JP2006202756A - 透明導電積層体 - Google Patents
透明導電積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006202756A JP2006202756A JP2006012031A JP2006012031A JP2006202756A JP 2006202756 A JP2006202756 A JP 2006202756A JP 2006012031 A JP2006012031 A JP 2006012031A JP 2006012031 A JP2006012031 A JP 2006012031A JP 2006202756 A JP2006202756 A JP 2006202756A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- film
- heat treatment
- conductive layer
- sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】有機高分子成型物からなる基板上に、Sn原子の量が、In原子とSn原子とを加えた重さに対し、1〜6重量%であるIn・Sn複合酸化物からなる、膜厚が15〜50nm、ホール移動度が30〜45cm2 /V・S、キャリア密度が(2〜6)×1020個/cm3 である、完全結晶化している透明導電層を有することを特徴とする透明導電積層体。
【選択図】図1
Description
ここで、上記の「完全結晶化」とは、透過型電子顕微鏡(TEM)観察により結晶化したグレンが全面に存在する状態を指すものである。
すなわち、本発明は、有機高分子成型物からなる基板上に、Sn原子の量が、In原子とSn原子とを加えた重さに対し、1〜6重量%であるIn・Sn複合酸化物からなる、膜厚が15〜50nm、ホール移動度が30〜45cm2 /V・S、キャリア密度が(2〜6)×1020個/cm3 である、完全結晶化している透明導電層を有することを特徴とする透明導電積層体に係るものである。
本発明では、Snのドープ量を少なくしているため、In原子サイトにSn原子が置換する量が少なく、これがキャリア密度を小さくする原因となっているものと考えられる。また、本発明では、不純物として働く余分のSnとさらに水分などが少ないため、低温短時間の熱処理にもかかわらず、結晶が大きく成長し、これがホール移動度を大きくさせる原因となっているものと考えられる。
平行平板型の巻き取り式マグネトロンスパッタ装置に、ターゲット材料としてIn−Snメタルターゲット(Sn原子の量が、In原子とSn原子とを加えた重さに対して、3重量%)を装着し、また基板として厚さ75μmのポリエチレンテレフタレート(以下、PETという)フィルムを装着し、巻き取りながら、脱水、脱ガスを行い、真空度が7×10-5Paとなるまで排気した。
この状態で、3KwのDC反応性スパッタ法により、基板の加熱温度を100℃とし、Arガスを300sccm導入するとともに、PEMにより、ArガスのみでのInのプラズマ発光強度を90に設定後、酸素ガス導入後の上記発光強度が33となるように、酸素ガス導入量を自動のピエゾバルブで開閉調整して、膜質を調整しながら、スパッタ製膜した。
また、熱処理前では、5%HCl水溶液浸漬5分後の抵抗値が∞となっているように、酸によるエッチング加工を容易に行うことができるが、熱処理後では、同浸漬後の抵抗値に全く変化がみられなくなっており、酸によるエッチング加工が難しくなる、換言すれば、酸に対して安定となっている。
なおまた、上記の試験とは別に、熱処理後の透明導電積層体につき、60℃,90%RH下で500時間の加湿熱試験を行ってみたところ、試験前の初期抵抗値(200Ω/□)に対する抵抗変化率は1.1倍に抑えられており、これより加湿熱信頼性にもすぐれていることがわかった。
この状態で、3KwのDC反応性スパッタ法により、基板の加熱温度を100℃とし、Arガスを300sccm導入するとともに、PEMにより、ArガスのみでのInのプラズマ発光強度を90に設定後、酸素ガス導入後の上記発光強度が86となるように、酸素ガス導入量を自動のピエゾバルブで開閉調整して、膜質を調整しながら、スパッタ製膜した。
ターゲット材料を、In−Snメタルターゲット(Sn原子の量が、In原子とSn原子とを加えた重さに対して、10重量%)に変えた以外は、実施例1と同様にスパッタ製膜して、PETフィルムからなる基板上に膜厚が20nmのITO膜からなる透明導電層を形成した。つぎに、この透明導電層に対し、150℃で30分加熱する熱処理を施して、透明導電積層体を作製した。
ターゲット材料を、In−Sn酸化物ターゲット(Sn原子の量が、In原子とSn原子とを加えた重さに対して、9.5重量%)に変え、かつ真空度が8×10-4Paとなるまで排気し、また酸素ガス導入量を、ArガスのみでのInのプラズマ発光強度を90に設定後、酸素ガス導入後の上記発光強度が80となるように、自動のピエゾバルブで開閉調整した以外は、実施例2と同様にスパッタ製膜して、PETフィルムからなる基板上にITO膜からなる透明導電層を形成した。つぎに、この透明導電層に対して、150℃で30分加熱する熱処理を施して、透明導電積層体を作製した。
Claims (1)
- 有機高分子成型物からなる基板上に、Sn原子の量が、In原子とSn原子とを加えた重さに対し、1〜6重量%であるIn・Sn複合酸化物からなる、膜厚が15〜50nm、ホール移動度が30〜45cm2 /V・S、キャリア密度が(2〜6)×1020個/cm3 である、完全結晶化している透明導電層を有することを特徴とする透明導電積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006012031A JP4861707B2 (ja) | 2006-01-20 | 2006-01-20 | 透明導電積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006012031A JP4861707B2 (ja) | 2006-01-20 | 2006-01-20 | 透明導電積層体 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002104676A Division JP3785109B2 (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | 透明導電積層体の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011026022A Division JP2011100749A (ja) | 2011-02-09 | 2011-02-09 | 透明導電積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006202756A true JP2006202756A (ja) | 2006-08-03 |
JP4861707B2 JP4861707B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=36960531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006012031A Expired - Lifetime JP4861707B2 (ja) | 2006-01-20 | 2006-01-20 | 透明導電積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4861707B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010035598A1 (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
JP2010080290A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルム |
JP2011116128A (ja) * | 2007-01-18 | 2011-06-16 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムの製造方法 |
WO2013183564A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
US9513747B2 (en) | 2010-11-04 | 2016-12-06 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and touch panel |
KR20170008195A (ko) | 2014-05-20 | 2017-01-23 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 |
US10002687B2 (en) | 2014-04-30 | 2018-06-19 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film |
WO2020095814A1 (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-14 | 日東電工株式会社 | タッチパネル用光透過性導電層付きフィルム、光透過性導電層付き偏光フィルムおよびタッチパネル表示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06135742A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-17 | Nippon Soda Co Ltd | スズドープ酸化インジウム膜の高抵抗化方法 |
JPH0864034A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体 |
JPH10330916A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-15 | Mitsubishi Chem Corp | 導電性積層体 |
JPH11288625A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Kansai Shingijutsu Kenkyusho:Kk | 導電性フィルムおよびその製造方法 |
