JP2006128457A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. フリップ実装面に、ひとつの発光層に対し、ｐｎそれぞれひとつのコンタクト電極を備え、
   前記コンタクト電極は、ｎコンタクト電極およびｐコンタクト電極に対応した外部実装パターンと融着接合する融着接合部を有し、前記融着接合部は、切り込み形成されたパターンであることを特徴とする発光素子。
2. 前記発光層側のコンタクト電極は、発光層でない側のコンタクト電極以外の大半の部位に設けられることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
3. 前記融着接合部は、発光する領域を含む半導体層の略全面に設けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光素子。
4. 前記融着接合部は、同一極性の電極に電気的に接続される複数の島状の融着接合部からなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の発光素子。
5. 前記融着接合部は、発光する領域を含まない半導体層の所定の部分に設けられ、前記融着接合部が設けられていない箇所に、発光する領域の半導体層への電流拡散層を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の発光素子。
6. 前記発光層側でないコンタクト電極は、前記発光素子の中央に設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の発光素子。
7. フリップ実装面に、反射鏡機能を有する発光層側コンタクト電極と、外部実装パターンと融着接合する融着接合部とを有する発光素子と、
   前記融着接合部と融着接合される前記外部実装パターンを有した実装基板と、
   前記実装基板に融着接合された前記発光素子を封止する透光性封止部とを有し、前記発光素子は、無機材料で形成された前記実装基板に前記融着接合部を介して実装され、無機封止材料によって封止されることを特徴とする発光装置。
8. フリップ実装面に、反射鏡機能を有する発光層側コンタクト電極を有する発光素子と、
   前記発光層側コンタクト電極と融着接合される融着接合部を有した実装基板と、
   前記実装基板に融着接合された前記発光素子を封止する透光性封止部とを有し、前記発光素子は、無機材料で形成された前記実装基板に前記融着接合部を介して実装され、無機封止材料によって封止されることを特徴とする発光装置。
9. 前記融着接合部は、発光する領域を含む半導体層の略全面に設けられることを特徴とする請求項７または８に記載の発光装置。
10. 前記透光性封止部は、ガラスであることを特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載の発光装置。