JP2011193939A - 遊技台 - Google Patents

Abstract

【課題】不正な部品の取り付けを未然に防止し、遊技の公平性を確保することができる遊技台を提供することである。
【解決手段】制御用に動作する制御回路３００を搭載した制御回路基板１５６を備える遊技台であって、前記制御回路基板１５６には、変質、又は、破壊によって固定が解除される固定部６１５により部品（ピン６１４）が載置されるとともに、前記固定部６１５の少なくとも一部を覆う位置に、前記部品（ピン６１４）の着脱、又は、前記固定部６１５への接触、の少なくとも、いずれか一方の痕跡が残る不正防止部材６２０を備えたことを特徴とする。
【選択図】図６

Description

本発明は、パチンコ機やスロットマシン（パチスロ機）に代表される遊技台に関する。

近年、遊技台に対する不正行為が目立ってきており、例えば、正規のマイコンを、抽選データや遊技制御プログラムを改ざんした不正なマイコンに取り替える不正行為が行われることがある。このような不正マイコンは、正規のマイコンと比較しても外観上では容易に区別できないように精密に作られている。このような不正行為を防止するために、制御回路基板を収容する基板ケースが開封された場合に開封の痕跡を残すようにした遊技台が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、このような遊技台では、不正マイコンや不正電子部品の搭載などを開封の痕跡によって発見しなければならず、例えば、その痕跡が小さくて目立たないような場合には、遊技台の点検などで不正行為を見落とす可能性があった。近年では、正規のマイコンの裏面に小さな不正回路基板を取り付け、外観上、不正部品が取り付いていることが判断しにくいような不正事案も報告されている。このような問題に対して、正規のマイコンの周囲を取り囲む形状を有する基板ケースを備えた遊技台が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００８−４３７９６号公報 特開２００７−４４５５９号公報

しかしながら、上記特許文献２の遊技台を含む従来の遊技台では、目視による点検などにおいては、依然として外観上区別しにくい問題がある。また、区別の仕方などは、遊技店の従業員などにおける目利きが必要にもなってくる。

本発明は、このような従来の問題点を解決するためになされたものであって、不正な部品の取り付けを未然に防止し、遊技の公平性を確保することができる遊技台を提供することを目的とする。

本発明は上記の目的を達成するために、制御用に動作する制御回路を搭載した制御回路基板を備える遊技台であって、前記制御回路基板には、変質、又は、破壊によって固定が解除される固定部により部品が載置されるとともに、前記固定部の少なくとも一部を覆う位置に、前記部品の着脱、又は、前記固定部への接触、の少なくとも、いずれか一方の痕跡が残る不正防止部材を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、不正な部品の取り付けを未然に防止し、遊技の公平性を確保することができる遊技台を提供することができる。

パチンコ機１００を正面側（遊技者側）から見た外観斜視図である。 図１のパチンコ機１００を背面側から見た外観図である。 遊技盤２００を正面から見た略示正面図である。 制御部の回路ブロック図を示したものである。 本発明の実施例１に係り、主基板１５６に基本回路３０２を実装する様子を示す図であり、（ａ）は主基板１５６にＩＣソケット６１０および基本回路３０２を実装する前の状態を示す斜視図であり、（ｂ）は主基板１５６にＩＣソケット６１０および基本回路３０２を実装した状態を示す斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）を方向Ａから見た側面図である。 不正防止部材６２０を説明する図であって、（ａ）は、図５（ｂ）の状態を主基板１５６の裏面からみた斜視図であり、（ｂ）は、主基板１５６の裏面における複数の端子ピン６１４のうちの１つを拡大して示す斜視図であり、（ｃ）は、固定部６１５にかかるように不正防止部材６２０を貼り付けた主基板１５６の裏面を示す底面図であり、（ｄ）は、（ｃ）の不正防止部材６２０を部分的に剥がした状態の主基板１５６の裏面を示す底面図である。 実施例１とは別の例の不正防止部材を説明する図であり、（ａ）は、本発明の実施例２に係り、実施例１とは別の部品に対する不正行為を防止する不正防止部材を示す斜視図であり、（ｂ）は、本発明の実施例３に係り、実施例１とは別の形状の不正防止部材を示す斜視図であり、（ｃ）は、本発明の実施例３に係り、（ｂ）の不正防止部材を示す側断面図であり、（ｄ）は、本発明の実施例４に係り、実施例１とは別の部品に対する不正行為を防止する不正防止部材を示す斜視図である。 本発明の実施例５に係り、実施例１と別の例の不正防止部材を説明する図であり、（ａ）は、図５（ｃ）に対応する側面図であり、（ｂ）は、図６（ａ）に対応する主基板１５６の裏面からみた斜視図であり、（ｃ）は、図６（ｃ）に対応する不正防止部材を貼り付けた主基板１５６の裏面を示す底面図である。 本発明の実施例６に係り、実施例１と別の例の不正防止部材を説明する図であり、（ａ）は、実施例６の不正防止部材を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の不正防止部材を示す側断面図であり、（ｃ）は、（ａ）の不正防止部材を上から見た平面図であり、（ｄ）は、（ｃ）の不正防止部材をずらした状態を上から見た平面図である。 実施例１と別の例の不正防止部材を説明する図であり、（ａ）は、本発明の実施例７の不正防止部材を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の不正防止部材を上から見た平面図であり、（ｃ）は、本発明の実施例８の不正防止部材を示す斜視図であり、（ｄ）は、本発明の実施例９の不正防止部材を示す斜視図であり、（ｅ）は、（ｄ）の不正防止部材を示す側断面図である。 本発明の実施例１０に係り、実施例１と別の例の不正防止部材を説明する図であり、不正防止部材を貼り付けた主基板１５６の裏面を示す底面図である。 不正者による不正部品取り付け事例について説明する図であり、（ａ）は、第１の事例であって、図５に示したＩＣソケット６１０に不正部品を取り付けられた状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、第１の事例であって、（ａ）の不正部品を取り付けられたＩＣソケット６１０を主基板１５６に実装した状態を示す側面図であり、（ｃ）は、第２の事例であって、７セグメントディスプレイに不正部品を取り付けられた状態を示す上面斜視図であり、（ｄ）は、第２の事例であって、（ｃ）を下面から見た下面斜視図であり、（ｅ）は、第２の事例であって、（ｃ）を側面から見た側面図である。 不正者による不正部品取り付け事例について説明する図であり、（ａ）は、第３の事例であって、図４に示したＶＤＰ４３４を冷却する冷却ファンのヒートシンクに不正部品を取り付けられた状態を示す分解斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の冷却ファンを上から見た平面図であり、（ｃ）は、（ａ）のヒートシンクを上から見た平面図であり、（ｄ）は、第１副基板１６０にヒートシンクを有する冷却ファンを取り付けた状態の側面図である。 不正部品の取り付け時の痕跡を残せない例を示す図であり、（ａ）は、痕跡を残せない第１の例を示す斜視図であり、（ｂ）は、痕跡を残せない第１の例を上から見た平面図であり、（ｃ）は、痕跡を残せない第２の例を示す側断面図であり、（ｄ）は、痕跡を残せない第３の例を示す斜視図であり、（ｅ）は、痕跡を残せない第３の例を上から見た平面図であり、（ｆ）は、痕跡を残せない第４の例を示す斜視図であり、（ｇ）は、痕跡を残せない第４の例を上から見た平面図である。

以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係る遊技台（例えば、パチンコ機１００等の弾球遊技機やスロット機等の回胴遊技機）について詳細に説明する。

＜全体構成＞
まず、図１を用いて、本発明の実施形態１に係るパチンコ機１００の全体構成について説明する。なお、同図はパチンコ機１００を正面側（遊技者側）から見た外観斜視図である。

パチンコ機１００は、外部的構造として、外枠１０２と、本体１０４と、前面枠扉１０６と、球貯留皿付扉１０８と、発射装置１１０と、遊技盤２００と、をその前面に備える。

外枠１０２は、遊技機設置営業店に設けられた設置場所（島設備等）へと固定させるための縦長方形状から成る木製の枠部材である。

本体１０４は、外枠１０２の内部に備えられ、ヒンジ部１１２を介して外枠１０２に回動自在に装着された縦長方形状の遊技機基軸体となる部材である。また、本体１０４は、枠状に形成され、内側に空間部１１４を有している。

前面枠扉１０６は、ロック機能付きで且つ開閉自在となるようにパチンコ機１００の前面側となる本体１０４の前面に対しヒンジ部１１２を介して装着され、枠状に構成されることでその内側を開口部１１６とした扉部材である。なお、この前面枠扉１０６には、開口部１１６にガラス製又は樹脂製の透明板部材１１８が設けられ、前面側には、スピーカ１２０や枠ランプ１２２が取り付けられている。前面枠扉１０６の後面と遊技盤２００の前面とで遊技領域１２４を区画形成する。

