JP2006145547A5 - - Google Patents
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- 錘固定部を可撓的に支持する周辺固定部と、
前記錘固定部に固定された錘部と、
前記周辺固定部に固定された台座部と、
前記周辺固定部から延在して形成され、前記錘部の厚さ方向の変位を制限するストッパとを備え、
前記ストッパには開口部が形成されることを特徴とする加速度センサ。 - 錘固定部、該錘固定部の周辺に配置された周辺固定部、該錘固定部を該周辺固定部に可撓的に接続する梁部を一体に形成した基板と、
前記錘固定部よりも大きな面積を有する錘部と、
前記錘部の周辺に所定の間隙を介して配置される台座部と、
前記台座部と周辺固定部、及び前記錘固定部と前記錘部とをそれぞれ接続する接続層と、
前記周辺固定部から延在し、前記錘部を離間して覆うストッパと、
前記周辺固定部、前記梁部、前記錘固定部、及び前記ストッパにより画成される開口部及び該ストッパ領域内に画成される開口部を含む複数の開口部と、
を備えたことを特徴とする加速度センサ。 - 請求項2に記載の加速度センサにおいて、前記複数の開口部は、前記錘固定部から前記周辺固定部の角部に向かって面積が小さくなるように画成されることを特徴とする加速度センサ。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の加速度センサにおいて、前記ストッパ領域内に画成される開口部は、少なくとも錘部上に形成される開口部を含むことを特徴とする加速度センサ。
- 第1の半導体基板、該第1の半導体基板上に形成される第1の層、及び該第1の層上に形成される第2の半導体基板を有する積層基板に形成される加速度センサであって、
前記第2の半導体基板に形成され、矩形状の上面を有する錘固定部と、
前記第2の半導体基板に形成され、前記錘固定部を離間して囲む周辺固定部と、
前記第2の半導体基板に形成され、前記錘固定部と前記周辺固定部とを可撓的に接続する梁部と、
前記第1の層に形成され、該錘固定部に接続される第1の接続部と、
前記第1の層に形成され、前記第1の接続部を離間して囲み、前記周辺固定部に接続される第2の接続部と、
前記第1の半導体基板に形成される錘部であって、前記錘固定部と同形状の上面を有し、前記第1の接続部を介して該錘固定部に接続される中心質量部と、該中心質量部からそれぞれ延在される周辺質量部とにより構成される該錘部と、
前記第1の半導体基板に形成され、前記第2の接続部を介して前記周辺固定部に接続され、前記錘部を離間して囲う台座部と、
前記第2の半導体基板に形成され、前記錘部の変位を制限するために前記周辺質量部を一定の間隔をおいて覆うように配置したストッパであって、開口部を有する該ストッパと、
を備えたことを特徴とする加速度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005356705A JP2006145547A (ja) | 2005-12-09 | 2005-12-09 | 加速度センサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005356705A JP2006145547A (ja) | 2005-12-09 | 2005-12-09 | 加速度センサとその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002366814A Division JP4518738B2 (ja) | 2002-12-18 | 2002-12-18 | 加速度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006145547A JP2006145547A (ja) | 2006-06-08 |
JP2006145547A5 true JP2006145547A5 (ja) | 2007-07-12 |
Family
ID=36625376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005356705A Pending JP2006145547A (ja) | 2005-12-09 | 2005-12-09 | 加速度センサとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006145547A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008227121A (ja) | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体デバイスの製造方法 |
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2005
- 2005-12-09 JP JP2005356705A patent/JP2006145547A/ja active Pending
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