JP2006231042A - 遊技機 - Google Patents
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Abstract
【課題】 封印シールを強固に制御基板に固定することを可能とする。
【解決手段】 制御基板6と、制御基板に固定されたソケット2と、ソケット2に装着されるROM1と、制御基板6とROM1にまたがって貼付される封印シール5を備える。封印シール5は、ROMの長手方向に沿って、ROMの端子部11を避けた状態で貼付される。封印シール5は、ROM1に貼付されるROM貼付部5bと、ROM貼付部の両側に設けられ、制御基板6に貼付される基板貼付部5aを有している。基板貼付部5aの幅がROM貼付部5bの幅より広く形成されている。
【選択図】 図2
【解決手段】 制御基板6と、制御基板に固定されたソケット2と、ソケット2に装着されるROM1と、制御基板6とROM1にまたがって貼付される封印シール5を備える。封印シール5は、ROMの長手方向に沿って、ROMの端子部11を避けた状態で貼付される。封印シール5は、ROM1に貼付されるROM貼付部5bと、ROM貼付部の両側に設けられ、制御基板6に貼付される基板貼付部5aを有している。基板貼付部5aの幅がROM貼付部5bの幅より広く形成されている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、制御プログラム等のデータを記憶するROMを備え、ROMに記憶されたデータを用いて遊技動作が制御される遊技機に関する。詳しくは、ROMが不正に交換されることを防止するための技術に関する。
近年、パチンコ機や回動式遊技機では、制御装置によって遊技動作が制御されている。この制御装置は、遊技機を制御するための制御プログラムや大当たりデータ等を記憶したROMを備えている。制御装置は、ROMに記憶されている制御プログラムや大当りデータを用いて遊技動作を制御し、いわゆる大当り等を発生させている。このROMはソケットを介して制御基板に着脱可能に取付けられている。このため、制御装置のROMを改造したROMに取換え、不正に大当り等を発生させることが行われることがある。そこで、ROMが搭載された制御基板を基板ボックスに収容し、基板ボックスを開閉不能とすることによって制御基板を封止することが行われている(いわゆるカシメ方式)。
ところが、制御基板に搭載される素子の中には発熱量の多きいものがあり、基板ボックスの通風孔を大きくして冷却してやらなければならない場合がある。かかる場合、基板ボックスの通風孔を利用して制御基板のROMを不正交換されるおそれがある。そこで、最近は、制御基板とROMにまたがって封印シールを貼付することが提案されている(例えば、特許文献1)。
特許文献1の遊技機では、ROMの長手方向に封印シールが貼付され、封印シールの両端は制御基板上に貼付される。そして、封印シール上に硬化樹脂や接着剤が被覆される。これによって、ROMが不正に交換されることを未然に防止するようにしている。
特開平10−249025号
特許文献1の遊技機では、ROMの長手方向に封印シールが貼付され、封印シールの両端は制御基板上に貼付される。そして、封印シール上に硬化樹脂や接着剤が被覆される。これによって、ROMが不正に交換されることを未然に防止するようにしている。
しかしながら、特許文献1の遊技機では、封印シール上を硬化樹脂等で被覆することで封印シールを容易に剥がされないようにしているが、硬化樹脂等を被覆する分だけ製造工程が増え、また、コストアップとなる。また、何らかの手段で不正なROMに交換した後、封印シールを剥がした痕跡が残る部分に硬化樹脂等を被覆することができ、その痕跡を目立たなくされてしまう可能性もある。
本発明は上述した実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、封印シールを硬化樹脂等で被覆することなく封印シールを強固に制御基板に固定することが可能となる遊技機を提供することである。
本発明に係る遊技機は、制御基板と、その制御基板に固定されたソケットと、そのソケットに装着されるROMと、制御基板とROMにまたがって貼付される封印シールとを備えている。封印シールは、ROMの長手方向に沿って貼付されるものであって、ROMに貼付されるROM貼付部と、そのROM貼付部の両側に設けられ、制御基板に貼付される基板貼付部とを備えている。そして、少なくとも一方の基板貼付部の幅がROM貼付部の幅より広く形成されている(手段1)。
なお、ここでいう「ROM」とは、ROMを有する電子素子のことを意味する。したがって、CPU等の電子素子であっても内部にROMを有すれば、本明細書でいう「ROM」に相当する。
なお、ここでいう「ROM」とは、ROMを有する電子素子のことを意味する。したがって、CPU等の電子素子であっても内部にROMを有すれば、本明細書でいう「ROM」に相当する。
この遊技機によると、封印シールの基板貼付部の幅がROM貼付部の幅より広く形成されている。このため、制御基板との接触面積を広くすることができ、封印シールを制御基板に強固に固定することができる。
(手段2) 前記基板貼付部が不透明に形成される一方で前記ROM貼付部が透明に形成されており、ROM貼付部は、前記封印シールをROMに貼付したときに、ROMの表面に刻印された識別情報が視認可能となるように形成されていることを特徴とする手段1に記載の遊技機。
このような構成によると、ROM貼付部の全体が透明に形成されているため、ROMに封印シールを貼付しても、ROMの型番や製造メーカ等の識別情報を確認することができる。
このような構成によると、ROM貼付部の全体が透明に形成されているため、ROMに封印シールを貼付しても、ROMの型番や製造メーカ等の識別情報を確認することができる。
(手段3) 前記基板貼付部が不透明に形成される一方で前記ROM貼付部には不透明な部分と透明な部分が形成されており、ROM貼付部の透明部分は、前記封印シールをROMに貼付したときに、その透明部分からROMの表面に刻印された識別情報が視認可能となるように形成されていることを特徴とする手段1に記載の遊技機。
このような構成によると、ROM貼付部に透明な部分が形成されているため、ROMに封印シールを貼付しても、ROMの型番や製造メーカ等の識別情報を確認することができる。
このような構成によると、ROM貼付部に透明な部分が形成されているため、ROMに封印シールを貼付しても、ROMの型番や製造メーカ等の識別情報を確認することができる。
(手段4) 前記ROMの長手方向と垂直な方向の両端部には長手方向に連続して複数の前記端子が配置されており、ROMの長手方向の両端部には前記ソケットとの間に空隙が設けられており、その空隙を塞ぐように前記封印シールが貼付されていることを特徴とする手段1〜3のいずれかに記載の遊技機。
このような構成によると、リムーバー等の冶具によってROMをソケットから取外そうとすると、リムーバーのフック金具を、封印シールを破ってROMとソケットの空隙に差し込まなければならない。このため、不正者が不正なROMに交換しようとしても、正規のROMに貼付されていた封印シールを再利用することができなくなる。
このような構成によると、リムーバー等の冶具によってROMをソケットから取外そうとすると、リムーバーのフック金具を、封印シールを破ってROMとソケットの空隙に差し込まなければならない。このため、不正者が不正なROMに交換しようとしても、正規のROMに貼付されていた封印シールを再利用することができなくなる。
(手段5) 前記封印シールの不透明部分は、封印シールが前記制御基板または前記ROMのうち少なくとも一方から剥離されたときに、剥離された痕跡が制御基板またはROMのうち少なくとも一方に残るように構成されていることを特徴とする手段2〜4のいずれかに記載の遊技機。
このような構成によると、残された痕跡によって不正行為が行われたことを発見することができる。
このような構成によると、残された痕跡によって不正行為が行われたことを発見することができる。
(手段6) 前記ROM貼付部は、窓状に形成された透明部分と、その透明部分の周囲に形成された不透明部分とによって構成されており、前記封印シールをROMから剥離したときに、剥離された痕跡がROMの表面に残るように構成されていることを特徴とする手段2〜5のいずれかに記載の遊技機。
このような構成によると、封印シールを剥がした痕跡がROMの表面に残るため、ソケットから取外したROMを改造して制御基板に再装着するといった不正が行われた場合に、その不正を容易に発見することができる。
このような構成によると、封印シールを剥がした痕跡がROMの表面に残るため、ソケットから取外したROMを改造して制御基板に再装着するといった不正が行われた場合に、その不正を容易に発見することができる。
(手段7) 前記ROM貼付部に窓状に形成された透明部分は、前記ROMに刻印された識別情報の刻印範囲と概ね等しい大きさに設定されていることを特徴とする手段6に記載の遊技機。
このような構成によると、透明部分とROMの刻印部分が概ね等しい大きさであるため、封印シールを正確な位置に貼らないと不透明部分によってROMの刻印部分が隠れる。このため、不正者が封印シールを偽造したとしても、その偽造した封印シールを正確な位置に貼らないといけないため、不正を行い難くなる。
このような構成によると、透明部分とROMの刻印部分が概ね等しい大きさであるため、封印シールを正確な位置に貼らないと不透明部分によってROMの刻印部分が隠れる。このため、不正者が封印シールを偽造したとしても、その偽造した封印シールを正確な位置に貼らないといけないため、不正を行い難くなる。
(手段8) 前記不透明部分は前記制御基板またはROMのうち少なくとも一方から剥離されたときに、不透明部分を構成する部材の一部が制御基板またはROMのうち少なくとも一方に残留することによって剥離の痕跡を残すものであって、前記残留する部材は、前記制御基板またはROMのうち少なくとも一方の表面と前記制御基板またはROMのうち少なくとも一方の表面に残留した部材の表面との間に、視覚もしくは触覚によって判別可能な段差を生じさせる厚さに設定されていることを特徴とする手段5〜7のいずれかに記載の遊技機。
このような構成によると、制御基板またはROM等に残される痕跡が視覚や触覚によって知覚できる程度の厚みを有するため、封印シールを剥がした痕跡を容易に発見することができる。
このような構成によると、制御基板またはROM等に残される痕跡が視覚や触覚によって知覚できる程度の厚みを有するため、封印シールを剥がした痕跡を容易に発見することができる。
以下、本発明の一実施形態である遊技機について説明する。図4は制御基板を収容する基板ボックス20の斜視図であり、図5は基板ボックス20の断面図を示している。基板ボックス20は、ボックス本体22と、ボックス本体20に結合される蓋24とで構成されている。
図4,5に示すように、ボックス本体22は上方が開放した矩形状の容器である、ボックス本体22は、図示しないビス等によって遊技機の裏面40に固定されている。ボックス本体22の内側の底面にはボス28が形成されている。ボス28には後で詳述する制御基板6がビス着されている。
蓋24は、ボックス本体22の上方を塞ぐ蓋体である。ボックス本体22と蓋24はツメやビス等によって結合されている。ボックス本体22と蓋24が結合されると、その内部に制御基板6が収容されるようになっている。蓋24の側面には通風孔26が形成されており、制御基板6で発生する熱を逃すようになっている。なお、ボックス本体22と蓋24にまたがって封印シールが貼付されている(いわゆるカシメ方式による封止)。
図4,5に示すように、ボックス本体22は上方が開放した矩形状の容器である、ボックス本体22は、図示しないビス等によって遊技機の裏面40に固定されている。ボックス本体22の内側の底面にはボス28が形成されている。ボス28には後で詳述する制御基板6がビス着されている。
蓋24は、ボックス本体22の上方を塞ぐ蓋体である。ボックス本体22と蓋24はツメやビス等によって結合されている。ボックス本体22と蓋24が結合されると、その内部に制御基板6が収容されるようになっている。蓋24の側面には通風孔26が形成されており、制御基板6で発生する熱を逃すようになっている。なお、ボックス本体22と蓋24にまたがって封印シールが貼付されている(いわゆるカシメ方式による封止)。
図1には制御基板6に装着されたROM1(封印シールを貼っていない状態)を示しており、同図(a)はその平面図であり、同図(b)は同図(a)のZ1矢指図である。ROM1はソケット2に着脱可能に取付けられ、ソケット2は制御基板6に固定されている。このため、ROM1はソケット2を介して制御基板6に着脱可能に取付けられている。