球貯留皿付扉１０８は、パチンコ機１００の前面において本体１０４の下側に対して、ロック機能付きで且つ開閉自在となるように装着された扉部材である。球貯留皿付扉１０８は、複数の遊技球（以下、単に「球」と称する場合がある）が貯留可能で且つ発射装置１１０へと遊技球を案内させる通路が設けられている上皿１２６と、上皿１２６に貯留しきれない遊技球を貯留する下皿１２８と、遊技者の操作によって上皿１２６に貯留された遊技球を下皿１２８へと排出させる球抜ボタン１３０と、遊技者の操作によって下皿１２８に貯留された遊技球を不図示の遊技球収集容器（俗称、ドル箱）へと排出させる球排出レバー１３２と、遊技者の操作によって発射装置１１０へと案内された遊技球を遊技盤２００の遊技領域１２４へと打ち出す球発射ハンドル１３４と、遊技者の操作によって各種演出装置２０６（図３参照）の演出態様に変化を与えるチャンスボタン１３６と、チャンスボタン１３６を発光させるチャンスボタンランプ１３８と、遊技店に設置された不図示のカードユニット（ＣＲユニット）に対して球貸し指示を行う球貸操作ボタン１４０と、カードユニットに対して遊技者の残高の返却指示を行う返却操作ボタン１４２と、遊技者の残高やカードユニットの状態を表示する球貸表示部１４４と、を備える。

発射装置１１０は、本体１０４の下方に取り付けられ、球発射ハンドル１３４が遊技者に操作されることによって回動する発射杆１４６と、遊技球を発射杆１４６の先端で打突する発射槌１４８と、を備える。

遊技盤２００は、前面に遊技領域１２４を有し、本体１０４の空間部１１４に臨むように、所定の固定部材を用いて本体１０４に着脱自在に装着されている。なお、遊技領域１２４は、遊技盤２００を本体１０４に装着した後、開口部１１６から観察することができる。

図２は、図１のパチンコ機１００を背面側から見た外観図である。

パチンコ機１００の背面上部には、上方に開口した開口部を有し、遊技球を一時的に貯留するための球タンク１５０と、この球タンク１５０の下方に位置し、球タンク１５０の底部に形成した連通孔を通過して落下する球を背面右側に位置する払出装置１５２に導くためのタンクレール１５４とを配設している。

払出装置１５２は、筒状の部材からなり、その内部には、不図示の払出モータとスプロケットと払出センサとを備えている。

スプロケットは、払出モータによって回転可能に構成されており、タンクレール１５４を通過して払出装置１５２内に流下した遊技球を一時的に滞留させると共に、払出モータを駆動して所定角度だけ回転することにより、一時的に滞留した遊技球を払出装置１５２の下方へ１個ずつ送り出すように構成している。

払出センサは、スプロケットが送り出した遊技球の通過を検知するためのセンサであり、遊技球が通過しているときにハイまたはローの何れか一方の信号を、遊技球が通過していないときはハイまたはローの何れか他方の信号を不図示の払出制御部６００へ出力する。なお、この払出センサを通過した遊技球は、不図示の球レールを通過してパチンコ機１００の表側に配設した上皿１２６に到達するように構成しており、パチンコ機１００は、この構成により遊技者に対して球の払い出しを行う。

払出装置１５２の図中左側には、遊技全般の制御処理を行う主制御部３００を構成する主基板１５６を収納する主基板ケース１５８、主制御部３００が生成した処理情報に基づいて演出に関する制御処理を行う第１副制御部４００を構成する第１副基板１６０を収納する第１副基板ケース１６２、第１副制御部４００が生成した処理情報に基づいて演出に関する制御処理を行う第２副制御部５００を構成する第２副基板１６４を収納する第２副基板ケース１６６、遊技球の払出に関する制御処理を行う払出制御部６００を構成するとともに遊技店員の操作によってエラーを解除するエラー解除スイッチ１６８を備える払出基板１７０を収納する払出基板ケース１７２、遊技球の発射に関する制御処理を行う発射制御部６３０を構成する発射基板１７４を収納する発射基板ケース１７６、各種電気的遊技機器に電源を供給する電源管理部６６０を構成するとともに遊技店員の操作によって電源をオンオフする電源スイッチ１７８と電源投入時に操作されることによってＲＡＭクリア信号を主制御部３００に出力するＲＡＭクリアスイッチ１８０とを備える電源基板１８２を収納する電源基板ケース１８４、および、払出制御部６００とカードユニットとの信号の送受信を行うＣＲインタフェース部１８６を配設している。

＜遊技盤＞
図３は、遊技盤２００を正面から見た略示正面図である。

遊技盤２００には、外レール２０２と内レール２０４とを配設し、遊技球が転動可能な遊技領域１２４を区画形成している。

遊技領域１２４の略中央には、演出装置２０６を配設している。この演出装置２０６には、略中央に装飾図柄表示装置２０８を配設し、装飾図柄表示装置２０８の下部に、普通図柄表示装置２１０と、第１特別図柄表示装置２１２と、第２特別図柄表示装置２１４と、普通図柄保留ランプ２１６と、第１特別図柄保留ランプ２１８と、第２特別図柄保留ランプ２２０と、高確中ランプ２２２と、を配設し、装飾図柄表示装置２０８の右側に演出可動体２２４を配設している。なお、以下、普通図柄を「普図」、特別図柄を「特図」と称する場合がある。

装飾図柄表示装置２０８は、装飾図柄ならびに演出に用いる様々な表示を行うための表示装置であり、本実施例では液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）によって構成する。この装飾図柄表示装置２０８は、左図柄表示領域２０８ａ、中図柄表示領域２０８ｂ、右図柄表示領域２０８ｃおよび演出表示領域２０８ｄの４つの表示領域に分割し、左図柄表示領域２０８ａ、中図柄表示領域２０８ｂおよび右図柄表示領域２０８ｃはそれぞれ異なった装飾図柄を表示し、演出表示領域２０８ｄは演出に用いる画像を表示する。さらに、各表示領域２０８ａ、２０８ｂ、２０８ｃ、２０８ｄの位置や大きさは、装飾図柄表示装置２０８の表示画面内で自由に変更することを可能としている。なお、装飾図柄表示装置２０８として液晶表示装置を採用しているが、液晶表示装置でなくとも、種々の演出や種々の遊技情報を表示可能に構成されていればよく、例えば、ドットマトリクス表示装置、７セグメント表示装置、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅ５２ｅｎｃｅ）表示装置、リール（ドラム）式表示装置、リーフ式表示装置、プラズマディスプレイ、プロジェクタを含む他の表示デバイスを採用してもよい。

普図表示装置２１０は、普図の表示を行うための表示装置であり、本実施例では７セグメントＬＥＤによって構成する。第１特図表示装置２１２および第２特図表示装置２１４は、特図の表示を行うための表示装置であり、本実施例では７セグメントＬＥＤによって構成する。

普図保留ランプ２１６は、保留している普図変動遊技（詳細は後述）の数を示すためのランプであり、本実施例では、普図変動遊技を所定数（例えば、２つ）まで保留することを可能としている。第１特図保留ランプ２１８および第２特図保留ランプ２２０は、保留している特図変動遊技（詳細は後述）の数を示すためのランプであり、本実施例では、特図変動遊技を所定数（例えば、４つ）まで保留することを可能としている。高確中ランプ２２２は、遊技状態が大当りが発生し易い高確率状態であること、または高確率状態になることを示すためのランプであり、遊技状態を大当りが発生し難い低確率状態から高確率状態にする場合に点灯し、高確率状態から低確率状態にする場合に消灯する。

また、この演出装置２０６の周囲には、一般入賞口２２６と、普図始動口２２８と、第１特図始動口２３０と、第２特図始動口２３２と、可変入賞口２３４と、を配設している。

一般入賞口２２６は、本実施例では遊技盤２００に複数配設しており、この一般入賞口２２６への入球を所定の球検出センサ（図示省略）が検出した場合（一般入賞口２２６に入賞した場合）、払出装置１５２を駆動し、所定の個数（例えば、１０個）の球を賞球として上皿１２６に排出する。上皿１２６に排出した球は遊技者が自由に取り出すことが可能であり、これらの構成により、入賞に基づいて賞球を遊技者に払い出すようにしている。

なお、一般入賞口２２６に入球した球は、パチンコ機１００の裏側に誘導した後、遊技島側に排出する。本実施例では、入賞の対価として遊技者に払い出す球を「賞球」、遊技者に貸し出す球を「貸球」と区別して呼ぶ場合があり、「賞球」と「貸球」を総称して「球（遊技球）」と呼ぶ。

普図始動口２２８は、ゲートやスルーチャッカーと呼ばれる、遊技領域１２４の所定の領域を球が通過したか否かを判定するための装置で構成しており、本実施例では遊技盤２００の左側に１つ配設している。普図始動口２２８を通過した球は一般入賞口２２６に入球した球と違って、遊技島側に排出することはない。球が普図始動口２２８を通過したことを所定の玉検出センサが検出した場合、パチンコ機１００は、普図表示装置２１０による普図変動遊技を開始する。

