (ja) * 2014-02-20 2015-03-18 株式会社新川 バンプ形成方法、バンプ形成装置及び半導体装置の製造方法
JP2018137342A (ja) 2017-02-22 2018-08-30 株式会社村田製作所 半導体装置及びその製造方法
US10877231B2 (en) * 2017-02-24 2020-12-29 Reflex Photonics Inc. Wirebonding for side-packaged optical engine
WO2022013955A1 (ja) * 2020-07-15 2022-01-20 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法
CN113871310B (zh) * 2021-09-27 2025-08-26 江西省纳米技术研究院 一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09312375A (ja) * 1996-03-18 1997-12-02 Hitachi Ltd リードフレーム、半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP3620213B2 (ja) * 1997-02-28 2005-02-16 ソニー株式会社 バンプ形成装置
JP3765952B2 (ja) * 1999-10-19 2006-04-12 富士通株式会社 半導体装置
JP3913134B2 (ja) * 2002-08-08 2007-05-09 株式会社カイジョー バンプの形成方法及びバンプ
JP2003059961A (ja) * 2001-08-16 2003-02-28 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンディング方法、および半導体装置
JP3902640B2 (ja) * 2002-07-23 2007-04-11 シャープタカヤ電子工業株式会社 ワイヤボンディング方法
US7229906B2 (en) * 2002-09-19 2007-06-12 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Method and apparatus for forming bumps for semiconductor interconnections using a wire bonding machine
JP4605996B2 (ja) * 2003-05-29 2011-01-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置の製造方法

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