ROM1は、制御プログラムやデータを記憶する記憶素子を樹脂材料により封止して構成されている。図に示すようにROM1は、平面視が長方形状を呈する薄板状に形成されている。ROM1の長手方向と直交する方向の両端面には複数の端子11が配置されている。これらの端子11は、ROM1の長手方向に連続して配置されている。端子11がソケット2に挿入されることで、ROM1がソケット2に固定されるようになっている。ROM1がソケット2に固定されると、ROM1の長手方向の両端面にはROM1とソケット6との間に空隙Bが形成されるようになっている(同図(b)参照)。
なお、ROM1の表面には、ROM1の型番15が刻印されており、また、遊技機のメーカ名等が記載されたROMシール13が貼り付けられている。ここで、型番15又はROMシール13によって表示される情報が、請求項でいう識別情報に相当する。
なお、ROM1の表面には、ROM1の型番15が刻印されており、また、遊技機のメーカ名等が記載されたROMシール13が貼り付けられている。ここで、型番15又はROMシール13によって表示される情報が、請求項でいう識別情報に相当する。
ROM1の周囲には、ICチップ31,32やコンデンサ4等の部品が制御基板6にハンダ付けされている。ROM1の端子11が設けられた面と他の部品(ICチップ31,32)との間隔は狭くされている。これは、ROM1とICチップ31,31との配線を短くしたいためである。一方、ROM1の長手方向の端面については、ROM1と他の部品(コンデンサ4)との間隔は広めに形成されている。これは、ROM1の長手方向については端子等も配されないため、他の部品との配線が問題とならず、比較的広く間隔を設けることができるためである。このROM1の長手方向に設けられる領域A,Aに後述する封印シール5が貼付されるようになっている。
なお、ROM1をソケット6から取外すときはリムーバー(公知の冶具)を用いる。すなわち、ROM1とソケット6との間に形成される空隙Bにリムーバーのフック金具のツメを挿入して、ROM1の底面にツメを引っ掛ける。このとき、リムーバーのフック金具の先端が制御基板6の領域A,Aに当接し、てこの原理によってROM1をソケット6から取外すようになっている。
図3は封印シール5を示しており、同図(b)は封印シール5の平面図であり、同図(a)は同図(b)のY−Y線断面図である。図3(a)に示すように、封印シール5は、透明層55に不透明層57が張り合わされた2層構造となっている。透明層55は、PET等の透明フィルムからなる層である。不透明層57は、アルミ箔もしくは紙を素材とする層である。不透明層57の厚みは、視覚または触覚によって知覚できる程度の厚さに形成されている。具体的には、封印シール5が剥がされて制御基板6に不透明層57だけが残り、その上から新たな封印シールが貼られたときに、制御基板6に残った不透明層57が知覚できるような厚さとされている。透明層55と不透明層57との粘着力は、封印シール5と制御基板6との間(即ち、不透明層57と制御基板6との間)の粘着力より弱くされている。
なお、本実施例では、透明層55と不透明層57を同一の大きさ(表面形状)に形成したが(図3(a)参照)、透明層55を不透明層57よりわずかに大きく形成するようにしてもよい。透明層55を不透明層57よりわずかに大きくすると、封印シール5を剥がそうとした時に、透明層55と不透明層57の両者を同時に剥がすことが難しくなり、不透明層55のみが剥がれるようになる。このため、不透明層57が制御基板6に残り易くなり、封印シール5を剥がした痕跡を発見しやすくすることができる。
なお、本実施例では、透明層55と不透明層57を同一の大きさ(表面形状)に形成したが(図3(a)参照)、透明層55を不透明層57よりわずかに大きく形成するようにしてもよい。透明層55を不透明層57よりわずかに大きくすると、封印シール5を剥がそうとした時に、透明層55と不透明層57の両者を同時に剥がすことが難しくなり、不透明層55のみが剥がれるようになる。このため、不透明層57が制御基板6に残り易くなり、封印シール5を剥がした痕跡を発見しやすくすることができる。
図3(b)に示すように封印シール5は、長手方向の両端部5a,5aの幅W3が、その中央部5bの幅W1よりも大きくなるように形成されている(略H形状に形成されている)。
中央部5bはROM1の表面に貼付される部分である。したがって、中央部5bが請求項でいうROM貼付部に相当する。中央部5bの幅W1はROM1の幅W4と略同一、好ましくは幅W4よりもわずかに小さく形成されている。中央部5bの幅W1をROM1の幅W4よりわずかに小さく形成することで、ROM1の表面から封印シール5を剥がし難くすることができる。また、中央部5bの長手方向の長さ(L1+2×(H+α))は、ROM1の長手方向の長さL1と、制御基板6からROM1の上面までの高さHと、貼り付けるときの余裕分αを考慮して決められている。中央部5bの一部の領域には、不透明層57が配されていない透明部53が形成されている。透明部53の形状は窓状に形成されており、その大きさは型番15が刻印された領域と、ROMシール13が貼り付けられた領域とを併せた領域と略一致している。
端部5a,5aは、制御基板6の領域A,Aに貼付される部分である。したがって、端部5a,5aが請求項でいう基板貼付部に相当する。端部5a,5aの長手方向の長さtは、ROM1の長手方向端部と他の電気部品との間隔に応じて適宜設定することができる。端部5a,5aは、その全体に不透明層57が配されている。
なお、封印シール5の表面(不透明部分)には商標やその他の識別情報(メーカ名等)が印刷されている。これによって、封印シール5に商標等が印刷されることで、商標法等によっても保護を受けることができる。
中央部5bはROM1の表面に貼付される部分である。したがって、中央部5bが請求項でいうROM貼付部に相当する。中央部5bの幅W1はROM1の幅W4と略同一、好ましくは幅W4よりもわずかに小さく形成されている。中央部5bの幅W1をROM1の幅W4よりわずかに小さく形成することで、ROM1の表面から封印シール5を剥がし難くすることができる。また、中央部5bの長手方向の長さ(L1+2×(H+α))は、ROM1の長手方向の長さL1と、制御基板6からROM1の上面までの高さHと、貼り付けるときの余裕分αを考慮して決められている。中央部5bの一部の領域には、不透明層57が配されていない透明部53が形成されている。透明部53の形状は窓状に形成されており、その大きさは型番15が刻印された領域と、ROMシール13が貼り付けられた領域とを併せた領域と略一致している。
端部5a,5aは、制御基板6の領域A,Aに貼付される部分である。したがって、端部5a,5aが請求項でいう基板貼付部に相当する。端部5a,5aの長手方向の長さtは、ROM1の長手方向端部と他の電気部品との間隔に応じて適宜設定することができる。端部5a,5aは、その全体に不透明層57が配されている。
なお、封印シール5の表面(不透明部分)には商標やその他の識別情報(メーカ名等)が印刷されている。これによって、封印シール5に商標等が印刷されることで、商標法等によっても保護を受けることができる。
図2は、封印シール5をROM1に貼付した状態を示しており、同図(a)はその平面図であり、同図(b)はそのZ2矢指図である。なお、図2においては、ROM1の周辺に配した部品(IC31,32、コンデンサ4等)は図示を省略してある。
図2から明らかなように、封印シール5はROM1と制御基板6にまたがってROM1の長手方向に貼付されている。すなわち、封印シール5の両端部5aが制御基板6に貼付され、その中央部5bがROM1の表面に貼付されている。封印シール5の両端部5aは幅広に形成されているため、封印シール5は制御基板6に強固に結合される。
封印シール5がROM1に貼付された状態では、封印シール5の透明部53よりROM1の刻印15とROMシール13が目視できるようになっている。また、封印シール5がROM1に貼付された状態では、ROM1の端子11に封印シール5が接触しないようになっている。このため、不透明層57にアルミ箔等の導電材を用いた場合でも、ROM1の接続端子11がショートすることはない。
なお、本実施例では、封印シール5とソケット2の側面との間に隙間が形成されているが(図2(b)参照)、封印シール5とソケット2の側面との間に隙間が形成されないように封印シール5をROM1に貼り付けるようにしてもよい。封印シール5とソケット2の側面の間に隙間を形成しないことで、ROM1から封印シール5を剥がし難くすることができる。
