JP2006205544A - グリーンシートの加工方法 - Google Patents
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Abstract
グリーンシートに加工時の残渣が残らないように貫通孔を形成する。
【解決手段】
グリーンシート1を準備する工程と、前記グリーンシート1を液体が含有される台材12に配置する工程と、前記グリーンシート1側からレーザー光13を照射し、必要に応じて貫通孔を形成するとともに、台材12に含まれる液体を蒸発させて貫通孔5の内壁面の残渣15を洗浄・除去する工程と、を含むグリーンシートの加工方法。
【選択図】図2
Description
2・・・貫通孔
12・・・液体を含んだ台材
13・・・レーザー光
14・・・支持フィルム
15・・・貫通孔加工の残渣
16・・・液体の蒸発経路
Claims (22)
- グリーンシートを準備する工程Aと、
前記グリーンシートの一方の面に液体を含む台材を配置する工程Bと、
前記グリーンシートの他方の面にレーザー光を照射し、前記グリーンシートを貫通する貫通孔を形成するとともに、前記液体を蒸発させて、前記貫通孔の内壁面を洗浄する工程Cと、
を含むグリーンシートの加工方法。 - 前記貫通孔が洗浄されたグリーンシートは、前記台材から脱離する工程Dを含むことを特徴とする請求項1に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記グリーンシートは、無機粉末及び有機バインダから成ることを特徴とする請求項1に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記液体は水であることを特徴とする請求項1に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記液体は、分子量400程度以下の低分子量の有機材料で構成されていることを特徴とする請求項1に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記液体は、フタル酸ジブチル等のフタル酸エステル、アジピン酸エステル、ハイドロクロロフロロカーボン(HCFC)から選ばれる少なくとも1種類であることを特徴とする請求項1に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記液体を蒸発させて前記貫通孔の内壁面に露出するグリーンシートの有機バインダを溶解させながら洗浄することを特徴とする請求項3に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記液体に対する前記有機バインダの25℃における溶解度が0.1〜10%であることを特徴とする請求項7に記載のグリーンシート加工方法
- 前記台材が多孔質であり、前記台材中に前記液体が含浸されていることを特徴とする請求項1に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記台材がフィルム状である請求項1に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記台材と前記グリーシシートとの間に支持フィルムを介在されたことを特徴とする請求項1に記載のグリーンシートの加工方法。
- グリーンシートを準備する工程Eと、
前記グリーンシートの所定の位置に貫通孔を形成する工程Fと、
前記グリーンシートを、液体を含む台材上に配置させる工程Gと、
前記貫通孔部に対応した部分の台材にレーザー光を照射し、前記液体を蒸発させて、前記貫通孔の内壁面を洗浄する工程Hと、
を含むグリーンシートの加工方法。 - 前記貫通孔が洗浄されたグリーンシートは、前記台材から脱離する工程Iを含むことを特徴とする請求項12に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記グリーンシートは、無機粉末及び有機バインダから成ることを特徴とする請求項12に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記液体は水であることを特徴とする請求項12に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記液体は、分子量400程度以下の低分子量の有機材料で構成されていることを特徴とする請求項12に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記液体は、フタル酸ジブチル等のフタル酸エステル、アジピン酸エステル、ハイドロクロロフロロカーボンから選ばれる少なくとも1種類であることを特徴とする請求項12に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記液体を蒸発させて前記貫通孔の内壁面に露出するグリーンシートの有機バインダを溶解させながら洗浄することを特徴とする請求項12に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記液体に対する前記有機バインダの25℃における溶解度が0.1〜10%であることを特徴とする請求項18に記載のグリーンシート加工方法。
- 前記台材が多孔質であり、前記台材中に前記液体が含浸されていることを特徴とする請求項12に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記台材がフィルム状である請求項12に記載のグリーンシートの加工方法。
- 前記台材と前記グリーシシートとの間に支持フィルムを介在されたことを特徴とする請求項12に記載のグリーンシートの加工方法。
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JPS63112078A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-17 | Hitachi Ltd | 穴又は溝の加工方法 |
JP2002160212A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-04 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージの製造方法 |
JP2002178180A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2003340818A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックグリーンシートの穴加工方法 |
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