JP3902640B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3902640B2 JP3902640B2 JP2002214584A JP2002214584A JP3902640B2 JP 3902640 B2 JP3902640 B2 JP 3902640B2 JP 2002214584 A JP2002214584 A JP 2002214584A JP 2002214584 A JP2002214584 A JP 2002214584A JP 3902640 B2 JP3902640 B2 JP 3902640B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- gold
- capillary
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48095—Kinked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48471—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48475—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball
- H01L2224/48476—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area
- H01L2224/48477—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding)
- H01L2224/48478—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding) the connecting portion being a wedge bond, i.e. wedge on pre-ball
- H01L2224/48479—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding) the connecting portion being a wedge bond, i.e. wedge on pre-ball on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48475—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball
- H01L2224/48476—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area
- H01L2224/48477—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding)
- H01L2224/48478—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding) the connecting portion being a wedge bond, i.e. wedge on pre-ball
- H01L2224/4848—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding) the connecting portion being a wedge bond, i.e. wedge on pre-ball outside the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/485—Material
- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48599—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
- H01L2224/85051—Forming additional members, e.g. for "wedge-on-ball", "ball-on-wedge", "ball-on-ball" connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85186—Translational movements connecting first outside the semiconductor or solid-state body, i.e. off-chip, reverse stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85203—Thermocompression bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85986—Specific sequence of steps, e.g. repetition of manufacturing steps, time sequence
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01028—Nickel [Ni]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/20—Parameters
- H01L2924/207—Diameter ranges