第１特図始動口２３０は、本実施例では遊技盤２００の中央に１つだけ配設している。この第１特図始動口２３０への入球を所定の球検出センサが検出した場合、後述する払出装置１５２を駆動し、所定の個数（例えば、３個）の球を賞球として上皿１２６に排出するとともに、第１特図表示装置２１２による特図変動遊技を開始する。なお、第１特図始動口２３０に入球した球は、パチンコ機１００の裏側に誘導した後、遊技島側に排出する。

第２特図始動口２３２は、電動チューリップ（電チュー）と呼ばれ、本実施例では第１特図始動口２３０の真下に１つだけ配設している。この第２特図始動口２３２は、左右に開閉自在な羽根２３２ａを備え、羽根２３２ａの閉鎖中は球の入球が不可能であり、普図変動遊技に当選し、普図表示装置２１０が当たり図柄を停止表示した場合に羽根２３２ａが所定の時間間隔、所定の回数で開閉する。第２特図始動口２３２への入球を所定の球検出センサが検出した場合、払出装置１５２を駆動し、所定の個数（例えば、４個）の球を賞球として上皿１２６に排出するとともに、第２特図表示装置２１４による特図変動遊技を開始する。なお、第２特図始動口２３２に入球した球は、パチンコ機１００の裏側に誘導した後、遊技島側に排出する。

可変入賞口２３４は、大入賞口またはアタッカーと呼ばれ、本実施例では遊技盤２００の中央部下方に１つだけ配設している。この可変入賞口２３４は、開閉自在な扉部材２３４ａを備え、扉部材２３４ａの閉鎖中は球の入球が不可能であり、特図変動遊技に当選して特図表示装置２１２、２１４が大当たり図柄を停止表示した場合に扉部材２３４ａが所定の時間間隔（例えば、開放時間２９秒、閉鎖時間１．５秒）、所定の回数（例えば１５回）で開閉する。

可変入賞口２３４への入球を所定の球検出センサが検出した場合、払出装置１５２を駆動し、所定の個数（例えば、１５個）の球を賞球として上皿１２６に排出する。なお、可変入賞口２３４に入球した球は、パチンコ機１００の裏側に誘導した後、遊技島側に排出する。

さらに、これらの入賞口や始動口の近傍には、風車と呼ばれる円盤状の打球方向変換部材２３６や、遊技釘２３８を複数個、配設していると共に、内レール２０４の最下部には、いずれの入賞口や始動口にも入賞しなかった球をパチンコ機１００の裏側に誘導した後、遊技島側に排出するためのアウト口２４０を設けている。

このパチンコ機１００は、遊技者が上皿１２６に貯留している球を発射レールの発射位置に供給し、遊技者の球発射ハンドル１３４の操作量に応じた強度で発射モータを駆動し、発射杆１４６および発射槌１４８によって外レール２０２、内レール２０４を通過させて遊技領域１２４に打ち出す。そして、遊技領域１２４の上部に到達した球は、打球方向変換部材２３６や遊技釘２３８等によって進行方向を変えながら下方に落下し、入賞口（一般入賞口２２６、可変入賞口２３４）や始動口（第１特図始動口２３０、第２特図始動口２３２）に入賞するか、いずれの入賞口や始動口にも入賞することなく、または普図始動口２２８を通過するのみでアウト口２４０に到達する。

＜演出装置２０６＞
次に、パチンコ機１００の演出装置２０６について説明する。演出装置２０６は、第１副制御部４００や第２副制御部５００により駆動制御される。

この演出装置２０６の前面側には、遊技球の転動可能な領域にワープ装置２４２およびステージ２４４を配設し、遊技球の転動不可能な領域に演出可動体２２４を配設している。また、演出装置２０６の背面側には、装飾図柄表示装置２０８および遮蔽装置２４６（以下、扉と称する場合がある）を配設している。すなわち、演出装置２０６において、装飾図柄表示装置２０８および遮蔽装置２４６は、ワープ装置２４２、ステージ２４４、および演出可動体２２４の後方に位置することとなる。

ワープ装置２４２は、演出装置２０６の左上方に設けたワープ入口２４２ａに入った遊技球を演出装置２０６の前面下方のステージ２４４にワープ出口２４２ｂから排出する。

ステージ２４４は、ワープ出口２４２ｂから排出された球や、遊技盤２００の遊技釘２３８などによって乗り上げた球などが転動可能であり、ステージ２４４の中央部には、通過した球が第１特図始動口２３０へ入球し易くなるスペシャルルート２４４ａを設けている。

演出可動体２２４は、本実施例では人間の右腕の上腕と前腕を模した上腕部２２４ａと前腕部２２４ｂとからなり、肩の位置に上腕部２２４ａを回動させる不図示の上腕モータと肘の位置に前腕部２２４ｂを回動させる不図示の前腕モータを備える。演出可動体２２４は、上腕モータと前腕モータによって装飾図柄表示装置２０８の前方を移動する。

遮蔽装置２４６は、格子状の左扉２４６ａおよび右扉２４６ｂからなり、装飾図柄表示装置２０８および前面ステージ２４４の間に配設する。左扉２４６ａおよび右扉２４６ｂの上部には、不図示の２つのプーリに巻き回したベルトをそれぞれ固定している。すなわち、左扉２４６ａおよび右扉２４６ｂは、モータによりプーリを介して駆動するベルトの動作に伴って左右にそれぞれ移動する。

遮蔽装置２４６は、左扉２４６ａおよび右扉２４６ｂを閉じた状態ではそれぞれの内側端部が重なり、遊技者が装飾図柄表示装置２０８を視認し難いように遮蔽する。左扉２４６ａおよび右扉２４６ｂを開いた状態ではそれぞれの内側端部が装飾図柄表示装置２０８の表示画面の外側端部と若干重なるが、遊技者は装飾図柄表示装置２０８の表示の全てを視認可能である。また、左扉２４６ａおよび右扉２４６ｂは、それぞれ任意の位置で停止可能であり、例えば、表示した装飾図柄がどの装飾図柄であるかを遊技者が識別可能な程度に、装飾図柄の一部だけを遮蔽するようなことができる。

なお、左扉２４６ａおよび右扉２４６ｂは、格子の孔から後方の装飾図柄表示装置２０８の一部を視認可能にしてもよいし、格子の孔の障子部分を半透明のレンズ体で塞ぎ、後方の装飾図柄表示装置２０８による表示を漠然と遊技者に視認させるようにしてもよいし、格子の孔の障子部分を完全に塞ぎ（遮蔽し）、後方の装飾図柄表示装置２０８を全く視認不可にしてもよい。

＜制御部＞
次に、図４を用いて、このパチンコ機１００の制御部の回路構成について詳細に説明する。なお、同図は制御部の回路ブロック図を示したものである。

パチンコ機１００の制御部は、大別すると、遊技の中枢部分を制御する主制御部３００と、主制御部３００が送信するコマンド信号（以下、単に「コマンド」と呼ぶ）に応じて主に演出の制御を行う第１副制御部４００と、第１副制御部４００より送信されたコマンドに基づいて各種機器を制御する第２副制御部５００と、主制御部３００が送信するコマンドに応じて主に遊技球の払い出しに関する制御を行う払出制御部６００と、遊技球の発射制御を行う発射制御部６３０と、パチンコ機１００に供給される電源を制御する電源管理部６６０と、によって構成している。

＜主制御部＞
まず、パチンコ機１００の主制御部３００について説明する。

主制御部３００は、主制御部３００の全体を制御する基本回路３０２を備えており、この基本回路３０２には、ＣＰＵ３０４と、制御プログラムや各種データを記憶するためのＲＯＭ３０６と、一時的にデータを記憶するためのＲＡＭ３０８と、各種デバイスの入出力を制御するためのＩ／Ｏ３１０と、時間や回数等を計測するためのカウンタタイマ３１２と、プログラム処理の異常を監視するＷＤＴ３１４を搭載している。なお、ＲＯＭ３０６やＲＡＭ３０８については他の記憶装置を用いてもよく、この点は後述する第１副制御部４００についても同様である。この基本回路３０２のＣＰＵ３０４は、水晶発振器３１６ｂが出力する所定周期のクロック信号をシステムクロックとして入力して動作する。

