JP2006156529A - 化合物半導体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 結晶面方位{111}、原子段差の無い又は偶数個の原子段差を有する表面、キャリア濃度1016〜21/cm3(≒抵抗率1〜0.00001Ωcm)、伝導型n型又はp型のSi単結晶基板2上に、厚さ0.1〜100nm、キャリア濃度1016〜21/cm3、上記Si単結晶基板と同じ伝導型の3C−SiC単結晶バッファー層3、厚さ0.1nm〜10μm、キャリア濃度1016〜21/cm3、前記Si単結晶基板と同じ伝導型の3C−SiC単結晶層4、及び厚さ0.01〜100μm、キャリア濃度1011〜16/cm3(≒抵抗率1〜100000Ωcm)、伝導型n型又はp型の化合物半導体単結晶膜5が順に形成されている。
【選択図】 図1
Description
漏れ電流が多いことはエネルギー損失を招くため、エネルギー損失の低いデバイスの実現が望まれている。
J.Appl.Phys.Vol.61,No.10,15 May 1987 P.4889〜4893
ちなみに、奇数個の原子段差を有する表面には、アンチフェーズバウンダリが発生することが知られている。
ちなみに、エピタキシャル成長は、結晶性の良い単結晶層(エピ層)を得る方法として知られており、その本質は基板の結晶面方位をエピ層に引き継ぐことである。
なお、アンチフェーズバウンダリは、結晶面方位{111}と約60°の角度の関係にある結晶面方位{100}に垂直に形成され、結晶表面に達し難いが、{111}と{100}が十分に角度を成していることが肝要である。
Si単結晶基板のキャリア濃度の下限は、1017/cm3 が好ましい。
なお、第2の化合物半導体において、Si単結晶基板のキャリア濃度が、1016/cm3を超えると、化合物半導体に高周波にて通電した際、Si単結晶基板に渦電流が発生して化合物半導体の性能が悪影響を受けてしまう。
Si単結晶基板のキャリア濃度の上限は、1015/cm3 が好ましい。
Si単結晶基板の厚さが、100μm未満であると、機械的強度不足となる。一方、1000μmを超えると、原料の経済的な損失となる。
3C−SiC単結晶バッファー層の厚さは、1〜80nmがより好ましい。
3C−SiC単結晶バッファー層のキャリア濃度の下限は、1017/cm3が好ましい。
又、第2の化合物半導体における3C−SiC単結晶バッファー層のキャリア濃度が、1016/cm3を超えると、化合物半導体に高周波にて通電した際、3C−SiC単結晶バッファー層に渦電流が発生して化合物半導体の性能が悪影響を受けてしまう。
3C−SiC単結晶バッファー層のキャリア濃度の上限は、1015/cm3が好ましい。
3C−SiC単結晶の厚さは、0.1〜5μmがより好ましい。
3C−SiC単結晶層のキャリア濃度の下限は、1017/cm3が好ましい。
化合物半導体単結晶膜の厚さは、0.1〜50μmがより好ましい。
又、第2の化合物半導体における化合物半導体単結晶膜のキャリア濃度が、1016/cm3を超えると、前記同様に低電圧でデバイスあるいはダイオードが破壊する不具合となる。
化合物半導体単結晶膜のキャリア濃度の下限は、1015/cm3が好ましい。
水素雰囲気、不活性ガス又は減圧雰囲気における熱処理温度は、900〜1300℃がより好ましい。
炭素原料雰囲気における熱処理温度は、900〜1300℃がより好ましい。
上記ガス原料としては、CH4(メタン)、C2H6(エタン)、C4H10(ブタン)、C2H2(アセチレン)等が挙げられる。
ドーパント元素としては、n型:N(窒素)、P(リン)、Sb(アンチモン)、As(ヒ素)等が、p型:Al(アルミニウム)、B(ホウ素)、In(インジウム)、Ga(ガリウム)等が知られている。
