JP2006219752A - 構造体の製造方法 - Google Patents
構造体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006219752A JP2006219752A JP2005036791A JP2005036791A JP2006219752A JP 2006219752 A JP2006219752 A JP 2006219752A JP 2005036791 A JP2005036791 A JP 2005036791A JP 2005036791 A JP2005036791 A JP 2005036791A JP 2006219752 A JP2006219752 A JP 2006219752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- catalyst
- plating
- electroless plating
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】 無電解めっき反応の触媒13を含む樹脂12に構造体14を圧着し剥離して該樹脂12に該構造体14の構造を転写する工程と、該樹脂12の転写された構造15にめっきを行いめっき物16を形成する工程と、該めっき物16と該樹脂12を分離する工程とを有する構造体の製造方法。前記触媒の主成分がイオンであり、樹脂に構造体を圧着した後からめっきを行なう間にイオンを還元させて金属としてもよい。前記触媒の主要元素がPdであることが好ましい。
【選択図】 図1
Description
前記触媒の主成分がイオンであり、樹脂に構造体を圧着した後からめっきを行なう間にイオンを還元させて金属とすることが好ましい。
前記触媒の主要元素がPdであることが好ましい。
ナノインプリント用モールドとして使用可能な突起を有する構造体を、無電解めっきの触媒を含む樹脂を用い、めっきにより製造する方法について示す。
金属を担持した微粒子としては、金属化合物や触媒金属イオン錯体などを表面に担持した微粒子があり、例えばアミノ基、カルボキシル基、クラウンエーテル基、イミダゾール基のような官能基を有するアルミナの表面に、パラジウムイオン、白金イオン、銀イオン、金イオン、鉄イオン、ニッケルイオン等をキレートさせた微粒子が挙げられる。これらの微粒子をめっき前に還元処理することで、無電解めっきに対して触媒活性を示す。
触媒は樹脂全体に均一に分散していることが好ましいが、偏在しても良い。また、触媒含む樹脂上に、触媒を含まない樹脂をコートすることで、樹脂を2層化しても良い。2層化するときには、触媒を含まない樹脂層厚を、構造体突起部のうち最小の突起より薄くする。これにより、2層化した樹脂に構造体に加熱圧着時に、構造体の先端部のみが触媒を含む樹脂層に達することが可能となる。構造体の突起部は先鋭であることが好ましい。この後に樹脂より構造体を剥離すると、構造体の突起部に対応する孔や溝など樹脂凹部にのみ触媒が露出する。この後に無電解めっきに関する処理を行うことで、無電解めっきの初期段階では樹脂表面の凹部にのみめっきを行うことが可能である。その後、更に無電解めっきを継続することで凹部はめっき物で充填され、樹脂表層部でめっきが成長し連続膜となる。凹部がめっきにより充填されるまでは表層ではめっき反応が発生しないことから、凹部のアスペクト比が1を越えるような場合で、特に円柱又は円錐台状の孔構造をもつ構造体のレプリカ作製の場合においても、めっき未着の発生を抑制することができる。
金属を担持した微粒子としては、金属化合物や触媒金属イオン錯体などを表面に担持した微粒子があり、例えばアミノ基、カルボキシル基、クラウンエーテル基、イミダゾール基のような官能基を有するアルミナの表面にスズイオンをキレートさせた微粒子が挙げられる。また、スズコロイド、有機スズ錯体を用いても良い。樹脂中に含まれるアミノ基、カルボキシル基、クラウンエーテル基、イミダゾール基のような官能基によりスズイオンをキレート化させ、樹脂表面に構造体の転写パターンを作製後に還元処理を行ったのち、触媒となる金属のイオンを含む溶液に樹脂を浸漬することで触媒を樹脂表面に析出させても良い。
実施例1
本実施例は、触媒を含む樹脂にモールドを圧着・剥離したのちにめっきを行い、めっき物を分離する製造方法を示す。図1に、本実施例の無電解めっきの触媒を含む樹脂を用いた構造体の製造方法の工程図を示す。
本実施例は、触媒を含有する樹脂に表面に、触媒を含まない樹脂層を形成した後に、モールドを圧着・剥離し、めっきを行い、めっき物を分離する製造方法を示す。図2に、本実施例の無電解めっきの触媒を含む樹脂を用いた構造体の製造方法の工程図を示す。
本実施例は、無電解めっきに対して活性を示す触媒が表層にのみ存在する樹脂を形成した後に、モールドを圧着・剥離し、めっきを行い、めっき物を分離する製造方法を示す。図3に本実施例の構造体の製造方法の工程図を示す。
本実施例は、無電解めっきの触媒となる金属より析出電位が卑な元素を含有する樹脂にモールドを圧着・剥離した後にめっきを行い、めっき物を分離する製造方法を示す。図4に本実施例の構造体の製造方法の工程図を示す。
12、22 触媒を含有する樹脂
13、23、33、46 触媒
14、25、34、44 モールド
15、26、36、45 凹状構造
16、27、37、47 無電解めっき膜
17、28、38、48 電解めっき膜
24、32 触媒を含まない樹脂
35 モールド圧着により凹部内に押し込まれた触媒
42 無電解めっきの触媒となる金属より析出電位が卑な元素を含有する樹脂 43 無電解めっきの触媒となる金属より析出電位が卑な金属粒子
Claims (10)
- 無電解めっき反応の触媒を含む樹脂に構造体を圧着し剥離して該樹脂に該構造体の構造を転写する工程と、該構造の転写された樹脂にめっきを行いめっき物を形成する工程と、該めっき物と該樹脂を分離する工程とを有することを特徴とする構造体の製造方法。
- 前記無電解反応の触媒を含む樹脂の表面の少なくとも一部に、触媒を含有しない樹脂層を形成した後、該樹脂に構造体の構造を転写することを特徴とする請求項1に記載の構造体の製造方法。
- 前記触媒の主成分がイオンであり、樹脂に構造体を圧着した後からめっきを行なう間にイオンを還元させて金属とすることを特徴とする請求項1または2に記載の構造体の製造方法。
- 前記無電解めっき反応の触媒が樹脂の表面に設けられ、該触媒面に構造体を圧着し剥離して該樹脂に該構造体の構造を転写することを特徴とする請求項1に記載の構造体の製造方法。
- 前記触媒の主要元素がPdであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかの項に記載の構造体の製造方法。
- 無電解めっき反応の触媒となる金属より析出電位が卑な元素を含む樹脂に構造体を圧着し剥離して該樹脂に該構造体の構造を転写する工程と、該樹脂を無電解めっきの触媒となる金属イオンを含む溶液に浸漬し、触媒を該樹脂表面に析出させる工程と、該構造の転写された樹脂にめっきを行いめっき物を形成する工程と、該めっき物と該樹脂を分離する工程とを有することを特徴とする構造体の製造方法。
