JP2006147015A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006147015A
JP2006147015A JP2004333761A JP2004333761A JP2006147015A JP 2006147015 A JP2006147015 A JP 2006147015A JP 2004333761 A JP2004333761 A JP 2004333761A JP 2004333761 A JP2004333761 A JP 2004333761A JP 2006147015 A JP2006147015 A JP 2006147015A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
power supply
word
memory device
semiconductor memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004333761A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4721256B2 (ja
Inventor
Hiroshi Sugawara
寛 菅原
Kazuchika Watanabe
一央 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Electronics Corp
Original Assignee
NEC Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Electronics Corp filed Critical NEC Electronics Corp
Priority to JP2004333761A priority Critical patent/JP4721256B2/ja
Priority to US11/274,220 priority patent/US7254081B2/en
Priority to CNB2005101267190A priority patent/CN100533592C/zh
Publication of JP2006147015A publication Critical patent/JP2006147015A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4721256B2 publication Critical patent/JP4721256B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/08Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

【課題】消費電力を低減することができる半導体記憶装置を提供すること
【解決手段】半導体記憶装置1は、メモリセル11につながるワード線SXに駆動電圧VXPG_ijを印加するワードドライバ20と、そのワードドライバ20に駆動電圧VXPG_ijを供給し、ワードドライバ20を構成するトランジスタ群のバックゲートに基板電圧VXPG_iを印加する内部電源回路30とを備える。内部電源回路30は、その駆動電圧VXPG_ijとその基板電圧VXPG_iを独立して制御する。具体的には、読み出し動作時、内部電源回路30は、基板電圧VXPG_iを常時供給し、駆動電圧VXPG_ijの供給のみをON/OFFする。
【選択図】 図6

Description

本発明は、半導体記憶装置に関し、特に、ワード線を駆動する技術に関する。
複数のメモリセル、複数のワード線、複数のビット線を備える半導体記憶装置において、ワード線を駆動するための一般的な技術として、例えば以下の技術が知られている。
特許文献1に開示された不揮発性半導体記憶装置によれば、ワード線を駆動する回路は、nチャネルトランジスタとpチャネルトランジスタより構成されるインバータ回路で構成されている。それぞれのトランジスタのソース線には、第1のアドレス信号群から生成されるブロック選択アドレス信号が供給される。また、それぞれのトランジスタのゲート線には、第2のアドレス信号群から生成されるゲート選択アドレス信号が供給される。
特許文献2には、不揮発性半導体記憶装置において用いられる行デコーダが開示されている。この不揮発性半導体記憶装置は、階層型のワード線構造を有し、メインワード線とローカルワード線を備えている。この行でコーダは、PMOSタイプの第1のトランジスタと、NMOSタイプの第2のトランジスタを備えている。第1のトランジスタは、一方がメインワード線に接続され他方がローカルワード線に接続された伝導端子を有している。また、第2のトランジスタは、一方がローカルワード線に接続され他方がグランド電源線に接続された伝導端子を有している。
図1は、従来の半導体記憶装置の構成を概略的に示しており、特に、ワード線を駆動するための回路の構成を概略的に示している。この半導体記憶装置は、階層型のワード線構造を有しており、メインワード線とサブワード線を備えている。SWD(サブワードドライバ、サブワードデコーダ)120は、サブワード線を駆動するための回路であり、サブワード線に駆動電圧を印加する。その駆動電圧は、内部電源回路130から各SWD120に供給される。
内部電源回路130は、読出電圧発生回路(RCP)131、書込電圧発生回路(ACP)132、複数の第1電源スイッチ(PWS_G)160、及び複数の第2電源スイッチ(PWS_H)170を備えている。読出電圧発生回路131及び書込電圧発生回路132は、チャージポンプである。読出電圧発生回路131及び書込電圧発生回路132は、複数の第1電源スイッチ160_0〜160_gに接続されている。1つの第1電源スイッチ160_i(160_0〜160_g)は、第1電源配線VXPG_iを介して、複数の第2電源スイッチ170_i0〜170_ihに接続されている。1つの第2電源スイッチ170_ij(170_i0〜170_ih)は、第2電源配線VXPG_ijを介して、サブワードドライバ120_ijに接続されている。
読出電圧発生回路131及び書込電圧発生回路132は、複数の第1電源スイッチ160_iに、それぞれ読出電圧VPRG及び書込電圧VPPGを供給する。第1電源スイッチ160_iは、スタンバイ時に電源電圧VCCを、読出し動作時に読出電圧VPRGを、書込み動作時に書込電圧VPPGを、それぞれ第1電源配線VXPG_iに供給する。第2電源スイッチ170_ijは、ブロックアドレス選択信号に応答して、第1電源配線VXPG_iからの電圧を第2電源配線VXPG_ijに供給する。これにより、選択されたメモリセルブロックに接続されたサブワードドライバ120_ijに、読出電圧VPRG又は書込電圧VPPGが、駆動電圧として供給される。
図2は、従来技術に係るサブワードドライバ(SWD)120の構成を示す回路図である。このサブワードドライバ120は、レベルシフタ140と複数の最終段ドライバ150_0〜150_kを備えている。レベルシフタ140は、Pチャネルトランジスタ141、142を含んでいる。これらPチャネルトランジスタ141、142のソース141s、142sは、上述の第2電源配線VXPG_ijに接続されている。制御信号MXCNTがONになり、このサブワードドライバ120に接続されたメインワード線MXが選択(Lowレベル)されると、Pチャネルトランジスタ142のソース電圧がこのレベルシフタ140から出力される。
