JP7317421B2 - 積層体 - Google Patents
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しまう。さらに、PTFE基材の表面が改質されている時間は24時間程度であるため、PTFE基材の表面に銅を早く密着させる必要があり、回路基板の製造の制約となっていた。
態で第二DC電源8からFPG3に第二DC電圧を印加すると、FPG3で処理ガスのプラズマが生成する。
さいことがさらに好ましい。FPG3と保持台4の電位差を小さくすることによって、処理ガスのプラズマ中からヒドロキシルラジカル6を多く抽出して、被処理部材1に照射できるからである。すなわち、真空チャンバ2が接地されているため、FPG3と真空チャンバ2との電位差は、FPG3と保持台4の電位差より大きい。このため、処理ガスのプラズマ中のほとんどのイオン7は、FPG3から保持台4の方向ではなく、FPG3から真空チャンバ2の方向に移動する。残ったプラズマ中の極性がないヒドロキシルラジカル6は、被処理部材1に照射される。
れている。この差動排気によって、第一チャンバ25と第二チャンバ27が分離され、第一チャンバ25内の圧力と第二チャンバ27内の圧力を異なるようにできる。このように、別々の第一処理装置91と第二処理装置92を用いて、脱離工程S10と導入工程S20を連続して行うので、高い生産性が確保できる。
、差動排気を備える接続部64が設けられている。第三チャンバ65内に供給された樹脂16dは、円柱状の第三保持部68,71の一部分に巻かれながら保持されている。樹脂16dが第三保持部68を通過すると、樹脂16dの片面に銅蒸着膜が形成された積層体62bが得られる。
ったらゲート弁34を開く。可動部31を第一チャンバ39内に移動させて、ゲート弁34を閉じる。FPG42,43を用いて、第一チャンバ39内で樹脂30bに脱離工程S10を行い、両面が活性化された樹脂30cを得る。このとき、二対のFPG42,43を用いて、効率よく均質に樹脂30bが処理できる。
接地されたステンレス製のチャンバ内で、ファインプラズマガン(FPG)(Finesolution Co., Ltd.製、Linear type ion beam source FPG-L040S)(以下同様)を用いて、チャンバ内圧力0.3Pa、FPGに供給する電力300W、処理ガスが窒素またはアルゴンの条件で、市販されているA4判のフッ素樹脂基板に脱離工程を行った。
接地されたステンレス製のチャンバ内で、ファインプラズマガン(FPG)を用いて、チャンバ内圧力0.15Pa、FPGに供給する電力300W、処理ガスが水蒸気の条件で、基板を保持する保持台に印可する電圧をFPGに印可する電圧より低くして、脱離工程を経た基板に導入工程を行った。
れる。このように、処理前後で基板の表面の形態は大きく変化したが、基板の表面粗さは、処理前後でほとんど変化しなかった。
Claims (1)
- 樹脂の疎水表面に0.1Pa以上0.3Pa以下の第一圧力でプラズマを照射して、前記表面から前記樹脂を構成する原子の少なくとも一部を離脱させ、
前記表面から前記構成する原子の少なくとも一部を離脱させた前記樹脂の表面に前記第一圧力の30%以上50%以下の第二圧力でヒドロキシルラジカルを照射して、前記樹脂の表面にヒドロキシル基を導入することにより、前記樹脂の疎水表面に存在する原子の一部がヒドロキシル基に置換され、表面の水との接触角が10°以下となるように構成された樹脂基材と、
該樹脂基材の疎水表面に密着された金属膜とを備え、
前記樹脂がポリテトラフルオロエチレンであり、前記原子がフッ素である積層体、または前記樹脂が全芳香族ポリエステルを含む液晶ポリマーである積層体。
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