- H01L2924/20752—Diameter ranges larger or equal to 20 microns less than 30 microns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置内のワイヤボンディング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図6は従来の半導体装置のワイヤボンド構造を示したものである。金属、樹脂、セラミック等でできたフレーム2の上に、接着材料を用いて半導体チップ1を装着し、半導体チップ1上のボンディングパッド3とフレーム2上のボンディング電極4を金ワイヤ5によって接続した構造をしている。図7はこの構造を実現する方法を示したものである。
【0003】
(1)キャピラリ6を貫通する金ワイヤ5の先端に、放電または水素炎を用いて微小金ボール8を形成する(図7(1))。
(2)キャピラリ6を下降し微小金ボール8を半導体チップ1上のボンディングパッド3に圧接し第一ボンディングを形成する(図7(2))。通常このボンディング方法はボールボンディング法と呼ばれ、熱圧着または熱圧着に超音波振動を加えて、微小金ボール8とボンディングパッド3の金属間で合金を形成して接合強度を確保している。
(3)キャピラリ6をわずかに上昇させた後横方向に移動させ、フレーム2上のボンディング電極4に金ワイヤ5を圧接し、第二ボンディングを形成する(図7(3))。この際、キャピラリ6の先端部によって、金ワイヤ5を押し潰すため金ワイヤ5に亀裂が入る。通常このボンディング方法はウェッジボンディング法と呼ばれ、ボールボンディング法の場合と同様に熱、圧力、振動を組み合わせて金ワイヤ5とボンディング電極4上の金属間で合金を形成して接合強度を確保している。
(4)キャピラリ6をわずかに上昇させた後、ワイヤクランパ9で金ワイヤ5をクランプし、そのままキャピラリ6、ワイヤクランパ9を上昇させ、金ワイヤ5を亀裂が生じている部位から切断する(図7(4))。
以上の動作を繰り返すことにより、図6の構造が形成される。
【0004】
このウェッジボンディング法を用いる第二ボンディング部の接合はボールボンディング法を用いる第一ボンディング部の接合に比較して一般に接合面積が小さいため、接合強度が弱い点及び、接合に必要なボンディングエリアが大きくなる点が知られている。
例えば、図6の構造でボンディング電極4の表面が、Cu、Ni、フラッシュ金メッキ等の場合、ウェッジボンディング法による接合では接合強度が得られない場合がある。
【0005】
そのような場合のボンディング方法の一例を図8に示す。
(1)図7(1)、(2)で説明した手順によりフレーム2上のボンディング電極4にボールボンディングを行う(図8(1))。ここで、金ワイヤ5の先端に形成された微小金ボール8は溶融後再結晶化して形成されているため、ボールネック部は部分的に脆い性質を有している。
(2)キャピラリ6をわずかに上昇させた後、ワイヤクランパ9で金ワイヤ5をクランプし、そのままキャピラリ6、ワイヤクランパ9を上昇させ、金ワイヤ5を微小金ボール8のネック部から切断し、ボールボンディング法による金バンプ10を形成する(図8(2))。
(3)図7(1)〜(4)で説明した手順で、第一ボンディング、第二ボンディングを行う(図8(3)〜(6))。このとき、特に第二ボンディングは図8(2)で形成した金バンプ10の上に行う。
【0006】
この方法では、予め、ボンディング電極4にボールボンディング法により十分接合強度のある金バンプ10を形成し、その後金バンプ10と金ワイヤ5を接合しているため、第二ボンディングの接合強度が得られている。
【0007】
図9はいわゆる、リバースボンドと呼ばれるボンディング方法を示したものである。通常のボンディング方法では、第一ボンディングを半導体チップ1上のボンディングパッド3に行い、第二ボンディングをフレーム2上のボンディング電極4に行うのが一般的であるが、リバースボンディング法では、第一、第二ボンディングを逆に行う。このリバースボンディング法は、ワイヤループ高さを低くしたり、隣接するワイヤとの接触を避けたりする必要がある場合に使用される。この方法を使う場合の課題は、一般に半導体チップ1上のボンディングパッド3は、ウェッジボンディング用に設計されていないため、そのパッドサイズが小さい点にある。そのためリバースボンディング法を行う際には、次のようにする。
【0008】
(1)図8(1)、(2)を用いて説明した方法と同一手順で、予め半導体チップ1上のボンディングパッド3上にボールボンディング法により金バンプ10を形成する(図9(1))。
(2)フレーム2上のボンディング電極4に第一ボンディングを行う(図9(2))。
(3)半導体チップ1上の金バンプ10上に第二ボンディングを行う(図9(3)、(4))。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、第二ボンディングとして予め形成している金バンプ10上にウェッジボンドを行う従来の方法については、いくつかの課題がある。以下図を用いて説明する。
【0010】
(A)図10は金バンプ10上にウェッジボンディング法により第二ボンディングを行う状況を拡大した図である。同図(1)は金バンプ10上にキャピラリ6で金ワイヤ5を圧接しているところであるが、金ワイヤ5と金バンプ10は同一硬度を有しているため、金ワイヤ5の潰れ量は小さく、金ワイヤ5を切断するのに十分な亀裂11が金ワイヤ5に生じない。そのため、同図(2)、(3)で示すように金ワイヤ5をクランプして上方に引っ張り上げた際、金バンプ10側の金ワイヤ5に上方へ延びるテール残り12が発生し、このテール残り12が、他の隣接する金ワイヤ5、ボンディングパッド3とショートする可能性がある。また、最近は電子機器の小型化、薄型化に伴い、半導体装置そのものの薄型化が進んでいるためワイヤボンディングも低ループの要求が強まっているが、このテール残り12が問題である。