複数の最終段ドライバ150_0〜150_kは、複数のサブワード線SX0_SXkのそれぞれに接続されており、それらを駆動する。具体的には、複数の最終段ドライバ150_0〜150_kの各々は、インバータを構成するトランジスタ群を含んでいる。そのトランジスタ群のゲートは、プリワード線PX0〜PXkのいずれかに接続されている。また、そのトランジスタ群のうちPチャネルトランジスタ151のソースは、上記レベルシフタ140の出力に接続されている。よって、プリワード線PX0_PXkのいずれかが選択(Lowレベル)されると、対応するPチャネルトランジスタ151のソース電圧が、対応するサブワード線SXに供給される。すなわち、上述の第2電源配線VXPG_ijから供給された駆動電圧(読出電圧VPRGまたは書込電圧VPPG)が、選択されたサブワード線SXに印加される。
また、上述の第2電源配線VXPG_ijは、レベルシフタ140のPチャネルトランジスタ141、142のバックゲート141b、142b、及び最終段ドライバ150のPチャネルトランジスタ151のバックゲート151bにも接続されている。具体的には、それらPチャネルトランジスタ141、142、151が形成されているウエルSWDPWに、第2電源配線VXPG_ijの電圧(読出電圧VPRGまたは書込電圧VPPG)が印加される。このように、レベルシフタ140のPチャネルトランジスタ141、142のソース(141s,142s)とバックゲート(141b,142b)は、同一の電源線VXPG_ijで制御される。
図3は、このような半導体記憶装置におけるワード線駆動動作を示すタイミングチャートである。時刻tにおいて、電源が投入され、電源電圧VCCが供給され始める。これにより、読出電圧発生回路131が活性化され、読出電圧VPRGを供給し始める。その後、第1電源スイッチPWS_Gは、第1電源配線VXPG_iに電源電圧VCCを供給し、第2電源スイッチPWS_Hは、第2電源配線VXPG_ijにグランド電圧GNDを供給する。つまり、スタンバイ時において、サブワードドライバ120内のPチャネルトランジスタのソース/バックゲートの電圧は、グランド電圧GNDのまま保持されている。
リードアクセス時の動作は以下のとおりである。時刻tにおいて、チップセレクト信号CS及びブロックアドレス選択信号ADDが入力される。それがアドレス遷移検知回路(図示されない)によって検知され、時刻tにおいて、電源スイッチ活性化信号ATDXが有効になる。これにより、選択されたメモリセルブロックに対応した第1電源スイッチ(PWS_G)160及び第2電源スイッチ170(PWS_H)が活性化される。そして、時刻tから、第1電源配線VXPG_iの電圧は読出電圧VPRGに昇圧し始め、それに伴い、第2電源配線VXPG_ijの電圧も読出電圧VPRGに昇圧し始める。これにより、サブワードドライバ120内のPチャネルトランジスタ141、142のソース141s、142s、及びウエルSWDPWが、充電され始める。
また、ワード線選択信号により、対応するメインワード線MX及びプリワード線PXがLowレベルに駆動される。これにより、レベルシフタ140から読出電圧VPRGが出力され、ワード線選択信号によって指定された1本のサブワード線SXに、その読出電圧(駆動電圧)VPRGが印加され始める。図3に示された例においては、時刻tから時刻tにかけて、そのサブワード線SXの電圧が、グランド電圧GNDから読出電圧VPRGに上昇する。
その後、時刻tにおいて、チップセレクト信号CS及びブロックアドレス選択信号ADDの入力が終了する。これにより、第2電源配線VXPG_ijの電圧が、読出電圧VPRGからグランド電圧GNDに下がり始める。この時、読出電圧VPRGに充電されていたウエルSWDPWの電圧も、グランド電圧GNDに下がり始める。時刻tから、上記1本のサブワード線SXの電圧も下がり始め、そのサブワード線SXの駆動が終了する。
特開平7−169282号公報 特開2000−113689号公報
上述の半導体記憶装置において、第2電源配線VXPG_ijは、レベルシフタ140のPチャネルトランジスタ141、142のソース141s、142s、及びPチャネルトランジスタが形成されるウエルSWDPWに接続されている。つまり、ソース141s、142s、及びウエルSWDPWは、同一の電源線VXPG_ijで制御される。よって、スタンバイ時において、サブワードドライバ120内のPチャネルトランジスタのソース(141s,142s)/バックゲート(141b,142b,151b)の電圧は、グランド電圧GNDのまま保持されている。
このような構成は、スタンバイ時の消費電力を抑制できる点において有効であった。それは、スタンバイ時にPチャネルトランジスタのバックゲート(141b,142b,151b)に高電圧が印加されると、微小なサブスレショルド電流が流れてしまうからである。しかしながら、本願発明者らは、このような構成に対して以下のような問題点を発見した。
すなわち、従来の構成によれば、リードアクセスの度に、Pチャネルトランジスタが形成されているウエルSWDPWを充放電する必要がある。つまり、あるサブワード線SXを駆動する際に、そのサブワード線SXに読出電圧VPRGを供給するとともに、ウエルSWDPWの電圧をグランド電圧GNDから読出電圧VPRGに上昇させる必要がある。また、そのサブワード線SXに対するアクセス終了後、ウエルSWDPWの電圧を読出電圧VPRGからグランド電圧GNDに落とす必要がある。ウエルSWDPWの負荷容量は非常に大きく、その負荷容量によって無視できない電力が消費される。
ウエルSWDPWの負荷容量(の充放電)によって消費される電力が大きいと、読出電圧発生回路(チャージポンプ)に蓄積された電荷も多く消費される。そのチャージポンプの能力は有限なので、特に、連続的なリードアクセスが行われた場合に、そのチャージポンプから出力される電圧(読出電圧VPRG)が下がってしまう。最悪の場合、サブワード線SXに印加される読出電圧VPRGが低くなりすぎて、正常な読出し動作ができなくなる。また、電荷の消費が激しい場合、チャージポンプが動作し続けるので、そのチャージポンプによる消費電力も大きくなってしまう。このように、従来のワード線駆動技術によれば、全体として消費電力が大きくなってしまうという問題があった。
以下に、[発明を実施するための最良の形態]で使用される番号・符号を用いて、[課題を解決するための手段]を説明する。これらの番号・符号は、[特許請求の範囲]の記載と[発明を実施するための最良の形態]との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、[特許請求の範囲]に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
本発明に係る半導体記憶装置(1)は、メモリセルにつながるワード線(SX)に駆動電圧(VXPG_ij)を印加するワードドライバ(20)と、内部電源回路(30)とを備える。内部電源回路(30)は、その駆動電圧(VXPG_ij)をワードドライバ(20)に供給するだけでなく、そのワードドライバ(20)を構成するトランジスタ群(41、42、51)のバックゲート(41b、42b、51b)には、基板電圧(VXPG_i)を印加する。ここで、内部電源回路(30)は、その駆動電圧(VXPG_ij)とその基板電圧(VXPG_i)を独立して制御する。具体的には、読み出し動作時、内部電源回路(30)は、基板電圧(VXPG_i)を常時供給し、駆動電圧(VXPG_ij)の供給だけをON/OFFする。
この半導体記憶装置(1)においては、読み出しアドレスが遷移する前に、ワードドライバ(20)を構成するトランジスタ群(41、42、51)のバックゲート(41b、42b、51b)の電圧が所定の電圧に確定する。その所定の電圧は、読出し時に選択されるワード線(SX)に印加される電圧(VPRG)である。ワードドライバ(20)の駆動電圧(VXPG_ij)は、読み出しアドレスが遷移した後に確定する。
このような半導体記憶装置(1)によれば、読み出し動作時の負荷容量が低減される。具体的には、トランジスタ群(Pチャネルトランジスタ群)が形成されるウェル(SWDPW)の負荷容量が削減される。したがって、従来技術と比較して、消費電力が低減される。また、負荷容量が小さくなるので、ワード線(SX)を充電するために必要な時間が短縮され、駆動速度が向上する。このように、本発明によれば、消費電力の低減とワード線駆動の高速化が実現される。