また、基本回路３０２には、水晶発振器３１６ａが出力するクロック信号を受信する度に０〜６５５３５の範囲で数値を変動させるハードウェア乱数カウンタとして使用しているカウンタ回路３１８（この回路には２つのカウンタを内蔵しているものとする）と、所定の球検出センサ、例えば各始動口、入賞口、可変入賞口を通過する遊技球を検出するセンサや、前面枠扉開放センサや内枠開放センサや下皿満タンセンサを含む各種センサ３２０が出力する信号を受信し、増幅結果や基準電圧との比較結果をカウンタ回路３１８および基本回路３０２に出力するためのセンサ回路３２２と、所定の図柄表示装置、例えば第１特図表示装置２１２や第２特図表示装置２１４の表示制御を行うための駆動回路３２４と、所定の図柄表示装置、例えば普図表示装置２１０の表示制御を行うための駆動回路３２６と、各種状態表示部３２８（例えば、普図保留ランプ２１６、第１特図保留ランプ２１８、第２特図保留ランプ２２０、高確中ランプ２２２等）の表示制御を行うための駆動回路３３０と、所定の可動部材、例えば第２特図始動口２３２の羽根部材２３２ａや可変入賞口２３４の扉部材２３４ａ等を開閉駆動する各種ソレノイド３３２を制御するための駆動回路３３４を接続している。

なお、第１特図始動口２３０に球が入賞したことを球検出センサ３２０が検出した場合には、センサ回路３２２は球を検出したことを示す信号をカウンタ回路３１８に出力する。この信号を受信したカウンタ回路３１８は、第１特図始動口２３０に対応するカウンタのそのタイミングにおける値をラッチし、ラッチした値を、第１特図始動口２３０に対応する内蔵のカウンタ値記憶用レジスタに記憶する。また、カウンタ回路３１８は、第２特図始動口２３２に球が入賞したことを示す信号を受信した場合も同様に、第２特図始動口２３２に対応するカウンタのそのタイミングにおける値をラッチし、ラッチした値を、第２特図始動口２３２に対応する内蔵のカウンタ値記憶用レジスタに記憶する。

さらに、基本回路３０２には、情報出力回路３３６を接続しており、主制御部３００は、この情報出力回路３３６を介して、外部のホールコンピュータ（図示省略）等が備える情報入力回路３５０にパチンコ機１００の遊技情報（例えば、遊技状態）を出力する。

また、主制御部３００には、電源管理部６６０から主制御部３００に供給している電源の電圧値を監視する電圧監視回路３３８を設けており、この電圧監視回路３３８は、電源の電圧値が所定の値（本実施例では９ｖ）未満である場合に電圧が低下したことを示す低電圧信号を基本回路３０２に出力する。

また、主制御部３００には、電源が投入されると起動信号（リセット信号）を出力する起動信号出力回路（リセット信号出力回路）３４０を設けており、ＣＰＵ３０４は、この起動信号出力回路３４０から起動信号を入力した場合に、遊技制御を開始する（後述する主制御部メイン処理を開始する）。

また、主制御部３００は、第１副制御部４００にコマンドを送信するための出力インタフェースと、払出制御部６００にコマンドを送信するための出力インタフェースをそれぞれ備えており、この構成により、第１副制御部４００および払出制御部６００との通信を可能としている。なお、主制御部３００と第１副制御部４００および払出制御部６００との情報通信は一方向の通信であり、主制御部３００は第１副制御部４００および払出制御部６００にコマンド等の信号を送信できるように構成しているが、第１副制御部４００および払出制御部６００からは主制御部３００にコマンド等の信号を送信できないように構成している。

＜副制御部＞
次に、パチンコ機１００の第１副制御部４００について説明する。第１副制御部４００は、主に主制御部３００が送信したコマンド等に基づいて第１副制御部４００の全体を制御する基本回路４０２を備えており、この基本回路４０２には、ＣＰＵ４０４と、制御プログラムや各種演出データを記憶するためのＲＯＭ４０６と、一時的にデータを記憶するためのＲＡＭ４０８と、各種デバイスの入出力を制御するためのＩ／Ｏ４１０と、時間や回数等を計測するためのカウンタタイマ４１２と、プログラム処理の異常を監視するＷＤＴ４１４を搭載している。この基本回路４０２のＣＰＵ４０４は、水晶発振器４１５が出力する所定周期のクロック信号をシステムクロックとして入力して動作する。なお、ＲＯＭ４０６は、制御プログラムと各種演出データとを別々のＲＯＭに記憶させてもよい。

また、基本回路４０２には、スピーカ１２０（およびアンプ）の制御を行うための音源ＩＣ４１６と、各種ランプ４１８（例えば、チャンスボタンランプ１３８）の制御を行うための駆動回路４２０と、遮蔽装置２４６の駆動制御を行うための駆動回路４３２と、遮蔽装置２４６の現在位置を検出する遮蔽装置センサ４３０やチャンスボタン１３６の押下を検出するチャンスボタン検出センサ４２６からの検出信号を基本回路４０２に出力するセンサ回路４２８と、ＣＰＵ４０４からの信号に基づいてＲＯＭ４０６に記憶された画像データ等を読み出してＶＲＡＭ４３６のワークエリアを使用して表示画像を生成して装飾図柄表示装置２０８に画像を表示するＶＤＰ（ビデオ・ディスプレイ・プロセッサー）４３４と、を接続している。

次に、パチンコ機１００の第２副制御部５００について説明する。第２副制御部５００は、第１副制御部４００が送信した制御コマンドを入力インタフェースを介して受信し、この制御コマンドに基づいて第２副制御部５００の全体を制御する基本回路５０２を備えており、この基本回路５０２は、ＣＰＵ５０４と、一時的にデータを記憶するためのＲＡＭ５０８と、各種デバイスの入出力を制御するためのＩ／Ｏ５１０と、時間や回数等を計測するためのカウンタタイマ５１２を搭載している。基本回路５０２のＣＰＵ５０４は、水晶発振器５１４が出力する所定周期のクロック信号をシステムクロックとして入力して動作する。また、第２副制御部５００には、第２副制御部５００の全体を制御するための制御プログラム及びデータ、画像表示用のデータ等が記憶されたＲＯＭ５０６が設けられている。

また、基本回路５０２には、演出可動体２２４の駆動制御を行うための駆動回路５１６と、演出可動体２２４の現在位置を検出する演出可動体センサ４２４からの検出信号を基本回路５０２に出力するセンサ回路５１８と、遊技盤用ランプ５３２の制御を行うための遊技盤用ランプ駆動回路５３０と、遊技台枠用ランプ５４２の制御を行うための遊技台枠用ランプ駆動回路５４０と、遊技盤用ランプ駆動回路５３０と遊技台枠用ランプ駆動回路５４０との間でシリアル通信による点灯制御を行うシリアル通信制御回路５２０と、を接続している。

＜払出制御部、発射制御部、電源管理部＞
次に、パチンコ機１００の払出制御部６００、発射制御部６３０、電源管理部６６０について説明する。

払出制御部６００は、主に主制御部３００が送信したコマンド等の信号に基づいて払出装置１５２の払出モータ６０２を制御すると共に、払出センサ６０４が出力する制御信号に基づいて賞球または貸球の払い出しが完了したか否かを検出すると共に、インタフェース部６０６を介して、パチンコ機１００とは別体で設けられたカードユニット６０８との通信を行う。

発射制御部６３０は、払出制御部６００が出力する、発射許可または停止を指示する制御信号や、球発射ハンドル１３４内に設けた発射強度出力回路が出力する、遊技者による球発射ハンドル１３４の操作量に応じた発射強度を指示する制御信号に基づいて、発射杆１４６および発射槌１４８を駆動する発射モータ６３２の制御や、上皿１２６から発射装置１１０に球を供給する球送り装置６３４の制御を行う。

電源管理部６６０は、パチンコ機１００に外部から供給される交流電源を直流化し、所定の電圧に変換して主制御部３００、第１副制御部４００等の各制御部や払出装置１５２等の各装置に供給する。さらに、電源管理部６６０は、外部からの電源が断たれた後も所定の部品（例えば主制御部３００のＲＡＭ３０８等）に所定の期間（例えば１０日間）電源を供給するための蓄電回路（例えば、コンデンサ）を備えている。なお、本実施形態では、電源管理部６６０から払出制御部６００と第２副制御部５００に所定電圧を供給し、払出制御部６００から主制御部３００と第２副制御部５００と発射制御部６３０に所定電圧を供給しているが、各制御部や各装置に他の電源経路で所定電圧を供給してもよい。

＜＜実施例１＞＞
図５は、本発明の実施例１に係り、主基板１５６に基本回路３０２を実装する様子を示す図であり、（ａ）は主基板１５６にＩＣソケット６１０および基本回路３０２を実装する前の状態を示す斜視図であり、（ｂ）は主基板１５６にＩＣソケット６１０および基本回路３０２を実装した状態を示す斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）を方向Ａから見た側面図である。

基本回路３０２は、図４に示した構成をワンチップＩＣで実現したものであり、内部の各回路の配線に対応した複数の端子ピン３０３を有する。

ＩＣソケット６１０は、複数の端子ピン３０３それぞれの位置および数に対応して設けた複数の端子孔６１３と、複数の端子孔６１３それぞれの位置および数に対応して設け、それぞれの端子孔６１３と電気的に接続した複数の端子ピン６１４と、を有する枠６１１を両側に設け（２列の端子ピン６１４の並びを形成する）、この枠６１１と枠６１２とを井の字状に組んで構成される。