【0011】
(B)金ワイヤ5に十分な亀裂11が生じていない状態で金ワイヤ5を無理やり引きちぎった場合、キャピラリ6側の金ワイヤ5が伸びるとともに引きちぎられるときにワイヤ変形13が生じる。このように金ワイヤ5が伸びて変形した状態のまま、引き続きワイヤボンディング動作を行った場合、半導体チップ1上のボンディングパッド3とフレーム2上のボンディング電極4を接続するワイヤの直進性が確保できないため、隣接金ワイヤ間でショートする可能性がある。図12はこのようなワイヤ直進性に問題がある金ワイヤ5の状態を示したものである。
【0012】
(C)図11は従来方式の他の課題を示す図である。金ワイヤ5に十分な亀裂が生じない状態で、金ワイヤ5を引きちぎった場合、金ワイヤ5の切断箇所は一定しないため、金ワイヤ5切断後のキャピラリ6の先端より飛び出しているワイヤリード15の長さがばらつく。ボールボンディング法を用いたワイヤボンディングの場合、通常この後、放電電極14と金ワイヤ5の先端で放電を行い微小金ボール8を形成するが、ワイヤリード15の長さがばらつくと放電距離が異なるため、形成される微小金ボール8のサイズがばらつくことになり、後続のボールボンディングの接合強度がばらつくおそれがある。
【0013】
本発明の目的は、上記課題を解決し、金属バンプ上方に延びるテール残りの発生を低減するとともにボンディングを安定的に行うことができるワイヤボンディング方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のワイヤボンディング方法は、半導体チップ上のボンディングパッドと、該半導体チップを装着するフレーム上のボンディング電極とのいずれか一方を第一ボンディング点、他方を第二ボンディング点とし、キャピラリにより前記第一ボンディング点に金属ワイヤを接続した後、前記第二ボンディング点に予め形成された金属バンプに前記金属ワイヤを接続するワイヤボンディング方法であって、前記キャピラリ先端部を前記金属バンプ上面に押しつけて該金属バンプに前記金属ワイヤを圧接する段階と、前記キャピラリ先端部を前記金属バンプ上面と略等しい高さまで上昇させる段階と、前記キャピラリ先端部を前記金属バンプ上面に沿って、前記第一ボンディング点の方向とは逆方向にわずかに移動させる段階と、金属ワイヤをクランプした状態で上方に引き上げる段階とを含んでいる。
【0015】
前記「わずかに移動させる」距離としては、特に限定されないが、金属ワイヤの直径の約40〜120%とすることを例示する。
【0016】
この方法によれば、キャピラリ先端部により前記「金属ワイヤを圧接する段階」で前記金属ワイヤに小さな亀裂を生じさせ、前記「移動させる段階」で該亀裂を拡大させるようにしているので、前記「引き上げる段階」では大きな亀裂が生じている部位で前記金属ワイヤが無理なく簡単に切断される。これにより、次の作用効果が得られる。
(a)従来とは異なり前記金属ワイヤが無理に引きちぎられることがないので、前記金属バンプ上方に延びるテール残りを抑えることが可能になる。従って、テール残りによる隣接端子間の接触が防止できる。しかも、テール残りがないため第二ボンディング部の高さを低く抑えることが可能になり、薄型半導体装置に最適なボンディング方法を提供できる。
(b)前記金属ワイヤの切断時に過度の引っ張り応力を与えることがないので、該金属ワイヤの変形が防止でき、直進性のよいワイヤボンディングが可能になる。その結果、隣接ワイヤ間の接触が防止できる。
(c)亀裂が生じている部位で安定的に前記金属ワイヤが切断されるので、該切断後に前記キャピラリ先端より飛び出しているワイヤリードの長さが略一定になる。このため、該金属ワイヤの先端に形成する微小金ボールの大きさが安定するので、第一ボンディングを安定的に行うことができる。
【0017】
また、前記ワイヤボンディング方法としては、特に限定されないが、次の態様を例示する。
(1)前記移動させる段階の次に、キャピラリ先端部を下降させて金属バンプを押し潰す段階を含んだ態様。
(2)前記移動させる段階の次に、前記第一ボンディング点の方向にわずかに逆移動させる段階を含んだ態様。
(3)前記移動させる段階の次に、前記キャピラリをわずかに上昇させる段階と、前記金属ワイヤをクランプした状態で前記キャピラリを第一ボンディング点の方向にわずかに逆移動させる段階とを含んだ態様。
【0018】
ここで、前記「わずかに逆移動させる」距離としては、特に限定されないが、金属ワイヤの直径の約40〜120%とすることを例示する。また、前記「わずかに上昇させる」距離としては、特に限定されないが、約0.5〜1mmとすることを例示する。
【0019】
以上の態様によれば、前記金属ワイヤがさらに無理なく簡単に切断されるようになる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態例のワイヤボンディング方法について図面を参照しながら説明する。
図1及び図2は、本発明の第一実施形態のワイヤボンディング方法の工程を図示した断面図である。本例で使用するワイヤボンディング装置は、中心に金ワイヤ5を通すための貫通穴が形成され、該貫通穴から先方に突出する金ワイヤ5を先端部でボンディング点に押し付けるキャピラリ6と、該キャピラリ6の上方で金ワイヤ5をクランプしたり開放したりするワイヤクランパ9と、キャピラリ6及びワイヤクランパ9を水平及び昇降移動させる駆動機構(図示略)とを備えている。本例では、金属、樹脂、セラミック等でできたフレーム2の上に、接着材料を用いて半導体チップ1を装着し、フレーム2上のボンディング電極4を第一ボンディング点とし、半導体チップ1上のボンディングパッド3を第二ボンディング点として、金ワイヤ5で接続する場合を工程順に説明する。
