JP2006216874A - 六方晶窒化ホウ素単結晶基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体として実用可能なh−BN単結晶膜を備えたh−BN単結晶基板およびこれを容易に得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】 結晶面方位(111)のSi単結晶基板1上に、厚さ20nm以上1μm以下のc−BP単結晶層2をエピタキシャル成長させる工程と、前記c−BP単結晶層2を表面から厚さ1nm以上20nm以下まで活性化窒素により窒化して、h−BN初期層3とする工程と、前記h−BN初期層3上に、さらに、h−BN単結晶層4をエピタキシャル成長させる工程とを経ることにより、結晶面方位(111)のSi単結晶基板上に、c−BP単結晶層、h−BN単結晶層が順次積層されているh−BN単結晶基板を得る。
【選択図】 図1
【解決手段】 結晶面方位(111)のSi単結晶基板1上に、厚さ20nm以上1μm以下のc−BP単結晶層2をエピタキシャル成長させる工程と、前記c−BP単結晶層2を表面から厚さ1nm以上20nm以下まで活性化窒素により窒化して、h−BN初期層3とする工程と、前記h−BN初期層3上に、さらに、h−BN単結晶層4をエピタキシャル成長させる工程とを経ることにより、結晶面方位(111)のSi単結晶基板上に、c−BP単結晶層、h−BN単結晶層が順次積層されているh−BN単結晶基板を得る。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体発光素子として利用可能な六方晶窒化ホウ素(以下、h−BNという。)単結晶基板およびその製造方法に関する。
BNの安定構造の一つであるh−BNは、sp2結合による平面的なグラファイト構造からなり、電気絶縁性に優れ、低誘電率であり、耐熱性、化学的安定性、潤滑性にも優れていることから、主に絶縁材料等として使用されていたが、それ以外の特性に関しては、これまで未知であった。
近年、半導体発光素子として未踏の波長領域である遠紫外領域(200nm付近)において発光する発光素子材料の開発への要求が高まっており、最近になって、h−BN単結晶が、固有の特性として、遠紫外領域(波長215nm)を中心として、高純度ダイヤモンド発光の1000倍以上の非常に強い単峰性の発光スペクトルが観測された。さらに、h−BNのへき開性を利用して、室温レーザ発振も確認された(非特許文献1参照)。
h−BN単結晶は、上記のような特性を利用することにより、コンパクトで高効率の遠紫外領域における発光素子を構成し得るものであり、環境汚染物質に対する光触媒による分解処理法の光源としての利用、計測用He−Cdレーザの半導体レーザへの代替、DVD等の光記録媒体の高集積化、蛍光灯の励起光源としての利用、病院や食品加工等で用いられる殺菌用水銀ランプの半導体発光素子への代替による省エネルギー化、無水銀化等の様々な分野における応用用途が期待される。さらに、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド等のコンパクトな電子線源と組み合わせることにより、コンパクトな紫外線レーザや紫外線光源としての実用化も期待される。
上記のような優れた特性を有するh−BN単結晶の製造方法としては、融点および沸点が非常に高いことから、例えば、3万トン高圧プレス装置により、1500〜1750℃、4.0〜4.5GPaの高温・高圧下、バリウム・窒化ホウ素混合物の溶媒を用いて、3mm程度のバルク状結晶としての育成が行われていた。
一方、膜形成に関しては、従来、h−BN単結晶の上記のような特性が未知であったことから、h−BNの多結晶膜については知られているが、単結晶膜の研究開発は、未だ十分にはなされていない。
KENJI WATANABE, TAKASHI TANIGUCHI and HISAO KANDA,「ネイチャー・マテリアルズ(Nature Materials)」,(英国),2004年,第3巻,p.404−409
一方、膜形成に関しては、従来、h−BN単結晶の上記のような特性が未知であったことから、h−BNの多結晶膜については知られているが、単結晶膜の研究開発は、未だ十分にはなされていない。
KENJI WATANABE, TAKASHI TANIGUCHI and HISAO KANDA,「ネイチャー・マテリアルズ(Nature Materials)」,(英国),2004年,第3巻,p.404−409
上述のとおり、h−BN単結晶は、現状においては、高圧合成法により製造することは可能であるが、そのサイズは高々数mm程度であり、大型のバルク状結晶を得ることは困難であった。また、h−BNは、c軸方向の結合力が弱く、容易にへき開するため、バルクとしての取扱いが困難であり、生産性、コスト、作業性等のあらゆる面で、半導体としての製造には課題が山積していた。
一方、膜形成方法の開発は、コーティング膜としての気相成長法に関するものがほとんどであり、エピタキシャル成長による単結晶膜の形成についてはほとんど報告されていない。
