JP2006219752A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006219752A5
JP2006219752A5 JP2005036791A JP2005036791A JP2006219752A5 JP 2006219752 A5 JP2006219752 A5 JP 2006219752A5 JP 2005036791 A JP2005036791 A JP 2005036791A JP 2005036791 A JP2005036791 A JP 2005036791A JP 2006219752 A5 JP2006219752 A5 JP 2006219752A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
catalyst
plating
pressure
electroless plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005036791A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4914012B2 (ja
JP2006219752A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005036791A priority Critical patent/JP4914012B2/ja
Priority claimed from JP2005036791A external-priority patent/JP4914012B2/ja
Publication of JP2006219752A publication Critical patent/JP2006219752A/ja
Publication of JP2006219752A5 publication Critical patent/JP2006219752A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4914012B2 publication Critical patent/JP4914012B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2005036791A 2005-02-14 2005-02-14 構造体の製造方法 Expired - Fee Related JP4914012B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005036791A JP4914012B2 (ja) 2005-02-14 2005-02-14 構造体の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005036791A JP4914012B2 (ja) 2005-02-14 2005-02-14 構造体の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006219752A JP2006219752A (ja) 2006-08-24
JP2006219752A5 true JP2006219752A5 (enExample) 2008-02-14
JP4914012B2 JP4914012B2 (ja) 2012-04-11

Family

ID=36982266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005036791A Expired - Fee Related JP4914012B2 (ja) 2005-02-14 2005-02-14 構造体の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4914012B2 (enExample)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100889482B1 (ko) * 2007-12-10 2009-03-19 한국전자통신연구원 나노 임프린트 공정을 이용한 촉매의 패턴형성방법
TWI466604B (zh) * 2008-12-08 2014-12-21 Unimicron Technology Corp 線路板及其製程
CN101808462B (zh) * 2009-02-13 2012-05-30 欣兴电子股份有限公司 线路板及其制造方法
JP2011134840A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Toshiba Corp インプリント材及び処理方法
WO2016133489A1 (en) * 2015-02-16 2016-08-25 Intel Corporation Microelectronic build-up layers and methods of forming the same
CN107170675A (zh) 2017-05-23 2017-09-15 深圳市华星光电技术有限公司 纳米线栅结构的制作方法
JP7630227B2 (ja) * 2019-10-24 2025-02-17 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 パターン膜及び物品
KR102686710B1 (ko) * 2021-11-29 2024-07-19 와이엠티 주식회사 표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법
US12460301B2 (en) 2022-03-15 2025-11-04 The Boeing Company Catalyst solution for electroless plating devoid of an amine

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57101683A (en) * 1980-12-17 1982-06-24 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk Preparation of electroforming mold
JPS6318093A (ja) * 1986-07-09 1988-01-25 Hokoku Jushi Kogyo Kk 電鋳金型の製造方法
JPS63210293A (ja) * 1987-02-24 1988-08-31 Hokoku Jushi Kogyo Kk 電鋳金型の製造方法
JPH02153087A (ja) * 1988-12-05 1990-06-12 Hitachi Chem Co Ltd 電鋳型の製作方法
JPH03126887A (ja) * 1989-10-12 1991-05-30 Ikegami Kaken Kogyo Kk 電鋳加工による成形型の製造方法
JPH0590209A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Seiko Epson Corp 配線パターンの構造および配線パターンの形成方法
JP2970147B2 (ja) * 1991-12-09 1999-11-02 凸版印刷株式会社 フレネルレンズ電鋳用母型及びこれを用いた金型の製造方法
JPH0864933A (ja) * 1994-08-24 1996-03-08 Hitachi Cable Ltd 射出成形回路基板の製造方法
JPH10183361A (ja) * 1996-12-20 1998-07-14 Hitachi Ltd 立体成形回路部品とその製造方法
JPH10277699A (ja) * 1997-04-03 1998-10-20 Nikon Corp 金型および金型製造方法、ならびに、母型形成方法、電鋳品製造方法
JP3343522B2 (ja) * 1998-09-17 2002-11-11 ポリプラスチックス株式会社 プラスチック成形品の製造方法
JP2002374055A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Toray Eng Co Ltd 金属回路パターン形成方法
JP2003073844A (ja) * 2001-09-05 2003-03-12 Hitachi Cable Ltd 無電解めっき方法
JP4266310B2 (ja) * 2003-01-31 2009-05-20 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法
JP2004270021A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Ritsumeikan 微細金属構造体の製造方法
JP4317375B2 (ja) * 2003-03-20 2009-08-19 株式会社日立製作所 ナノプリント装置、及び微細構造転写方法
JP4340086B2 (ja) * 2003-03-20 2009-10-07 株式会社日立製作所 ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法
KR100529371B1 (ko) * 2003-07-29 2005-11-21 주식회사 엘지화학 촉매전구체 수지조성물 및 이를 이용한 투광성 전자파차폐재 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010132147A (ru) Способ изготовления металлической микроструктуры и микроструктура, полученная при помощи этого способа
JP6093694B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP6545854B2 (ja) 多孔性銅箔の製造方法及びこれを用いた多孔性銅箔
JP2011502817A5 (enExample)
JP6079150B2 (ja) めっきによる貫通孔の銅充填方法
US20140057127A1 (en) Method for processing at least one carbon fiber, method for fabricating a carbon copper composite, and carbon copper composite
JP2006219752A5 (enExample)
CN104662207A (zh) 接触元件
TW201008418A (en) Method of manufacturing printed circuit board
CN103491716A (zh) 图案导电线路的结构及形成方法
TW201410085A (zh) 製造具充金屬之通路的陶瓷基材的陶瓷電路板的方法
TWI619591B (zh) 金屬零件的製造方法及用於其的鑄模及離型膜
JP4914012B2 (ja) 構造体の製造方法
TW202319230A (zh) 具有載體箔的超薄銅箔及藉由使用其製造嵌入式基材的方法
JP6149272B2 (ja) ダイヤモンド被膜体、ダイヤモンド被膜部品及びそれらの製造方法
CN101487133A (zh) 表面印刷电镀的方法
JP2007070709A (ja) 電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法
JP4862508B2 (ja) 導体パターン形成方法
JP2010159470A (ja) ロストワックス電鋳方法
Kołczyk et al. Investigation of two-step metallization process of plastic 3D prints fabricated by SLA method
JP2005340432A (ja) 配線基板の製造方法
JP2009221498A (ja) めっき膜、めっき膜の製造方法、配線基板、配線基板の製造方法
JP2007070678A (ja) 電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法
JP6639253B2 (ja) 電鋳用マスク原版の機能部品、電鋳用マスク原版の機能部品の製造方法
JP6622835B2 (ja) 配線用基板の製造方法