【0021】
(1)従来例と同一手順(図7(1)、(2)参照)により、予め第二ボンディング点としてのボンディングパッド3上にボールボンディング法で金バンプ10を形成する(図1(1))。
【0022】
(2)第一ボンディング点としてのボンディング電極4に第一ボンディングを行う(図1(2))。
【0023】
(3)キャピラリ6を上昇させながら第二ボンディング点としてのボンディングパッド3の方向に移動させる(図1(3))。
【0024】
(4)金バンプ10の第一ボンディング側の縁部に、キャピラリ6の先端で金ワイヤ5を圧接する(図1(4))。金ワイヤ5と金バンプ10とは同一硬度を有しているため、この段階では、図2(a)に示すように金ワイヤ5のつぶれ量は小さく、小さな亀裂11が生じるが、金ワイヤ5を切断するのに十分なものが確実には生じない。
【0025】
(5)金ワイヤ5をクランプせずに、金バンプ10の高さもしくはわずかに高い位置までキャピラリ6を上昇させる(図1(5))。
【0026】
(6)キャピラリ6の先端を金バンプ10上を滑らせるように第一ボンディング点の方向と逆の方向へ移動させる(図1(6))。本例では、このときの移動距離は、金ワイヤ5の直径の約40〜120%分(例えば直径25μmの金ワイヤ5の場合であれば10〜30μm)としている。このとき、図2(b)に示すようにキャピラリ6の先端により、金ワイヤ5が金バンプ10上に擦りつけられ、金ワイヤ5の亀裂11が拡大して切断されるか、又は金ワイヤ5が簡単に切断可能な大きさの亀裂11となる。
【0027】
(7)次のボンディング用に微小金ボール8を形成するために必要なワイヤリード15の長さ分だけキャピラリ6を上昇させる(図1(7))。
【0028】
(8)ワイヤクランパ9を閉じ、金ワイヤ5をクランプした状態でキャピラリ6とワイヤクランパ9を上昇させる(図1(8))。すると、金ワイヤ5は大きな亀裂11が生じている部位で無理なく簡単に切断される。
【0029】
以上を繰り返すことにより、半導体装置のワイヤボンド構造を形成する。
【0030】
このように本発明のワイヤボンディング方法によれば、キャピラリ6先端部により、前記(4)の段階(金属ワイヤを圧接する段階)で金ワイヤ5に小さな亀裂11を生じさせ、前記(6)の段階(移動させる段階)で亀裂11を拡大させるようにしているので、前記(8)の段階(引き上げる段階)では大きな亀裂11が生じている部位で金ワイヤ5が無理なく簡単に切断される。これにより、次の作用効果が得られる。
(a)従来とは異なり金ワイヤ5が無理に引きちぎられることがないので、金バンプ10上方に延びるテール残りを抑えることが可能になる。従って、テール残りによる隣接端子間の接触が防止できる。しかも、テール残りがないため第二ボンディング部の高さを低く抑えることが可能になり、薄型半導体装置に最適なボンディング方法を提供できる。
(b)金ワイヤ5の切断時に過度の引っ張り応力を与えることがないので、金ワイヤ5の変形が防止でき、直進性のよいワイヤボンディングが可能になる。その結果、隣接ワイヤ間の接触が防止できる。
(c)亀裂11が生じている部位で安定的に金ワイヤ5が切断されるので、該切断後にキャピラリ6先端より飛び出しているワイヤリード15の長さが略一定になる。このため、金ワイヤ5の先端に形成する微小金ボール8の大きさが安定するので、第一ボンディングを安定的に行うことができる。
【0031】
次に、図3は本発明を具体化した第二実施形態のワイヤボンディング方法を示している。本実施形態は、第一実施形態の(7)、(8)に代えて、次の段階を行うようにしている点において、主に第一実施形態と相違している。従って、第一実施形態と共通する部分については、同実施形態と同一符号を付することにより重複説明を省く(他の実施形態についても同様)。
【0032】
具体的には、本実施形態では、第一実施形態の(1)〜(6)に引き続いて、次の段階を行う。
(1)キャピラリ6を下降させて、金ワイヤ5とともに金バンプ10(具体的には金バンプ10の頂部)を押し潰す(図3(1))。
(2)第一実施形態の(7)と同様に、微小金ボール8を形成するために必要なワイヤリード15の長さ分だけキャピラリ6を上昇させる(図3(2))。
(3)第一実施形態の(8)と同様に、ワイヤクランパ9を閉じ、金ワイヤ5をクランプした状態でキャピラリ6とワイヤクランパ9を上昇させ、金ワイヤ5を亀裂11が生じている部位で切断する(図3(3))。
【0033】
本実施形態によれば、第一実施形態と同様の効果に加え、金ワイヤ5がさらに無理なく簡単に切断されるようになる。さらに、本実施形態の(1)では、金ワイヤ5とともに金バンプ10を押し潰すようにしているので、金バンプ10及び金ワイヤ5間におけるウェッジボンディングの接合強度が安定する。
【0034】
次に、図4は本発明を具体化した第三実施形態のワイヤボンディング方法を示している。本実施形態は、第一実施形態の(7)、(8)に代えて、次の段階を行うようにしている点において、主に第一実施形態と相違している。
【0035】
具体的には、本実施形態では、第一実施形態の(1)〜(6)に引き続いて、次の段階を行う。
(1)キャピラリ6を、金ワイヤ5の直径分程度第一ボンディング点の方向に逆移動させて、金ワイヤ5上の亀裂11をさらに確実にする(図4(1))。
(2)第一実施形態の(7)と同様に、微小金ボール8を形成するために必要なワイヤリード15の長さ分だけキャピラリ6を上昇させる(図4(2))。