JP2000265259A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電性フィルム及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-01-20 JP JP2006012031A patent/JP4861707B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06135742A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-17 | Nippon Soda Co Ltd | スズドープ酸化インジウム膜の高抵抗化方法 |
JPH0864034A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体 |
JPH10330916A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-15 | Mitsubishi Chem Corp | 導電性積層体 |
JPH11288625A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Kansai Shingijutsu Kenkyusho:Kk | 導電性フィルムおよびその製造方法 |
JP2000265259A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電性フィルム及びその製造方法 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8467006B2 (en) | 2007-01-18 | 2013-06-18 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film, method for production thereof and touch panel therewith |
TWI448386B (zh) * | 2007-01-18 | 2014-08-11 | Nitto Denko Corp | A transparent conductive film, a method for manufacturing the same, and a touch panel provided with the same |
JP2011116128A (ja) * | 2007-01-18 | 2011-06-16 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムの製造方法 |
US8462278B2 (en) | 2007-01-18 | 2013-06-11 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film, method for production thereof and touch panel therewith |
US8467005B2 (en) | 2007-01-18 | 2013-06-18 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film, method for production thereof and touch panel therewith |
KR101521003B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2015-05-19 | 도요보 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 및 터치 패널 |
KR101277433B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2013-06-20 | 도요보 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 및 터치 패널 |
TWI449058B (zh) * | 2008-09-26 | 2014-08-11 | Toyo Boseki | 透明導電性膜及觸控面板 |
JP2010080290A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルム |
WO2010035598A1 (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
US9096921B2 (en) | 2008-09-26 | 2015-08-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Transparent conductive film and touch panel |
US9513747B2 (en) | 2010-11-04 | 2016-12-06 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and touch panel |
JPWO2013183564A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-01-28 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
WO2013183564A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
US10002687B2 (en) | 2014-04-30 | 2018-06-19 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film |
US10186346B2 (en) | 2014-04-30 | 2019-01-22 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film |
KR20170008195A (ko) | 2014-05-20 | 2017-01-23 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 |
KR20220013022A (ko) | 2014-05-20 | 2022-02-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 |
WO2020095814A1 (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-14 | 日東電工株式会社 | タッチパネル用光透過性導電層付きフィルム、光透過性導電層付き偏光フィルムおよびタッチパネル表示装置 |
JPWO2020095814A1 (ja) * | 2018-11-07 | 2021-09-24 | 日東電工株式会社 | タッチパネル用光透過性導電層付きフィルム、光透過性導電層付き偏光フィルムおよびタッチパネル表示装置 |
JP7469043B2 (ja) | 2018-11-07 | 2024-04-16 | 日東電工株式会社 | タッチパネル用光透過性導電層付きフィルム、光透過性導電層付き偏光フィルムおよびタッチパネル表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4861707B2 (ja) | 2012-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3785109B2 (ja) | 透明導電積層体の製造方法 | |
JP4861707B2 (ja) | 透明導電積層体 | |
US10777709B2 (en) | Substrate with transparent electrode and method for producing same | |
JP3749531B2 (ja) | 透明導電積層体の製造方法 | |
US8062777B2 (en) | Semiconductor thin film and process for producing the same | |
WO2014112534A1 (ja) | 透明導電フィルムおよびその製造方法 | |
TWI491754B (zh) | Method for manufacturing transparent conductive film | |
JP2009302032A (ja) | 透明導電フィルム及びその製造方法 | |
CN104871258A (zh) | 带透明电极的基板及其制造方法 | |
TW201422836A (zh) | 附透明電極的基板的製造方法及附透明電極的基板 | |
US10151024B2 (en) | Method for producing transparent conductive film | |
JP2011100749A (ja) | 透明導電積層体 | |
CN101582304A (zh) | 透明导电膜及其制造方法 | |
JP4287001B2 (ja) | 透明導電積層体 | |
JP6464042B2 (ja) | 透明電極付き基板およびその製造方法 | |
JP2017193755A (ja) | 透明導電膜の製造方法、及び透明導電膜 | |
JP2007191761A (ja) | 積層構造、それを用いた電気回路用電極及びその製造方法 | |
JP4015861B2 (ja) | 透明導電積層体の製造方法 | |
JP6404064B2 (ja) | 透明導電性フィルム及びその製造方法 | |
JP2003293118A (ja) | 透明導電積層体の製造方法 | |
JP2008053118A (ja) | 酸化亜鉛系透明導電膜の熱処理方法 | |
JP6563185B2 (ja) | 透明導電フィルムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101109 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110209 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110209 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110421 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20110624 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110804 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20111004 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4861707 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141111 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |