JP2002050550A - タンタル金属粉末分散液、タンタル電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いたタンタル電解コンデンサ、並びにタンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。 - Google Patents

タンタル金属粉末分散液、タンタル電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いたタンタル電解コンデンサ、並びにタンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。

Info

Publication number
JP2002050550A
JP2002050550A JP2000231050A JP2000231050A JP2002050550A JP 2002050550 A JP2002050550 A JP 2002050550A JP 2000231050 A JP2000231050 A JP 2000231050A JP 2000231050 A JP2000231050 A JP 2000231050A JP 2002050550 A JP2002050550 A JP 2002050550A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tantalum
metal powder
resin
tantalum metal
electrolytic capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000231050A
Other languages
English (en)
Inventor
Wataru Suenaga
渉 末永
Koji Goto
浩二 後藤
Yuji Yamaki
祐二 八巻
Minoru Moriyama
稔 森山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Kojundo Kagaku Kenkyusho KK
Original Assignee
Kojundo Kagaku Kenkyusho KK
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kojundo Kagaku Kenkyusho KK, Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Kojundo Kagaku Kenkyusho KK
Priority to JP2000231050A priority Critical patent/JP2002050550A/ja
Publication of JP2002050550A publication Critical patent/JP2002050550A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 残留炭素量の極めて少ないタンタルコンデ
ンサ陽極素子用の多孔質タンタル金属焼結体、もしくは
該焼結体の製造方法を提供する。 【解決手段】タンタル金属粉末、樹脂及び溶剤を含有す
るタンタル金属粉末分散液であって、樹脂の含有量がタ
ンタル金属粉末の5重量%以下、より好ましくは樹脂を
実質上含まないようなタンタル金属粉末分散液を、印刷
してたのち、印刷物を焼結する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル電解コン
デンサ用陽極素子及びこれを用いたタンタル電解コンデ
ンサに関するものであり、また、タンタルコンデンサ用
陽極素子等に使用されるタンタル金属多孔質体、および
それの製造用のタンタル金属粉末分散液に関する。さら
に、タンタル金属粉末分散液を塗布してタンタル電解コ
ンデンサ用陽極素子を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、表面実装デバイスの小型化技術が
飛躍的に進歩し、携帯電話、パソコン、デジタルカメラ
など、電子機器における部品基板への実装技術が高密度
化している。こうした中、電子部品であるコンデンサ素
子においても、その小型化、高容量化の要求に対して、
種々研究がなされている。現在一般に使用されているコ
ンデンサ素子としては、積層セラミックコンデンサ、ア
ルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサ等がその
主流となっているが、特にタンタル電解コンデンサがそ
の特長とする小型大容量化のため、盛んな研究が行われ
ている。タンタル金属と同じような特徴を有する材料と
しては、いわゆる弁作用金属として、アルミニウム、ニ
オブ、チタン等の金属類の材料があげられるが、耐熱
性、耐食性、誘電体皮膜形成性の点において、タンタル
金属が高い需要を得ている。
【0003】上記のタンタル金属粉末を用いたタンタル