そこで、本発明者らは、上記のような優れた特性を有するh−BN単結晶を、半導体として実用可能なものとするために、エピタキシャル成長の技術を利用して、h−BN単結晶膜を形成する方法を開発した。
本発明は、半導体として実用可能なh−BN単結晶膜を備えたh−BN単結晶基板およびこれを容易に得ることができる製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、半導体として実用可能なh−BN単結晶膜を備えたh−BN単結晶基板およびこれを容易に得ることができる製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明に係る六方晶窒化ホウ素(h−BN)単結晶基板は、結晶面方位(111)のSi単結晶基板上に、立方晶リン化ホウ素(以下、c−BPという。)単結晶層、h−BN単結晶層が順次積層されていることを特徴とする。
このような構成からなり、h−BN単結晶層を備えた基板は、半導体として実用可能なものである。
このような構成からなり、h−BN単結晶層を備えた基板は、半導体として実用可能なものである。
また、本発明に係る六方晶窒化ホウ素(h−BN)単結晶基板の製造方法は、結晶面方位(111)のSi単結晶基板上に、厚さ20nm以上1μm以下のc−BP単結晶層をエピタキシャル成長させる工程と、前記c−BP単結晶層を表面から厚さ1nm以上20nm以下まで活性化窒素により窒化して、h−BN初期層とする工程と、前記h−BN初期層上に、さらに、h−BN単結晶層をエピタキシャル成長させる工程とを備えていることを特徴とする。
上記のように、本発明においては、エピタキシャル成長法を利用することにより、高圧環境下でなく、比較的容易な方法で、半導体として実用的なh−BN単結晶膜を得ることができる。
上記のように、本発明においては、エピタキシャル成長法を利用することにより、高圧環境下でなく、比較的容易な方法で、半導体として実用的なh−BN単結晶膜を得ることができる。
上述したとおり、本発明に係るh−BN単結晶基板の製造方法によれば、従来の高圧合成法によるバルク状結晶よりも、h−BN単結晶を容易に得ることができる。
また、上記製造方法により得られる本発明に係るh−BN単結晶基板は、コンパクトで高効率の遠紫外領域における発光素子として、様々な分野における光源や半導体レーザ等の応用用途、さらに、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド等のコンパクトな電子線源との組み合わせによって、よりコンパクトな紫外線レーザや紫外線光源としての実用化も期待される。
また、上記製造方法により得られる本発明に係るh−BN単結晶基板は、コンパクトで高効率の遠紫外領域における発光素子として、様々な分野における光源や半導体レーザ等の応用用途、さらに、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド等のコンパクトな電子線源との組み合わせによって、よりコンパクトな紫外線レーザや紫外線光源としての実用化も期待される。
以下、本発明についてより詳細に説明する。
図1に、本発明に係るh−BN単結晶基板の製造方法の工程の概略を示す。
本発明に係る製造方法は、結晶面方位(111)のSi単結晶基板1(図1(a))上に、厚さ20nm以上1μm以下のc−BP単結晶層2をエピタキシャル成長させる工程(図1(b))と、前記c−BP単結晶層2を表面から厚さ1nm以上20nm以下まで活性化窒素により窒化して、h−BN初期層3とする工程(図1(c))と、前記h−BN初期層3上に、さらに、h−BN単結晶層4をエピタキシャル成長させる工程(図1(d))とを備えているものである。
すなわち、本発明に係るh−BN単結晶基板の製造方法は、c−BPの表面を窒化して、h−BN層を形成し、これを基礎として、h−BN単結晶膜を得るものである。
図1に、本発明に係るh−BN単結晶基板の製造方法の工程の概略を示す。
本発明に係る製造方法は、結晶面方位(111)のSi単結晶基板1(図1(a))上に、厚さ20nm以上1μm以下のc−BP単結晶層2をエピタキシャル成長させる工程(図1(b))と、前記c−BP単結晶層2を表面から厚さ1nm以上20nm以下まで活性化窒素により窒化して、h−BN初期層3とする工程(図1(c))と、前記h−BN初期層3上に、さらに、h−BN単結晶層4をエピタキシャル成長させる工程(図1(d))とを備えているものである。
すなわち、本発明に係るh−BN単結晶基板の製造方法は、c−BPの表面を窒化して、h−BN層を形成し、これを基礎として、h−BN単結晶膜を得るものである。
このような本発明に係る製造方法によれば、結晶面方位(111)のSi単結晶基板上に、c−BP単結晶層、h−BN単結晶層が順次積層されている本発明に係るh−BN単結晶基板を容易に得られ、このh−BN単結晶基板は、実用的な半導体として幅広く利用可能なものである。
本発明に係る製造方法においては、まず、Si単結晶基板1上に、c−BP単結晶層2をエピタキシャル成長させる。
c−BPの格子定数は、Siと比較して16.4%の差異があるが、c−BPは、Si上にヘテロエピタキシャル成長させることができることは知られている。
また、Si単結晶は、大型のバルクとして容易に製造することができ、ウエハの加工技術も成熟しているため、素子形成の基板として好適に用いることができる。
c−BPの格子定数は、Siと比較して16.4%の差異があるが、c−BPは、Si上にヘテロエピタキシャル成長させることができることは知られている。
また、Si単結晶は、大型のバルクとして容易に製造することができ、ウエハの加工技術も成熟しているため、素子形成の基板として好適に用いることができる。
本発明におけるSi単結晶基板1には、CZ(チョクラルスキー)法により製造されたものに限られず、FZ(フローティングゾーン)法により製造されたもの、および、これらのSi単結晶基板に気相成長によりSi単結晶層をエピタキシャル成長させたもの(Siエピ基板)等であってもよいが、結晶面方位(111)のものを用いる。
なお、エピタキシャル成長は、結晶性に優れた単結晶層(エピ層)を得ることができ、基板の結晶面方位をエピ層に引き継ぐことができるという利点を有している。
なお、エピタキシャル成長は、結晶性に優れた単結晶層(エピ層)を得ることができ、基板の結晶面方位をエピ層に引き継ぐことができるという利点を有している。
前記Si単結晶基板1は、c−BP単結晶膜を形成する前に、自然酸化膜を除去するために、水素雰囲気下、1000〜1350℃で熱処理し、表面を清浄にしておくことが好ましい。
c−BP単結晶層2の形成は、原料ガスとしてB2H6とPH3、キャリアガスとして水素を用い、400〜600℃程度での低温成長層形成後、800〜1100℃まで昇温して、エピタキシャル成長させて成膜することにより行うことができる(図1(b)参照)。
具体的には、前記低温成長層は、厚さ10nm程度で形成し、一旦、原料ガスの供給を止め、c−BP単結晶成長温度である800〜1100℃まで昇温した後、原料ガスの供給を再開し、厚さ1μm程度までc−BP単結晶層2を成長させることが好ましい。
具体的には、前記低温成長層は、厚さ10nm程度で形成し、一旦、原料ガスの供給を止め、c−BP単結晶成長温度である800〜1100℃まで昇温した後、原料ガスの供給を再開し、厚さ1μm程度までc−BP単結晶層2を成長させることが好ましい。
次に、前記c−BP単結晶層2の表層を、活性化窒素により窒化することにより、h−BN初期層3を形成する(図1(c)参照)。
具体的には、マイクロ波プラズマCVD装置にて、窒素雰囲気下、1Torr程度で、窒素またはアンモニア等から活性化窒素を生成させ、PH3ガスを供給しながら、900〜1300℃まで昇温することにより、c−BP単結晶層2の表層を窒化させることができる。
形成されるh−BN初期層3は、その上に積層されるh−BN単結晶層4とc−BP単結晶層2との間の緩和層としての役割を果たすものであり、その厚さは1nm以上20nm以下とする。
具体的には、マイクロ波プラズマCVD装置にて、窒素雰囲気下、1Torr程度で、窒素またはアンモニア等から活性化窒素を生成させ、PH3ガスを供給しながら、900〜1300℃まで昇温することにより、c−BP単結晶層2の表層を窒化させることができる。
形成されるh−BN初期層3は、その上に積層されるh−BN単結晶層4とc−BP単結晶層2との間の緩和層としての役割を果たすものであり、その厚さは1nm以上20nm以下とする。
さらに、前記h−BN初期層3上に、h−BN単結晶層4をエピタキシャル成長させることにより、有効利用可能なh−BN単結晶からなる半導体膜を形成することができる(図1(d)参照)。
前記h−BN単結晶層4の形成は、マイクロ波プラズマにより活性化された窒素またはアンモニアを供給するのと同時に、水素ガスをキャリアガスとしてB2H6ガスを供給して、厚さ1μm以上となるまでエピタキシャル成長させることにより行うことが好ましい。
前記h−BN単結晶層4の形成は、マイクロ波プラズマにより活性化された窒素またはアンモニアを供給するのと同時に、水素ガスをキャリアガスとしてB2H6ガスを供給して、厚さ1μm以上となるまでエピタキシャル成長させることにより行うことが好ましい。
以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本発明は、下記実施例により制限されるものではない。
まず、Si(111)単結晶基板を水素雰囲気下、1000℃で熱処理し、表面を清浄にした。
次に、原料ガスとしてB2H6とPH3、キャリアガスとして水素を用い、450℃でc−BP低温成長層を厚さ10nmまで形成した後、一旦、原料ガスの供給を止め、昇温した。
そして、950℃まで達した後、原料ガスの供給を再開し、厚さ1μmまでc−BP単結晶層をエピタキシャル成長させた。
次に、マイクロ波プラズマCVD装置にて、窒素雰囲気下、1Torrで、NH3から活性化窒素を生成させ、PH3ガスを供給しながら、1200℃まで昇温することにより、c−BP単結晶層を表面からの厚さ10nmまで窒化させた。
その上に、マイクロ波プラズマにより活性化された窒素と、水素ガスをキャリアガスとしてB2H6ガスを供給し、厚さ1μmのh−BN単結晶層をエピタキシャル成長させることにより、所望のh−BN単結晶半導体膜を形成した。
まず、Si(111)単結晶基板を水素雰囲気下、1000℃で熱処理し、表面を清浄にした。
次に、原料ガスとしてB2H6とPH3、キャリアガスとして水素を用い、450℃でc−BP低温成長層を厚さ10nmまで形成した後、一旦、原料ガスの供給を止め、昇温した。
そして、950℃まで達した後、原料ガスの供給を再開し、厚さ1μmまでc−BP単結晶層をエピタキシャル成長させた。
次に、マイクロ波プラズマCVD装置にて、窒素雰囲気下、1Torrで、NH3から活性化窒素を生成させ、PH3ガスを供給しながら、1200℃まで昇温することにより、c−BP単結晶層を表面からの厚さ10nmまで窒化させた。
その上に、マイクロ波プラズマにより活性化された窒素と、水素ガスをキャリアガスとしてB2H6ガスを供給し、厚さ1μmのh−BN単結晶層をエピタキシャル成長させることにより、所望のh−BN単結晶半導体膜を形成した。
1 Si単結晶基板
2 c−BP単結晶層
3 h−BN初期層
4 h−BN単結晶層
2 c−BP単結晶層
3 h−BN初期層
4 h−BN単結晶層
Claims (2)
- 結晶面方位(111)のSi単結晶基板上に、立方晶リン化ホウ素単結晶層、六方晶窒化ホウ素単結晶層が順次積層されていることを特徴とする六方晶窒化ホウ素単結晶基板。
- 結晶面方位(111)のSi単結晶基板上に、厚さ20nm以上1μm以下の立方晶リン化ホウ素単結晶層をエピタキシャル成長させる工程と、
前記立方晶リン化ホウ素単結晶層を表面から厚さ1nm以上20nm以下まで活性化窒素により窒化して、六方晶窒化ホウ素初期層とする工程と、
前記六方晶窒化ホウ素初期層上に、さらに、六方晶窒化ホウ素単結晶層をエピタキシャル成長させる工程とを備えていることを特徴とする六方晶窒化ホウ素単結晶基板の製造方法。
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JP2005030023A JP2006216874A (ja) | 2005-02-07 | 2005-02-07 | 六方晶窒化ホウ素単結晶基板およびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8159037B2 (en) * | 2008-05-29 | 2012-04-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stack structure comprising epitaxial graphene, method of forming the stack structure, and electronic device comprising the stack structure |
KR101736972B1 (ko) | 2009-12-01 | 2017-05-19 | 삼성전자주식회사 | 그라펜 및 무기물의 적층 구조체 및 이를 구비한 전기소자 |
CN115323475A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-11-11 | 北京大学 | 一种高指数晶面六方氮化硼薄膜的制备方法 |
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2005
- 2005-02-07 JP JP2005030023A patent/JP2006216874A/ja active Pending
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US8159037B2 (en) * | 2008-05-29 | 2012-04-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stack structure comprising epitaxial graphene, method of forming the stack structure, and electronic device comprising the stack structure |
KR101490111B1 (ko) * | 2008-05-29 | 2015-02-06 | 삼성전자주식회사 | 에피택셜 그래핀을 포함하는 적층구조물, 상기적층구조물의 형성방법 및 상기 적층구조물을 포함하는전자 소자 |
KR101736972B1 (ko) | 2009-12-01 | 2017-05-19 | 삼성전자주식회사 | 그라펜 및 무기물의 적층 구조체 및 이를 구비한 전기소자 |
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