JP2006135019A - 電子部品実装方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の突起電極4を有する電子部品2の突起電極形成面2aを移載ツール11にて上方から保持する工程と、移載ツール11を上下反転して移載位置に位置決めする工程と、移載位置で電子部品2を移載ツール11から実装ツール15に受け渡して実装ツール15で吸着する工程と、実装ツール15にて電子部品2を吸着した状態で電子部品2の突起電極4を基板3上に形成された基板電極3aに接合する工程とを備えた電子部品実装方法であって、電子部品2を実装ツール15に受け渡す工程において電子部品2の平面度を規制するフラット化工程を有する。
【選択図】 図3
Description
2 電子部品
2a 突起電極形成面
3 基板
3a 基板電極
4 突起電極
10 反転移載手段
11 移載ツール
12 実装手段
14 実装ヘッド
15 実装ツール
18 昇降押圧手段
23 ロードセル
Claims (13)
- 複数の突起電極を有する電子部品の突起電極形成面を移載ツールにて上方から保持する工程と、移載ツールを上下反転して移載位置に位置決めする工程と、移載位置で電子部品を移載ツールから実装ツールに受け渡して実装ツールで吸着する工程と、実装ツールにて電子部品を吸着した状態で電子部品の突起電極を基板上に形成された基板電極に接合する工程とを備えた電子部品実装方法であって、電子部品を実装ツールに受け渡す工程において電子部品の平面度を規制するフラット化工程を有することを特徴とする電子部品実装方法。
- フラット化工程においては移載ツールと実装ツールの間に押付力を作用させ、その後実装ツールにて電子部品を吸着することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
- フラット化工程においては移載ツールを電子部品の突起電極形成面における突起電極以外の面に当接させた状態で移載ツールと実装ツールの間に押付力を作用させることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品実装方法。
- 押付力を電子部品の種類に応じて変化させることを特徴とする請求項2又は3記載の電子部品実装方法。
- 押圧力は、所定の押圧力に向けて漸次増加する制御を行って作用させることを特徴とする請求項2〜4の何れかに記載の電子部品実装方法。
- 実装ツールにて電子部品を吸着した後、移載ツールと実装ツールの間に押圧力を作用させることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の電子部品実装方法。
- 複数の突起電極を有する電子部品の突起電極形成面を移載ツールにて上方から保持し、移載ツールを上下反転して移載位置に位置決めする移載手段と、移載位置で移載ツールから実装ツールにて電子部品を受け取って吸着し、実装ツールにて電子部品を吸着した状態で電子部品の突起電極を基板上に形成された基板電極に接合する実装手段とを備えた電子部品実装装置において、実装手段は、実装ツールにて電子部品を吸着して保持する吸着手段と実装ツールを下方に押し付ける押圧手段とを有し、かつ吸着手段にて電子部品を吸着する前に、押圧手段にて実装ツールを移載ツールに向けて押し付けるようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
- 複数の突起電極を有する電子部品の突起電極形成面を移載ツールにて上方から保持し、移載ツールを上下反転して移載位置に位置決めする移載手段と、移載位置で移載ツールから実装ツールにて電子部品を受け取って吸着し、実装ツールにて電子部品を吸着した状態で電子部品の突起電極を基板上に形成された基板電極に接合する実装手段とを備えた電子部品実装装置において、移載手段は、電子部品の突起電極形成面における突起電極以外の面を吸着して保持する移載ツールを有し、実装手段は、実装ツールにて電子部品を吸着して保持する吸着手段と実装ツールを下方に押し付ける押圧手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。
- 複数の突起電極を有する電子部品の突起電極形成面を移載ツールにて上方から保持し、移載ツールを上下反転して移載位置に位置決めする移載手段と、移載位置で移載ツールから実装ツールにて電子部品を受け取って吸着し、実装ツールにて電子部品を吸着した状態で電子部品の突起電極を基板上に形成された基板電極に接合する実装手段とを備えた電子部品実装装置において、移載手段は、電子部品の突起電極形成面における突起電極以外の面を吸着して保持する移載ツールを有し、実装手段は、実装ツールにて電子部品を吸着して保持する吸着手段と実装ツールを下方に押し付ける押圧手段とを有し、かつ吸着手段にて電子部品を吸着する前に、押圧手段にて実装ツールを移載ツールに向けて押し付けるようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
- 実装手段は実装ツールの押付力を制御する荷重制御手段を備えていることを特徴とする請求項7〜9の何れかに記載の電子部品実装装置。
- 荷重制御手段は、電子部品の種類に応じて押付力を変化させることを特徴とする請求項10記載の電子部品実装装置。
- 荷重制御手段は、所定の押圧力に向けて押圧力を漸次増加する制御を行うことを特徴とする請求項10記載の電子部品実装装置。
- 押圧手段は、実装ツールにて電子部品を吸着した後に、再び移載ツールと実装ツールの間に押圧力を作用させることを特徴とする請求項7〜9の何れかに記載の電子部品実装装置。
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