図2から明らかなように、封印シール5はROM1と制御基板6にまたがってROM1の長手方向に貼付されている。すなわち、封印シール5の両端部5aが制御基板6に貼付され、その中央部5bがROM1の表面に貼付されている。封印シール5の両端部5aは幅広に形成されているため、封印シール5は制御基板6に強固に結合される。
封印シール5がROM1に貼付された状態では、封印シール5の透明部53よりROM1の刻印15とROMシール13が目視できるようになっている。また、封印シール5がROM1に貼付された状態では、ROM1の端子11に封印シール5が接触しないようになっている。このため、不透明層57にアルミ箔等の導電材を用いた場合でも、ROM1の接続端子11がショートすることはない。
なお、本実施例では、封印シール5とソケット2の側面との間に隙間が形成されているが(図2(b)参照)、封印シール5とソケット2の側面との間に隙間が形成されないように封印シール5をROM1に貼り付けるようにしてもよい。封印シール5とソケット2の側面の間に隙間を形成しないことで、ROM1から封印シール5を剥がし難くすることができる。
ソケット6からROM1を取外すために封印シール5を剥がそうとすると、透明層55と不透明層57の粘着力が弱いため透明層55だけが剥がれる。このため、不透明層57がROM1上もしくは制御基板6上に残るため、封印シール5を剥がした痕跡が残る。従って、遊技店の店員は容易に封印シール5が剥がされた痕跡を発見することができる。
また、封印シール5の不透明層57の厚みが視覚または触覚によって知覚できる厚みに形成されているため、封印シールを偽造して重ねて添付したとしても、不正行為が行われたことを容易に知ることができる。
また、封印シール5の不透明層57の厚みが視覚または触覚によって知覚できる厚みに形成されているため、封印シールを偽造して重ねて添付したとしても、不正行為が行われたことを容易に知ることができる。
以上、本発明の一実施形態について詳細に説明したが、これは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
例えば、制御基板に配される電気部品の配置によっては、封印シールの両端部のうち一方のみを幅広としてもよい(いわゆるT字状)。また、封印シールの形状は必ずしも矩形でなくてよく、種々の形状を採ることができる。また、上述した封印シール5の中央部5bは、透明部と不透明部の両者を設けたが、中央部5bを不透明部だけで形成することもできる。
例えば、制御基板に配される電気部品の配置によっては、封印シールの両端部のうち一方のみを幅広としてもよい(いわゆるT字状)。また、封印シールの形状は必ずしも矩形でなくてよく、種々の形状を採ることができる。また、上述した封印シール5の中央部5bは、透明部と不透明部の両者を設けたが、中央部5bを不透明部だけで形成することもできる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
1 ROM(電子素子)
2 ソケット
5 封印シール
2 ソケット
5 封印シール
Claims (1)
- 制御基板と、その制御基板に固定されたソケットと、そのソケットに装着されるROMと、制御基板とROMにまたがって貼付される封印シールとを備えた遊技機であって、
その封印シールは、ROMの長手方向に沿って、ROMの端子部を避けた状態で貼付されるものであって、ROMに貼付されるROM貼付部と、そのROM貼付部の両側に設けられ、制御基板に貼付される基板貼付部とを備えており、少なくとも一方の基板貼付部の幅がROM貼付部の幅より広く形成されていることを特徴とする遊技機。
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JP2005022254 | 2005-01-28 | ||
JP2006017834A JP2006231042A (ja) | 2005-01-26 | 2006-01-26 | 遊技機 |
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