JP2006190702A - フレキシブルプリント基材の製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 真空槽内において可撓性基材上に金属薄膜層を形成するためのフレキシブルプリント基材の製造装置であって、前記真空槽は、前記可撓性基材の搬送方向に、プラズマ処理手段と、シード層形成手段と、金属薄膜層形成手段と、加熱圧延手段とを順に備え、前記シード層形成手段と、前記薄膜層形成手段とを、前記可撓性基材を巻回して搬送するとともに前記可撓性基材を加熱するためのメインローラーの周方向に沿って設けたことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
また、可撓性基材へのCu箔の密着性を確保するために接着剤を用いない製造方法がある。この製造方法として、例えば、特許文献1には、可撓性基材にシード層としてNiCr合金やCuをスパッタ法により形成して、前記シード層上に湿式メッキにより20μm程度のCu層を形成する方法が開示されている。
しかしながら、前記した接着剤により、Cu箔を可撓性基材に貼着する方法では、Cu箔に皺が生じたり、Cu箔と可撓性基材との間や可撓性基材端部に不純物が付着したりする等の問題があるため、前記配線幅の微細化に対応することが困難であった。更に、前記配線幅の微細化には厚さ10μm以下のCu箔が必要となるが、このように薄いCu箔を製造すること、或いは、製造されたCu箔は取り扱いが難しいため、製造コストの大幅な増加を避けることができなかった。また、接着剤を使用する場合には、接着剤の熱的性能が可撓性基材の性能に劣る等の理由から、前記配線の微細化工程に支障が生じることも予想されている。
一方、接着剤を用いない特許文献1に開示されるような製造方法では、製造工程において、真空雰囲気を用いるスパッタ装置と、大気雰囲気下で廃液処理を行う設備を伴う湿式メッキ装置が独立して必要となるため、製造コストが高くなるという問題があった。
即ち、本発明のフレキシブル基材の製造装置は、請求項1に記載の通り、真空槽内において可撓性基材上に金属薄膜層を形成するためのフレキシブルプリント基材の製造装置であって、前記真空槽は、前記可撓性基材の搬送方向に、プラズマ処理手段と、シード層形成手段と、金属薄膜層形成手段と、加熱圧延手段とを順に備え、前記シード層形成手段と、前記薄膜層形成手段とを、前記可撓性基材を巻回して搬送するとともに前記可撓性基材を加熱するためのメインローラーの周方向に沿って設けたことを特徴とする。
請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載の製造装置において、前記各手段間に隔壁を設けたことを特徴とする。
請求項3に記載の本発明は、請求項2に記載の製造装置において、前記シード層形成手段と、前記金属薄膜層形成手段との間に、両手段間の雰囲気圧力間に圧力差を設けるための中間室を設けたことを特徴とする。
請求項4に記載の本発明は、請求項2又は3に記載の製造装置において、前記シード層形成手段、前記中間室及び前記金属薄膜層形成手段の雰囲気を、独立又は同時に真空排気できるように構成したことを特徴とする。
請求項5に記載の本発明は、請求項1乃至4のいずれかに記載の製造装置において、前記シード層形成手段は、少なくとも1つ以上のカソードを備え、前記金属薄膜形成手段は、少なくとも1つ以上の蒸着源を備えることを特徴とする。
また、本発明の製造方法は、請求項6に記載の通り、真空槽内において可撓性基材上に金属薄膜層を形成するためのフレキシブルプリント基材の製造方法であって、前記金属薄膜層は、前記可撓性基材上にシード層を介して形成され、前記可撓性基材は、前記金属薄膜層形成前に40℃以上に加熱され、前記金属薄膜層形成後に、100℃以上で加熱圧延されることを特徴とする。
図1に示されるフレキシブルプリント基材製造装置1は、真空槽2内において、可撓性基材3(以下、「基材」とする。)を搬送するために、アンワインダー4、メインローラー5及びワインダー6を備えている。
前記アンワインダー4は、巻回された前記基材3をメインローラー5に送り出すために使用される。アンワインダー4とメインローラー5との間には、プラズマ処理手段7が設けられる。
前記メインローラー5は、基材3を密着させながら回転搬送するとともに、基材3を加熱するために使用される。このメインローラー5を中心として、その外周の真空槽2内の空間は、隔壁8,9,10,11により区割され、前記基材3の搬送方向に、シード層を形成するためのシード層形成手段12、中間室13及び金属薄膜層を形成する金属薄膜層形成手段14が配置又は形成される。尚、各形成手段12,14及び中間室13は、メインローラー5と各隔壁8,9,10,11により設計可能な範囲で区割され、雰囲気分離されている。尚、ここでいう雰囲気分離とは、完全な空間の分離を意味するのではなく、各形成手段12,14における処理が、支障のない程度に空間雰囲気の分離がなされていることをいうものとする。
そして、ワインダー6は、メインローラー4により搬送される基材3を巻き取るために使用される。ワインダー6とメインローラー5との間には、加熱圧延手段15が設けられる。