- 前記無電解めっき反応の触媒となる金属より析出電位が卑な元素を含む樹脂表面に、該元素を含有しない樹脂層を形成した後、該樹脂に構造体の構造を転写することを特徴とする請求項6に記載の構造体の製造方法。
- 前記無電解めっき反応の触媒となる金属より析出電位が卑な元素がイオンであり、樹脂に構造体を圧着した後からめっきを行なう間にイオンを還元させて金属とすることを特徴とする請求項6または7に記載の構造体の製造方法。
- 前記無電解めっき反応の触媒となる金属より析出電位が卑な元素が樹脂の表面に設けられ、該卑な元素面に構造体を圧着し剥離して該樹脂に該構造体の構造を転写することを特徴とする請求項6に記載の構造体の製造方法。
- 請求項1乃至9のいずれかに記載の構造体の製造方法により作製され、めっき物がニッケル及びニッケル合金であるナノインプリント用モールド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005036791A JP4914012B2 (ja) | 2005-02-14 | 2005-02-14 | 構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005036791A JP4914012B2 (ja) | 2005-02-14 | 2005-02-14 | 構造体の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006219752A true JP2006219752A (ja) | 2006-08-24 |
JP2006219752A5 JP2006219752A5 (ja) | 2008-02-14 |
JP4914012B2 JP4914012B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=36982266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005036791A Expired - Fee Related JP4914012B2 (ja) | 2005-02-14 | 2005-02-14 | 構造体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4914012B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090148607A1 (en) * | 2007-12-10 | 2009-06-11 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method for forming a catalyst pattern using nano imprint lithography |
JP2010135719A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 回路板の製造工程及び回路板 |
JP2011134840A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Toshiba Corp | インプリント材及び処理方法 |
CN101808462B (zh) * | 2009-02-13 | 2012-05-30 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制造方法 |
WO2016133489A1 (en) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | Intel Corporation | Microelectronic build-up layers and methods of forming the same |
JP2021068814A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | 凸版印刷株式会社 | パターン膜及び物品 |
EP4245885A3 (en) * | 2022-03-15 | 2023-11-15 | The Boeing Company | Catalyst solution for electroless plating devoid of an amine |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107170675A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-09-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 纳米线栅结构的制作方法 |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57101683A (en) * | 1980-12-17 | 1982-06-24 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Preparation of electroforming mold |
JPS6318093A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | Hokoku Jushi Kogyo Kk | 電鋳金型の製造方法 |
JPS63210293A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-31 | Hokoku Jushi Kogyo Kk | 電鋳金型の製造方法 |
JPH02153087A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電鋳型の製作方法 |
JPH03126887A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-30 | Ikegami Kaken Kogyo Kk | 電鋳加工による成形型の製造方法 |
JPH0590209A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Seiko Epson Corp | 配線パターンの構造および配線パターンの形成方法 |
JPH05156484A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | フレネルレンズ電鋳用母型及びこれを用いた金型の製造方法 |
JPH0864933A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Hitachi Cable Ltd | 射出成形回路基板の製造方法 |
JPH10183361A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-14 | Hitachi Ltd | 立体成形回路部品とその製造方法 |