又、これらの元素を含む原料としては、N2(窒素ガス)、水素化物:NH3(アンモニア)、PH3(ホスフィン)、B2H6(ジボラン)、As化物:AsH3、As2H4(アルシン)、Sb化物、SbH3(スチビン)、メチル基を有する原料として有機系:TMB(トリメチルボラン)、TMA(トリメチルアルミニウム)、TMI(トリメチルインジウム)、TMG(トリメチルガリウム)、TEG(トリエチルガリウム)が知られ、かつ、水素等で希釈したガス原料、液体原料及び固体原料が知られている。
3C−SiC単結晶層の気相成長温度は、900〜1300℃がより好ましい。
上記ガス原料としては、水素化物:SiH4(モノシラン)、Si2H6(ジシラン)、CH4、C2H6、C4H10、C2H2等、ハロゲン化物:SiH2Cl2(ジクロロシラン)、SiHCl3(トリクロロシラン)等が知られている。
ドーパント元素としては、n型:N、P、Sb、As等が、p型:Al、B、In、Ga等が知られている。
又、これらの元素を含む原料としては、N2、水素化物:NH3、PH3、B2H6、As化物:AsH3、As2H4、Sb化物:SbH3、メチル基を有する原料として有機系:TMB、TMA、TMI、TMG、TEGが知られ、かつ、水素等で希釈したガス原料、液体原料及び固体原料が知られている。
化合物半導体単結晶膜の気相成長温度は、900〜1300℃がより好ましい。
上記ガス原料としては、N2、水素化物:NH3等、メチル基を有する原料として有機系:TMA、TMI、TMG、TEG、TMH(トリメチルヒドラジン)等が知られている。
一方、SiC半導体の気相成長用原料としては、前述したように、水素等で希釈したガス原料、液体原料及び固体原料が知られている。
上記ガス原料としては、水素化物:SiH4(モノシラン)、Si2H6(ジシラン)、CH4、C2H6、C4H10、C2H2等、ハロゲン化物:SiH2Cl2(ジクロロシラン)、SiHCl3(トリクロロシラン)等が知られている。
窒化物半導体のドーパントとしては、n型:C(炭素)、Si、Ge(ゲルマニウム)等が、p型:Mg(マグネシウム)等が知られている。
又、これらの元素を含む原料としては、水素化物:CH4、C2H6、C3H8(プロパン)、C4H10、C2H4、SiH4、Si2H6、GeH4(モノゲルマン)等、メチル基を有する原料として有機系:Cp2Mg(Bis-(cycro-pentadienyl)Magnesium)等が知られ、かつ、水素等で希釈したガス原料、液体原料及び固体原料が知られている。
一方、SiC半導体のドーパントとしては、前述したように、n型:N、P、Sb、As等が、p型:Al、B、In、Ga等が知られている。
又、これらを含む原料としては、N2、水素化物:NH3、PH3、B2H6、As化物:AsH3、As2H4、Sb化物:SbH3、メチル基を有する原料として有機系:TMB、TMA、TMI、TMG、TEGが知られ、かつ、水素等で希釈したガス原料、液体原料及び固体原料が知られている。
又、化合物半導体単結晶膜のキャリア濃度を特に低くする場合、気相成長中におけるドーパントの添加を実施しないことで、キャリア濃度を特に低く調整できる。
なお、3C−SiC単結晶バッファー層3の厚さは、炭素原料としてのC3H8原料ガスの流量及び時間により調整し、又、キャリア濃度は、熱処理中にN2をドーパントとして添加することにより調整した。
なお、3C−SiC単結晶層4の厚さは、原料流量及び時間により調整し、又、キャリア濃度は、気相成長中にN2をドーパントとして添加することにより調整した。
なお、化合物半導体単結晶膜としての3C−SiC単結晶膜5の厚さは、原料流量及び時間により調整し、又、キャリア濃度は、気相成長中にN2をドーパントとして添加することにより調整した。
なお、3C−SiC単結晶バッファー層8の厚さは、炭素原料としてのC3H8原料ガスの流量及び時間により調整し、又、キャリア濃度は、熱処理中にドーパントを添加しないことにより低く調整した。
なお、3C−SiC単結晶層9の厚さは、原料流量及び時間により調整し、又、キャリア濃度は、気相成長中にドーパントを添加しないことにより低く調整した。
なお、化合物半導体単結晶膜としての六方晶GaN単結晶膜10の厚さは、原料流量及び時間により調整し、又、キャリア濃度は、気相成長中にドーパントを添加しないことにより低く調整した。
3 3C−SiC単結晶バッファー層
4 3C−SiC単結晶層
5 3C−SiC単結晶膜(化合物半導体単結晶膜)
7 Si単結晶基板
8 3C−SiC単結晶バッファー層
9 3C−SiC単結晶層
10 六方晶GaN単結晶膜(化合物半導体単結晶膜)
Claims (4)
- 結晶面方位{111}、原子段差の無い又は偶数個の原子段差を有する表面、キャリア濃度1016〜21/cm3(≒抵抗率1〜0.00001Ωcm)、伝導型n型又はp型のSi単結晶基板上に、厚さ0.1〜100nm、キャリア濃度1016〜21/cm3、上記Si単結晶基板と同じ伝導型の3C−SiC単結晶バッファー層、厚さ0.1nm〜10μm、キャリア濃度1016〜21/cm3、前記Si単結晶基板と同じ伝導型の3C−SiC単結晶層、及び厚さ0.01〜100μm、キャリア濃度1011〜16/cm3(≒抵抗率1〜100000Ωcm)、伝導型n型又はp型の化合物半導体単結晶膜が順に形成されていることを特徴とする化合物半導体。
- 結晶面方位{111}、原子段差の無い又は偶数個の原子段差を有する表面、キャリア濃度1016/cm3以下(≒抵抗率1Ωcm以上)、伝導型n型又はp型のSi単結晶基板の上に、厚さ0.1〜100nm、キャリア濃度1016/cm3以下、伝導型n型又はp型の3C−SiC単結晶バッファー層、厚さ0.1nm〜10μm、キャリア濃度1016/cm3以下、伝導型n型又はp型の3C−SiC単結晶層、及び厚さ0.01〜100μm、キャリア濃度1016/cm3以下、伝導型n型又はp型の化合物半導体結晶膜が順に形成されていることを特徴とする化合物半導体。
- 結晶面方位{111}、キャリア濃度1016〜21/cm3、伝導型n型又はp型のSi単結晶基板を水素雰囲気、不活性ガス又は減圧雰囲気において800〜1400℃の温度で熱処理してから、炭素原料雰囲気において800〜1400℃の温度で熱処理して厚さ0.1〜100nm、キャリア濃度1016〜21/cm3、上記Si単結晶基板と同じ伝導型の3C−SiC単結晶バッファー層を形成した後、3C−SiC単結晶バッファー層上に800〜1400℃の温度での気相成長により厚さ0.1nm〜10μm、キャリア濃度1016〜21/cm3、前記Si単結晶基板と同じ伝導型の3C−SiC単結晶層を積層し、しかる後に、3C−SiC単結晶層上に800〜1400℃の温度での気相成長により厚さ0.01〜100μm、キャリア濃度1011〜16/cm3、伝導型n型又はp型の化合物半導体結晶膜を積層することを特徴とする化合物半導体の製造方法。
- 結晶面方位{111}、キャリア濃度1016/cm3以下、伝導型n型又はp型のSi単結晶基板を水素雰囲気、不活性ガス又は減圧雰囲気において800〜1400℃の温度で熱処理してから、炭素原料雰囲気において800〜1400℃の温度で熱処理して厚さ0.1〜100nm、キャリア濃度1016/cm3以下、伝導型n型又はp型の3C−SiC単結晶バッファー層を形成した後、3C−SiC単結晶バッファー層上に800〜1400℃の温度での気相成長により厚さ0.1nm〜10μm、キャリア濃度1016/cm3以下、伝導型n型又はp型の3C−SiC単結晶層を積層し、しかる後に、3C−SiC単結晶層上に800〜1400℃の温度での気相成長により厚さ0.01〜100μm、キャリア濃度1016/cm3以下、伝導型n型又はp型の化合物半導体単結晶膜を積層することを特徴とする化合物半導体の製造方法。
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2004
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