主基板１５６は、ＩＣソケット６１０の複数の端子ピン６１４それぞれの位置および数に対応して設け、ＩＣソケット６１０を実装する複数の貫通孔１５７を有する。ＩＣソケット６１０の端子ピン６１４の長さは主基板１５６の厚さ以上にしてあり、端子ピン６１４を貫通孔１５７に挿入してＩＣソケット６１０を主基板１５６に実装したとき、端子ピン６１４の先端は、主基板１５６の裏面（実装面と逆の面）から突出する（図５（ｃ）参照）。

主基板１５６に基本回路３０２を実装する際には、まず主基板１５６にＩＣソケット６１０を実装する。主基板１５６の貫通孔１５７にＩＣソケット６１０の端子ピン６１４を挿入して貫通させ、その状態で、端子ピン６１４と貫通孔１５７とを半田（固定部）６１５によって固定する。続いて、基本回路３０２の端子ピン３０３を、ＩＣソケット６１０の端子孔６１３に嵌め込む。これによって、基本回路３０２の端子ピン３０３とＩＣソケット６１０の端子ピン６１４とは電気的に導通され、基本回路３０２が主基板１５６に実装される。

このとき、主基板１５６の裏面には、半田である固定部６１５および端子ピン６１４の先端が露出しているが、本実施例では、その固定部６１５にかかるように粘着面を有するシール部材である粘着テープ（不正防止部材）６２０を貼り付けている（固定部６１５の一部を不正防止部材６２０が覆っている）。この点について図６を参照してさらに説明する。なお、以下の各実施例で説明する不正防止部材において、粘着面は、少なくとも基板と接着する面に設けられていればよい。

図６は、不正防止部材６２０を説明する図であって、（ａ）は、図５（ｂ）の状態を主基板１５６の裏面からみた斜視図であり、（ｂ）は、主基板１５６の裏面における複数の端子ピン６１４のうちの１つを拡大して示す斜視図であり、（ｃ）は、固定部６１５にかかるように不正防止部材６２０を貼り付けた主基板１５６の裏面を示す底面図であり、（ｄ）は、（ｃ）の不正防止部材６２０を部分的に剥がした状態の主基板１５６の裏面を示す底面図である。

図６（ａ）に示すように、本実施例では、主基板１５６の裏面に突出した２列の端子ピン６１４の列ごとに、その外側に不正防止部材６２０を貼り付けるようにしている。主基板１５６の裏面に貼り付けた不正防止部材６２０は、図６（ｂ）に示すように、固定部６１５の一部にかかっており、不正防止部材６２０を剥がさずに半田である固定部６１５を溶融して端子ピン６１４の固定を解除した場合、不正防止部材６２０が溶けたり、焦げたりして変質し、その痕跡がはっきりと残ることになる。すなわち、不正防止部材６２０を剥がさずにＩＣソケット６１０を取り外そうとすると、その痕跡がはっきりと残る。

また、図６（ｄ）に示すように、不正防止部材６２０を剥がすと、剥がれ部分６２１は粘着力を失うとともに、主基板１５６の裏面のうち不正防止部材６２０を剥がした部分には残片６２１が主基板１５６から剥がれずに残り、その痕跡がはっきりと残ることになる。図６（ｄ）では、残片６２１が「開」という文字になっている。すなわち、不正防止部材６２０を剥がし、固定部６１５を露出させて接触しようとしても、その痕跡がはっきりと残る。

不正者が基本回路３０２の代わりとなる不正部品を取り付ける場合、その不正部品と主基板１５６とを電気的に接続する必要があるため、ＩＣソケット６１０を主基板１５６から一旦取り外す必要がある。本実施例によれば、上述のように、不正防止部材６２０を剥がし、固定部６１５を露出させて接触しようとしても、不正防止部材６２０を剥がさずにＩＣソケット６１０を取り外そうとしても、その痕跡がはっきりわかるので、不正者、基本回路３０２の代わりとなる不正部品を取り付ける不正行為を事前に断念させることができるし、その不正行為を実行したとしてもその痕跡がはっきりと残ることになる。

なお、固定部としては、固定とともに電気的接続を行うときにはハンダ等を用いるが、固定のみを行うときは固定部として樹脂等を用いることもできる。

＜＜他の実施例＞＞
以下に説明する各実施例において、実施例１と同じ構成については同じ参照番号を付し、詳しい説明を省略する。

図７は、実施例１とは別の例の不正防止部材を説明する図であり、（ａ）は、本発明の実施例２に係り、実施例１とは別の部品に対する不正行為を防止する不正防止部材を示す斜視図であり、（ｂ）は、本発明の実施例３に係り、実施例１とは別の形状の不正防止部材を示す斜視図であり、（ｃ）は、本発明の実施例３に係り、（ｂ）の不正防止部材を示す側断面図であり、（ｄ）は、本発明の実施例４に係り、実施例１とは別の部品に対する不正行為を防止する不正防止部材を示す斜視図である。

＜＜実施例２＞＞
実施例２では、図７（ａ）に示すように、部品１６１０を基板１１５６に実装する際に、部品１６１０の端子ピン１６１４を基板１１５６に固定する固定部（例えば半田）１６１５が、基板１１５６の部品実装面に露出する場合を示している。

この実施例２では、不正防止部材（例えば粘着テープ）１６２０を、基板１１５６の部品実装面に露出している固定部１６１５にかかるように貼り付けている。すなわち、実施例１では、主基板１５６の裏面（部品実装面の裏面）に不正防止部材６２０を設けたが、この実施例２では、基板１１５６の部品実装面に不正防止部材１６２０を設けている。この実施例２の構成においても、実施例１と同様に、本発明を適用可能である。

基板１１５６に貼り付けた不正防止部材１６２０は、図７（ａ）に示すように、固定部１６１５の一部にかかっており、不正防止部材１６２０を剥がさずに半田である固定部１６１５を溶融して端子ピン１６１４の固定を解除した場合、不正防止部材１６２０が溶けたり、焦げたりして変質し、その痕跡がはっきりと残ることになる。すなわち、不正防止部材１６２０を剥がさずに部品１６１０を取り外そうとすると、その痕跡がはっきりと残る。また、不正防止部材１６２０を剥がすと、実施例１と同様に、その痕跡がはっきりと残ることになる。

＜＜実施例３＞＞
図７（ｂ）および図７（ｃ）に示すように、実施例３では、実施例１と同様に主基板１５６にＩＣソケット６１０を実装する際の、不正防止部材の別の例を示す。

実施例３では、ＩＣソケット６１０の端子ピン６１４が、不正防止部材２６２０を突き破る構成となっている。主基板１５６の裏面には貫通孔１５７に挿入された端子ピン６１４の先端が突出し、固定部６１５によって固定されている。不正防止部材２６２０は粘着テープを円形にカットしてあり、その中心部分を、主基板１５６の裏面から突出した端子ピン６１４の先端で突き破り、そのまま不正防止部材２６２０を押し込み、不正防止部材２６２０を主基板１５６の裏面および固定部６１５に貼り付ける。

主基板１５６の裏面および固定部６１５に貼り付けた不正防止部材２６２０は、固定部６１５の全体を覆っており、不正防止部材２６２０を剥がさずに半田である固定部６１５を溶融して端子ピン６１４の固定を解除することは不可能であり、無理に不正防止部材２６２０の上から加熱したりすると、不正防止部材２６２０が溶けたり、焦げたりして変質し、その痕跡がはっきりと残ることになる。すなわち、不正防止部材２６２０を剥がさずに部品６１０を取り外そうとすると、その痕跡がはっきりと残る。また、不正防止部材２６２０を剥がすと、実施例１と同様に、その痕跡がはっきりと残ることになる。

＜＜実施例４＞＞
実施例４では、図７（ｄ）に示すように、部品３６１０を基板３１５６に実装する際に、部品３６１０の端子ピン３６１４を基板３１５６に固定する固定部（例えば半田）３６１５が、基板３１５６の部品実装面に露出する場合を示している。また、この実施例４では、基板３１５６は、端子ピン３６１４を挿入する貫通孔を有しておらず、端子ピン３６１４は部品実装面で折り曲げて配置され、その折り曲げ部分が固定部３６１５で固定される。

この実施例４では、不正防止部材（例えば粘着テープ）３６２０を、基板３１５６の部品実装面に露出している固定部３６１５にかかるように貼り付けている。すなわち、実施例１では、主基板１５６の裏面（部品実装面の裏面）に不正防止部材６２０を設けたが、この実施例４では、基板３１５６の部品実装面に不正防止部材３６２０を設けている。この実施例４の構成においても、実施例１と同様に、本発明を適用可能である。また、実施例１では、端子ピン６１４が主基板１５６を貫通するようにしたが、この実施例４では、端子ピン３６１４は、基板３１５６を貫通せず、部品実装面で折り曲げて配置されている。