JPH10277699A (ja) * | 1997-04-03 | 1998-10-20 | Nikon Corp | 金型および金型製造方法、ならびに、母型形成方法、電鋳品製造方法 |
JP2000154266A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-06-06 | Polyplastics Co | プラスチック成形品の製造方法 |
JP2002374055A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Toray Eng Co Ltd | 金属回路パターン形成方法 |
JP2003073844A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Hitachi Cable Ltd | 無電解めっき方法 |
JP2004233835A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法 |
JP2004270021A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Ritsumeikan | 微細金属構造体の製造方法 |
JP2004288845A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Hitachi Ltd | ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法 |
JP2004288783A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Hitachi Ltd | ナノプリント装置、及び微細構造転写方法 |
WO2005010234A1 (en) * | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Lg Chem, Ltd. | Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same |
-
2005
- 2005-02-14 JP JP2005036791A patent/JP4914012B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57101683A (en) * | 1980-12-17 | 1982-06-24 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Preparation of electroforming mold |
JPS6318093A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | Hokoku Jushi Kogyo Kk | 電鋳金型の製造方法 |
JPS63210293A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-31 | Hokoku Jushi Kogyo Kk | 電鋳金型の製造方法 |
JPH02153087A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電鋳型の製作方法 |
JPH03126887A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-30 | Ikegami Kaken Kogyo Kk | 電鋳加工による成形型の製造方法 |
JPH0590209A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Seiko Epson Corp | 配線パターンの構造および配線パターンの形成方法 |
JPH05156484A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | フレネルレンズ電鋳用母型及びこれを用いた金型の製造方法 |
JPH0864933A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Hitachi Cable Ltd | 射出成形回路基板の製造方法 |
JPH10183361A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-14 | Hitachi Ltd | 立体成形回路部品とその製造方法 |
JPH10277699A (ja) * | 1997-04-03 | 1998-10-20 | Nikon Corp | 金型および金型製造方法、ならびに、母型形成方法、電鋳品製造方法 |
JP2000154266A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-06-06 | Polyplastics Co | プラスチック成形品の製造方法 |
JP2002374055A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Toray Eng Co Ltd | 金属回路パターン形成方法 |
JP2003073844A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Hitachi Cable Ltd | 無電解めっき方法 |
JP2004233835A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法 |
JP2004270021A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Ritsumeikan | 微細金属構造体の製造方法 |
JP2004288845A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Hitachi Ltd | ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法 |
JP2004288783A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Hitachi Ltd | ナノプリント装置、及び微細構造転写方法 |
WO2005010234A1 (en) * | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Lg Chem, Ltd. | Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090148607A1 (en) * | 2007-12-10 | 2009-06-11 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method for forming a catalyst pattern using nano imprint lithography |
US8399048B2 (en) * | 2007-12-10 | 2013-03-19 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method for forming a catalyst pattern using nano imprint lithography |
JP2010135719A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 回路板の製造工程及び回路板 |
CN101808462B (zh) * | 2009-02-13 | 2012-05-30 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制造方法 |
JP2011134840A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Toshiba Corp | インプリント材及び処理方法 |
WO2016133489A1 (en) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | Intel Corporation | Microelectronic build-up layers and methods of forming the same |
JP2021068814A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | 凸版印刷株式会社 | パターン膜及び物品 |
EP4245885A3 (en) * | 2022-03-15 | 2023-11-15 | The Boeing Company | Catalyst solution for electroless plating devoid of an amine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4914012B2 (ja) | 2012-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4914012B2 (ja) | 構造体の製造方法 | |
US20020197404A1 (en) | Method of activating non-conductive substrate for use in electroless deposition | |
JP5568811B2 (ja) | 基板中間体、基板及び貫通ビア電極形成方法 | |
US20100270057A1 (en) | Circuit board and method for manufacturing the same | |
TWI377269B (ja) | ||
CN1966765A (zh) | 一种非金属材料化学镀的活化方法及其化学镀 | |
US9932676B2 (en) | Pretreatment solution for electroless plating and electroless plating method | |
JP2006219752A5 (ja) | ||
Sudagar et al. | Electroless deposition of nanolayered metallic coatings | |
CN101336309B (zh) | 钴基合金化学镀液以及使用该化学镀液的化学镀法 | |
Ng et al. | Microcontact printing of catalytic nanoparticles for selective electroless deposition of metals on nonplanar polymeric substrates | |
TW200901293A (en) | Improved method for producing a copper layer on a substrate in a flat panel display manufacturing process | |
JP2014031576A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
Jeon et al. | Preparation of silver/PMMA beads via the in sito reduction of a silver alkylcarbamate complex | |
JP2013189661A (ja) | 積層体の製造方法および積層体 | |
JP4445711B2 (ja) | 金属酸化物パターン形成方法及び金属配線パターン形成方法 | |
US20040103813A1 (en) | Paste for electroless plating and method of producing metallic structured body, micrometallic component, and conductor circuit using the paste | |
JP4521345B2 (ja) | 触媒処理方法、無電解めっき方法および無電解めっき方法を用いた回路形成方法 | |
JP6066484B2 (ja) | 金属部品の製造方法並びにそれに用いられる鋳型および離型膜 | |
JP5034036B2 (ja) | 表面反応性固体,表面反応性固体の製造方法,形状転写型,形状転写型の製造方法 | |
WO2017002425A1 (ja) | 複合材料及びその製造方法、並びにその製造装置 | |
TW546670B (en) | Method for electroless deposition and patterning of a metal on a substrate | |
KR100446203B1 (ko) | 도전성 초미립자 제조방법 | |
JPH06256961A (ja) | 無電解めっき用触媒、その製造方法及び無電解めっき法 | |
JP4955274B2 (ja) | めっき配線基板および無電解めっき方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071219 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071219 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100817 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110517 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120117 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120120 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |