JP2006225653A - 接着力、耐熱性、並びに難燃性の優れたエンベデッドキャパシター用樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 90
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 72
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 72
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 48
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 8
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- -1 cyanide ester Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CC(C)(Cc1c(C(C)(C)c(cc2)ccc2OCC2OC2)ccc(OCC2OC2)c1)c1c(C(C)(C)c(cc2)cc(C(C3)C3(C)c3cc(C(C)(C4*C4)c(cc4)ccc4OCC4OC4)ccc3OCC3OC3)c2OCC2O*2)ccc(OCC2OC2)c1 Chemical compound CC(C)(Cc1c(C(C)(C)c(cc2)ccc2OCC2OC2)ccc(OCC2OC2)c1)c1c(C(C)(C)c(cc2)cc(C(C3)C3(C)c3cc(C(C)(C4*C4)c(cc4)ccc4OCC4OC4)ccc3OCC3OC3)c2OCC2O*2)ccc(OCC2OC2)c1 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910002112 ferroelectric ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
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Abstract
【解決手段】ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂、臭素含量が40重量%以上である臭素化エポキシ樹脂及びビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン化エステル並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂を含んで構成され、剥離強度、Tg及び/又は難燃性の優れたエンベデッドキャパシター用誘電層樹脂組成物を提供する。また、上記組成物にセラミックフィラーが添加されたセラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター及びこのキャパシターを含むプリント回路基板を提供する。
【選択図】図3
Description
下記表1は、誘電層材料に使用することができる化学式(化1)ないし(化3)のエポキシ樹脂の剥離強度、Tg及び難燃性規格であるUL94のVO水準を満足させるのかの可否を表した表である。エンベデッドキャパシター用誘電層材料は樹脂にセラミックフィラーが含まれているので、セラミックフィラー含量によって樹脂自体の剥離強度より減少する。一般的にセラミックフィラーを80重量%添加する場合、剥離強度は30%程度減少した値を表す。一方、難燃性の場合セラミック材料自体の難燃特性でセラミックフィラーが含まれると樹脂自体より向上される。すなわち、セラミックフィラーが含まれれば、樹脂自体はVOを満足させることができなくてもセラミックフィラーと樹脂の複合体はVOを満足させることが可能である。
Claims (15)
- 臭素(bromine)含量が40重量%以上である臭素化エポキシ樹脂10ないし40重量%、並びにビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂60ないし90重量%を含んで構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
- ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂0ないし30重量%をさらに含み、Tgが180℃以上であることを特徴とする請求項1に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
- ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂1ないし50重量%、臭素含量が40重量%以上である臭素化エポキシ樹脂9ないし60重量%及びビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂30ないし90重量%を含んで構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
- 上記ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂が1ないし30重量%で含まれ、上記臭素化エポキシ樹脂は10ないし39重量%で含まれ、さらに上記ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂は60ないし90重量%を含んで構成されることを特徴とする請求項3に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
- 上記樹脂組成物はTgが180℃以上であることを特徴とする請求項4に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
- 上記ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂が5ないし50重量%で含まれ、上記臭素化エポキシ樹脂は10ないし60重量%で含まれ、さらに、上記ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂30ないし85重量%を含んで構成されることを特徴とする請求項3に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
- 上記樹脂組成物は剥離強度が1.2kN/m以上であることを特徴とする請求項6に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
- 上記ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂が5ないし30重量%で含まれ、上記臭素化エポキシ樹脂は10ないし30重量%で含まれ、さらにビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン酸エステル及びこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂60ないし85重量%を含んで構成されることを特徴とする請求項3に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
- 上記樹脂組成物はTgが180℃以上であり、剥離強度が1.2kN/m以上であることを特徴とする請求項8に記載のエンベデッドキャパシター用樹脂組成物。
- 請求項1乃至9中のいずれか1項による樹脂組成物50ないし70体積%及び強誘電性セラミックフィラー30ないし50体積%を含んで構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料。
- 上記強誘電性セラミックフィラーはBaTiO3またはBaCaTiO3フィラーであることを特徴とする請求項10に記載のエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料。
- 上記セラミック/ポリマー複合材料のTgが180℃以上、剥離強度0.8kN/m以上で、難燃性規格であるUL94のVO水準を満たすことを特徴とする請求項10に記載のエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料。
- 上記セラミック/ポリマー複合材料は硬化剤、硬化促進剤、泡除去剤及び分散剤からなる群より選択される少なくとも一つの添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料。
- 請求項10乃至13中のいずれか1項によるエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料から形成された誘電体層。
- 請求項14のキャパシター層を含むプリント回路基板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050012483A KR100649633B1 (ko) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | 접착력, 내열성 및 난연성이 우수한 임베디드 커패시터용수지 조성물 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006225653A true JP2006225653A (ja) | 2006-08-31 |
Family
ID=36816487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006034408A Pending JP2006225653A (ja) | 2005-02-15 | 2006-02-10 | 接着力、耐熱性、並びに難燃性の優れたエンベデッドキャパシター用樹脂組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060183872A1 (ja) |
JP (1) | JP2006225653A (ja) |
KR (1) | KR100649633B1 (ja) |
CN (1) | CN100516109C (ja) |
TW (1) | TW200641035A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100576882B1 (ko) * | 2005-02-15 | 2006-05-10 | 삼성전기주식회사 | Tcc 특성이 우수한 커패시터용 수지 조성물 및 폴리머/세라믹 복합체 |
CN101974205A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板 |
CN101974208B (zh) * | 2010-08-20 | 2012-11-14 | 广东生益科技股份有限公司 | 高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板 |
CN101967265B (zh) * | 2010-08-31 | 2013-03-06 | 广东生益科技股份有限公司 | 高频树脂组合物及使用其制作的高频电路基板 |
CN105385101B (zh) * | 2015-12-14 | 2017-12-05 | 南安市威速电子科技有限公司 | 大容量薄膜电容的封装材料 |
WO2017154167A1 (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層積層板及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
CN115023348A (zh) * | 2020-01-28 | 2022-09-06 | 三井金属矿业株式会社 | 树脂层叠体、电介质层、带树脂的金属箔、电容器元件及电容器内置印刷电路板 |
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Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2005
- 2005-02-15 KR KR1020050012483A patent/KR100649633B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-02-10 JP JP2006034408A patent/JP2006225653A/ja active Pending
- 2006-02-13 US US11/352,238 patent/US20060183872A1/en not_active Abandoned
- 2006-02-13 CN CNB2006100073898A patent/CN100516109C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-15 TW TW095105034A patent/TW200641035A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060183872A1 (en) | 2006-08-17 |
CN100516109C (zh) | 2009-07-22 |
KR100649633B1 (ko) | 2006-11-27 |
CN1824687A (zh) | 2006-08-30 |
KR20060091542A (ko) | 2006-08-21 |
TW200641035A (en) | 2006-12-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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