基板３１５６に貼り付けた不正防止部材３６２０は、図７（ｄ）に示すように、固定部３６１５の一部にかかっており、不正防止部材３６２０を剥がさずに半田である固定部３６１５を溶融して端子ピン３６１４の固定を解除した場合、不正防止部材３６２０が溶けたり、焦げたりして変質し、その痕跡がはっきりと残ることになる。すなわち、不正防止部材３６２０を剥がさずに部品３６１０を取り外そうとすると、その痕跡がはっきりと残る。また、不正防止部材３６２０を剥がすと、実施例１と同様に、その痕跡がはっきりと残ることになる。

＜＜実施例５＞＞
図８は、本発明の実施例５に係り、実施例１と別の例の不正防止部材を説明する図であり、（ａ）は、図５（ｃ）に対応する側面図であり、（ｂ）は、図６（ａ）に対応する主基板１５６の裏面からみた斜視図であり、（ｃ）は、図６（ｃ）に対応する不正防止部材を貼り付けた主基板１５６の裏面を示す底面図である。

実施例１では、２列の端子ピン６１４の列ごとに不正防止部材６２０を設けたが、この実施例５では、１つの不正防止部材４６２０が、複数の端子ピン６１４のすべてを覆うように構成し、この不正防止部材４６２０を主基板１５６の裏面に貼り付けている。また、実施例３では端子ピン６１４が不正防止部材２６２０を突き破っていたが、この実施例５では、不正防止部材４６２０が端子ピン６１４を覆っている。

主基板１５６の裏面、固定部６１５および端子ピン６１４に貼り付けた不正防止部材４６２０は、固定部６１５の全体を覆っており、不正防止部材４６２０を剥がさずに半田である固定部６１５を溶融して端子ピン６１４の固定を解除することは不可能であり、無理に不正防止部材４６２０の上から加熱したりすると、不正防止部材２６２０が溶けたり、焦げたりして変質し、その痕跡がはっきりと残ることになる。すなわち、不正防止部材４６２０を剥がさずに部品６１０を取り外そうとすると、その痕跡がはっきりと残る。また、不正防止部材４６２０を剥がすと、実施例１と同様に、その痕跡がはっきりと残ることになる。

＜＜実施例６＞＞
図９は、本発明の実施例６に係り、実施例１と別の例の不正防止部材を説明する図であり、（ａ）は、実施例６の不正防止部材を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の不正防止部材を示す側断面図であり、（ｃ）は、（ａ）の不正防止部材を上から見た平面図であり、（ｄ）は、（ｃ）の不正防止部材をずらした状態を上から見た平面図である。

実施例６では、実施例１と同様に主基板１５６にＩＣソケット６１０を実装する際の、不正防止部材の別の例を示す。

実施例６では、不正防止部材５６２０がＩＣソケット６１０の端子ピン６１４を覆う構成となっている。主基板１５６の裏面には貫通孔１５７に挿入された端子ピン６１４の先端が突出し、固定部６１５によって固定されている。不正防止部材５６２０は粘着テープを帯状にカットしてあり、不正防止部材５６２０の中心部分５６２０ｂを、主基板１５６の裏面から突出した端子ピン６１４の先端に被せ、不正防止部材５６２０の両側の末端部分５６２０ａを主基板１５６の裏面に貼り付ける。このとき、不正防止部材５６２０の弛みがないように末端部分５６２０ａを主基板１５６に貼り付ける。

主基板１５６の裏面に末端部分５６２０ａを貼り付けた不正防止部材５６２０は固定部６１５を覆っており、基板接着面である末端部分５６２０ａに囲まれた領域に固定部６１５および端子ピン６１４を配置している。

不正防止部材５６２０は弛みなく主基板１５６に貼り付けられており、不正防止部材５６２０が固定部６１５や端子ピン６１４に接触しているため、この状態で固定部６１５を破壊あるいは変質させた場合、不正防止部材５６２０に、その痕跡がはっきりと残ることになる。また、不正防止部材５６２０を剥がすと、実施例１と同様に、その痕跡がはっきりと残ることになる。

＜＜実施例７、実施例８、実施例９＞＞
図１０は、実施例１と別の例の不正防止部材を説明する図であり、（ａ）は、本発明の実施例７の不正防止部材を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の不正防止部材を上から見た平面図であり、（ｃ）は、本発明の実施例８の不正防止部材を示す斜視図であり、（ｄ）は、本発明の実施例９の不正防止部材を示す斜視図であり、（ｅ）は、（ｄ）の不正防止部材を示す側断面図である。

図１０（ａ）、（ｂ）を参照すると、実施例７では、実施例１と同様に主基板１５６にＩＣソケット６１０を実装する際の、不正防止部材の別の例を示す。

実施例７では、不正防止部材６６２０がＩＣソケット６１０の端子ピン６１４を覆う構成となっている。主基板１５６の裏面には貫通孔１５７に挿入された端子ピン６１４の先端が突出し、固定部６１５によって固定されている。不正防止部材６６２０は粘着テープを三角状にカットしてあり、不正防止部材６６２０の中心部分６６２０ｂを、主基板１５６の裏面から突出した端子ピン６１４の先端に被せ、不正防止部材６６２０の三方の角部分６６２０ａを主基板１５６の裏面に貼り付ける。このとき、不正防止部材６６２０の弛みがないように三方の角部分６６２０ａを主基板１５６に貼り付ける。

主基板１５６の裏面に角部分６６２０ａを貼り付けた不正防止部材６６２０は固定部６１５を覆っており、基板接着面である角部分６６２０ａに囲まれた領域に固定部６１５および端子ピン６１４を配置している。

不正防止部材６６２０は弛みなく主基板１５６に貼り付けられており、不正防止部材６６２０が固定部６１５や端子ピン６１４に接触しているため、この状態で固定部６１５を破壊あるいは変質させた場合、不正防止部材６６２０に、その痕跡がはっきりと残ることになる。また、不正防止部材６６２０を剥がすと、実施例１と同様に、その痕跡がはっきりと残ることになる。

図１０（ｃ）を参照すると、実施例８では、実施例１と同様に主基板１５６にＩＣソケット６１０を実装する際の、不正防止部材の別の例を示す。

実施例８では、不正防止部材７６２０がＩＣソケット６１０の端子ピン６１４を覆う構成となっている。主基板１５６の裏面には貫通孔１５７に挿入された端子ピン６１４の先端が突出し、固定部６１５によって固定されている。不正防止部材７６２０は粘着テープを円形にカットしてあり、不正防止部材７６２０の中心部分７６２０ｂを、主基板１５６の裏面から突出した端子ピン６１４の先端に被せ、不正防止部材７６２０の周縁部分７６２０ａを主基板１５６の裏面に貼り付ける。このとき、不正防止部材７６２０の弛みがないように周縁部分７６２０ａを主基板１５６に貼り付ける。

主基板１５６の裏面に周縁部分７６２０ａを貼り付けた不正防止部材７６２０は固定部６１５を完全に覆っており、基板接着面である周縁部分７６２０ａに囲まれた領域に固定部６１５および端子ピン６１４を配置している。

不正防止部材７６２０は弛みなく主基板１５６に貼り付けられており、不正防止部材７６２０が固定部６１５や端子ピン６１４に接触しているため、この状態で固定部６１５を破壊あるいは変質させた場合、不正防止部材７６２０に、その痕跡がはっきりと残ることになる。また、不正防止部材７６２０を剥がすと、実施例１と同様に、その痕跡がはっきりと残ることになる。

図１０（ｄ）、（ｅ）を参照すると、実施例９では、実施例１と同様に主基板１５６にＩＣソケット６１０を実装する際の、不正防止部材の別の例を示す。

実施例９では、不正防止部材８６２０がＩＣソケット６１０の端子ピン６１４を覆う構成となっている。主基板１５６の裏面には貫通孔１５７に挿入された端子ピン６１４の先端が突出し、固定部６１５によって固定されている。また、端子ピン６１４の先端は屈曲している。不正防止部材８６２０は粘着テープを帯状にカットしてあり、不正防止部材８６２０の中心部分８６２０ｂを、主基板１５６の裏面から突出して屈曲した端子ピン６１４の先端に被せ、不正防止部材８６２０の両側の末端部分８６２０ａを主基板１５６の裏面に貼り付ける。このとき、不正防止部材８６２０の弛みがないように末端部分８６２０ａを主基板１５６に貼り付ける。

主基板１５６の裏面に両側の末端部分８６２０ａを貼り付けた不正防止部材８６２０は固定部６１５を覆っており、基板接着面である両側の末端部分８６２０ａに囲まれた領域に固定部６１５および端子ピン６１４を配置している。

不正防止部材８６２０は弛みなく主基板１５６に貼り付けられており、不正防止部材８６２０が固定部６１５や端子ピン６１４に接触しているため、この状態で固定部６１５を破壊あるいは変質させた場合、不正防止部材８６２０に、その痕跡がはっきりと残ることになる。また、不正防止部材８６２０を剥がすと、実施例１と同様に、その痕跡がはっきりと残ることになる。