電解コンデンサの製造方法としては、通常、陽極金属と
してタンタルを使用し、バインダーとしての役割を担う
樹脂とタンタル金属粉末とを金型に投入し、これらをプ
レス加工してチップ化した素子を作製する。このときタ
ンタル金属粉末の粒子径、充填密度にばらつきが生じる
と電気特性に影響を及ぼすため、上記材料の充填方法、
プレス条件等を厳密に管理しなければならない。
【0004】このように作製されたチップ化素子に、陽
極の役割を担う部材(通常はタンタルリード線)を設け
るが、この陽極部材は、金型内に植立させてタンタル金
属粉末を加圧成形するプレス加工時に設けても良いし、
後述する樹脂蒸発除去工程後に溶着して設けてもよい
し、あるいは、用途に応じてはリード線を設けなくても
良い。上記工程により得られた素子は、真空中において
高温加熱処理することにより、素子中の不要な樹脂を蒸
発除去する工程を経る。この工程により、タンタル金属
粉末間に存在していた樹脂が蒸発除去され、かつ、タン
タル金属粉末同士の接触点における融着により、多孔質
体の形態をなすタンタル電解コンデンサ用陽極素子が得
られる。
【0005】このようにして得られたタンタル電解コン
デンサ用陽極素子を電解液槽中に入れ、所定の直流電圧
を加えて化成処理を行ってタンタル金属粉末表面に酸化
タンタル皮膜を形成させた後、素子を硝酸マンガン液中
に浸漬させて、酸化タンタル皮膜表面に二酸化マンガン
を付着させる。この後、さらにカーボン、銀ペースト陰
極層処理を施して樹脂外装して、最終的なタンタル電解
コンデンサを得る。
【0006】以上の工程において、真空中で高温加熱処
理したタンタル電解コンデンサ素子の残留有機分あるい
は残留炭素分は漏れ電流の原因となると考えられ、その
含有量はコンデンサの特性に大きく影響を与える。しか
し、従来より、加熱処理する前の成型物の形状を維持す
るため、結着剤を用いている。その結果、一般的には必
ず残留炭素分が残ることになった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】タンタル電解コンデン
サとしての静電容量を向上させるためには、タンタル金
属粉末の粒子径を細かくし、また、素子中のタンタル金
属粉末の量を増やすことが有効である。すなわち、単位
体積中のタンタル金属粉の表面積を大きくすることが有
効になる。しかし、タンタル金属粉末の粒子径が小さく
なると、陽極素子の残留炭素量が増加する傾向にある。
同時に残留炭素分が増加すると、コンデンサとしての容
量は増えるが、漏れ電流が大きくなると考えられ、携帯
用端末のバッテリーが消耗しやすく、その耐久時間が短
くなり、コンデンサそのものの製品特性のばらつきが増
えるなど、コンデンサにした場合の種々の問題点の発生
が考えられる。本発明が解決しようとする課題は、この
残留有機分あるいは残留炭素を大幅に減少することを目
的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記実情
に鑑み鋭意検討を行った結果、タンタル金属粉末と樹脂
と溶剤を含有するタンタル金属粉末分散液であって、樹
脂の含有量がタンタル金属粉末の5重量%以下、より好
ましくは3重量%以下、さらに好ましくは1重量%未
満、さらに好ましくは実質上樹脂を含まない分散液を作
製し、このタンタル金属粉末分散液の成形物を脱バイン
ダー処理して、焼結処理することで残留有機分あるいは
残留炭素をほとんどあるいは全く含有しない金属焼結体
を作製できることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。これは溶剤揮発を利用することによる。ここで樹脂
を実質上含まないとは、樹脂の金属微粒子同士を結着さ
せる機能がほぼ無いとみなせ、かつ焼結後の残留炭素量
が、多孔質のタンタル金属焼結体の特性に、事実上影響
を及ぼさないとみなせる量の樹脂量以下しか含まないと
いうことを意味しており、全タンタル金属微粒子量の
0.1重量%未満、さらに好ましくは0.01重量%未
満である。
【0009】すなわち本発明は、タンタル金属粉末と樹
脂と溶剤を含有することを特徴とするタンタル金属粉末
分散液であって、全分散液中の樹脂の含有量がタンタル
金属粉末の5重量%以下、より好ましくは1重量%未
満、さらに好ましくは実質的に樹脂成分を含まないよう
な分散液を提供するものである。さらに、タンタル金属
多孔質体の製造方法であって、タンタル金属粉末、樹脂
および溶剤とからなるタンタル金属粉末分散液の樹脂の
含有量がタンタル金属粉末の5重量%以下、より好まし
くは1重量%未満、さらに好ましくは実質的に樹脂成分
を含まないような分散液を所定の形状に形成し、真空中
あるいは不活性雰囲気中で焼結してタンタル金属多孔質
体を得る製造方法を提供する。さらにはまた、そのよう
にして得られたタンタル金属多孔質体を用いて製造され
るタンタル電解コンデンサ用陽極素子、さらには、タン
タル電解コンデンサを提供する。
【0010】使用されるタンタル金属粉末の純度は9
9.5%以上のものが好ましく、平均一次粒子径は0.
01〜5.0μmであることが好ましく、特に0.01
〜1.0μmであることが好ましい。一般には、タンタ
ル金属粉末の成型物を焼結するとき、金属粉末を結着さ
せるために樹脂成分により金属粉末間を結着させる。こ
の樹脂成分の分子量が低くなるに従い、その結着力は弱
くなる傾向にあるが、外力を加えない限り成型物の形状
は維持される。同様の効果を有する簡単な例を挙げれ
ば、水と砂を混ぜて砂団子をつくるこ、とを考えればよ
い。
【0011】このとき金属粉末分散液中に加えられる樹
脂の量としては、全金属微粒子の5重量%以下が好まし
く、残留炭素量の低減という観点だけからいうと、1重
量%未満、さらには樹脂が全く含まれないようにするこ
とが好ましい。樹脂成分が少なくなればなるほど成形物
焼結後の残留炭素量の低減には有利であるが、樹脂によ
る金属粉間の結着力が不足するので成形物は破壊されや
すくなる。しかしながら、このように成型物の含有樹脂
量が低減しても、乾燥後に外部から振動等の破壊外力が
加わらなければ成型物の形状は保持される。
【0012】実際、乾燥後の成型物中に少量添加された
樹脂成分も焼結に先立つ脱バインダー工程終了後は、除
去されるわけであり、特に添加する樹脂量が本発明のよ
うに少量のときは脱バインダー後、樹脂分は大半がなく
なる。しかしながら樹脂成分の大半がなくなっても成型
物の形状は保持されている。この点に本発明者等は着目
し、タンタル金属粉末、および溶剤と微量の樹脂、ある
いはもともと樹脂を全く含まないようなタンタル金属粉
末分散液を用いて成形して、溶剤の沸点以上で乾燥さ
せ、脱バインダー処理をすることによっても、成型物の
形状を維持することが可能であり、タンタル金属粉末の
みによる成型物ができることを見出した。この成型物は
焼結したとき、樹脂の分解物である残留有機分あるいは
残留カーボンはほとんど存在せず、特に樹脂を含まない
タンタル金属粉末分散液を用いて成型物を形成したとき
は、原理上も残留炭素は存在しないと考えられる。
【0013】このような金属粉末間を結着させる樹脂と
しては、溶剤可溶性バインダー樹脂を用いることができ
る。このような樹脂には、例えば、分散剤ポリビニルア
ルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチラール
樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、尿素樹脂、酢酸
ビニルエマルジョン、ポリウレタン樹脂、ポリ酢酸ビニ
ル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、
ニトロセルロース樹脂、天然樹脂などがあげられ、これ
らの樹脂は単独、あるいは、上記お互いの樹脂を2種以
上混合して利用することができる。
【0014】もちろん樹脂を添加せず、Ta金属粉末と
溶剤だけからなるスラリーから成型物を形成したとき
は、脱バインダーの操作は不要である。このため成形体
は崩れやすいものの、工程簡素化の観点と、タンタル金
属多孔質体中の残留炭素の除去をより確実にするという
観点からは、タンタル金属粉末分散液中に樹脂を含まな
い方が好ましい。
【0015】このような樹脂成分を含まないタンタル金
属粉末分散液から作製された成型物は、成型物表面を湿
潤状態に保つことにより、破壊外力に対する耐性をさら
に持たせることができる。すなわち、成型物の形成後、
焼結を開始するまでの間であって、該成型物に破壊外力
の働きうる工程中は該成型物の表面を湿潤状態に保つよ
うにようにすることで、成型物を破壊しうる外力に対す
る耐性をより持たせることができる。あるいは成型物を
形成後、湿潤状態に保ったままで移送し、同一装置内で
乾燥、焼結工程を行うことによっても、成型物の破壊に
対する耐性をより持たせることができる。
【0016】本発明において、使用する溶剤としては、
常温で作業する場合は、タンタル金属粉末の成型物の形
状を保持するため、少なくともその溶剤成分として乾燥
性の遅い高沸点溶剤が含まれることが好ましい。この場
合、高沸点溶剤は常温で液体あるいは固体であり、脱バ
インダー温度は溶剤の沸点以上が好ましい。このため高
沸点溶剤といっても、使用できる溶剤としては沸点が1
00℃以上の高沸点溶剤が好ましく、120℃以上がさ
らに好ましいが、さらに脱溶剤しやすいように、沸点2
50℃以下が好ましく、200℃以下がさらに好まし
い。具体的な溶剤としてはシクロヘキサノン、メチルセ
ルソルブ、アニソール、キシレン、ベンジルアルコー
ル、ジエチレングリコールなどがあげられる。
【0017】使用できる溶剤は前記の高沸点溶剤の他に
水、あるいはメタノール、IPA等のアルコール類、セ
ルソルブ類、アセトン、メチルエチルケトン、イソホロ
ン等のケトン類、N,N−ジメチルホルムアミド等のア
ミド類、酢酸エチル等のエステル類、ジオキサン等のエ
ーテル類、塩化メチル等の塩素系溶媒、トルエン等の芳
香族系炭化水素類等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。これらの溶剤は、単独又は2種類以上
混合して用いても良い。
【0018】成型物の形状を保持させるために必要な溶
剤量はタンタル金属粉末に対し、体積比で(タンタル金
属粉末の体積)/(溶剤の体積)=1/2〜4/1の範
囲が好ましい。この溶剤量は成型物の形状の保持に必要
な溶剤量であり、成形工程から要請される分散液の特性
を満足させるために、例えば粘度を下げる等おこなうと
き、同一あるいは別の種類の揮発性の高い溶剤を混合し
てもよい。
【0019】また、塗料化における分散剤としては、フ
タル酸エステル、燐酸エステル、脂肪酸エステル、グリ
コール類等の可塑剤、低沸点アルコール、シリコーン系
或いは非シリコーン系等の消泡剤、シランカップリング
剤、チタンカップリング剤、ソルスパーズ、4級アンモ
ニウム塩等の分散剤など必要に応じて適宜使用しても良
い。これらの分散剤の使用量は、タンタル金属粉末10
0重量部当たり0.01〜3.0重量部の範囲が好まし
い。その他、発泡剤、整泡剤等の助剤を必要があれば、
適宜加えてもよい。
【0020】上述のタンタル金属粉末、溶剤、および適
宜使用しても良い分散剤、あるいは溶剤可溶性バインダ
ー樹脂は、すべて同時に、またはそれぞれ順次投入し
て、各種の混練・分散機を用いて分散することで、タン
タル金属粉末分散液を作製することができる。混練・分
散にあたっては、攪拌機、二本ロール、三本ロール等の
ロール型混練機、縦型ニーダー、加圧ニーダー、プラネ
タリーミキサー等の羽根型混練機、ボール型回転ミル、
サンドミル、アトライター等の分散機、超音波分散機、
ナノマイザー等が使用できる。
【0021】このようにして作製されたタンタル金属粉
末分散液は、種々の塗布方法により塗布物として形成す
ることができる。例えば、公知のロール塗布方法等、具
体的には、エアードクターコート、ブレードコート、ロ
ッドコート、押し出しコート、エアーナイフコート、ス
クイズコート、含侵コート、リバースロールコート、ト
ランスファーロールコート、グラビアコート、キスコー
ト、キャストコート、スプレイコート等により基体上に
塗布物を形成することができる。
【0022】また、各種印刷方法を適用することも可能
である。具体的には、孔版印刷方法、凹版印刷方法、平
版印刷方法などを用いて基体上に所定の大きさに塗布物
を印刷することができる。特に、孔版印刷方法を使用す
ることは、薄膜の成型物の形状を所望の形状、例えば直
方体状の形状、円柱状の形状、あるいは櫛の歯形状のよ
うに、種々の形状に形成することができるので好まし
い。また、塗布物(印刷物)の厚さは、本発明において
は、塗布物の湿時厚さが10〜200μmの範囲が好ま
しい。塗布物(印刷物)の乾燥後、単位体積当たりのタ
ンタル金属粉末の密度を上げるために、プレスあるいは
カレンダー処理をしてもよい。
【0023】また、鋳型にタンタル金属粉末分散液を流
し込む方法を適用することも可能である。成型物の作製
方法は、例えば鋳型にタンタル金属粉末分散液を流し込
んだ後、タンタル金属粉末の粒子径の著しい変形を生じ
ない程度にプレスしてもよい。あるいは、水など0℃で
凝固する溶剤を用いる場合では、水等を主成分とするタ
ンタル金属粉末分散液を所定の凹型状の鋳型に流し込
み、凍結させて、真空中で乾燥させてもよい。
【0024】基体の材料としてはタンタル金属板上にタ
ンタル金属粉末分散液を塗布し、これを一体として焼結
処理してタンタル電解コンデンサ用陽極素子として形成
させても良いし、あるいは剥離層を設けたポリエチレン
テレフタレートフィルム(PETフィルム)を基体とし
て、このフィルム上にタンタル金属粉末分散液を塗布
し、塗布物の乾燥後、フィルム上より塗布物を剥離し
て、この塗布物のみを焼結処理しても良い。あるいは基
体としてセラミック等を用い、その上に塗布物を形成
後、該塗布物を乾燥、焼結処理し、しかる後に塗布物を
剥離してもよい。特に、上記のように塗布物を剥離して
タンタル電解コンデンサ用陽極素子とするには、剥離性
や塗布物自体の強度特性の面から、剥離層の樹脂として
はポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹
脂、ブチラール樹脂、あるいはアクリル樹脂等の樹脂を
使用してもよい。あるいは、タンタル金属箔、アルミ箔
等の金属箔を利用してもよい。
【0025】塗布物の乾燥、脱バインダー、焼結につい
ては、例えば、約60℃で約60〜120分乾燥し、次
いで約300〜600℃の熱処理工程によって、脱バイ
ンダー等の有機物質の除去を行い、さらに約10〜30
分間、約1200〜1600℃の高温加熱処理を行って
完全に有機物質の除去を行うとともにタンタル金属粉末
同士を融着させることにより、タンタル電解コンデンサ
用陽極素子が得ることができる。
【0026】得られたタンタル電解コンデンサ用陽極素
子は均一の多孔質体となり、これを電解液槽に入れ、該
素子に所定の直流電圧を加えることにより、該素子の表
面に酸化タンタル皮膜を形成させる。そして、酸化皮膜
の形成後、該素子を硝酸マンガン液中に浸漬させると、
該素子表面の酸化タンタル皮膜表面上に、さらに半導体
となる二酸化マンガン皮膜を形成させることができる。
