JP2022153687A - チップ搬送装置およびこれを用いた実装装置ならびに実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイシングテープからチップ部品を剥離して基板に実装するのに際して、接合面を汚染せずに搬送するチップ搬送装置およびこれを用いた実装装置ならびに実装方法を提供する。【解決手段】チップ搬送装置は、基板に実装するチップ部品Ｃの搬送に際して、チップ部品を浮上させる浮上手段２を備える。浮上手段２は、板状の浮上手段本体２０の表面に浮上気流発生部２１と外周気流発生部２２を有している。【選択図】図２

Description

本発明は、チップ搬送装置およびこれを用いた実装装置ならびに実装方法に関する。

半導体チップ等のチップ部品を基板に実装するのに際して、チップ部品を、ダイシングテープ上のウエハを個片化した状態で供給する例が良く知られている（例えば特許文献１）。このようなチップ供給形態でチップ部品をボンディングヘッドまで搬送する過程を示したのが図１２から図１４である、
すなわち、図１２（ａ）から図１２（ｃ）に示すように、チップ部品ＣはダイシングテープＤＳ側からニードル２０２で突き上げられ、ダイシングテープＤＳから剥離して、ピックアップコレット２１０に吸着保持される。

一般的に、チップ部品Ｃは、ダイシングテープＤＳと反対側の面に電極が形成されている。このため、基板にチップ部品Ｃをフェイスダウン実装するのであればピックアップコレット２１０を図１３（ａ）のように上下反転させた状態でボンディングヘッドの直下に配置すればよい。しかし、ピックアップコレットをボンディングヘッド直下まで移動させようとすると機構的に複雑になるとともにスペース的な制約もあるため実施は困難である。

そこで、図１３（ｂ）から図１３（ｄ）に示すように、ピックアップコレット２１０を回転させた後に、ピックアップコレット２１０がチップ部品Ｃを移載コレット２２０に受け渡し、さらに、図１４（ａ）から図１４（ｂ）に示すように移載コレット２２０がチップ部品Ｃをチップスライダ３１に受け渡し、チップスライダ３１がボンディングヘッド直下までチップ部品を搬送している。なお、図１４（ｂ）に示すように、チップスライダ３１上のチップ部品Ｃは電極を有する面を下側に向けているので、上側からボンディングヘッドに吸着保持されてフェイスダウン実装に供される。

特開２００８－３１１３２９号公報 特開２０２０－０５７７５０号公報

半導体チップ等の高集積化要求に伴う微細加工が進歩しており、フェイスアップ実装における（電極を有する）接合面の汚染（異物付着や傷）が生じると実装後の製品品質に悪影響を及ぼすことは明らかである。

一方において、図１２から図１４を用いた説明から判るように、ダイシングテープＤＳに付着した状態のチップ部品Ｃを実装に供しようとした場合、接合面がピックアップコレット２１０やチップスライダ３１と接触する。このため、これらの接触に伴う、接合面への異物付着や傷の発生が懸念される。

このため、ダイシングテープに貼り付いた状態のチップ部品を基板に実装するまでの過程において、接合面を他のものに触れさせない手法が望まれており、種々の検討が成されている。例えば、特許文献２ではベルヌーイチャックを用いてチップ部品を非接触で保持する例が示されている。しかし、数ｍｍ角から十数ｍｍ角程度の大きさのチップ部品をベルヌーイチャックで保持しようとするとチップ部品の周囲を横滑り抑制用のガイドで囲む必要があり、チップ部品とガイドの接触により接合面周囲が汚染され接合面にも異物が付着することがある。

本発明は、以上の課題に鑑みてなされたものであり、ダイシングテープからチップ部品を剥離して基板に実装するのに際して、接合面を汚染せずに搬送するチップ搬送装置およびこれを用いた実装装置ならびに実装方法を提供するものである。

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
基板に実装するチップ部品を搬送するチップ搬送装置であって、
前記チップ部品を浮上させる浮上手段を備えたチップ搬送装置である。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のチップ搬送装置であって、
前記浮上手段が気流を発生して前記チップ部品を風圧により浮上させるチップ搬送装置である。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のチップ搬送装置であって、
前記浮上手段が、前記チップ部品直下から垂直上方に向けた気流と、前記チップ部品の四辺外側から対辺方向に向けた気流を発生させるチップ搬送装置である。

