JP2006261366A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006261366A5 JP2006261366A5 JP2005076410A JP2005076410A JP2006261366A5 JP 2006261366 A5 JP2006261366 A5 JP 2006261366A5 JP 2005076410 A JP2005076410 A JP 2005076410A JP 2005076410 A JP2005076410 A JP 2005076410A JP 2006261366 A5 JP2006261366 A5 JP 2006261366A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- wiring board
- printed wiring
- mounting
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- -1 nickel gold Chemical compound 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005076410A JP2006261366A (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | プリント配線板へのled実装方法およびled実装プリント配線板 |
TW94114530A TWI289940B (en) | 2005-03-17 | 2005-05-05 | Method for packaging LED to printed-wiring board, and LED packaging printed-wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005076410A JP2006261366A (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | プリント配線板へのled実装方法およびled実装プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261366A JP2006261366A (ja) | 2006-09-28 |
JP2006261366A5 true JP2006261366A5 (zh) | 2007-05-10 |
Family
ID=37100273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005076410A Pending JP2006261366A (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | プリント配線板へのled実装方法およびled実装プリント配線板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006261366A (zh) |
TW (1) | TWI289940B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101107590B1 (ko) | 2011-04-05 | 2012-01-25 | 안복만 | 발광소자 패키지의 제조방법 |
CN103296185A (zh) * | 2012-03-02 | 2013-09-11 | 河南森源电气股份有限公司 | 一种倒梯形led支架及其led光源 |
US10763414B2 (en) | 2017-12-18 | 2020-09-01 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63107483A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブラシレスモ−タ |
JP2593703B2 (ja) * | 1987-12-24 | 1997-03-26 | 三菱電線工業株式会社 | 発光ダイオード照明具 |
JPH11298050A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 窪み付きメタルコア印刷回路基板およびこれを用いた照明具 |
JP2000031548A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Stanley Electric Co Ltd | 面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2001148514A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明光源 |
JP4139634B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2008-08-27 | 松下電器産業株式会社 | Led照明装置およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-03-17 JP JP2005076410A patent/JP2006261366A/ja active Pending
- 2005-05-05 TW TW94114530A patent/TWI289940B/zh not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3956965B2 (ja) | チップ部品型発光装置及びそのための配線基板 | |
JP3976063B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4865525B2 (ja) | Sml型発光ダイオードランプ用素子およびその製造方法 | |
JP4615981B2 (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
WO2009119461A1 (ja) | 半導体発光モジュールおよびその製造方法 | |
TWI505519B (zh) | 發光二極體燈條及其製造方法 | |
JP2007281468A (ja) | アノダイジング絶縁層を有するledパッケージおよびその製造方法 | |
TW200843130A (en) | Package structure of a surface-mount high-power light emitting diode chip and method of making the same | |
JP2007049167A (ja) | 一体型のレンズを備えるplccパッケージ及びそのパッケージを作製するための方法 | |
JP2005093681A (ja) | 発光装置 | |
JP4948818B2 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP2006190814A (ja) | 発光素子用の配線基板 | |
JP5097372B2 (ja) | 大電流高効率の表面実装型発光ダイオードランプおよびその製造方法 | |
JP2012124248A (ja) | Ledチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにledパッケージ | |
JP4593201B2 (ja) | チップ部品型発光装置及びそのための配線基板 | |
JP4659515B2 (ja) | 発光素子搭載用基板,発光素子収納用パッケージ,発光装置および照明装置 | |
JP2007335734A (ja) | 半導体装置 | |
JP2006261366A5 (zh) | ||
JP2006261366A (ja) | プリント配線板へのled実装方法およびled実装プリント配線板 | |
JP4010340B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2009260395A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
US9887179B2 (en) | Light emitting diode device and light emitting device using the same | |
JP2006351611A (ja) | 発光素子搭載用基板及びそれを用いた光半導体装置 | |
JP2018032748A (ja) | 発光装置、照明装置及び発光装置の製造方法 | |
JP2007158086A (ja) | Led素子の実装金属基板の形状及びled素子実装基板。 |