尚、本発明における基材3には、絶縁性を有するポリマーフィルム等を使用することができ、具体的には、ポリイミドフィルムを使用することができる。また、その厚さについても、特に制限はなく、通常は、5μm〜200μmの範囲のものが使用される。
図示されるプラズマ処理手段7では、円筒形状のRFイオンボンバード電極16,16が、その間に、基材3を通過できるように配置され、各電極16,16の基材3に対向する側以外は、隔壁17,17により覆われ、隔壁17,17外の空間から雰囲気分離ができるようになっている。
この雰囲気分離された隔壁17,17内へは図示しないガス導入系からガス導入管18を介して放電ガスが導入され、前記電極16,16にRF電力を印加してプラズマを生じさせる。そして、プラズマ中の陽イオンガス種が基材3の表裏へ衝突することにより、前記基材3表面の水分が除去されるとともにカーボン系の不純物が除去される等の洗浄処理がなされる。導入された放電ガスは、真空ポンプ29により排気される。尚、導入されるガスとしては、Ar、N2、O2やこれらの混合ガスを使用することができる。また、前記電極16,16周囲の雰囲気圧力を保ちRF放電を維持するために、前記隔壁17,17と前記基材3との間隙を狭くして、隔壁17,17内の圧力を隔壁17,17外より高くなるようにしている。
このシード層形成手段12では、基材3と対向する側に、スパッタリングカソード19が設けられ、図示しないが、ガス導入系からのガスがガス導入管30から導入されるとともに、真空ポンプ20により真空排気され、所定の圧力下でスパッタリングが行われる。尚、図示されるものでは、スパッタリングカソード19として、マグネトロンスパッタカソードを使用している。このマグネトロンスパッタリングカソードは、真空層2内に絶縁体19aを介して設けられたバッキングプレート19bに、電源19cから電圧を印可するとともに、バッキングプレート19b上のターゲット19dの表面に磁気回路19eにより磁界を印加するように構成されたものである。
尚、上記説明した例では、1台のスパッタリングカソード19によりスパッタリングを行うようにしているが、スパッタリングによるシード層の形成速度が材質により異なることや、或いは、装置に求められる生産能力に応じて複数台のスパッタリングカソードを使用することも当然可能である。
この金属薄膜層形成手段14では、真空ポンプ23により真空排気しながら、1組の電子ビームガン21と蒸発源22とを用いて電子ビーム蒸着法により金属薄膜層が形成される。
また、上記説明した例では、1組の電子ビームガン21と蒸発源22とを使用しているが、電子ビーム蒸着による前記金属薄膜層の形成速度が蒸発源22に充填される材料により異なることや、或いは、装置に求められる生産能力に応じて、複数組の電子ビームガンと蒸発源とを使用することも当然可能である。また、電子ビーム蒸着法の代わりに、抵抗加熱蒸着法、誘導加熱蒸着法やレーザー加熱法を用いることもできる。
図示される加熱圧延処理手段15では、1組の加熱圧延ローラー24,24間に基材3を通過させることにより、基材3に残留する金属薄膜層形成後の応力を緩和し、基材3のカーリングを防ぐようにしている。この加熱圧延ローラー24,24の温度は、基材3の耐熱温度以下とすることが好ましいが、基材3の熱容量が小さいこともあるため、基材3の耐熱温度より50℃程度高い温度であってもよい。
また、シード層形成手段12、中間室13及び金属薄膜層形成手段14の雰囲気を、それぞれに真空ポンプ20,23,25を設けて独立して真空排気するようにしたが、必ずしも、個別に真空排気する必要はなく、1つの真空ポンプにより同時に真空排気することや、シード層形成手段12及び金属薄膜層形成手段14の雰囲気のみを個別に真空排気するようにしてもよい。
図2に示される装置における金属薄膜層形成手段14では、スパッタリングにより基材3に金属薄膜層を形成するために、メインローラー5の基材3の搬送方向に基材3と対向するようにして、3台のスパッタリングカソード26,27,28を配置し、各スパッタリングカソード26,27,28近傍にガスを導入するためのガス導入管31,32,33を配置している。尚、図示されるものでは、スパッタリングカソード26,27,28として、図1において説明したマグネトロンスパッタカソード19と同様の構成のものを使用している。また、ガス導入管31,32,33は、必ずしも各スパッタリングカソード26,27,28に個別に設ける必要はなく、1つのガス導入管のみを配置するようにしてもよい。
本実施の形態の装置1’によれば、シード層を形成するためのスパッタリングの圧力と同等の圧力で金属薄膜層を形成することができるので、図1に示した装置に比べて中間室13を設けることなく、シード層と金属薄膜層の形成を隔壁8,11で囲われた同室内で行うことができる。尚、シード層形成と金属層形成との間で圧力差を設ける場合には、図1で説明したのと同様に中間室を設ければよい。
基材3として、幅250mm、長さ150m、厚さ25μmのポリイミドフィルムを巻回したもの(商品名:カプトンEN、東レ・デュポン株式会社製)を使用し、これをアンワインダー4に装着して、真空槽2の圧力が1×10−4Paとなるまで、真空ポンプ20,23,25,29により真空排気した。
そして、アンワインダー4からの基材3の送り速度を2m/minとして、次のように連続して処理を行った。
まず、プラズマ処理手段7では、隔壁17,17内にArガスを導入してRF印加電極16,16の雰囲気圧力を1.5Paとし、周波数13.56MHzのRF電力300WをRF印加電極16,16に投入して放電させ、基材3の表面の洗浄を行った。
シード層形成手段12では、基材3とカソード19の周囲に、Arガスを導入するとともに真空ポンプ20で排気しながらシード層形成時の圧力を0.5Paとして、基材3に対して、厚さ20nmのシード層(NiCr層)をDCマグネトロンスパッタリング法により形成した。
次の金属薄膜層形成手段14では、最大出力20kWの電子ビームガン21及びカーボンライナー付銅製水冷ルツボ22を使用して、シード層の上に厚さ3μmのCu層を電子ビーム蒸着法により形成した。尚、Cu層形成時の圧力は0.005Paとした。
上記各処理の間、メインローラー5を110℃に設定し、基材3を加熱するようにした。
そして、上記処理の後、基材3は、140℃に設定された加熱圧延処理手段15により加熱圧延処理し、ワインダー6により巻回した。
基材3は、実施例1と同じものを使用し、同様に真空槽2の圧力が1×10−4Paとなるまで真空ポンプ25,29により真空排気した。
基材3の送り速度は、1m/minとして、次のように連続して処理を行った。
まず、プラズマ処理手段7では、隔壁17,17内にArガスを導入してRF印加電極16,16の雰囲気圧力を1.5Paとし、周波数13.56MHzのRF電力300WをRF印加電極16,16に投入して放電させ、基材3の表面の洗浄を行った。
シード層形成手段12では、基材3及びカソード19の周囲にArガスを導入するとともに、真空ポンプ25で排気しながらシード層形成時の圧力を0.5Paとして、基材3に対して、厚さ20nmのシード層(NiCr合金層)をDCマグネトロンスパッタリング法により形成した。
次に、金属薄膜層形成手段14では、3台のカソード26,27,28を使用して、DCマグネトロンスパッタリング法により、シード層の上に厚さ3μmのCu層を形成した。
上記各処理の間、メインローラー5を70℃に設定し、基材3を加熱するようにした。
そして、上記処理の後、基材3は、100℃に設定された加熱圧延手段15により加熱圧延処理してからワインダー6により巻回した。
2 真空槽
3 可撓性基材
4 アンワインダー
5 メインローラー
6 ワインダー
7 プラズマ処理手段
8,9,10,11 隔壁
12 シード層形成手段
13 中間室
14 金属薄膜層形成手段
15 加熱圧延手段
16 RF印加電極
17 隔壁
18 ガス導入管
19 スパッタリングカソード
20 真空ポンプ
21 電子ビーム
22 蒸発源
23 真空ポンプ
24 加熱圧延ローラー
25 真空ポンプ
26,27,28 スパッタリングカソード
29 真空ポンプ
30,31,32,33 ガス導入管
Claims (6)
- 真空槽内において可撓性基材上に金属薄膜層を形成するためのフレキシブルプリント基材の製造装置であって、前記真空槽は、前記可撓性基材の搬送方向に、プラズマ処理手段と、シード層形成手段と、金属薄膜層形成手段と、加熱圧延手段とを順に備え、前記シード層形成手段と、前記薄膜層形成手段とを、前記可撓性基材を巻回して搬送するとともに前記可撓性基材を加熱するためのメインローラーの周方向に沿って設けたことを特徴とするフレキシブルプリント基材の製造装置。
- 前記各手段間に隔壁を設けたことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント基材の製造装置。
- 前記シード層形成手段と、前記金属薄膜層形成手段との間に、両手段間の雰囲気圧力間に圧力差を設けるための中間室を設けたことを特徴とする請求項2に記載のフレキシブルプリント基材の製造装置。
- 前記シード層形成手段、前記中間室及び前記金属薄膜層形成手段の雰囲気を、独立又は同時に真空排気できるように構成したことを特徴とする請求項2又は3に記載のフレキシブルプリント基材の製造装置。
- 前記シード層形成手段は、少なくとも1つ以上のカソードを備え、前記金属薄膜層形成手段は、少なくとも1つ以上の蒸着源を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のフレキシブルプリント基材の製造装置。
- 真空槽内において可撓性基材上に金属薄膜層を形成するためのフレキシブルプリント基材の製造方法であって、前記金属薄膜層は、前記可撓性基材上にシード層を介して形成され、前記可撓性基材は、前記金属薄膜層形成前に40℃以上に加熱され、前記金属薄膜層形成後に、100℃以上で加熱圧延されることを特徴とするフレキシブルプリント基材の製造方法。
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