本発明に係る半導体記憶装置、ワードドライバ、及び内部電源回路によれば、消費電力が低減される。
本発明に係る半導体記憶装置、ワードドライバ、及び内部電源回路によれば、ワード線の駆動速度が向上する。
添付図面を参照して、本発明による半導体記憶装置を説明する。この半導体記憶装置として、フラッシュメモリ等の不揮発性半導体記憶装置や、DRAM(Dynamic Random Access Memory)が例示される。
図4は、本発明の実施の形態に係る半導体記憶装置の構成を概念的に示している。この半導体記憶装置1は、アレイ状に配置された複数のメモリセルブロック10(10_ij;0≦i≦g,0≦j≦h)を備えている。各々のメモリセルブロック10は、アレイ状に配置された複数のメモリセルからなるメモリセルアレイを有している。ブロックアドレス選択信号によって、これら複数のメモリセルブロック10から1つのメモリセルブロックが選択される。具体的には、そのブロックアドレス選択信号は、列を指定する「列ブロックアドレス選択信号ADDG」と、行を指定する「行ブロックアドレス選択信号ADDH」を含む。選択されたメモリセルブロックは活性化され、後述される内部電源回路から電圧が供給される。
また、この半導体記憶装置1は、複数のサブワードドライバ(サブワードデコーダ,SWD)20を備えている。その複数のサブワードドライバ20(20_ij)は、複数のメモリセルブロック10(10_ij)のそれぞれに対して設けられている。後に詳しく説明されるように、このサブワードドライバ20は、メモリセルブロック10内のメモリセルにつながるワード線を駆動するための回路である。
図4に示されるように、この半導体記憶装置1は、階層型のワード線構造を有している(階層ワード線方式)。つまり、1本のメインワード線MX(MX0〜MXg)が、複数のメモリセルブロック10に対して設けられている。例えば、メインワード線MX1は、列方向に配置されたメモリセルブロック10_10〜10_1hに対して設けられている。そのメインワード線MX1は、サブワードドライバ20_10〜20_1hに接続されており、そのメインワード線MX1が選択されることによって、サブワードドライバ20_10〜20_1hが活性化する。
図5は、ある1つのメモリセルブロック10_ijと、ある1つのサブワードドライバ20_ijに関する接続関係を説明するための図である。図5に示されるように、メモリセルブロック10_ijは、1つのメモリセルアレイを有している。つまり、メモリセルブロック10_ijは、アレイ状に配置された複数のメモリセル11と、複数のサブワード線SX0〜SXkと、複数のビット線BLを有している。複数のサブワード線SX0〜SXkと複数のビット線BLは互いに交差しており、その交差点の各々にメモリセル11が配置されている。このメモリセル11として、コントロールゲートとフローティングゲートを有する不揮発性のメモリセルが例示される。
サブワードドライバ20_ijは、サブワード線SXを駆動するための回路であり、複数のサブワード線SX0〜SXkは、このサブワードドライバ20_ijに接続されている。また、図4、図5に示されるように、サブワードドライバ20_ijには、複数のプリワード線PX0〜PXkが接続されている。複数のサブワード線SX0〜SXkのそれぞれは、複数のプリワード線PX0〜PXkと対応している。つまり、ワード線選択信号によって複数のプリワード線PX0〜PXkのうち1本が選択されると、その1本のプリワード線PXに対応したサブワード線SXが駆動される。駆動されるサブワード線SXには、サブワードドライバ20_ijによって、所定の「駆動電圧」が印加される。
その「駆動電圧」は、内部電源回路30からサブワードドライバ20_ijに供給される。この内部電源回路30は、「第1電源配線VXPG_i」及び「第2電源配線VXPG_ij」の2本の電源配線を介して、サブワードドライバ20_ijに接続されている。上述の通り、複数のメモリセルブロック10のうち活性化される1つ(アクセスされるメモリセル11を含むメモリセルブロック10)は、列ブロックアドレス選択信号ADDGと行ブロックアドレス選択信号ADDHにより指定される。内部電源回路30は、これらブロックアドレス選択信号(ADDG、ADDH)に基づき、指定されたメモリセルブロック10_ijに対応するサブワードドライバ20_ijにだけ駆動電圧を供給する。ここで、その「駆動電圧」は、2本の電源配線のうち「第2電源配線VXPG_ij」を介して、サブワードドライバ20_ijに供給される。つまり、第2電源配線VXPG_ijは、メモリアクセス時にサブワード線SXに印加される駆動電圧用の配線である。
一方、後に詳しく説明されるように、「第1電源配線VXPG_i」は、サブワードドライバ20_ijを構成するトランジスタ群のバックゲートに接続されている。つまり、第1電源配線VXPG_iの電圧は、それらバックゲートに印加される。この意味で、その第1電源配線VXPG_iの電圧は、「基板電圧」と参照される。本発明に係る内部電源回路30は、この第1電源配線VXPG_iに供給される「基板電圧」を、上記第2電源配線VXPG_ijに供給される「駆動電圧」から独立して制御する。具体的には、内部電源回路30は、「基板電圧」を“常時”第1電源配線VXPG_iに供給する。一方、内部電源回路30は、「駆動電圧」の第2電源配線VXPG_ijへの供給を、アクセスアドレス(読み出しアドレス)の遷移に応じて、ON/OFF制御する。つまり、読み出し動作時、内部電源回路30は、「基板電圧」を常に供給したまま、「駆動電圧」の供給のみをON/OFFする。
図6は、本実施の形態に係るサブワードドライバ(SWD)20の構成を詳細に示す回路図である。このサブワードドライバ20は、レベルシフタ40と複数の最終段ドライバ50_0〜50_kを備えている。
レベルシフタ40は、Pチャネルトランジスタ41、42、及びNチャネルトランジスタ43、44を含んでいる。本発明において、Pチャネルトランジスタ41、42のソース41s、42sは、上述の第2電源配線VXPG_ijに接続されている。そして、Pチャネルトランジスタ41、42のバックゲート41b、42bは、上述の第1電源配線VXPG_iに接続されている。また、Nチャネルトランジスタ43、44は、あるメインワード線MXiに接続されている。Nチャネルトランジスタ44のソースは、接地されている。
複数の最終段ドライバ50_0〜50_kは、複数のサブワード線SX0〜SXkのそれぞれ、及び複数のプリワード線PX0〜PXkのそれぞれに接続されている。具体的には、複数の最終段ドライバ50_0〜50_kの各々は、インバータを構成するPチャネルトランジスタ51とNチャネルトランジスタ52を有している。Pチャネルトランジスタ51及びNチャネルトランジスタ52のゲートは、対応する1本のプリワード線PXに接続されている。Pチャネルトランジスタ51のソース51sは、レベルシフタ40の出力に接続され、そのドレインは、対応する1本のサブワード線SXに接続されている。また、Pチャネルトランジスタ51のバックゲート51bは、上記第1電源配線VXPG_iに接続されている。Nチャネルトランジスタ52のソースは、接地され、そのドレインは、対応する1本のサブワード線SXに接続されている。
このように、本実施の形態において、サブワードドライバ20に含まれるPチャネルトランジスタ41、42、51のバックゲート41b、42b、51bは、第1電源配線VXPG_iに接続されている。それらPチャネルトランジスタ41、42、51が形成されているウエルSWDPWには、第1電源配線VXPG_iの電圧が印加される。上述の通り、内部電源回路30は、この第1電源配線VXPG_iに常に「基板電圧」を供給する。一方、Pチャネルトランジスタ41、42のソース41s、42sは、第2電源配線VXPG_ijに接続されている。内部電源回路30は、ブロックアドレス選択信号(ADDG、ADDH)に応じて、この第2電源配線VXPG_ijに「駆動電圧」を供給する。このように、ウエルSWDPWに印加される電圧と、ソース41s、42sに印加される電圧とは独立して制御される。
このサブワードドライバ20のスタンバイ時、ワード線選択信号は入力されず、メインワード線MXi、プリワード線PX0〜PXkの電圧はHighレベルに保たれる。よって、Nチャネルトランジスタ52及びNチャネルトランジスタ55はONし、各サブワード線SXは、グランド電圧GNDのレベルに保たれる。また、レベルシフタ40の出力はグランド電圧GNDであり、最終段ドライバ50のPチャネルトランジスタ51のソース51sの電圧もグランド電圧GNDである。また、スタンバイ時、内部電源回路30は、第2電源配線VXPG_ijにグランド電圧GNDを供給するので、Pチャネルトランジスタ41、42のソース41s、42sの電圧も「グランド電圧GND」である。一方、Pチャネルトランジスタ41、42、51のバックゲート41b、42b、51bの電圧は、「基板電圧」である。この基板電圧は、グランド電圧GNDではない。ウエルSWDPWは、スタンバイ時において、既に基板電圧に充電されている。このように、スタンバイ時、バックゲート41b、42b、51bは、ソース41s、42sと異なる状態にある。
このサブワードドライバ20が活性化されるアクセス動作時、上記ブロックアドレス選択信号(ADDG、ADDH)に応答して、内部電源回路30は、第2電源配線VXPG_ijに「駆動電圧」を供給する。つまり、Pチャネルトランジスタ41、24のソース41s、42sに駆動電圧が供給される。Pチャネルトランジスタ41、42、51のバックゲート41b、42b、51bには、第1電源配線VXPG_iから「基板電圧」が供給されている。つまり、スタンバイ時とアクセス動作時(読み出し動作時)とで、バックゲート41b、42b、51bの電圧は不変である。
次に、ワード線制御信号MXCNT(Highレベル)が入力される。また、駆動されるサブワード線SX(選択サブワード線)を指定するワード線選択信号が入力される。このワード線選択信号に応答して、このサブワードドライバ20に接続されたメインワード線MXiが選択(Lowレベル)され、また、複数のプリワード線PX0〜PXkのいずれが選択(Lowレベル)される。これらにより、Nチャネルトランジスタ44、55がOFFし、Nチャネルトランジスタ43及びPチャネルトランジスタ42がONする。これにより、Pチャネルトランジスタ42のソース42sに供給されていた「駆動電圧」が、レベルシフタ40から出力される。そして、選択されたプリワード線PXに接続された最終段ドライバ50において、Nチャネルトランジスタ52がOFFし、Pチャネルトランジスタ51がONする。よって、レベルシフタ40から出力された駆動電圧が、活性化したPチャネルトランジスタ51を通って、選択サブワード線SXに印加される。他の最終段ドライバ50においては、Nチャネルトランジスタ52がONしたままであり、サブワード線SXの電圧はグランド電圧GNDのままである。このように、アクセス動作時、第2電源配線VXPG_iから供給された「駆動電圧」が、選択サブワード線SXに印加される。
次に、以上のような電圧供給制御を実現するための内部電源回路30の構成が詳しく説明される。
図7は、本実施の形態に係る内部電源回路30の一部の構成を示すブロック図である。この内部電源回路30は、読出電圧発生回路(RCP)31、書込電圧発生回路(ACP)32、及び複数の第1電源スイッチ(PWS_G)60を備えている。読出電圧発生回路31及び書込電圧発生回路32は、複数の第1電源スイッチ60(60_0〜60_g)に接続されている。読出電圧発生回路31及び書込電圧発生回路32は、チャージポンプであり、複数の第1電源スイッチ60_i(0≦i≦g)に、それぞれ読出電圧VPRG及び書込電圧VPPGを供給する。読出電圧VPRGは、読出し動作時に選択サブワード線SXに印加される「駆動電圧」であり、その値として5Vが例示される。一方、書込電圧VPPGは、書込み動作時に選択サブワード線SXに印加される「駆動電圧」であり、その値として9Vが例示される。
複数の第1電源スイッチ60_0〜60_gのそれぞれは、複数の第1電源配線VXPG_0〜VXPG_gのそれぞれに接続されている。この第1電源スイッチ60_iは、読出電圧VPRG及び書込電圧VPPGを受け取り、それらのうちいずれか(第1電圧)を第1電源配線VXPG_iに出力する。つまり、第1電源スイッチ60_iは、2つの電源を切り替えるためのスイッチ回路である。具体的には、この第1電源スイッチ60_iは、第1ブロックアドレス選択信号ADDG_i及びプログラム・イレーズ信号PGERを入力する。この第1ブロックアドレス選択信号ADDG_iは、例えば、アレイ状に配置された複数のメモリセルブロック10のうち、1本のメインワード線MXiに対応したメモリセルブロック10_i0〜10_ihを選択するための信号である(列ブロックアドレス選択信号)。第1電源スイッチ60_iは、それら第1ブロックアドレス選択信号ADDG_i及びプログラム・イレーズ信号PGERに基づいて、2つの電源を切り替える。
プログラム・イレーズ信号PGERが入力された時のみ、第1電源スイッチ(PWS_G)60_iは、書込電圧VPPGを第1電源配線VXPG_iに出力する。それ以外の時、第1電源スイッチ60_iは、読出電圧VPRGを第1電源配線VXPG_iに出力する。つまり、第1電源スイッチ60_iは、読出電圧VPRG及び書込電圧VPPGのいずれかを、“常時”出力している。これら書込電圧VPPG及び読出電圧VPRGは、いずれも、選択ワード線SXに印加される「駆動電圧」であると共に、第1電源配線VXPG_iに供給される「基板電圧」でもある。つまり、第1電源スイッチ60_iは、基板電圧を第1電源配線VXPG_iに常に供給する。
図8は、本実施の形態に係る内部電源回路30の一部の構成を更に示すブロック図である。図8においては、複数の第1電源スイッチ60のうち、ある第1電源スイッチ60_iに接続された回路が示されている。
図8に示されているように、1つの第1電源スイッチ60_i、すなわち1本の第1電源配線VXPG_iには、複数のサブワードドライバ20が共通に接続されている。ここで、その複数のサブワードドライバ20は、列方向に配置され1本のメインワード線MXiに接続された複数のサブワードドライバ20_i0〜20−ihである。つまり、図7に示された複数の第1電源スイッチ60_0〜60_gは、複数のメインワード線MX0〜MXgのそれぞれに対応して設けられている。上述の通り、第1電源配線VXPG_iは、各サブワードドライバ20内のPチャネルトランジスタ41、42、51が形成されたウエルSWDPW(図6参照)に接続されている。このように、第1電源スイッチ60_iは、基板電圧(読出電圧VPRG、又は書込電圧VPPG)を、ウエルSWDPWに常に供給する。
また、1つの第1電源スイッチ60_i、すなわち1本の第1電源配線VXPG_iには、複数の第2電源スイッチ(PWS_H)70_i0〜70_ihが接続されている。これら複数の第2電源スイッチ70_i0〜70_ihは、複数の第2電源配線VXPG_i0〜VXPG_ihのそれぞれを介して、上記複数のサブワードドライバ20_i0〜20_ihのそれぞれに接続されている。
各第2電源スイッチ70_ij(0≦i≦g,0≦j≦h)は、第1電源配線VXPG_iを通して、常に「第1電圧(読出電圧VPRG、又は書込電圧VPPG)」を受け取る。また、第2電源スイッチ70_ijは、「第2電圧」を第2電源配線VXPG_ijに出力する。この第2電圧は、グランド電圧GND、もしくは、第1電源スイッチ60_iから受け取った第1電圧である。つまり、所定の制御信号に応じて、第2電源スイッチ70_ijは、グランド電圧GND及び受け取った第1電圧(基板電圧)のいずれかを第2電源配線VXPG_ijに出力する。
図9は、この第2電源スイッチ(PWS_H)70_ijの構成を示す回路図である。この第2電源スイッチ70_ijは、レベルシフタ71、Pチャネルトランジスタ72、及びNチャネルトランジスタ73を含んでいる。また、この第2電源スイッチ70_ijは、制御信号として、電源スイッチ活性化信号ATDX及び第2ブロック選択信号ADDHを入力する。この第2ブロックアドレス選択信号ADDHは、アレイ状に配置された複数のメモリセルブロック10のうち、行方向に配置された複数のメモリセルブロック10_0j〜10_0gjを選択するための信号である(行ブロックアドレス選択信号)。つまり、第2ブロックアドレス選択信号ADDH_jによって、図8に示された複数の第2電源スイッチ70_i0〜70_ihのうち、1つの第2電源スイッチ70_ijを指定することが可能となる。
スタンバイ時、Pチャネルトランジスタ72はOFFであり、Nチャネルトランジスタ73はONである。これにより、第2電源配線VXPG_ijにはグランド電圧GNDが供給される。メモリセルへのアクセス時、電源スイッチ活性化信号ATDX及び第2ブロック選択信号ADDHが入力される。この時、Pチャネルトランジスタ72がONになり、Nチャネルトランジスタ73はOFFになる。これにより、第1電源配線VXPG_iから供給されている第1電圧(基板電圧)が、「駆動電圧」として第2電源配線VXPG_ijに供給される。このように、第2電源スイッチ70_ijは、第2ブロックアドレス選択信号に基づいて、「駆動電圧(読出電圧VPRG、書込電圧VPPG)」の出力をON/OFF制御する。
上述の通り、第2電源スイッチ70_ijに接続された第2電源配線VXPG_ijは、サブワードドライバ20_ij内のPチャネルトランジスタ41、42のソース41s、42s(図6参照)に接続されている。第2電源スイッチ70_ijから出力される第2電圧(グランド電圧GND,駆動電圧)は、それらソース41s、42sに供給される。つまり、第2電源スイッチ70_ijは、第2ブロックアドレス選択信号に応答して、第2電源配線VXPG_ijを通して、駆動電圧(読出電圧VPRG、書込電圧VPPG)をソース41s、42sに供給する。上述の通り、その駆動電圧は、サブワードドライバ20_ijによって、選択サブワード線SXに印加される。
以上に示されたように、本実施の形態によれば、内部電源回路30も「階層型」の構造を有している。つまり、1本のメインワード線MXiと1つの第1電源スイッチ60_i(第1電源配線VXPG_i)が対応している。その1つの第1電源スイッチ60_iには、複数の第2電源スイッチ70_i0〜70_ihが接続されている。その複数の第2電源スイッチ70_i0〜70_ihは、複数の第2電源配線VXPG_i0〜VXPG_ihのそれぞれを介して、複数のサブワードドライバ20_i0〜20_ihのそれぞれに接続されている。但し、本実施の形態によれば、第1電源配線VXPG_iも、複数のサブワードドライバ20_i0〜20_ihに接続されている。
図10は、本実施の形態に係る半導体記憶装置1におけるワード線駆動動作を示すタイミングチャートである。時刻tにおいて、電源が投入され、電源電圧VCCが供給され始める。これにより、読出電圧発生回路31が活性化され、読出電圧VPRGを供給し始める。これにより、第1電源スイッチ60_iは、第1電源配線VXPG_iの電圧レベルを「読出電圧VPRG」に昇圧させる。この読出電圧VPRGは、「基板電圧」として、サブワードドライバ20内のPチャネルトランジスタ41、42、51のバックゲート41b、42b、51bに供給される。つまり、ウエルSWDPWが、読出電圧VPRG(基板電圧)に充電される。一方、第2電源スイッチ70_ijは、第2電源配線VXPG_ijの電圧レベルをグランド電圧GNDのまま保つ。
このように、スタンバイ時において、ウエルSWDPWは、グランド電圧GNDではない「読出電圧VPRG(基板電圧)」に充電される。すなわち、読み出しアドレスが遷移する前に、ウエルSWDPWの電圧が読出電圧VPRGに確定する。一方、レベルシフタ40内のPチャネルトランジスタ41、42のソース41s、42sの電圧レベルは、グランド電圧GNDである。
リードアクセス時の動作は以下のとおりである。時刻tにおいて、チップセレクト信号CS及びブロックアドレス選択信号ADD(ADDG、ADDH)が入力される。それがアドレス遷移検知回路(図示されない)によって検知され、時刻tにおいて、電源スイッチ活性化信号ATDXが有効になる。これにより、選択されたメモリセルブロック10_ijに対応した第2電源スイッチ(PWS_H)70_ijが活性化される(図9参照)。これにより、第2電源スイッチ70_ijに接続された第2電源配線VXPG_ijに、読出電圧VPRG(駆動電圧)が印加される。そして、サブワードドライバ20_ij内のPチャネルトランジスタ41、42のソース41s、42sも、読出電圧VPRG(駆動電圧)に充電され始める。このように、サブワードドライバ20_ijの駆動電圧は、読み出しアドレスが遷移した後に確定する。
また、ワード線選択信号により、対応するメインワード線MX及びプリワード線PXがLowレベルに駆動される。これにより、レベルシフタ40から読出電圧VPRGが出力され、ワード線選択信号によって指定された選択サブワード線SXに、その読出電圧VPRG(駆動電圧)が印加される。図10に示された例においては、時刻tから時刻tにかけて、そのサブワード線SXの電圧が、グランド電圧GNDから読出電圧VPRG(駆動電圧)に上昇する。
その後、時刻tにおいて、チップセレクト信号CS及びブロックアドレス選択信号ADDの入力が終了する。これにより、第2電源配線VXPG_ijの電圧が、読出電圧VPRGからグランド電圧GNDに下がる。時刻tから、選択サブワード線SXの電圧も下がり始め、そのサブワード線SXの駆動が終了する。この時、第1電源配線VXPG_iの電圧は、読出電圧VPRG(基板電圧)のまま保たれる。従って、サブワードドライバ20内のPチャネルトランジスタ41、42、51のバックゲート41b、42b、51b(ウエルSWDPW)も、その読出電圧VPRGのまま保たれる。すなわち、本実施の形態によれば、アドレス遷移時に、バックゲート41b、42b、51b(ウエルSWDPW)の電圧は、不変である。
尚、書込み動作時には、上記第1電源配線VXPG_iには、書込電圧VPPGが供給されることになる。
以上に説明された本発明に係る半導体記憶装置1、サブワードドライバ20、及び内部電源回路30による効果は以下の通りである。すなわち、内部電源回路30は、基板電圧(第1電源配線VXPG_i)と駆動電圧(第2電源配線VXPG_ij)を、別々に独立してサブワードドライバ20に供給している。特に、内部電源回路30は、第1電源配線VXPG_iには、常に、基板電圧を供給している。これにより、サブワードドライバ20内のPチャネルトランジスタ4が形成されているウェルSWDPWは、常に基板電圧に充電された状態になる。よって、アクセスアドレスの遷移の度に、そのウエルSWDPWに対して充放電を行う必要がない。従って、消費電力が低減される。
特に、ウエルSWDPWの負荷容量は非常に大きいが、内部電源回路30からみて、そのウエルSWDPWの分だけ負荷容量が低減される。従って、1回のアクセス時にチャージポンプ(RCP31)から消費される電荷がドラスティックに削減される。スタンバイ時のジャンクションリークは従来技術に比べて多少大きくなるが、アクセス時の消費電荷が大幅に削減されるため、全体としては消費電力が大きく低減されることが明らかになった。
更に、本発明によれば負荷容量が低減されるので、第2電源配線VXPG_ijや選択サブワード線SXを充電するのに必要な時間が短縮される。例えば、図10における選択サブワード線SXに対する充電時間(t−t)は、図3における充電時間(t−t)よりも短くなる。つまり、サブワード線SXを駆動するための時間が短縮され、駆動速度が向上する。このように、本発明によれば、消費電力の低減とワード線駆動の高速化が実現される。
図1は、従来技術に係るサブワードドライバ及び内部電源回路の構成を概略的に示すブロック図である。 図2は、従来技術に係るサブワードドライバの構成を示す回路図である。 図3は、従来技術に係るワード線駆動動作を示すタイミングチャートである。 図4は、本発明に係る半導体記憶装置の構成を概略的に示すブロック図である。 図5は、本発明に係る半導体記憶装置の構成を概略的に示すブロック図である。 図6は、本発明に係るサブワードドライバの構成を示す回路図である。 図7は、本発明に係る内部電源回路の構成の一部を示すブロック図である。 図8は、本発明に係る内部電源回路の構成の一部を示すブロック図である。 図9は、本発明に係る第2電源スイッチの構成を示す回路図である。 図10は、本発明に係るワード線駆動動作を示すタイミングチャートである。
符号の説明
1 半導体記憶装置
10 メモリセルブロック
11 メモリセル
20 サブワードドライバ(サブワードデコーダ)
30 内部電源回路
31 読出電圧発生回路
32 書込電圧発生回路
40 レベルシフタ
50 最終段ドライバ
41、42、51 Pchトランジスタ
43、44、52 Nchトランジスタ
60 第1電源スイッチ(PWS_G)
70 第2電源スイッチ(PWS_H)
71 レベルシフタ
72 Pchトランジスタ
73 Nchトランジスタ
MX メインワード線
PX プリワード線
SX サブワード線
SWDPW Pchトランジスタ用ウエル
VPRG 読出電圧
VPPG 書込電圧
VXPG_i 第1電源配線
VXPG_ij 第2電源配線

Claims (23)

  1. メモリセルにつながるワード線に駆動電圧を印加するワードドライバと、
    前記ワードドライバに前記駆動電圧を供給し、前記ワードドライバを構成するトランジスタ群のバックゲートに基板電圧を印加する内部電源回路とを備え、
    前記内部電源回路は、前記駆動電圧と前記基板電圧を独立して制御することを特徴とする
    半導体記憶装置。
  2. 請求項1に記載の半導体記憶装置であって、
    読み出し動作時、前記内部電源回路は、前記基板電圧を常時供給し、前記駆動電圧の供給のみをON/OFFすることを特徴とする
    半導体記憶装置。
  3. 請求項1又は2のいずれかに記載の半導体記憶装置であって、
    前記トランジスタ群は、前記ワード線に前記駆動電圧を出力するための最終段のPチャネルトランジスタを含む
    半導体記憶装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワードドライバはレベルシフタを有し、前記トランジスタ群は、前記レベルシフタのPチャネルトランジスタを含む
    半導体記憶装置。
  5. 請求項4に記載の半導体記憶装置であって、
    前記内部電源回路は、前記レベルシフタのPチャネルトランジスタのソースに前記駆動電圧を供給し、前記Pチャネルトランジスタが形成されるウェルに前記基板電圧を印加し、
    前記ワードドライバは、前記ワード線を選択するワード線選択信号に応答して、前記ソースの電圧を前記ワード線に印加することを特徴とする
    半導体記憶装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体記憶装置であって、
    前記内部電源回路は、第1電源配線を介して前記ワードドライバに接続された第1電源スイッチと、第2電源配線を介して前記ワードドライバに接続された第2電源スイッチとを備え、
    前記第1電源スイッチは、常に前記基板電圧を前記第1電源配線に供給し、前記第2電源スイッチは、選択信号に応答して前記駆動電圧を前記第2電源配線に供給することを特徴とする
    半導体記憶装置。
  7. 請求項6に記載の半導体記憶装置であって、
    1本の前記第1電源配線には、複数の前記第2電源スイッチが接続されたことを特徴とする
    半導体記憶装置。
  8. 請求項7に記載の半導体記憶装置であって、
    前記1本の第1電源配線には、複数の前記ワードドライバが接続され、
    前記複数のワードドライバのそれぞれは、前記複数の第2電源スイッチに接続され、
    1つの前記第1電源スイッチは、前記1本の第1電源配線を通して前記複数のワードドライバに前記基板電圧を常に供給し、
    前記複数の第2電源スイッチの各々は、常に前記1つの第1電源スイッチから前記基板電圧を受け取り、前記選択信号に応答して前記基板電圧を前記駆動電圧として前記第2電源配線に供給することを特徴とする
    半導体記憶装置。
  9. 請求項6乃至8のいずれかに記載の半導体記憶装置であって、
    アレイ状に配置された複数のメモリセルブロックを更に具備し、前記ワードドライバは、前記複数のメモリセルブロックのそれぞれに対して設けられ、
    前記選択信号は、前記複数のメモリセルブロックのうち、アクセスされる前記メモリセルが含まれるメモリセルブロックを指定するブロック選択信号であることを特徴とする
    半導体記憶装置。
  10. 1本のメインワード線に接続された複数のワードドライバと、
    前記複数のワードドライバのそれぞれによって駆動される複数のサブワード線と、
    前記複数のワードドライバに接続された内部電源回路と、
    前記複数のサブワード線のそれぞれにつながる複数のメモリセルと
    を具備し、
    前記複数のワードドライバの各々は、Pチャネルトランジスタを含むレベルシフタを備え、前記複数のサブワード線のうち駆動される選択ワード線を指定するワード線選択信号に応答して、前記Pチャネルトランジスタのソース電圧を前記選択ワード線に印加し、
    前記内部電源回路は、第1電源配線に第1電圧を供給する第1電源スイッチと、複数の第2電源配線のそれぞれに第2電圧を供給する複数の第2電源スイッチとを備え、
    前記第1電源配線は、前記Pチャネルトランジスタが形成されるウェルに接続され、前記複数の第2電源配線は、前記複数のワードドライバのそれぞれが有する前記Pチャネルトランジスタのソースに接続されることを特徴とする
    半導体記憶装置。
  11. 請求項10に記載の半導体記憶装置であって、
    読み出し動作時、前記第1電源スイッチは、常に前記第1電圧を前記第1電源配線に供給し、前記複数の第2電源スイッチの各々は、選択信号に応答して、前記複数の第2電源配線のうち対応する一つに前記第2電圧を供給することを特徴とする
    半導体記憶装置。
  12. 請求項11に記載の半導体記憶装置であって、
    前記複数の第2電源スイッチの各々は、前記第1電源配線に接続され、常に前記第1電圧を受け取り、前記選択信号に応答して前記第1電圧を前記第2電圧として前記一つの第2電源配線に供給することを特徴とする
    半導体記憶装置。
  13. メモリセルにつながるワード線と、前記ワード線を駆動するワードドライバとを備え、読み出しアドレスが遷移する前に、前記ワードドライバを構成するトランジスタ群のバックゲートの電圧が第1の電圧に確定することを特徴とする
    半導体記憶装置。
  14. 請求項13に記載の半導体記憶装置であって、
    前記第1の電圧は、読出し時に選択される前記ワード線に印加される電圧であることを特徴とする
    半導体記憶装置。
  15. 請求項13又は14に記載の半導体記憶装置であって、
    前記ワードドライバの駆動電圧は、前記読み出しアドレスが遷移した後に確定することを特徴とする
    半導体記憶装置。
  16. 請求項1乃至15のいずれかに記載の半導体記憶装置であって、
    前記メモリセルは、不揮発性のメモリセルであることを特徴とする