【0027】上述のようにして得られた素子は、必要で
あればタンタルリード線を溶着し、カーボン、銀ペース
ト陰極処理を施して、樹脂外装、例えば樹脂成形加工に
より、あるいは、樹脂溶液中に浸漬させて形成させる等
してタンタル電解コンデンサとするのであるが、本発明
によればタンタル電解コンデンサ用陽極素子自体が小型
化、薄膜化が可能であるとともに、該素子1mg当たり
0.1μF以上の静電容量を有するコンデンサを得るこ
とができるのである。
【0028】
【発明の実施の形態】本発明は以下の発明、もしくは実
施形態を含有する。 1.タンタル金属粉末、溶剤およびタンタル金属粉末の
5重量%以下の樹脂を含有するタンタル多孔質体製造用
のタンタル金属粉末分散液。 2.タンタル金属粉末、溶剤およびタンタル金属粉末の
5重量%以下の樹脂を含有するタンタル金属粉末分散液
を、基体上に塗布あるいは印刷して塗布物あるいは印刷
物とした後、該塗布物あるいは印刷物を焼結することを
特徴とするタンタル金属多孔質体の製造方法。 3.タンタル金属粉末、樹脂およびタンタル金属粉末の
5重量%以下の樹脂を含有するタンタル金属粉末分散液
を、基体上に塗布あるいは印刷して塗布物あるいは印刷
物とした後、該塗布物あるいは印刷物を焼結して得るこ
とを特徴とするタンタル電解コンデンサ用陽極素子。 4.請求項3に記載のタンタル電解コンデンサ用陽極素
子を樹脂外装したことを特徴とするタンタル電解コンデ
ンサ。 5.タンタル金属粉末、樹脂およびタンタル金属粉末の
5重量%以下の樹脂を含有するタンタル金属粉末分散液
を、基体上に塗布しあるいは印刷し、該基体とともに該
基体上の塗布物あるいは印刷物を焼結させることを特徴
とするタンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。 6.タンタル金属粉末、樹脂およびタンタル金属粉末の
5重量%以下の樹脂を含有するタンタル金属粉末分散液
を、基体上に塗布しあるいは印刷し、該基体から該基体
上の塗布物あるいは印刷物を剥離した後、該塗布物ある
いは印刷物を焼結させることを特徴とするタンタル電解
コンデンサ用陽極素子の製造方法。 7.タンタル金属粉末分散液中に実質的に樹脂を含まな
いことを特徴とする請求項1記載のタンタル金属粉末分
散液。 8.タンタル金属粉末分散液中に実質的に樹脂を含まな
いことを特徴とする請求項2記載のタンタル金属多孔質
体の製造方法。 9.タンタル金属粉末分散液中に実質的に樹脂を含まな
いことを特徴とする請求項5、6記載のタンタル電界コ
ンデンサ用陽極素子の製造方法。 10.残留炭素含有量が200ppm以下であることを
特徴とする多孔質タンタル焼結体。 11.残留炭素含有量が50ppm以下であることを特
徴とする多孔質タンタル焼結体。
【0029】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。
【0030】(実施例1)平均1次粒子径0.5μmの
タンタル金属粉末50g、水40g、および3mm径の
スチールボール100gを50ccのポリ瓶に入れて混
合し、振とう機(ペイントコンディショナー)を用いて
1時間練肉して、タンタル金属粉末分散液を得た。
【0031】次に、厚さ200μmのプラスチックシー
トに3.2mm×4.5mmの寸法形状の開口部を設け
て作製した印刷マスクとPETフィルムを重ね、印刷マ
スク上にタンタル金属粉末分散液をのせて均一にのばし
た。これにより印刷マスクの上記所定寸法の孔版部分に
該分散液が充填されることになる。その後印刷マスクを
取り除き、−30℃に凍結し、1×10-3torr
(0.133Pa)の真空中で乾燥処理をおこなった。
そしてPETフィルム上に所定寸法の塗布物を形成し、
塗布物をPETフィルムより剥離した。次に、得られた
塗布物を1300℃、20分間の焼結処理を行って、直
方体状のタンタル電解コンデンサ用陽極素子aを得た
(重量15.0mg)。この素子の残留カーボン量を測
定した結果、50ppm以下であった。
【0032】(実施例2)平均1次粒子径0.5μmの
タンタル金属粉末50g、補助バインダー樹脂としてア
クリル樹脂「IB−30」(藤倉化成(株)製)0.2
5g(固形分量)、キシレンとトルエンの混合溶媒40
g、および3mm径のスチールボール100gを50c
cのポリ瓶に入れて混合し、振とう機(ペイントコンデ
ィショナー)を用いて1時間練肉して、タンタル金属粉
末分散液を得た。
【0033】次に、厚さ200μmのプラスチックシー
トに3.2mm×4.5mmの寸法形状の開口部を設け
て作製した印刷マスクとPETフィルムを重ね、印刷マ
スク上にタンタル金属粉末分散液をのせて均一にのばし
た。これにより印刷マスクの上記所定寸法の孔版部分に
該分散液が充填されることになる。その後印刷マスクを
取り除き、PETフィルム上に所定寸法の塗布物を形成
した。この状態で60℃、60分加熱乾燥処理を行った
後、塗布物をPETフィルムより剥離した。
【0034】次に、得られた塗布物を5×10-4Tor
r(6.67×10-2Pa)の真空中で350℃、90
分間処理し、有機物質(バインダー樹脂)の分解、除去
を行い、さらに1300℃、20分間の焼結処理を行っ
て、直方体状のタンタル電解コンデンサ用陽極素子bを
得た(重量15.0mg)。この素子の残留カーボン量
を測定した結果、110ppmであった。
【0035】(実施例3)補助バインダー樹脂「IB−
30」の配合量を1gとする以外は実施例1と同様にし
て、タンタル金属粉末の分散液、およびその印刷物を作
製し、その後焼結し、タンタルコンデンサー素子を得
た。この素子の残留炭素量を測定した結果、180pp
mであった。
【0036】(比較例1)補助バインダー樹脂「IB−
30」の配合量を3.5gとする以外は実施例1と同様
にして、タンタル金属粉末の分散液、およびその印刷物
を作製し、その後焼結し、タンタルコンデンサー素子を
得た。この素子の残留炭素量を測定した結果、730p
pmであった。
【0037】以上から明らかなように、実施例1から3
の本発明によるタンタル電解コンデンサ用陽極素子で
は、比較例1の従来の陽極素子よりも、残留炭素量が非
常に少なく、良好な陽極素子を作製しうることがわか
る。
【0038】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
ればタンタル電解コンデンサ用陽極素子の残留カーボン
量が少なく漏れ電流が小さい陽極素子の製造が図れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八巻 祐二 東京都大田区西馬込2−12−7 (72)発明者 森山 稔 東京都昭島市つつじが丘2−4−16−1106 Fターム(参考) 4K018 AA40 DA12 KA39

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 タンタル金属粉末、溶剤およびタンタル
    金属粉末の5重量%以下の樹脂を含有するタンタル多孔
    質体製造用のタンタル金属粉末分散液。
  2. 【請求項2】 タンタル金属粉末、溶剤およびタンタル
    金属粉末の5重量%以下の樹脂を含有するタンタル金属
    粉末分散液を、基体上に塗布あるいは印刷して塗布物あ
    るいは印刷物とした後、該塗布物あるいは印刷物を焼結
    することを特徴とするタンタル金属多孔質体の製造方
    法。
  3. 【請求項3】 タンタル金属粉末、樹脂およびタンタル
    金属粉末の5重量%以下の樹脂を含有するタンタル金属
    粉末分散液を、基体上に塗布あるいは印刷して塗布物あ
    るいは印刷物とした後、該塗布物あるいは印刷物を焼結
    して得ることを特徴とするタンタル電解コンデンサ用陽
    極素子。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載のタンタル電解コンデン
    サ用陽極素子を樹脂外装したことを特徴とするタンタル
    電解コンデンサ。
  5. 【請求項5】 タンタル金属粉末、樹脂およびタンタル
    金属粉末の5重量%以下の樹脂を含有するタンタル金属
    粉末分散液を、基体上に塗布しあるいは印刷し、該基体
    とともに該基体上の塗布物あるいは印刷物を焼結させる
    ことを特徴とするタンタル電解コンデンサ用陽極素子の
    製造方法。
  6. 【請求項6】 タンタル金属粉末、樹脂およびタンタル
    金属粉末の5重量%以下の樹脂を含有するタンタル金属
    粉末分散液を、基体上に塗布しあるいは印刷し、該基体
    から該基体上の塗布物あるいは印刷物を剥離した後、該
    塗布物あるいは印刷物を焼結させることを特徴とするタ
    ンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。
  7. 【請求項7】 タンタル金属粉末分散液中に実質的に樹
    脂を含まないことを特徴とする請求項1記載のタンタル
    金属粉末分散液。
  8. 【請求項8】 タンタル金属粉末分散液中に実質的に樹
    脂を含まないことを特徴とする請求項2記載のタンタル
    金属多孔質体の製造方法。
  9. 【請求項9】 タンタル金属粉末分散液中に実質的に樹
    脂を含まないことを特徴とする請求項5、6記載のタン
    タル電界コンデンサ用陽極素子の製造方法。
  10. 【請求項10】残留炭素含有量が200ppm以下であ
    ることを特徴とする多孔質タンタル焼結体。
  11. 【請求項11】残留炭素含有量が50ppm以下である
    ことを特徴とする多孔質タンタル焼結体。
JP2000231050A 2000-07-31 2000-07-31 タンタル金属粉末分散液、タンタル電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いたタンタル電解コンデンサ、並びにタンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。 Withdrawn JP2002050550A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000231050A JP2002050550A (ja) 2000-07-31 2000-07-31 タンタル金属粉末分散液、タンタル電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いたタンタル電解コンデンサ、並びにタンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000231050A JP2002050550A (ja) 2000-07-31 2000-07-31 タンタル金属粉末分散液、タンタル電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いたタンタル電解コンデンサ、並びにタンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002050550A true JP2002050550A (ja) 2002-02-15

Family

ID=18723930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000231050A Withdrawn JP2002050550A (ja) 2000-07-31 2000-07-31 タンタル金属粉末分散液、タンタル電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いたタンタル電解コンデンサ、並びにタンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002050550A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6775127B2 (en) 2002-05-22 2004-08-10 Nec Tokin Corporation Anode member for a solid electrolytic capacitor, method of producing the same and solid electrolytic capacitor using the same
JP2013131761A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Avx Corp 改良されたアノードを含む湿式電解キャパシタ
KR20130100731A (ko) * 2012-03-01 2013-09-11 에이브이엑스 코포레이션 초고압 고체 전해 캐패시터
US10121600B2 (en) 2012-07-19 2018-11-06 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor with improved performance at high voltages
CN110000379A (zh) * 2019-03-06 2019-07-12 长春维鸿东光电子器材有限公司 高温全钽电容器的钽芯制作工艺
WO2023236564A1 (zh) * 2022-06-07 2023-12-14 南通海星电子股份有限公司 一种高比表面积高介电性烧结箔的制备方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6775127B2 (en) 2002-05-22 2004-08-10 Nec Tokin Corporation Anode member for a solid electrolytic capacitor, method of producing the same and solid electrolytic capacitor using the same
JP2013131761A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Avx Corp 改良されたアノードを含む湿式電解キャパシタ
KR20130100731A (ko) * 2012-03-01 2013-09-11 에이브이엑스 코포레이션 초고압 고체 전해 캐패시터
JP2013183162A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Avx Corp 超高電圧固体電解コンデンサ
JP2017188692A (ja) * 2012-03-01 2017-10-12 エイヴィーエックス コーポレイション 超高電圧固体電解コンデンサ
KR102025821B1 (ko) * 2012-03-01 2019-11-04 에이브이엑스 코포레이션 초고압 고체 전해 캐패시터
US10121600B2 (en) 2012-07-19 2018-11-06 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor with improved performance at high voltages
CN110000379A (zh) * 2019-03-06 2019-07-12 长春维鸿东光电子器材有限公司 高温全钽电容器的钽芯制作工艺
WO2023236564A1 (zh) * 2022-06-07 2023-12-14 南通海星电子股份有限公司 一种高比表面积高介电性烧结箔的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7594937B2 (en) Porous anode body for solid electrolytic capacitor, production method thereof and solid electrolytic capacitor
CN102017034B (zh) 用于铝电解电容器的电极材料和制造该电极材料的方法
JP5014402B2 (ja) 造粒紛、固体電解コンデンサ陽極用焼結体及び固体電解コンデンサ
WO2006035846A1 (ja) 多孔質金属焼結体の製造方法
JP2007243203A (ja) 湿式電解コンデンサ
CN102804302A (zh) 用于铝电解电容的电极材料及其制备方法
JP2002050550A (ja) タンタル金属粉末分散液、タンタル電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いたタンタル電解コンデンサ、並びにタンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。
CN101351573A (zh) 多孔阀金属薄膜及其制造方法以及薄膜电容器
JP4604946B2 (ja) 多孔質金属焼結体の製造方法
WO2008150777A1 (en) Conductive paste for solid electrolytic capacitor electrode and process for producing solid electrolytic capacitor electrode using the same
WO2004055843A1 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2002038203A (ja) 金属多孔質体の製造方法
US7295425B2 (en) Molding for electrolytic capacitor anode element, molding with substratum, production methods therefor, and production method for electrolytic capacitor anode element
JP4219616B2 (ja) 弁作用電解コンデンサ用陽極素子及びその製造方法
JP2002134367A (ja) タンタル金属粉の多孔質成形体、タンタル電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いたタンタル電解コンデンサ、並びにタンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。
JP2001203130A (ja) タンタル金属粉末分散液、タンタル電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いたタンタル電解コンデンサ、並びにタンタル電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。
JP4180420B2 (ja) 金属粉末分散液、これを用いた電解コンデンサ陽極素子用成形体と電解コンデンサ陽極素子及びそれらの製造方法
JP4188195B2 (ja) 金属粉末分散液、これを用いた電解コンデンサ陽極素子用成形体と電解コンデンサ陽極素子およびそれらの製造方法
JP3656558B2 (ja) 導電性ペースト及びそれを用いた電子部品
JP2002198268A (ja) 多孔質金属焼結体および固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。
JPWO2004045794A1 (ja) 電解コンデンサ用Nb−Al合金粉末及びその製造方法、並びに電解コンデンサ
JP2004153087A (ja) 電解コンデンサ陽極素子用電極とその製造方法
JP4180421B2 (ja) 金属粉末分散液、これを用いた電解コンデンサ陽極素子用成形体と電解コンデンサ陽極素子及びそれらの製造方法
JP2003188055A (ja) 固体電解コンデンサ用陽極素子及びその製造方法、並びに該固体電解コンデンサ用陽極素子を用いた固体電解コンデンサ
JP2002305129A (ja) 電解コンデンサ用陽極素子及びこれを用いた電解コンデンサ並びに電解コンデンサ用陽極素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20051024

A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20071002