＜＜実施例１０＞＞
図１１は、本発明の実施例１０に係り、実施例１と別の例の不正防止部材を説明する図であり、不正防止部材を貼り付けた主基板１５６の裏面を示す底面図である。

図１１を参照すると、実施例１０では、実施例１と同様に主基板１５６にＩＣソケット６１０を実装する際の、不正防止部材の別の例を示す。

実施例１０では、不正防止部材９６２０がＩＣソケット６１０の端子ピン６１４を覆う構成となっている。主基板１５６の裏面には貫通孔１５７に挿入された端子ピン６１４の先端が突出し、固定部６１５によって固定されている。不正防止部材９６２０は粘着テープを、楕円の中央を括れさせた形状にカットしてあり、不正防止部材９６２０の中心部分９６２０ｂを、主基板１５６の裏面から突出した端子ピン６１４の先端に被せ、不正防止部材９６２０の両側の末端部分９６２０ａを主基板１５６の裏面に貼り付ける。このとき、不正防止部材９６２０の弛みがないように両側の末端部分９６２０ａを主基板１５６に貼り付ける。この実施例１０の不正防止部材９６２０では、複数の端子ピン６１４およびその固定部６１５のうちの１つだけを覆う形状にしている。

主基板１５６の裏面に末端部分９６２０ａを貼り付けた不正防止部材９６２０は端子ピン６１４およびその固定部６１５を覆っており、基板接着面である末端部分９６２０ａに囲まれた領域に端子ピン６１４およびその固定部６１５を配置している。

不正防止部材９６２０は弛みなく主基板１５６に貼り付けられており、不正防止部材９６２０が固定部６１５や端子ピン６１４に接触しているため、この状態で固定部６１５を破壊あるいは変質させた場合、不正防止部材９６２０に、その痕跡がはっきりと残ることになる。また、不正防止部材９６２０を剥がすと、実施例１と同様に、その痕跡がはっきりと残ることになる。

＜不正部品の取り付け事例＞
次に、不正者による不正部品取り付け事例について説明する。

図１２は、不正者による不正部品取り付け事例について説明する図であり、（ａ）は、第１の事例であって、図５に示したＩＣソケット６１０に不正部品を取り付けられた状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、第１の事例であって、（ａ）の不正部品を取り付けられたＩＣソケット６１０を主基板１５６に実装した状態を示す側面図であり、（ｃ）は、第２の事例であって、７セグメントディスプレイに不正部品を取り付けられた状態を示す上面斜視図であり、（ｄ）は、第２の事例であって、（ｃ）を下面から見た下面斜視図であり、（ｅ）は、第２の事例であって、（ｃ）を側面から見た側面図である。

図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、ＩＣソケット６１０の両側の枠６１１の間に不正部品６５０を取り付けられてしまうことが考えられる。

この場合、ＩＣソケット６１０に基本回路３０２を嵌め込んだ状態では、図１２（ｂ）に示すように、上方から見ても不正部品６５０は基本回路３０２に隠れて見えないし、側方から見ても不正部品６５０はＩＣソケット６１０の枠６１１や枠６１２に隠れて見えないし、下方から見ても不正部品６５０は主基板１５６に隠れて見えない。

これに対して、不正者がＩＣソケット６１０に不正部品６５０を取り付けるには、主基板１５６に半田付けされた（固定部で固定された）ＩＣソケット６１０を一旦取り外し、不正部品６５０を取り付けた後に、再度、主基板１５６に半田付けする必要があり、上述した本発明の各実施例によれば、その痕跡が明確に残り、その痕跡は主基板１５６の裏面からはっきりと視認することができる。

また、図１２（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示すように、端子ピン９６１４を有する７セグメントディスプレイ９６１０の底部のくぼみに不正部品９６５０を取り付けられてしまうことが考えられる。

この場合、７セグメントディスプレイ９６１０を基板９１５６に実装した状態では、図１２（ｅ）に示すように、どこから見ても不正部品９６５０は７セグメントディスプレイ９６１０や基板９１５６に隠れて見えない。

これに対して、不正者が７セグメントディスプレイ９６１０に不正部品９６５０を取り付けるには、基板９１５６に半田付けされた（固定部で固定された）７セグメントディスプレイ９６１０を一旦取り外し、不正部品９６５０を取り付けた後に、再度、基板９１５６に半田付けする必要があり、上述した本発明の各実施例によれば、その痕跡が明確に残り、その痕跡は基板９１５６の裏面からはっきりと視認することができる。

図１３は、不正者による不正部品取り付け事例について説明する図であり、（ａ）は、第３の事例であって、図４に示したＶＤＰ４３４を冷却する冷却ファンのヒートシンクに不正部品を取り付けられた状態を示す分解斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の冷却ファンを上から見た平面図であり、（ｃ）は、（ａ）のヒートシンクを上から見た平面図であり、（ｄ）は、第１副基板１６０にヒートシンクを有する冷却ファンを取り付けた状態の側面図である。

第１副基板１６０（第１副制御部４００）には、ＶＤＰ４３４が実装され、そのＶＤＰ４３４による発熱を、効率的に放熱するためにヒートシンク１０６１０を有する冷却ファン１０６１１を近傍に設けている。

冷却ファン１０６１１のヒートシンク１０６１０は、たとえばその四方の角の４点において、また冷却ファン１０６１１は、たとえばその体格の２点において、ネジ１０６１４によって第１副基板１６０にネジ止めで固定して取り付けられる。

このとき、ヒートシンク１０６１０のフィンの間に不正部品１０６５０を取り付けられてしまうことが考えられる。

この場合、ヒートシンク１０６１０を有する冷却ファン１０６１１を第１副基板１６０に固定した状態では、上方から見ても不正部品１０６５０は冷却ファン１０６１１に隠れて見えないし、側方から見ても不正部品１０６５０はヒートシンク１０６１０のフィンに隠れて見えないし、下方から見ても不正部品１０６５０は第１副基板１６０に隠れて見えない。

これに対して、不正者がヒートシンク１０６１０に不正部品１０６５０を取り付けるには、第１副基板１６０にネジ１０６１４によってネジ止めされた（固定部で固定された）ヒートシンク１０６１０を有する冷却ファン１０６１１を一旦取り外し、不正部品１０６５０を取り付けた後に、再度、第１副基板１６０にネジ止めする必要があり、上述した本発明の各実施例によれば、その痕跡が明確に残り、その痕跡は第１副基板１６０の裏面からはっきりと視認することができる。

＜不正部品の取り付け時の痕跡を残せない例＞
図１４は、不正部品の取り付け時の痕跡を残せない例を示す図であり、（ａ）は、痕跡を残せない第１の例を示す斜視図であり、（ｂ）は、痕跡を残せない第１の例を上から見た平面図であり、（ｃ）は、痕跡を残せない第２の例を示す側断面図であり、（ｄ）は、痕跡を残せない第３の例を示す斜視図であり、（ｅ）は、痕跡を残せない第３の例を上から見た平面図であり、（ｆ）は、痕跡を残せない第４の例を示す斜視図であり、（ｇ）は、痕跡を残せない第４の例を上から見た平面図である。

痕跡を残せない第１の例においては、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、主基板１５６の裏面には貫通孔１５７に挿入された端子ピン６１４の先端が突出し、固定部６１５によって固定されており、部材６２５は粘着テープを扇状にカットしてあり、その先端部分６２５ｂを、主基板１５６の裏面から突出した端子ピン６１４の先端に被せ、部材６２５の周縁部分６２５ａを主基板１５６の裏面に貼り付けてある。

この例では、主基板１５６の裏面に周縁部分６２５ａを貼り付けた部材６２５は固定部６１５を覆っておらず、基板接着面である周縁部分６２５ａに囲まれた領域に固定部６１５および端子ピン６１４が配置されていない。このため、この部材６２５は不正防止部材としての役割を充分には果たせない。

痕跡を残せない第２の例においては、図１４（ｃ）に示すように、主基板１５６の裏面には貫通孔１５７に挿入された端子ピン６１４の先端が突出し、固定部６１５によって固定されており、部材１６２５は粘着テープを帯状にカットしてあり、部材１６２５の中心部分１６２５ｂを、主基板１５６の裏面から突出した端子ピン６１４の先端に被せ、部材１６２５の両側の末端部分１６２５ａを主基板１５６の裏面に貼り付け、部材１６２５がＩＣソケット６１０の端子ピン６１４を覆う構成とはなっているものの、部材１６２５が弛んで末端部分１６２５ａを主基板１５６に貼り付けてある。このため、部材１６２５の中心部分１６２５ｂが主基板１５６から離れる方向に移動可能であり、この部材１６２５は不正防止部材としての役割を充分には果たせない。

痕跡を残せない第３の例においては、図１４（ｄ）、（ｅ）に示すように、主基板１５６の裏面には貫通孔１５７に挿入された端子ピン６１４の先端が突出し、固定部６１５によって固定されており、部材２６２５は粘着テープを帯状にカットしてあり、部材２６２５の中心部分２６２５ｂを、主基板１５６の裏面から突出した端子ピン６１４の先端に被せ、部材２６２５の両側の末端部分２６２５ａを主基板１５６の裏面に貼り付けているものの、中心部分２６２５ｂの周囲に切れ込みがあり、端子ピン６１４または固定部６１５と部材２６２５とが接触する中心部分２６２５ｂと、接着面である両側の末端部分２６２５ａとが部材２６２５上で一直線上に位置せず囲むようになっていない。このため、この部材２６２５は不正防止部材としての役割を充分には果たせない。

痕跡を残せない第４の例においては、図１４（ｆ）、（ｇ）に示すように、主基板１５６の裏面には貫通孔１５７に挿入された端子ピン６１４の先端が突出し、固定部６１５によって固定されており、部材３６２５は粘着テープを三角状にカットしてあり、部材３６２５の中心部分３６２５ｂを、主基板１５６の裏面から突出した端子ピン６１４の先端に被せ、部材３６２５の三方の角部分３６２５ａを主基板１５６の裏面に貼り付けているものの、中心部分３６２５ｂの周囲に切れ込みがあり、端子ピン６１４または固定部６１５と部材３６２５とが接触する中心部分３６２５ｂが、部材３６２５上で、接着面である三方の角部分３６２５ａが囲んでいない。このため、この部材２６２５は不正防止部材としての役割を充分には果たせない。

＜その他＞
なお、本発明は、変質させられることまたは破壊されることによって固定解除する固定部（半田、硬化樹脂）で部品を基板に固定し、取り外されると痕跡を残す不正防止部材（シール）を、該固定部の少なくとも一部を覆う位置に備えた。

この本発明によれば、不正者が正規部品を不正部品に交換するために固定部を除去した際に不正防止部材に痕跡が明確に残り、不正防止部材を取り外されても痕跡が明確に残るため、不正を早期に発見することができる。

また本発明は、不正防止部材を、基板から離れる方向に移動し難い状態で備えた。これによって、より不正し難くすることができる場合がある。

また本発明は、不正防止部材を、固定部の少なくとも一部が不正防止部材の基板接着面で囲まれる領域内となる位置に備えた。これによって、より不正し難くすることができる場合がある。

また本発明は、基板は、部品を配置する部品実装面と反対側の裏面とを貫通する貫通孔を有し、部品は、貫通孔を貫通する突出部（端子ピン）を有し、固定部は、貫通孔と突出部とを固定する。これによって、部品実装面側または裏面側の少なくとも何れかの固定部を不正防止部材で覆うことにより、不正を早期発見することができる場合がある。

また本発明は、裏面側に突出した突出部または固定部の少なくとも何れかと接触する接触部を不正防止部材は有し、基板接着面で囲まれる領域を形成する基板接着面と接触部とは、不正防止部材上で一直線上に位置する。これによって、より不正し難くすることができる場合がある。

また本発明は、部品は突出部を複数備え、少なくとも１つの突出部を固定する固定部に対して不正防止部材を備えた。これによって、不正防止部材の面積を少なくできてコスト低減できる場合がある。

また本発明は、隣り合う複数の突出部をそれぞれ固定する複数の固定部に対して同じ不正防止部材を備えた。これによって、不正防止部材の面積を少なくできてコスト低減できる場合がある。

また本発明は、不正防止部材は粘着面を有し、該粘着面が基板と接着する。これによって、取り付け作業を容易に行うことができる場合がある。

また本発明の対象とする部品は、側面が覆われた空間を有するものとすることができる。この部品は、従来は空間に不正部品を配置され易く、不正され易いものであるが、本発明によって不正防止が可能となる場合がある。

また本発明の対象とする部品は、ＲＯＭや基本回路を取り付けるＩＣソケットとすることができる。この部品は、従来は空間に不正部品を配置され易く、不正され易いものであるが、本発明によって不正防止が可能となる場合がある。

また本発明は、不正防止部材を、突出部が不正防止部材を貫通する位置に備えた。これによって、より不正し難くすることができる場合がある。

固定部は、半田に限らず、樹脂やその他の材質であってもよいし、ネジ等であってもよい。

また、上述の実施例では、本発明を弾球遊技機すなわちパチンコ機に採用した例を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、回胴式遊技機、スロット機等に採用してもよい。

＜付記＞
なお、以上説明した本発明は、
１． 制御用に動作する制御回路を搭載した制御回路基板を備える遊技台であって、
前記制御回路基板には、
変質、又は、破壊によって固定が解除される固定部により部品が載置されるとともに、
前記固定部の少なくとも一部を覆う位置に、前記部品の着脱、又は、前記固定部への接触、の少なくとも、いずれか一方の痕跡が残る不正防止部材を備えた
ことを特徴とする遊技台、としたので、
不正者が正規部品を不正部品に交換する、又は正規部品の影に不正部品を搭載するなどのために固定部を除去した際、その痕跡が明確に残り、不正を早期に発見することができる。
２． １．に記載の遊技台において、
前記制御回路基板は、遊技制御用ＣＰＵが搭載される遊技制御用回路基板を含み、
前記遊技制御用回路基板には、前記遊技制御用ＣＰＵを載置するためのＩＣソケットを有し、
前記不正防止部材は、少なくとも、前記ＩＣソケットの端子ピンを覆う位置に備えられた
ことを特徴とする遊技台、としたので、
不正者がＩＣソケットを取り外して、マイコンとＩＣソケットと間の隙間に不正部品を搭載するなどの発見が困難な不正をも、発見率を従来に比べて高めることができる。
３． １．または２．に記載の遊技台において、
前記不正防止部材は、少なくとも、前記固定部の一部が不正防止部材の基板接着面で囲まれる領域内となる位置に備えられた
ことを特徴とする遊技台、としたので、
固定部を除去した際、その痕跡が明確に残り、不正を早期に発見することができる。
４． ２．に記載の遊技台において、
前記不正防止部材は、前記ＩＣソケットの端子ピンのうち、少なくとも、１つに対して覆う位置に備えられた
ことを特徴とする遊技台、としたので、
不正防止部材の取り付け面積を少なくて済むという効果を奏する。
５． １．乃至４．のうちのいずれか１項に記載の遊技台において、
前記不正防止部材は、粘着面を有するシール部材であり、
前記粘着面が前記固定部と接触するとともに、固定部周縁部の基板面に接着される
ことを特徴とする遊技台、としたので、
取り付け作業が容易であるという効果を奏する。

本発明に係る遊技台は、パチンコ機などに代表される遊技台に適用することができる。

１００ パチンコ機
１２４ 遊技領域
１１０ 装飾図柄表示装置
１１０ａ 左図柄表示領域
１１０ｂ 中図柄表示領域
１１０ｃ 右図柄表示領域
１１０ｄ 演出表示領域
１２６ 第１特図始動口
１２８ 第２特図始動口
１３０ 可変入賞口
２０６ 演出装置
２２４ 演出用可動体
３００ 主制御部
３０４ ＣＰＵ
３０６ ＲＯＭ
３０８ ＲＡＭ
４００ 第１副制御部
４０４ ＣＰＵ
４０６ ＲＯＭ
４０８ ＲＡＭ
５００ 第２副制御部
１５６ 主基板
１５８ 主基板ケース

Claims (5)

1. 制御用に動作する制御回路を搭載した制御回路基板を備える遊技台であって、
   前記制御回路基板には、
   変質、又は、破壊によって固定が解除される固定部により部品が載置されるとともに、
   前記固定部の少なくとも一部を覆う位置に、前記部品の着脱、又は、前記固定部への接触、の少なくとも、いずれか一方の痕跡が残る不正防止部材を備えた
   ことを特徴とする遊技台。
2. 請求項１に記載の遊技台において、
   前記制御回路基板は、遊技制御用ＣＰＵが搭載される遊技制御用回路基板を含み、
   前記遊技制御用回路基板には、前記遊技制御用ＣＰＵを載置するためのＩＣソケットを有し、
   前記不正防止部材は、少なくとも、前記ＩＣソケットの端子ピンを覆う位置に備えられた
   ことを特徴とする遊技台。
3. 請求項１または２に記載の遊技台において、
   前記不正防止部材は、少なくとも、前記固定部の一部が不正防止部材の基板接着面で囲まれる領域内となる位置に備えられた
   ことを特徴とする遊技台。
4. 請求項２に記載の遊技台において、
   前記不正防止部材は、前記ＩＣソケットの端子ピンのうち、少なくとも、１つに対して覆う位置に備えられた
   ことを特徴とする遊技台。
5. 請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載の遊技台において、
   前記不正防止部材は、粘着面を有するシール部材であり、
   前記粘着面が前記固定部と接触するとともに、固定部周縁部の基板面に接着される
   ことを特徴とする遊技台。

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