    半導体記憶装置。
  17. メモリセルにつながるワード線を駆動するワードドライバであって、
    前記ワードドライバを構成するトランジスタ群のバックゲートが、スタンバイ時にグランドレベルと読み出し電圧レベルとの間の電圧にプリセットされることを特徴とする
    ワードドライバ。
  18. 請求項17に記載のワードドライバであって、
    前記トランジスタ群のバックゲートの電圧は、スタンバイが解除されてから読み出しアドレスが確定する前後の所定の期間、前記プリセットされた電圧に維持されることを特徴とする
    ワードドライバ。
  19. 請求項17又は18に記載のワードドライバであって、
    前記トランジスタ群のバックゲートに印加される電圧は、前記トランジスタ群のソースに印加される電圧から独立していることを特徴とする
    ワードドライバ。
  20. 半導体記憶装置においてワード線を駆動するワードドライバに前記ワード線に印加される駆動電圧を供給する内部電源回路であって、
    前記ワードドライバを構成するトランジスタ群のバックゲートに、前記駆動電圧から独立した基板電圧を印加することを特徴とする
    内部電源回路。
  21. 請求項20に記載の内部電源回路であって、
    読み出し動作時、前記基板電圧を常時供給し、前記駆動電圧の供給のみをON/OFFすることを特徴とする
    内部電源回路。
  22. 請求項21に記載の内部電源回路であって、
    第1電源配線を介して前記ワードドライバに接続された第1電源スイッチと、第2電源配線を介して前記ワードドライバに接続された第2電源スイッチとを備え、
    前記第1電源スイッチは、常に前記基板電圧を前記第1電源配線に供給し、前記第2電源スイッチは、選択信号に応答して前記駆動電圧を前記第2電源配線に供給することを特徴とする
    内部電源回路。
  23. 請求項22に記載の内部電源回路であって、
    1本の前記第1電源配線には、複数の前記第2電源スイッチと複数の前記ワードドライバが接続され、
    前記複数のワードドライバのそれぞれは、前記複数の第2電源スイッチに接続され、
    1つの前記第1電源スイッチは、前記1本の第1電源配線を通して前記複数のワードドライバに前記基板電圧を常に供給し、
    前記複数の第2電源スイッチの各々は、常に前記1つの第1電源スイッチから前記基板電圧を受け取り、前記選択信号に応答して前記基板電圧を前記駆動電圧として前記第2電源配線に供給することを特徴とする
    内部電源回路。
JP2004333761A 2004-11-17 2004-11-17 半導体記憶装置 Expired - Fee Related JP4721256B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004333761A JP4721256B2 (ja) 2004-11-17 2004-11-17 半導体記憶装置
US11/274,220 US7254081B2 (en) 2004-11-17 2005-11-16 Semiconductor memory device
CNB2005101267190A CN100533592C (zh) 2004-11-17 2005-11-17 半导体存储器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004333761A JP4721256B2 (ja) 2004-11-17 2004-11-17 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006147015A true JP2006147015A (ja) 2006-06-08
JP4721256B2 JP4721256B2 (ja) 2011-07-13

Family

ID=36386095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004333761A Expired - Fee Related JP4721256B2 (ja) 2004-11-17 2004-11-17 半導体記憶装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7254081B2 (ja)
JP (1) JP4721256B2 (ja)
CN (1) CN100533592C (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014179148A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2015088208A (ja) * 2013-11-01 2015-05-07 セイコーエプソン株式会社 半導体記憶装置及びそれに用いられる回路装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302139A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
US7852699B2 (en) * 2007-10-04 2010-12-14 Macronix International Co., Ltd. Power saving method and circuit thereof for a semiconductor memory
US7940580B2 (en) * 2008-12-19 2011-05-10 Advanced Micro Devices, Inc. Voltage shifting word-line driver and method therefor
JP2011123970A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Renesas Electronics Corp 半導体記憶装置
US8526227B2 (en) * 2010-06-23 2013-09-03 Mosaid Technologies Incorporated Phase change memory word line driver
JP6031954B2 (ja) * 2012-11-14 2016-11-24 ソニー株式会社 発光素子、表示装置及び電子機器
US9281021B2 (en) * 2013-03-14 2016-03-08 Macronix International Co., Ltd. Method and apparatus for reduced read latency for consecutive read operations of memory of an integrated circuit
CN104900263B (zh) * 2014-03-04 2019-03-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 存储器及其驱动电路
KR20160149845A (ko) * 2015-06-19 2016-12-28 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치
US10373682B2 (en) 2017-12-27 2019-08-06 Sandisk Technologies Llc Write set operation for memory device with bit line capacitor drive
US11139017B2 (en) * 2019-11-12 2021-10-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Self-activated bias generator

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07169282A (ja) * 1993-12-15 1995-07-04 Hitachi Ltd 半導体不揮発性記憶装置
JPH1011989A (ja) * 1996-06-25 1998-01-16 Sony Corp 半導体装置
JPH11232883A (ja) * 1997-11-26 1999-08-27 St Microelectronics Srl あるセクタの行のサブグループを選択的に消去できるフラッシュeeprom記憶装置用の行デコーダ
JPH11297090A (ja) * 1998-04-13 1999-10-29 Hitachi Ltd Mos集積回路および不揮発性メモリ
JP2001243786A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路
JP2004079033A (ja) * 2002-08-12 2004-03-11 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001051292A (ja) * 1998-06-12 2001-02-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置および半導体表示装置
DE69823659D1 (de) 1998-09-30 2004-06-09 St Microelectronics Srl Schaltungsanordnung zur hierarchischen Zellendekodierung einer Halbleiterspeicheranordnung
US6414890B2 (en) * 1999-12-27 2002-07-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device capable of reliably performing burn-in test at wafer level
US6548848B2 (en) * 2001-03-15 2003-04-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07169282A (ja) * 1993-12-15 1995-07-04 Hitachi Ltd 半導体不揮発性記憶装置
JPH1011989A (ja) * 1996-06-25 1998-01-16 Sony Corp 半導体装置
JPH11232883A (ja) * 1997-11-26 1999-08-27 St Microelectronics Srl あるセクタの行のサブグループを選択的に消去できるフラッシュeeprom記憶装置用の行デコーダ
JPH11297090A (ja) * 1998-04-13 1999-10-29 Hitachi Ltd Mos集積回路および不揮発性メモリ
JP2001243786A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路
JP2004079033A (ja) * 2002-08-12 2004-03-11 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014179148A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2015088208A (ja) * 2013-11-01 2015-05-07 セイコーエプソン株式会社 半導体記憶装置及びそれに用いられる回路装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20060104131A1 (en) 2006-05-18
CN100533592C (zh) 2009-08-26
US7254081B2 (en) 2007-08-07
JP4721256B2 (ja) 2011-07-13
CN1801397A (zh) 2006-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4061121B2 (ja) ワードライン放電方法及び半導体メモリ装置
US7254081B2 (en) Semiconductor memory device
US7120061B2 (en) Method and apparatus for a dual power supply to embedded non-volatile memory
US7206228B2 (en) Block switch in flash memory device
JP4662437B2 (ja) 半導体集積回路
JP5202248B2 (ja) 半導体記憶装置
US5373479A (en) Low-power consumption simple row addressing system incorporated in semiconductor memory device for boosting selected word line over power voltage level
US7450429B2 (en) Method and apparatus for a dual power supply to embedded non-volatile memory
JP2007323808A (ja) 半導体記憶装置用xデコーダ
JP2001266584A (ja) ワードラインドライバ及びワードラインドライビング方法
JP2010119206A (ja) チャージポンプ回路及びこれを備える半導体記憶装置
JP4850661B2 (ja) 半導体記憶装置
JP4649260B2 (ja) 半導体記憶装置
JP4112824B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2002042470A (ja) 半導体記憶装置及びそのメモリセルアクセス方法
US5369620A (en) Dynamic random access memory device having column selector for selecting data lines connectable with bit lines
JPH10112181A (ja) 半導体記憶装置
JPWO2006025099A1 (ja) 不揮発性記憶装置、およびその制御方法
US7684268B2 (en) Semiconductor memory device
JP4284614B2 (ja) 強誘電体メモリ装置
US7016233B2 (en) Wordline decoder and memory device
JP2006065928A (ja) 不揮発性半導体記憶装置および半導体集積回路装置
JP2010015659A (ja) 強誘電体メモリ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071011

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100615

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100621

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100819

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110331

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110331

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees