JP2006124833A - 多孔質金属焼結体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
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【解決手段】 本発明の多孔質金属焼結体の製造方法は、金属粉と空孔形成材とバインダ樹脂とを含有する成形体を形成し、該成形体を前記空孔形成材の分解温度以上に加熱して熱分解させた後、これより高温の燒結温度で前記成形体を燒結する工程を有し、前記空孔形成材として、微生物の細胞内で生産されたポリヒドロキシアルカノエートの粒子を用いる。前記成形体は、金属粉と空孔形成材とバインダ樹脂と溶媒とを含有する金属粉末分散液を基体に塗布または印刷して、塗布物または印刷部を形成した後、該塗布物または印刷物から前記基体を剥離して形成してもよい。
【選択図】 なし
Description
例えば、金属粉に有機酸エステルを添加、混練し、その後、アルカリ水溶性フェノール樹脂を添加、混練し、これにより得られた混合物を金型形状に成形し、真空中もしくは不活性雰囲気中で成形体を焼成する製造方法が開示されている(特許文献1参照)。
また、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂にニッケル微粉を混合し、その後、押し出し成形し、紫外線を照射して短繊維を製造した後、その短繊維と、水、整包剤、結合剤、および分散剤とを混合して、グリーンテープに成形し、還元性の雰囲気で脱脂し、焼結して金属多孔板を製造する方法が開示されている(特許文献2参照)。
また、タンタル金属微粒子、バインダ、および易焼結性金属を含むペーストを基材に塗布し、真空中あるいは不活性雰囲気中で焼結した後、易焼結性金属を溶出除去する製造方法が開示されている(特許文献3参照)。
多孔質体の空孔は、金属粉間に形成されていた小さな隙間や、バインダとしての樹脂が消失、除去された空間に発生する。空孔率を上げるためには金属粉の密度を下げ、バインダを多く含有した焼結用成形体を作製する方法が考えられるが、バインダを消失させる過程において成形体形状が破損するため、所望の構造の焼結体を得ることは困難である。
特に、多孔質体の表面積を向上させるために、多孔質体を構成する金属粉の粒径を小さくした場合には、逆に空孔が目詰まりを起こして有効な空孔体積を確保できなくなることがあった。また、バインダが消失しきれず炭素残渣となって焼結体中に残留することがあった。
しかし、バインダと固形有機物との加熱による消失、除去は、ほぼ同時に進行するため、空孔を形成している外壁が破損しやすく、焼結用成形体や焼結体の形状を維持しつつ空孔率を増加させることが困難であった。特に、樟脳はバインダに先立って消失し、除去することが可能であるが、小粒径化することが困難であり、10μm以下の微小な孔径の空孔を形成するために使用することはできなかった。
さらに、空孔形成体である樹脂粒子を溶剤によって選択的に抽出した後、バインダを加熱脱脂する方法が提案されている(特許文献6参照)。しかし、樹脂粒子の粒径が小さい場合には、多孔質の細部にまで溶媒を浸透させることは困難であるため、抽出操作に時間がかかる上、樹脂粒子を完全に除去することは困難であった。
このように、安定した空孔率の大きい焼結体を形成することは容易ではなく、特に金属粉の粒径が小さい場合には、充分な量の空孔を有し、かつ形状安定性に優れる焼結体を製造することは困難であった。
しかし、タンタル金属粉の粒子径を小さくすると、比較的低温でも融着し、空孔がつぶれやすいばかりでなく、二次粒子内における粒子間の凝集力が低下して二次粒子が崩れやすくなるため、金型成形後に空孔が潰れ、多孔質体を形成しにくくなる。また、二次粒子同士の隙間に形成される細孔は一次粒子同士の隙間に形成される細孔より孔径が大きいため、二次粒子が崩壊すると陰極形成用の電解質液を焼結体中に浸透させるための十分な空隙が形成されなくなる。このため、タンタル電解コンデンサにおいて、タンタル金属粉の粒子径を小さくして、空孔面積を増やし静電容量を上げようとすると、静電容量の引き出し率が向上せず、コンデンサの性能を充分に向上させることができない。
特にCV値が10kCV以上の粒径の小さいタンタル金属粉を用いたときにタンタル金属粉の特性に充分対応した静電容量の電解コンデンサを製造することができず問題となっていた。
特に、本発明の目的は、高容量化のために小さな一次粒径の弁作用金属を用いた場合でも高い空孔率の多孔質金属焼結体の製造が可能であって、電解質液が浸透しやすいために容易に表面処理できる電解コンデンサ用陽極素子用の多孔質金属焼結体の製造方法を提供することにある。
本発明の多孔質金属焼結体の製造方法は、前記成形体が金属粉と空孔形成材とバインダ樹脂と溶媒とを含有する金属粉末分散液を基体に塗布または印刷して成形体を形成した後、前記塗布物または印刷物から前記基体を剥離して形成されるものであってもよい。このような塗布または印刷工程を経ることにより膜厚の薄い成形体を形成でき、シート状の多孔質金属焼結体を容易に作製することができる。
本発明の多孔質金属焼結体の製造方法においては、前記金属粉が弁作用金属であってもよく、この場合CV値が100kCV以上であると本発明の効果が顕著であり好ましい。
また、本発明の多孔質金属焼結体の製造方法においては、前記弁作用金属がタンタルからなってもよい。また、本発明の多孔質金属焼結体の製造方法においては、前記成形体にリードを設けた後に焼結してもよい。
また本発明の多孔質金属焼結体は前記多孔質金属焼結体の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
さらに本発明の電解コンデンサ用陽極素子は、前記多孔質金属焼結体の製造方法によって製造された多孔質金属焼結体より形成されたことを特徴とする。
特に前記製造方法を電解コンデンサの陽極素子の製造に用いた場合には、陽極素子中に空孔を安定して形成することができ、陰極形成用電解質液を浸透させやすくできる。その結果、粒径の小さい弁作用金属粉を用いた場合でも空孔を形成することができ、小粒径の弁作用金属粉が本来有している大きな静電容量を実現でき、電解コンデンサの性能を向上させることができる。
本発明の多孔質金属焼結体の製造方法における第1の実施形態例について説明する。第1の実施形態例の製造方法は、いわゆる乾式法であり、まず、金属粉と空孔形成材とバインダ樹脂とを含有する混合物を金型に充填しプレス成形等で成形体を形成する。その後、該成形体を空孔形成材の分解温度以上に加熱して、該空孔形成材を熱分解させた後、これより高温の燒結温度で該成形体を燒結して多孔質金属焼結体を形成する。
り、さらには、タンタルが特に好ましい。
またその一次粒子径は、コンデンサ素子として利用した際に高容量にできることから、0.01〜5.0μmであることが好ましく、0.01〜1.0μmであることがより好ましい。
金属粉は一次粒子が凝集した凝集粉であってもよい。また樹脂を用いて造粒された金属造粒粉であってもよい。金属造粒粉の場合はそのまま空孔形成材と混合してプレス成形を行うことによって成形体を形成することができる。
本発明のポリヒドロキシアルカノエートは、下式(1)で示される3−ヒドロキシアルカノエートの縮合重合体であって、RはCnH2n+1で表されるアルキル基であり、n=1〜15であることが好ましい。
ポリヒドロキシアルカノエートの中でも、n=1の3−ヒドロキシブチレートとn=3の3−ヒドロキシヘキサノエートとの共重合体(PHBH)が好ましい。
これらの微生物を適切な条件で培養することで菌体内にポリヒドロキシアルカノエートを蓄積させた微生物菌体を得ることができ、その微生物菌体を処理して微生物の組織から円心分離法等による分離を行って、ポリヒドロキシアルカノエートを取り出すことができる。
さらにこれら微生物を用いて生産されるポリヒドロキシアルカノエートは、多くの有機溶剤に対して化学的に安定であって、金属粉、バインダ、有機溶剤とともに混合してスラリーを形成するときに、溶解、膨潤することが少なく、湿式法によって多孔質焼結体を作製するときの溶剤が制限されることがほとんど無いため、特に湿式法において好適に使用することができる。
これら微生物を用いて生産されるポリヒドロキシアルカノエートは、微生物の個体の形状や大きさによって規制されるため、粒径が小さくまた粒度分布が一様であるという特徴を有している。このため微生物の属種を選択することによりその形状や大きさを調整することができる。また微生物にポリヒドロキシアルカノエートを産生させるときの培養条件によって制御することもできる。
このようにポリヒドロキシアルカノエートの粒子径により、多孔質金属焼結体に形成する空孔の径を制御することができる。またその添加量によって空孔の数を制御することができる。このため、ポリヒドロキシアルカノエートの粒径、添加量を選定することによって、使用する金属粉の種類やその一次粒子径の大きさに適合して良好な機械的強度を有し、また各用途に適合した空孔の大きさやその数、分布を実現することができる。多孔質金属焼結体を電解コンデンサに使用する場合には、より適切な空孔を形成し、容量の低下をより抑えて高容量にしつつ陰極形成用電解質液をより浸透しやすくできることから、ポリヒドロキシアルカノエートの粒子径は特に1〜10μmであることが好ましい。またその添加量は、金属焼結体の機械的強度を低下させず効果的な空孔を形成するためのは金属粉との体積比で1〜50%であることが好ましく、5〜30%であることがさらに好ましい。
また微生物の細胞内で生産されたポリヒドロキシアルカノエートを微粒子として取り出すためには、ポリヒドロキシアルカノエートを含有する微生物を、タンパク質分解酵素や界面活性剤、または機能水で処理してポリヒドロキシアルカノエート以外の細胞物質を可溶化し、ポリヒドロキシアルカノエートの微粒子を取り出す方法が用いられる(特開昭60−145097、特開2000−166585)。
これらの中でも、アクリル樹脂が好ましい。アクリル樹脂は、真空中でバインダを分解、除去した後に、ほぼ完全に分解し、炭素として残留することがないため、アクリル樹脂を用いた電解コンデンサは漏れ電流を低く抑えることができる。
バインダ樹脂のガラス転移点は、50℃以下が好ましく、室温以下がより好ましい。バインダ樹脂のガラス転移点が50℃以下であれば、成形体に可撓性をもたせることができるため焼結完了に至るまでの工程中での破損を少なくすることができる。
原料混合物中のバインダ樹脂の含有量は、金属粉100質量部あたり0.01〜30質量部の範囲が好ましく、0.01〜15質量部の範囲が特に好ましい。
金属粉とバインダ樹脂と空孔形成材を含有する成形体を、塗料の塗布工程を経ない乾式法で形成する方法としては、公知の方法を広く用いることができる。例えば、樹脂を用いて造粒された金属粉と空孔形成材とを、撹拌混合して混合物とし、該混合物を金型に充填してプレス成形する方法を用いることが出来る。
また、金属粉とバインダ樹脂を溶剤に溶解して金属粉表面に吹き付け、バインダ樹脂によって被覆された金属粉と空孔形成材を撹拌混合し、金型にてプレス成形して成形体を形成することもできる。
本発明の多孔質金属焼結体の製造方法における第2の実施形態例について説明する。
第2の実施形態例の製造方法は湿式法であり、まず、金属粉と空孔形成材とバインダ樹脂と溶媒とを混合分散し、好ましくは塗料様の金属粉末分散液を調製する。該金属粉末分散液を基体上に塗布または印刷を行って塗布物または印刷物を作成した後、該塗布物または印刷物から前記基体を剥離して成形体を形成する。該成形体から多孔質金属焼結体を形成する工程は第1の実施形態例と同様である。なお、第2の実施形態例の製造方法において、金属粉、空孔形成材、バインダ樹脂は第1の実施形態例の中から溶媒に可溶なものを使用することができるので、それらの説明は省略する。
金属粉末分散液中の溶媒の含有量は、金属粉末分散液を適当な基体表面に塗布あるいは印刷する工程がスムーズに実行できる程度に設定される。
また、金属粉末分散液の粘度は、塗布性および取り扱い性の点から、0.1〜1000Pa・秒、好ましくは0.1〜100Pa・秒程度である。
混練・分散機としては、二本ロール、三本ロール等のロール型混練機、縦型ニーダー、加圧ニーダー、プラネタリーミキサー等の羽根型混練機、ボール型回転ミル、サンドミル、アトライター等の分散機、超音波分散機、ナノマイザーなどが挙げられる。
ここで、基体としては、金属粉末分散液、特に溶媒に対して安定なガラスや合成樹脂シートを用いることができ、好ましくはポリビニルアルコール樹脂等からなる剥離層を設けたポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)等が用いられる。
剥離層に用いる樹脂としては、剥離層と金属粉末分散液からなる層との接着を良くして、剥離層と基体との界面からの剥離を容易にするために、金属粉末分散液中のバインダ樹脂と相溶するものを用いることが好ましい。そのような剥離層用樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ブチラール樹脂、アクリル樹脂が挙げられる。
剥離層の厚さは1〜20μmの範囲が好ましく、特に1〜10μmの範囲であれば、塗膜上に残存する剥離層の焼結後の残留炭素を少なくすることができ、かつ該剥離層によって塗膜の強度を適度に保たせるのでより好ましい。
このような湿式法は、乾式法に比べて、多孔質金属焼結体を薄型化しやすい。
乾式法により電解コンデンサ陽極素子を製造するには、金型内に、液状バインダ樹脂と弁作用金属粉とを混合して作製した造粒粉と、空孔形成材とからなる混合物を充填して焼結用成形体を形成するとき、弁作用金属からなるリード線を金型内に設置してから混合物を充填するか、もしくは混合物を充填した後にリード線を該混合物内に植立させるかして、成形体にリード線を固定し、該成形体を焼結してリード線と弁作用金属とを融着させる。
また湿式法においては、図2に示すように湿式法によって得られたシート状の成形体11a上にリード12を置き、更に別なシート状の成形体11bを重ね合わせ、必要に応じて適当な加圧処理を施して2枚のシート状成形体11a,11bとリード12とを密着させて、接合体13を形成する。あるいは、一枚の幅広シートを半分に折り曲げ、その間にリード12を挟み込んで積層して接合体13を形成してもよい。
次いで、接合体13を、例えば、約60℃で約60〜120分乾燥した後、真空中、約300〜600℃で熱処理して成形体11a,11b中の空孔形成材およびバインダ樹脂を除去する。さらに、約10〜30分間、約1200〜1600℃で高温加熱処理(焼結)して弁作用金属粉同士および弁作用金属粉とリードとを融着させる。これにより、成形体11a,11bの間にリード12が設けられ、これらが一体化した電解コンデンサ用陽極素子を得ることができる。
以上の電解コンデンサの製造のように、上述した製造方法により製造した多孔質金属焼結体を用いた電解コンデンサ陽極素子用焼結体を使用することにより、高い静電容量を実現することのできる小粒径の弁作用金属粉を用いた場合でも、空孔率が高い焼結体を形成できるので陰極形成用電解質液を浸透しやすくできる。
(実施例1)
平均1次粒子径0.1μm、静電容量が150kCV/gのタンタル金属粉末S−15(キャボットスーパーメタル(株)製)50g、空孔形成材として平均1次粒子径1μmのPHBH樹脂ビーズ(鐘淵化学社製)0.5g(タンタル金属粉に対し、1質量%)、バインダ樹脂としてアクリル樹脂「NCB−166」(大日本インキ化学工業(株)製、ガラス転移点;−10℃)7.5g(固形分;3g)、シクロヘキサノン(溶剤)4.8g、および3mm径のジルコニア300gをポリ瓶に入れ、振とう機(ペイントコンディショナー)を用いて混合分散し、タンタル金属粉末分散液を得た。
一方、厚さが50μmのPETフィルム上にアクリル樹脂「IB−30」(藤倉化成(株)製)の溶液を#16のワイヤバーにて展色し、厚さ4μmの剥離層を設けた。
次に、剥離層を設けたPETフィルム上に上述の金属粉末分散液を所定の深さのアプリケータにて展色し約60℃で約60〜120分乾燥して厚さ200μmの金属粉末分散液の乾燥塗膜を得た。
前記基体上から乾燥塗膜のシート(成形体)を剥離し、このシート上に更に別な乾燥塗膜のシートを重ね合わせ、加圧処理を施して2枚のシートを密着させることによって10mm×20mmの大きさの成形体を形成した。焼結体の細孔分布を正確に測定する測定用試料とするために、シート間へのリード線を挟み込みは行わなかった。
このときの全細孔体積は0.179ml/g、モード径は0.41μm、見かけの密度は3.19、空隙率は57.0%であった。細孔分布図を図4に示す。
平均1次粒子径1μmのPHBH樹脂ビーズ(鐘淵化学社製)の配合量を1.0g(タンタル金属粉に対し、2質量パーセント)にする以外は実施例1と同様にして、塗料化し、成形体を作製し、焼結後のシート状のタンタルの多孔質焼結体を得た。得られたタンタル多孔質焼結体0.495gをポロシメータの試料セルに入れ、水銀圧入法により細孔分布を測定した。
このときの全細孔体積は0.166ml/g、モード径は0.37μm、見かけの密度は3.41、空隙率は56.6%であった。細孔分布図を図5に示す。
平均1次粒子径1μmのPHBH樹脂ビーズ(鐘淵化学社製)を混入しない以外は実施例1と同様にして、塗料化し、成形体を作製し、焼結後のシート状のタンタルの多孔質焼結体を得た。得られたタンタル多孔質焼結体0.265gをポロシメータの試料セルに入れ、水銀圧入法により細孔分布を測定した。
このときの全細孔体積は0.165ml/g、モード径は0.24μm、見かけの密度は3.32、空隙率は54.9%であった。細孔分布図を図6に示す。
このように本発明の多孔質焼結体の製造方法をタンタル電解コンデンサ用の多孔質焼結体の製造に適用した場合、CV値が10kCV以上のタンタル粉を用いたとしても、焼結体内に充分な空孔を形成できるため、電解質液を焼結体内部に深く浸透させることが可能である。したがって小型で高い静電容量を有する電解コンデンサの製造が可能となる。
Claims (9)
- 金属粉と空孔形成材とバインダ樹脂とを含有する成形体を形成し、前記成形体を前記空孔形成材の分解温度以上に加熱して前記空孔形成材を熱分解させた後、前記加熱温度より高温の燒結温度で前記成形体を焼結する多孔質金属焼結体の製造方法において、前記空孔形成材が、微生物の細胞内で生産されたポリヒドロキシアルカノエートの粒子であることを特徴とする多孔質金属焼結体の製造方法。
- 前記成形体は、金属粉と空孔形成材とバインダ樹脂と溶媒とを含有する金属粉末分散液を基体に塗布または印刷して塗布物または印刷物を形成した後、前記塗布物または印刷物から前記基体を剥離して形成される請求項1に記載の多孔質金属焼結体の製造方法。
- 前記ポリヒドロキシアルカノエートは、前記式(1)で示される化合物におけるn=1の3−ヒドロキシブチレートと、n=3の3−ヒドロキシヘキサノエートとの共重合体である請求項3に記載の多孔質金属焼結体の製造方法。
- 前記金属粉が弁作用金属からなり、CV値が100kCV以上である請求項1または2に記載の多孔質金属焼結体の製造方法。
- 前記弁作用金属がタンタルからなる請求項5に記載の多孔質金属焼結体の製造方法。
- 前記成形体にリードを設けた後に焼結する請求項5に記載の多孔質金属焼結体の製造方法。
- 請求項1または2に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする多孔質金属焼結体。
- 請求項5に記載の製造方法により製造された多孔質焼結体より形成されたことを特徴とする電解コンデンサ用陽極素子。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014084505A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Toho Titanium Co Ltd | 多孔質チタン薄膜の製造方法 |
JPWO2014057564A1 (ja) * | 2012-10-11 | 2016-08-25 | 岩谷産業株式会社 | 凍結乾燥法を用いた塗布物の製造方法 |
CN106994512A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-08-01 | 中南大学 | 一种复合孔径铜烧结多孔材料及其制备方法和应用 |
CN110785249A (zh) * | 2017-07-06 | 2020-02-11 | 株式会社Lg化学 | 金属泡沫的制备方法 |
CN110814348A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-02-21 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 一种具有高比容的烧结铝箔的制备方法 |
WO2022059733A1 (ja) * | 2020-09-17 | 2022-03-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 銅ペースト、ウィックの形成方法及びヒートパイプ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0831700A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Marcon Electron Co Ltd | 固体電解コンデンサ用焼結体及びその製造方法 |
JP2001345238A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Showa Kyabotto Super Metal Kk | ニオブまたはタンタル粉末およびその製造方法ならびに固体電解コンデンサー |
-
2005
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0831700A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Marcon Electron Co Ltd | 固体電解コンデンサ用焼結体及びその製造方法 |
JP2001345238A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Showa Kyabotto Super Metal Kk | ニオブまたはタンタル粉末およびその製造方法ならびに固体電解コンデンサー |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2014057564A1 (ja) * | 2012-10-11 | 2016-08-25 | 岩谷産業株式会社 | 凍結乾燥法を用いた塗布物の製造方法 |
JP2014084505A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Toho Titanium Co Ltd | 多孔質チタン薄膜の製造方法 |
CN106994512A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-08-01 | 中南大学 | 一种复合孔径铜烧结多孔材料及其制备方法和应用 |
CN110785249A (zh) * | 2017-07-06 | 2020-02-11 | 株式会社Lg化学 | 金属泡沫的制备方法 |
CN110785249B (zh) * | 2017-07-06 | 2022-03-01 | 株式会社Lg化学 | 金属泡沫的制备方法 |
US11358219B2 (en) | 2017-07-06 | 2022-06-14 | Lg Chem, Ltd. | Preparation method for metal foam |
CN110814348A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-02-21 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 一种具有高比容的烧结铝箔的制备方法 |
WO2022059733A1 (ja) * | 2020-09-17 | 2022-03-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 銅ペースト、ウィックの形成方法及びヒートパイプ |
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