JP2006114643A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006114643A5 JP2006114643A5 JP2004299590A JP2004299590A JP2006114643A5 JP 2006114643 A5 JP2006114643 A5 JP 2006114643A5 JP 2004299590 A JP2004299590 A JP 2004299590A JP 2004299590 A JP2004299590 A JP 2004299590A JP 2006114643 A5 JP2006114643 A5 JP 2006114643A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafer chuck
- groove
- chuck according
- holding members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004299590A JP4691667B2 (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | ウェハ用のチャックと、それを使用するウェハの研磨加工方法 |
| US11/241,928 US20060084371A1 (en) | 2004-10-14 | 2005-10-04 | Wafer chuck |
| TW094135623A TW200620527A (en) | 2004-10-14 | 2005-10-13 | Wafer chuck |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004299590A JP4691667B2 (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | ウェハ用のチャックと、それを使用するウェハの研磨加工方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006114643A JP2006114643A (ja) | 2006-04-27 |
| JP2006114643A5 true JP2006114643A5 (enExample) | 2007-10-04 |
| JP4691667B2 JP4691667B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=36181388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004299590A Expired - Lifetime JP4691667B2 (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | ウェハ用のチャックと、それを使用するウェハの研磨加工方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060084371A1 (enExample) |
| JP (1) | JP4691667B2 (enExample) |
| TW (1) | TW200620527A (enExample) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070292245A1 (en) * | 2006-05-25 | 2007-12-20 | Nikon Corporation | Stage assembly with secure device holder |
| US7559825B2 (en) | 2006-12-21 | 2009-07-14 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method of polishing a semiconductor wafer |
| CN102962743B (zh) * | 2012-11-28 | 2015-06-24 | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | 一种可加工非标硅片的倒角机 |
| CN103600243B (zh) * | 2013-11-04 | 2015-12-02 | 上海应用技术学院 | 一种齿轮泵齿轮孔的镗床用夹具 |
| CN105598836B (zh) * | 2016-01-29 | 2018-06-26 | 苏州普维迪工业自动化有限公司 | 应用于五金钳类工具磨削的夹持装置及其方法 |
| KR101844965B1 (ko) * | 2017-09-11 | 2018-04-03 | 주식회사 기홍메가텍 | 원통형 부품 가공용 클램핑 장치 |
| CN108436731A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-08-24 | 海宁鼎合工程技术开发有限公司 | 一种用于钢材精加工的抛光装置及其使用方法 |
| JP7146457B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-10-04 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 |
| CN110752175A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-02-04 | 上海提牛机电设备有限公司 | 一种晶圆托片机构 |
| CN110936039B (zh) * | 2019-12-19 | 2021-09-03 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种激光加工自动定位夹紧工装装置 |
| CN114633191A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-06-17 | 深圳赛贝尔自动化设备有限公司 | 晶圆周抛机及其校正定位方法 |
| CN118507410B (zh) * | 2024-05-14 | 2025-10-28 | 江南大学 | 半导体加工用定位装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3653854A (en) * | 1969-09-29 | 1972-04-04 | Toyoda Machine Works Ltd | Digitally controlled grinding machines |
| US5485644A (en) * | 1993-03-18 | 1996-01-23 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
| JP3202898B2 (ja) * | 1994-08-08 | 2001-08-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、搬送方法、洗浄装置及び洗浄方法 |
| JPH0917762A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-01-17 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| US5853496A (en) * | 1995-08-08 | 1998-12-29 | Tokyo Electron Limited | Transfer machine, transfer method, cleaning machine, and cleaning method |
| JP2000315665A (ja) * | 1999-04-29 | 2000-11-14 | Ebara Corp | 研磨方法及び装置 |
| JPH10173033A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-26 | Sony Corp | ウェーハ保持機構 |
| JP3578194B2 (ja) * | 1997-03-18 | 2004-10-20 | 株式会社東京精密 | ウェーハ位置決め方法及び装置 |
| US6368040B1 (en) * | 1998-02-18 | 2002-04-09 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of transporting substrates to be processed |
| JP3560011B2 (ja) * | 1998-02-24 | 2004-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持具 |
| JP2000158337A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-13 | Speedfam-Ipec Co Ltd | 端面研磨装置におけるウエハチャック機構 |
| US6543461B2 (en) * | 1999-02-11 | 2003-04-08 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Buffer system for a wafer handling system field of the invention |
| JP2000263405A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-26 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 半導体ウェハのノッチ面取り面研磨方法および研磨装置 |
| US6954585B2 (en) * | 2002-12-03 | 2005-10-11 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method and apparatus |
-
2004
- 2004-10-14 JP JP2004299590A patent/JP4691667B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-10-04 US US11/241,928 patent/US20060084371A1/en not_active Abandoned
- 2005-10-13 TW TW094135623A patent/TW200620527A/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006114643A5 (enExample) | ||
| TWI485804B (zh) | 一種易清洗的薄壁盤狀物夾持裝置及方法 | |
| DE502008000309D1 (de) | Roboter-Manipulatorarm-Gelenkantrieb mit Drehmomentstütze | |
| WO2006058898A3 (de) | Vorrichtung zum trennen und schleifen, spannvorrichtung und rotierendes werkzeug mit vibrationsdämpfung | |
| ATE448574T1 (de) | Antriebsvorrichtung zum linearen bewegen von länglichen körpern | |
| JP2011512561A5 (enExample) | ||
| JP2005311176A5 (enExample) | ||
| JP2010155338A5 (enExample) | ||
| JPWO2022202973A5 (enExample) | ||
| JP2006524427A5 (enExample) | ||
| ATE401165T1 (de) | Werkzeug-magazin mit einem speicher-rad mit zwei reihen von werkzeug-aufnahmen am umfang | |
| JP2023182736A5 (enExample) | ||
| DE502006004324D1 (de) | Werkzeugrevolver | |
| JP2008535949A5 (enExample) | ||
| ATE433360T1 (de) | Werkzeugmaschine mit mindestens zwei werkzeugspindeln und einer werkzeugmagazinscheibe | |
| TW202026092A (zh) | 管件加工機之管件夾持裝置 | |
| TW200620527A (en) | Wafer chuck | |
| CN109128638A (zh) | 卡盘和激光加工设备 | |
| JP2007109379A5 (enExample) | ||
| ATE397998T1 (de) | Aufnahme für ein schleifwerkzeug, schleifwerkzeug und tragkörper für ein schleifwerkzeug | |
| CN117182319A (zh) | 一种用于激光剥线的线缆夹持机构 | |
| JP6333649B2 (ja) | 締付チャック | |
| JPH01255242A (ja) | ピッチ変換機 | |
| JP2024079086A5 (enExample) | ||
| CN222199864U (zh) | 一种长笛加工用夹持装置 |