請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のチップ搬送装置であって、
前記浮上手段は超音波振動を発生し、前記チップ部品との間に空気膜を形成して前記チップ部品を浮上させるチップ搬送装置である。

請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４の何れかに記載のチップ搬送装置であって、前記チップ部品を、接合面を下に向けた状態で、浮上させるチップ搬送装置である。

請求項６に記載の発明は、 ダイシングテープに密着しているチップ部品を剥離してから基板に実装する実装装置であって、
前記チップ部品をダイシングテープから剥離するチップ剥離装置と、請求項１から請求項５の何れかに記載のチップ搬送装置と、前記チップ搬送装置により搬送された前記チップ部品を吸着保持し、前記基板に圧着するボンディングヘッドと、を備えた実装装置である。

請求項７に記載の発明は、
前記接合面の反対側がダイシングテープに密着しているチップ部品を剥離してから前記接合面を基板に対向させて実装する実装装置であって、
前記接合面を下に向けた状態で前記チップ部品をダイシングテープから剥離するチップ剥離装置と、請求項５に記載のチップ搬送装置と、前記チップ搬送装置により搬送された前記チップ部品を前記接合面の反対側で吸着保持し、前記基板に圧着するボンディングヘッドと、を備えた実装装置である。

請求項８に記載の発明は、
ダシングテープに密着しているチップ部品を剥離してから、前記チップ部品の前記ダイシングテープと密着している面と反対側を接合面として基板に実装する実装方法であって、
前記接合面を下に向けた状態で前記チップ部品を剥離するチップ剥離工程と、前記接合面が下に向いた状態で前記チップ部品を浮上させて搬送するチップ搬送工程と、前記チップ部品の前記接合面の反対側で保持して、前記基板に圧着する接合工程と、を備えた実装方法である。

本発明により、ダイシングテープからチップ部品を剥離して基板に実装するのに際して、接合面を汚染せずに搬送できて、接合信頼性の高い実装を行うことができる。

本発明の実施形態に係る実装装置の構成を示す概略図である。 本発明の実施形態に係る浮上手段の構成の一例を示す外観図である。 本発明の実施形態に係る浮上手段について説明するもので、（ａ）断面図であり、（ｂ）気流によりチップ部品を浮上させている状態を示す図であり、（ｃ）変形例の断面図であり、（ｄ）別の変形例の断面図である。 本発明の実施形態に係る浮上手段で、チップ部品の位置安定化を図ることを目的とした変形例を説明するもので、（ａ）進行方向の動きを規制するガイドを設けた例を示し、（ｂ）同ガイドから気流を発生する例を示し、（ｃ）進行方向の動きを規制するためにチップ部品前後の気流発生部自体を斜め向きにした例を示し、（ｄ）浮上気流発生部の中央付近において吸引部を設けた例を示す図である。 本発明の実施形態に係る浮上手段で、チップ部品の位置安定化を図ることを目的とした変形例を説明するもので、（ａ）進行方向に対する横方向の動きを規制するために傾斜を有するガイドを設けた例を示し、（ｂ）同ガイドから気流を発生する例を示す図である。 本発明の実施形態に係る実装装置による、チップ部品をダイシングテープから剥離してから基板に実装するまでの過程を説明する図である。 本発明の実施例に係る浮上手段にチップ部品が受け渡されて搬送される過程を説明するもので、（ａ）ダイシングテープに密着したチップ部品と浮上手段の位置合わせを行なう状態、（ｂ）チップ部品を剥離して浮上手段に受け渡された状態、（ｃ）チップ部品が浮上手段に非接触で保持されて搬送される状態、を示す図である。 本発明の実施例に係る浮上手段からボンディングヘッドにチップ部品を受け渡す過程を説明するもので、（ａ）浮上手段がボンディングヘッド直下に配置された状態、（ｂ）浮上手段が非接触保持しているチップ部品をボンディングヘッドが吸着保持する状態、（ｃ）ボンディングヘッドにチップ部品が保持され浮上手段が退避する状態、を示す図である。 本発明の実施形態に係るボンディングヘッドによりチップ部品を基板に実装する過程を説明するもので、（ａ）チップ部品と基板の位置合わせが完了し両者を接近させている状態、（ｂ）ボンディングヘッドによりチップ部品と基板を密着させて加圧している状態、（ｃ）ボンディングヘッドによる加圧が完了してチップ部品が基板に実装された状態、を示す図である。 本発明の浮上手段において別の浮上原理による実施形態を説明する図である。 本発明の実施形態において、非電極面を浮上手段と対向させてチップ部品を浮上させる状態を示す図である。 ダイシングテープ上のチップ部品を剥離させてピックアップコレットが保持する過程を説明するもので、（ａ）チップ部品をダイシングテープ越しにニードルで突き上げようとする状態、（ｂ）ニードルで突き上げられてダイシングテープが剥離するチップ部品をピックアップコレットが吸着保持する状態、（ｃ）ダイシングテープが完全に剥離してピックアップコレットにチップ部品が受け渡された状態、を示す図である。 ピックアップコレットが保持したチップ部品を反転コレットに受け渡す過程を説明するもので、（ａ）ピックアップコレットが回転した状態、（ｂ）ピックアップコレットが保持するチップ部品に反転コレットが接近する状態、（ｃ）同チップ部品に反転コレットが密着した状態、（ｄ）チップ部品が受け渡されて反転コレットが吸着保持している状態、を示す図である。 反転コレットが保持したチップ部品を搬送機構に受け渡す過程を説明するもので、（ａ）反転コレット直下にスライダを配置した状態、（ｂ）反転コレットによる吸着保持が解除されてチップ部品がスライダに受け渡された状態、を示す図である。

本発明の実施形態について、図を用いて説明する。図１は本発明の実施形態における実装装置１の概略図である。

実装装置１はダイシングテープに貼り付いた状態で個片化されたチップ部品を剥離して基板に実装する装置である。

実装装置１は、図１に示すように、浮上手段２、搬送機構３、チップ剥離機構４、基板ステージ５、加圧ツール６、ボンディングヘッド７を構成され、図示しない制御部によって各構成要素は制御される。ここで、浮上手段２と搬送機構３の組み合わせによってチップ搬送装置が構成される。

浮上手段２はチップ部品Ｃを表面上に浮上させる機能を有し、非接触でチップ部品Ｃを保持することが可能である。本実施形態において浮上手段２は気流によりチップ部品Ｃを浮上させて保持するものであり、図２に示すように、板状の浮上手段本体２０の表面に浮上気流発生部２１と外周気流発生部２２を有している。浮上手段２の断面図は図３（ａ）のようになっており、図３（ｂ）に示すように浮上気流発生部２１は上向きの気流を発生させている。ここで、図２および図３（ｂ）に示すように浮上気流発生部２１の面形状はチップ部品Ｃの面形状と概ね等しい。また、外周気流発生部２２は図３（ｂ）に示すようにチップ部品Ｃ直下より外側から、浮上しているチップ部品Ｃ向けて気流を発生するものである。すなわち、外周気流発生部２２は、浮上気流発生部２１の外側から対辺方向上側に向けた気流を発生させている。このため、浮上手段２の上面に対して、浮上気流発生部２１では気流噴出用の穴を垂直方向に設け、外周気流発生部２２の気流噴出用では穴を垂直方向より対辺方向に向けて設けるのがよい。なお、図３（ｂ）では、外周気流発生部２２がチップ部品Ｃの外に配置されているが、図３（ｃ）のように浮上気流発生部２１をチップ部品Ｃより小さくして、外周気流発生部２２がチップ部品Ｃの内側にあってもよい。また、図３（ａ）では浮上気流発生部２１と外周気流発生部２２を密接して配置しているが、図３（ｄ）のように気流を発生しない領域を間に設けてもよい。

浮上気流発生部２１が発生する気流の流量および圧力は、浮上させるチップ部品Ｃの質量等によって異なるが、チップ部品Ｃを０．０５ｍｍから０．２ｍｍの高さに浮上させるように調整される。また、外周気流発生部２２が発生する気流はチップ部品Ｃが浮上気流発生部２１上で横方向（ＸＹ面内）に移動するのを抑制するものであり、圧力はチップ部品Ｃの質量等によって異なるが、流量については浮上気流発生部２１が発生する流量の２０％から２００％の範囲が望ましいということが実験的に判った。

なお、浮上手段２として、以上説明した例の他に種々の変形例の採用が可能である。例えば、図４、図５では、浮上するチップ部品Cが横方向にズレることを防いで位置安定化を図る例を示している。

図４（ａ）は浮上手段２の進行方向（Ｘ方向）へのチップ部品Ｃの動きを規制するガイド２０Ｇを設けた例であり、図４（ｂ）はガイド２０Ｇに外周気流発生部を設けた例である。図４（ａ）のガイド２０Ｇを設けた例ではチップ部品Ｃの側部がガイド２０Ｇと接触する可能性があるが、図４（ｂ）の例では外周気流発生部２２から気流を発生することでチップ部品Ｃの側部がガイド２０Ｇと接触する可能性も低減できる。図４（ｃ）の例では、ガイド２０Ｇを設けるのではなく、浮上手段本体２０の上面にテーパ状の窪みを形成して、窪んだ面から気流を発生する例であり、各面から垂直方向の気流を発生する構成となっている。更に、図４（ｄ）の例は、浮上気流発生部２１の中央付近において（外部に気流を発生するのではなく）減圧部２５を配して吸引気流を発生する構成となっている。図４（ｄ）の例では、チップ部品Ｃを浮上させる成分に、浮上気流発生部２１の中央部に向かわせる成分が加わった浮上気流となるので、チップ部品Ｃの横方向の位置が安定する。

図５（ａ）は浮上手段２の進行方向に対する幅方向（Ｙ方向）へのチップ部品Ｃの動きを規制する形状を示している。図５（ａ）の例において、テーパ形状の窪みの底部の幅をチップ部品Ｃの幅より狭くしており、チップ部品Ｃの側部は浮上手段２に接触することはあっても、電極面が浮上手段２と接触することを回避できる。更に図５（ｂ）のように、斜面部分から気流を発生する構成とすることで、チップ部品Ｃの側部が浮上手段２と接触する可能性を下げることが出来る。

搬送機構３はレール３０とレールに沿って移動するスライダ３１を構成要素としている。本実施形態において、スライダ３１上に浮上手段２を配置しており、浮上手段２がチップ剥離機構４の下からボンディングヘッド７の間を往復移動可能な構成となっている。なお、図１において浮上手段２をスライダ３１に配置した形態となっているが、スライダ３１が浮上手段２の機能を備えた形態としてもよい。

チップ剥離機構４はウエハ保持手段４０とエネルギー供給手段４１を基本構成としている。ウエハ保持手段４０はウエハＷを貼り付けたダイシングテープＤＳの外周を保持するものであり、図１に示す状態においてダイシングテープＤＳ上にウエハＷを個片化した多数のチップ部品Ｃが貼り付いた状態となっている。また、図１において、チップ部品ＣはダイシングテープＤＳのＺ方向下側に配置された状態、すなわちダイシングテープＤＳのエネルギー供給手段４１側の面と反対側の面に付着している。また、エネルギー供給手段４１は、（ダイシングテープＤＳにチップ部品Ｃを貼り付けている）粘着層の粘着力を消失させるものである。このため、熱硬化によって粘着力を失う粘着層であれば、エネルギー供給手段４１はスポット熱源あるいは赤外線レーザが好適であり高温のツールを密着させてもよい。一方、光硬化で粘着力を失うものであれば紫外線レーザが好適である。

基板ステージ５は、半導体チップＣを実装する基板Ｓを保持するとともに面内方向に位置調整するものであり、吸着テーブル５０、Ｙ方向駆動部５１、Ｘ方向駆動部５２を構成要素としている。吸着テーブル５０は基板Ｓを吸着保持する機能を有しておりウ、Ｙ方向駆動部５１は吸着テーブル５０をＹ方向にスライドさせ位置調整することが可能であり、Ｘ方向駆動部５２はＹ方向駆動部５１をＸ方向にスライドさせて位置調整することが可能である。

加圧ツール６はボンディングヘッド７に連結し、ボンディングヘッド７を上下するとともに、加圧力を発生する機能を有している。

ボンディングヘッド７はチップ部品Ｃを保持して、基板ステージ５が保持する基板Ｓに押圧するものであり、図８、図９に示すようにヘッド下部７１にチップ部品Ｃを保持するアタッチメントツール７２が設けられており、アタッチメントツール７２に設けた（図示しない）吸着孔を減圧することにより、チップ部品Ｃを吸着保持することができる。

なお、ボンディングヘッド７は、Ｚ方向に対する回転方向に角度調整する機能を備えていてもよい。

以下、実装装置１が、ダイシングテープＤＳからチップ部品Ｃを剥離して基板に実装するまでの工程について、図６から図９を用いて説明する。 図６は、実装装置１の各構成要素の動作概要を示したフロー図である。

図６の剥離工程Ｐｄでは、まずステップＳ０１として、図７（ａ）に示すようにチップ剥離機構４と浮上手段２の位置合わせを行なう。すなわち、ダイシングテープＤＳに付着した状態で、剥離対象のチップ部品Ｃの直下に浮上手段２の浮上気流発生部２１を配置する。この位置合わせに際しては、図示していない上下２視野カメラを用いてもよい。

ステップＳ０１で位置合わせを行なった後にステップＳ１１においてチップ剥離を行う。ステップＳ１１では、図７（ｂ）に示すようにダイシングテープＤＳ越しにチップ部品Ｃに、（ダイシングテープＤＳとチップ部品Ｃの間の粘着層の）粘着力を消失させるエネルギーＰを照射することで、チップ部品ＣはダイシングテープＤＳから剥離して、浮上手段２が発する気流により浮上状態となる。なお、ステップＳ１１では、チップ部品Ｃを剥離する前に、浮上手段２上面とチップ部品Ｃ下面の垂直距離が０．１ｍｍから２ｍｍ程度にしておくことが望ましい。２ｍｍより離れていると、チップ部品ＣがダイシングテープＤＳから剥離した際に傾いて落下して、部分的に浮上手段２と接触する可能性がある。

剥離工程ＰｄによりダイシングテープＤＳから剥離したチップ部品Ｃは、浮上手段２の浮上気流発生部２１から発せられる上向きの気流により浮上するとともに、外周気流発生部２２から発せられる気流により、浮上手段２の面上における（ＸＹ面内での）位置が保持される。すなわち、搬送工程ＰｔにおけるステップＳ２１としている非接触保持状態となっている。

図６の搬送工程Ｐｔでは、ステップＳ２１として浮上手段２にチップ部品Ｃが非接触保持された状態となったことから、搬送機構３によるスライダ３１の移動により、ステップＳ２２として浮上手段２に非接触保持されたチップ部品Ｃを移動する。

スライダ３１とともに移動した浮上手段２は、ステップＳ０２としてボンディングヘッド７下に移動し、図８（ａ）のように、ボンディングヘッド７のアタッチメントツール７２の直下にチップ部品Ｃが配置されるように位置合わせを行なう。この位置合わせに際しても、上下２視野カメラを用いてもよい。

この後、ステップＳ３１として、図８（ｂ）のように、アタッチメントツール７２の（図示しない）吸着孔を減圧することにより、チップ部品Ｃはアタッチメントツール７２に吸着保持され、接合工程Ｐｂに進む。

ステップＳ３１でチップ部品Ｃがアタッチメントツール７２に保持された後に、搬送機構３により浮上手段２はチップ剥離機構４側に退避する（図８（ｃ））。このため、基板ステージ５によりボンディングツール７の下に基板Ｓが配置され、ステップＳ３２として、アタッチメントツール７２が保持するチップＣと基板Ｓの実装箇所との位置合わせが行われる（図９（ａ））。この位置合わせでは高精度が要求されることから、図示していない上下２視野カメラを用いることが望ましい。なお、ステップＳ０２の位置合わせで上下２視野カメラを用いる場合は、このステップＳ３２で用いる上下２視野カメラを兼用させてもよい。

ステップＳ３２で基板Ｓの実装箇所とチップ部品Ｃの位置合わせが完了したら、ステップＳ３３として、ボンディングヘッド７を下降してチップ部品Ｃを基板Ｓに密着させて加圧する。ここで、ヘッド下部７１に加熱手段を設けることにより、加圧とともに加熱を行なってもよい。

ステップＳ３３で所定条件の圧着を行なったら、ステップＳ３４として、アタッチメントツール７２による吸着を解除し、図９（ｃ）のようにボンディングヘッド７を上昇させることにより当該箇所へのチップ部品Ｃの実装は完了する。

基板Ｓの複数個所にチップ部品Ｃを実装する場合は、ステップＳ０１からの工程を、ステップＳ３２における基板Ｓ側の位置合わせ箇所を変更しながら行えばよい。

以上のように、本実施形態の実装装置１を用いることにより、チップ部品Ｃの接合面のみならず、チップ部品Ｃの外周部も他の物体と接触することなく搬送することができる。すなわち、ダイシングテープからチップ部品を剥離して基板に実装する迄の間で接合面に汚染等のダメージを与えることがなく、接合信頼性の高い実装を行うことができる。

ところで、本実施形態において、浮上手段２として気流によりチップ部品を浮上させる形態としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、チップ部品Ｃを浮上させつつ横滑りしないように保持できれば他の形態であってもよい。例えば、超音波浮上方式はチップ部品を浮上させつつ保持力も有することから本発明に利用することが可能である。その一例を示したのが図１０であり、浮上手段本体２０に設けた超音波発生源２Ｓが発生する超音波により、チップ部品Ｃが浮上している様子を表している。

また、以上の説明において、チップ部品Ｃを電極面が下に向いた状態で浮上させる例のみを示してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電極面を上に向けた状態でチップ部品Ｃを浮上させることも可能である。例えば図２（ａ）に示した浮上手段を用いて、図１１に示すようにチップ部品Ｃを浮上させてもよい。

１ 実装装置
２ 浮上手段
３ 搬送機構
４ チップ剥離機構
５ 基板ステージ
６ 加圧ツール
７ ボンディングヘッド
２０ 浮上手段本体
２１ 浮上気流発生部
２２ 外周気流発生部
２５ 減圧部
３０ レール
３１ スライダ
４０ ウエハ保持手段
４１ エネルギー供給手段
５０ 吸着テーブル
５１ Y方向駆動部
５２ X方向駆動部
７１ ヘッド下部
７２ アタッチメントツール
Ｃ チップ部品
Ｅ 電極
Ｓ 基板
ＤＳ ダイシングテープ
ＦＣ 外周気流
ＦＵ 浮上気流

Claims (8)

1. 基板に実装するチップ部品を搬送するチップ搬送装置であって、
   前記チップ部品を浮上させる浮上手段を備えたチップ搬送装置。
2. 請求項１に記載のチップ搬送装置であって、前記浮上手段が気流を発生して前記チップ部品を風圧により浮上させるチップ搬送装置。
3. 請求項２に記載のチップ搬送装置であって、前記浮上手段が、前記チップ部品直下から垂直上方に向けた気流と、前記チップ部品の四辺外側から対辺方向に向けた気流を発生させるチップ搬送装置。
4. 請求項１に記載のチップ搬送装置であって、前記浮上手段は超音波振動を発生し、前記チップ部品との間に空気膜を形成して前記チップ部品を浮上させるチップ搬送装置。
5. 請求項１から請求項４の何れかに記載のチップ搬送装置であって、
   前記チップ部品を、接合面を下に向けた状態で、浮上させるチップ搬送装置。
6. ダイシングテープに密着しているチップ部品を剥離してから基板に実装する実装装置であって、
   前記チップ部品をダイシングテープから剥離するチップ剥離装置と、
   請求項１から請求項５の何れかに記載のチップ搬送装置と、
   前記チップ搬送装置により搬送された前記チップ部品を吸着保持し、前記基板に圧着するボンディングヘッドと、を備えた実装装置。
7. 前記接合面の反対側がダイシングテープに密着しているチップ部品を剥離してから前記接合面を基板に対向させて実装する実装装置であって、
   前記接合面を下に向けた状態で前記チップ部品をダイシングテープから剥離するチップ剥離装置と、
   請求項５に記載のチップ搬送装置と、
   前記チップ搬送装置により搬送された前記チップ部品を前記接合面の反対側で吸着保持し、前記基板に圧着するボンディングヘッドと、を備えた実装装置。
8. ダシングテープに密着しているチップ部品を剥離してから、前記チップ部品の前記ダイシングテープと密着している面と反対側を接合面として基板に実装する実装方法であって、
   前記接合面を下に向けた状態で前記チップ部品を剥離するチップ剥離工程と、
   前記接合面が下に向いた状態で前記チップ部品を浮上させて搬送するチップ搬送工程と、
   前記チップ部品の前記接合面の反対側で保持して、前記基板に圧着する接合工程と、を備えた実装方法。

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