(3)第一実施形態の(8)と同様に、ワイヤクランパ9を閉じ、金ワイヤ5をクランプした状態でキャピラリ6とワイヤクランパ9を上昇させ、金ワイヤ5を亀裂11が生じている部位で切断する(図4(3))。
【0036】
本実施形態によっても、第一実施形態と同様の効果に加え、金ワイヤ5がさらに無理なく簡単に切断されるようになる。
【0037】
次に、図5は本発明を具体化した第四実施形態のワイヤボンディング方法を示している。本実施形態は、第一実施形態の(7)(8)に代えて、次の段階を行うようにしている点において、主に第一実施形態と相違している。
【0038】
具体的には、本実施形態では、第一実施形態の(1)〜(6)に引き続いて、次の段階を行う。
(1)第一実施形態の(7)と同様に、微小ボールを形成するために必要なワイヤリード15の長さ分だけキャピラリ6を上昇させる(図5(1))。
(2)ワイヤクランパ9を閉じ、金ワイヤ5クランプする(図5(2))。
(3)キャピラリ6を金ワイヤ5の直径分程度第一ボンディングの方向に逆移動させて、金ワイヤ5上の亀裂11をさらに確実にする(図5(3))。
(4)第一実施形態の(8)と同様に、金ワイヤ5をクランプした状態でキャピラリ6とワイヤクランパ9を上昇させ、金ワイヤ5を亀裂11が生じている部位で切断する(図5(4))。
【0039】
本実施形態によっても、第一実施形態と同様の効果に加え、金ワイヤ5がさらに無理なく簡単に切断されるようになる。
【0040】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
(1)半導体チップ1上のボンディングパッド3を第一ボンディング点とし、フレーム2上のボンディング電極4を第二ボンディング点とすること。
(2)金ワイヤ5に代えて、他の材質の金属ワイヤを使用すること。
【0041】
【発明の効果】
本発明に係るワイヤボンディング方法によれば、金属バンプ上方に延びるテール残りの発生を低減するとともにボンディングを安定的に行うことができるという優れた効果を奏する。
【0042】
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第一実施形態に係るワイヤボンディング方法の手順を説明する図である。
【図2】 同ワイヤボンディング方法の途中の段階における状態を示す拡大図である。
【図3】 本発明の第二実施形態に係るワイヤボンディング方法の手順を説明する図である。
【図4】 本発明の第三実施形態に係るワイヤボンディング方法の手順を説明する図である。
【図5】 本発明の第四実施形態に係るワイヤボンディング方法の手順を説明する図である。
【図6】 従来の半導体装置のワイヤボンド構造を示した図である。
【図7】 従来の半導体装置のワイヤボンド構造を実現する手順を示した図である。
【図8】 従来の金バンプ上へのウェッジボンディング法の手順を示した図である。
【図9】 従来の金バンプ上へのウェッジボンディング法の手順を示した図である。
【図10】 従来の金バンプ上へのウェッジボンディング法の拡大図である。
【図11】 微小金ボールの大きさがばらつく原理を説明した図である。
【図12】 金ワイヤの変形を示した図である。
【符号の説明】
1 半導体チップ
2 フレーム
3 ボンディングパッド
4 ボンディング電極
5 金ワイヤ
6 キャピラリ
8 微小金ボール
9 ワイヤクランパ
10 金バンプ
11 亀裂
12 テール残り
13 ワイヤ変形
14 放電電極
15 ワイヤリード
Claims (4)
- 半導体チップ上のボンディングパッドと、該半導体チップを装着するフレーム上のボンディング電極とのいずれか一方を第一ボンディング点、他方を第二ボンディング点とし、キャピラリにより前記第一ボンディング点に金属ワイヤを接続した後、前記第二ボンディング点に予め形成された金属バンプに前記金属ワイヤを接続するワイヤボンディング方法であって、
前記キャピラリ先端部を前記金属バンプ上面に押しつけて該金属バンプに前記金属ワイヤを圧接する段階と、
前記キャピラリ先端部を前記金属バンプ上面と略等しい高さまで上昇させる段階と、
前記キャピラリ先端部を前記金属バンプ上面に沿って、前記第一ボンディング点の方向とは逆方向にわずかに移動させる段階と、
金属ワイヤをクランプした状態で上方に引き上げる段階とを含むワイヤボンディング方法。 - 前記移動させる段階の次に、キャピラリ先端部を下降させて金属バンプを押し潰す段階を含む請求項1記載のワイヤボンディング方法。
- 前記移動させる段階の次に、前記第一ボンディング点の方向にわずかに逆移動させる段階を含む請求項1記載のワイヤボンディング方法。
- 前記移動させる段階の次に、前記キャピラリをわずかに上昇させる段階と、
前記金属ワイヤをクランプした状態で前記キャピラリを第一ボンディング点の方向にわずかに逆移動させる段階とを含む請求項1記載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002214584A JP3902640B2 (ja) | 2002-07-23 | 2002-07-23 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002214584A JP3902640B2 (ja) | 2002-07-23 | 2002-07-23 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004056021A JP2004056021A (ja) | 2004-02-19 |
JP2004056021A5 JP2004056021A5 (ja) | 2005-10-20 |
JP3902640B2 true JP3902640B2 (ja) | 2007-04-11 |
Family
ID=31936839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002214584A Expired - Fee Related JP3902640B2 (ja) | 2002-07-23 | 2002-07-23 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3902640B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278407A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
US7777353B2 (en) | 2006-08-15 | 2010-08-17 | Yamaha Corporation | Semiconductor device and wire bonding method therefor |
JP5231792B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2013-07-10 | ローム株式会社 | 電子装置の製造方法 |
-
2002
- 2002-07-23 JP JP2002214584A patent/JP3902640B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004056021A (ja) | 2004-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8298947B2 (en) | Semiconductor device having solder-free gold bump contacts for stability in repeated temperature cycles | |
JP4298665B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JP2006324553A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US7808116B2 (en) | Semiconductor device and wire bonding method | |
US20070029367A1 (en) | Semiconductor device | |
JP2003243436A (ja) | バンプの形成方法、バンプ付き半導体素子及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
JP2006278407A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5002329B2 (ja) | 半導体装置及びワイヤボンディング方法 | |
US8308049B2 (en) | Wire bonding method | |
JPH08264540A (ja) | バンプ構造、バンプ製造用キャピラリ及びバンプ製造方 法 | |
WO2014077044A1 (ja) | フリップチップ接合方法、および当該フリップチップ接合方法を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法 | |
JP3902640B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JP2012160554A (ja) | ボンディングワイヤの接合構造及び接合方法 | |
JP4369401B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
US6270000B1 (en) | Wire bonding method | |
Levine | Ball bumping and coining operations for TAB and flip chip | |
JP4041045B2 (ja) | 超音波フリップチップ接合方法 | |
JP2007035863A (ja) | 半導体装置 | |
JP3202193B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JP2007266062A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3210456B2 (ja) | 金属ワイヤにおけるボールの形成方法 | |
JP2976947B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
JP5403436B2 (ja) | ボールボンディング用ワイヤ | |
JP3233194B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JP2000106381A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050627 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050701 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061229 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |